1. Principio de calefacción
1.1 Forma de calentador
La parte principal de la estructura del calentador es la línea caliente de alto contenido de níquel en un tubo de metal lleno de material de silicato de calcio. Puede transferir rápidamente el calor interno a la placa de metal completa de almacenamiento de calor y el aire regional fuera del tubo. Cada placa tiene orificios de circulación de aire caliente internos de 6 mm y externos de 8 mm en cada paso de 25 mm. Puede soplar el flujo laminar de aire caliente a alta temperatura del orificio.
1.2 Método de calentamiento
Hot air from the plate holes come to PCB surface, a variety of components and solder paste (SMT adhesive).
Heat transfer to the PCB solder to ensure that temperature distribution in the machine and uniformity of the heating temperature on the work piece.
1.3.Heating characteristics
Hot air from the plate can be passed to the PCB, solder and components, so that:
Be able to directly heat the solder under shaded shaped components
Be able to directly transfer heat to pad and solder
To prevent overheating of parts
Make different solder components temperature equilibration
Make different positions of the solder components the temperature equilibrium
Can weld on different materials PCB, such as: soft flexible panels
1.4 Heating structure
Zone No.:Upper 2
Numbers of upper heater elements:2 sets
Starting power;6KW
Working power:3kw
1.4.1 punto de detección de control de temperatura
Cada zona está equipada con un punto de detección de termopar estándar, que es un punto de detección de temperatura estática, para que las pruebas representen la temperatura en ese espacio. (El punto se prueba con precisión antes de salir de fábrica, no lo cambie sin confirmación de fábrica).
1.4.2Temperature Controller
Ordenador de control industrial para detección de temperatura de cada zona de temperatura, control PID y
Controlador SSR de alta potencia.
Curva de temperatura
2.1 Descripción:
La máquina de reflujo es para calentar la superficie de la PCB con la broca PADS de los componentes de la pasta, para hacer que la soldadura se derrita y la suspensión se caliente a reflujo, para obtener la temperatura predeterminada para la soldadura en pasta, y sin causar ningún daño a la PCB y los componentes (por ejemplo , combustión de combustible o quema oscura, etc.). Diagrama de temperatura de soldadura de los estándares IPC:
Línea A: Se utiliza para soldar con pasta de soldadura.
General in 60 seconds, PCB pad heats up from room temperature to 120-150 ℃, the rate at 3 ℃ / s or less; from 60 -180 seconds to 90-150 seconds stabilize at about 150 ℃, less than solder paste melting point 183℃, so that the welding work piece reaches temperature equilibrium before the paste slurry liquefaction; It stays 30 seconds from 183 ℃ to 210-230 ℃ so that solder paste can be reflowed adequately.
Line B: used for fine pitch IC and tiny components (such as 1005) and other welding
techniques ,control temperature risen sharply in the preheating zone , postpone the flux in the solder paste to soften slightly, control the tiny solder paste tin powder to form a solder ball together .
Line C : Used for general SMD adhesive curing.
Stay at 150 ℃ for about 3-5 minutes to maintain temperature curing time.
In order to obtain maximum yield in highly automated SMT production environment, before starting machine must set heating temperature according to the paste heating chart. And, strict supervision in working time. Waste PCB is recommended to help to set up the digital temperature monitors of machine in use, in order to get the paste heating chart.
Set temperature curve
Para obtener una determinada curva de temperatura, se requiere un proceso de búsqueda del perfil de temperatura, que se refiere a la temperatura de ajuste y velocidad de malla. Los productos modificados, como el tipo de placa, el grosor, el tipo de componente, la densidad de la matriz, las áreas de la broca de la almohadilla y los tipos de pasta de soldadura, la forma del estaño impreso, el grosor, etc., afectarán las curvas de temperatura. La clasificación de zona de aire caliente calentado El equipo de reflujo calienta los productos completando gradualmente el precalentamiento, el secado, la fusión y el calentamiento a través del calentamiento progresivo y la soldadura en pasta. La primera etapa es una zona de calentamiento rápido, en la que la PCB se calienta rápidamente; La segunda etapa es una zona de alimentación de calentamiento lento y largo, termina de secar la soldadura de PCB en esta etapa; La tercera etapa de calentamiento es para la soldadura en pasta fundida, después del cambio funcional en la segunda etapa, la soldadura en pasta se funde rápidamente.
heated and melted here, then get reflow; solder paste cooled rapidly through the cooling zone, the above process forms a complete temperature curve.
Now most of the machines (combined with hot air or full hot air) adopt hot air heated to reflux, that within the security of sensitive components, to avoid direct intense heating on components, top heating is relatively stable, through the hot air convection and heat conduction on PADS and tin slurry so that the surface components are welded stably. By this way, temperature curve is ease, the temperature difference between zones is relatively reduced, and the second functional areas set temperature is relatively increased.
Another change in control is the mesh speed. This will set the time that PCB board stays in oven. To match the soldering process of PCBs. Multi-layer PCB boards requires a little longer time in the machine,as it is thicker,relatively need a longer time to achieve a unified balanced heating.
Los calentadores en la parte superior e inferior se controlan de forma independiente, de modo que la placa se puede calentar en las superficies superior o inferior. Por lo tanto, si el elemento es sensible al calor, puede optar por calentar su parte trasera. Eso significa que el fondo se calienta. Aproximadamente la mitad de la energía total se utiliza en la zona de precalentamiento inferior, esta energía de alta frecuencia máxima puede precalentar la placa PCB de manera uniforme, lo que reduce el impacto de la superficie para dañar los componentes y reduce la absorción de calor de los componentes. Se aplica una pequeña cantidad de energía a la parte superior para minimizar la deformación. Si se va a calentar un componente insensible, la temperatura de precalentamiento se puede establecer más alta.
La energía de onda larga del área de sequedad superior e inferior puede calentar el punto de estaño lentamente (y secar). Para el reflujo de aire caliente en un ventilador completamente caliente, las superficies superior e inferior tienen un control mutuo y un equilibrio relativamente estable. La temperatura de la superficie superior es relativamente más alta. En la zona de recirculación, microrreflujo de aire caliente de la fuerza del ventilador caliente completo
se usará para derretir y refluir la pasta de soldadura.
La curva de temperatura se establece por:
Primero, clasifique las placas de PCB para determinar la absorción de calor, los tipos de componentes, la densidad y el grado de dificultad con la capacidad de producción de PCB para determinar la estrategia superior, inferior y de reflujo determinando un punto, un conjunto de componentes y máquinas con un termopar es propicio para promover la
proceso de curvas de temperatura. Pero esto no es esencial, el punto de partida es el siguiente:
Punto de origen
ZONE: 1 ……Upper preheating zone ZONE: 2 ……First upper dry zone
ZONE: 5 ……Lower preheating zone ZONE: 6 ……First lower dry zone
ZONE: 3 ……Second upper dry zone ZONE: 4 ……Upper reflow zone
ZONE: 7 ……Second lower dry zone ZONE: 8 ……Lower reflow zone
General machine completes cooling function with natural cooling curve.
Note: These are general starting point (in the basis of four eight reflow temperature, the other by
analogy, the 1st preheat zone includes zone 1and 6.The 2nd,3rd ,and 4th drying zone includes zone 2,zone7,zone 3,zone 8,zone 4,and zone 9. The 5th reflowing zone refers to zone 5 and zone 10), once the subject of a PCB board temperature curves for the End, similar to the PCB board is well on the PCB can be affected by temperature map (in increasing tape speeds) as a starting point.
Temperature zone Description:
4.1 Preheating zone:
La zona de precalentamiento, también conocida como zona de calentamiento rápido, se usa para precalentar la PCB y la soldadura en pasta para mejorar la temperatura de ebullición del fundente. En la parte inferior de la estrategia de calefacción, la zona de temperatura es la clave. Energía en la zona de precalentamiento, generalmente hay tiempo suficiente para conducir o irradiar a la PCB, de modo que la placa pueda alcanzar rápidamente el punto de equilibrio térmico estable, para garantizar el tiempo suficiente para la zona de secado. Como efecto de la contingencia térmica de los componentes, la tasa de calentamiento debe estar dentro de los 3 ℃ / seg, de lo contrario, puede dañar los componentes relativamente sensibles al calor.
