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Máquina de Soldagem Seletiva SO-300 | SMTHELP

Máquina de Soldagem Seletiva Offline de Alta Velocidade SO-300

A SO-300 é uma máquina compacta de soldagem seletiva offline para retrabalho de PCBs, produção THT flexível e estações ao lado da linha. Integra aplicação seletiva de fluxo, pré-aquecimento infravermelho inferior e soldagem seletiva em uma plataforma XYZ servoacionada. Suporta área máxima de soldagem de 300 × 300 mm, precisão de ±0,1 mm, cadinho de 15 kg, gerenciamento de receitas e monitoramento por câmera.

Description

Máquina de Soldagem Seletiva Offline de Alta Velocidade SO-300

A SO-300 é uma máquina compacta de soldagem seletiva de    cabeçote único, desenvolvida para retrabalho de PCBs, estações offline e    produção THT flexível.

A aplicação seletiva de fluxo, o pré-aquecimento infravermelho inferior e    a soldagem seletiva estão integrados na mesma máquina. A PCB é movimentada    sobre os módulos fixos por uma mesa XYZ controlada por servomotores.

Principais Características

  • Processo Integrado: Fluxo, pré-aquecimento e soldagem em uma estação compacta.

  • Alta Precisão: Precisão de posicionamento de ±0,1 mm.

  • Controle por PC: Programação de trajetória, velocidade, tempo de permanência, altura Z e altura da onda.

  • Receitas de Produção: Os parâmetros podem ser armazenados por modelo de PCB.

  • Monitoramento por Câmera: Visualização em tempo real do processo de soldagem.

  • Pré-aquecimento IR: Aquecedor inferior de 3 kW com faixa de 25–240°C.

  • Gestão de Nitrogênio: Aquecimento de N2 em linha para apoiar a molhabilidade da solda.

Fluxo de Trabalho

  1. Carregamento manual da PCB.

  2. Aplicação seletiva de fluxo conforme a trajetória programada.

  3. Pré-aquecimento infravermelho inferior.

  4. Soldagem seletiva conforme o programa.

  5. Descarregamento manual da PCB.

Funções do Software

  • Interface de controle em PC industrial

  • Programação utilizando imagem digitalizada da PCB

  • Ajuste de velocidade, permanência e movimento vazio

  • Programação da altura Z e altura da onda

  • Armazenamento de receitas

  • Monitoramento de temperatura, velocidade e pressão

  • Visualização do processo por câmera

Especificações Técnicas

ModeloSO-300
Área Máxima de Soldagem300 × 300 mm, personalizável
Espessura da PCB0,2–6 mm
Carregamento e DescarregamentoManual
Eixos de MovimentoX, Y e Z
Controle de MovimentoServocontrole
Precisão de Posicionamento±0,1 mm
Sistema de FluxoVálvula de jato seletivo
Tanque de Fluxo1 L
Pré-aquecimentoInfravermelho inferior
Potência de Pré-aquecimento3 kW
Faixa de Temperatura25–240°C
Capacidade do Cadinho15 kg
Temperatura Máxima de Soldagem350°C
Tempo de Fusão60–90 minutos
Bicos Padrão5 unidades: 4 mm × 3, 5 mm e 6 mm
Alimentação220 V monofásica, 50 Hz
Potência Geral5 kW
Dimensões1220 × 1000 × 1450 mm, sem base
Peso LíquidoAproximadamente 380 kg
Pressão de Ar3–5 bar
Pressão de N23–4 bar
Pureza de N2>99,998%

Aplicações

  • Soldagem seletiva de componentes PTH

  • Retrabalho e reparo de PCBs

  • Produção THT de alta variedade

  • Produção de protótipos

  • Estações offline próximas a linhas SMT e THT

Nota: A configuração final deve ser confirmada de acordo    com a PCB, o dispositivo de suporte, os bicos e os requisitos do processo.

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