| 1. Instructions d'utilisation et de travail | |
| 1.1 | Existe-t-il une instruction de test contrôlée par révision qui contient des détails uniques pour le produit spécifique testé ? (Notez 0 si des instructions manuscrites non signées/non datées ou des instructions manuscrites datant de plus de 48 heures) |
| 1.2 | Les instructions de travail sont-elles facilement accessibles à l'opérateur de test et sont-elles suivies ? |
| 1.3 | L'ID de l'appareil est-il spécifié dans les instructions de travail ? |
| 1.4 | L'ID de l'appareil est-il traçable à un numéro de pièce PCBA spécifique et à un niveau de révision et à l'unité sous test ? |
| 1.5 | Le fichier batch est-il spécifié dans les instructions de travail ? |
| 1.6 | Le fichier batch est-il traçable à un numéro de pièce PCBA spécifique et à un niveau de révision et à l'unité sous test ? |
| 1.7 | Le réglage et la plage de vide sont-ils spécifiés dans les instructions de travail ? |
| 1.8 | L'orientation du circuit imprimé par rapport à l'appareil est-elle identifiée dans les instructions de travail ou sur l'appareil ? |
| 1.9 | L'opérateur de test dispose-t-il à tout moment de la procédure opératoire standard (SOP) pour le testeur ? |
| 1.10 | Y a-t-il des preuves que l'opérateur a été formé et certifié selon la procédure opératoire standard pour le testeur ? |
| 1.11 | L'Opérateur connaît-il le contenu de la Procédure Opérationnelle Standard pour le Testeur et le fait-il et le suit-il ? |
| 1.12 | Les opérateurs doivent-ils se connecter à la station de test et cela fournit-il une vérification automatique du statut de la formation ? |
| 2. Luminaire TIC | |
| 2.1 | Le luminaire ICT est-il identifié par un nom ou un numéro ? |
| 2.2 | L'autocollant d'entretien préventif/d'étalonnage sur l'appareil ICT est-il à jour ? |
| 2.3 | Existe-t-il une procédure et un calendrier de maintenance préventive pour les appareils ICT ? |
| 2.4 | Y a-t-il des preuves pour démontrer que les dossiers de maintenance préventive sont à jour ? |
| 2.5 | Les pièces de rechange du dispositif de test (à l'exception des sondes) sont-elles en stock ? |
| 2.6 | Des sondes de montage de test de rechange sont-elles stockées pour chaque conception requise pour prendre en charge les montages Dell ? |
| 2.7 | L'inventaire des pièces de rechange du montage d'essai est-il contrôlé de manière adéquate ? |
| 2.8 | Les luminaires ICT sont-ils correctement stockés de manière à protéger l'interface du testeur ? |
| 3. Matériel du système TIC | |
| 3.1 | Y a-t-il une jauge à vide sur la ligne connectée au système de test ? |
| 3.2 | Un vacuomètre calibré est-il visible pour l'opérateur de test et est-il réglé correctement dans une plage acceptable ? |
| 3.3 | L'autocollant de maintenance préventive/d'étalonnage sur le système de test est-il à jour ? |
| 3.4 | Existe-t-il une procédure et un calendrier de maintenance préventive pour les systèmes de test ICT ? |
| 3.5 | L'électronique des broches des systèmes de test est-elle vérifiée quotidiennement à l'aide du test interne ? |
| 3.6 | Y a-t-il des preuves pour démontrer que les dossiers de maintenance préventive sont à jour ? |
| 3.7 | Les pièces de rechange du système de test sont-elles stockées ? |
| 3.8 | Des cartes électroniques de broche de système de test de rechange sont-elles en stock ? |
| 3.9 | L'inventaire des pièces de rechange du système de test est-il contrôlé de manière adéquate ? |
| 4. Logiciel TIC | |
| 4.1 | Tous les systèmes de test ICT sont-ils connectés à un serveur ? |
| 4.2 | Le logiciel ICT est-il téléchargé à partir d'un serveur central lors de l'appel du programme ou au moins compilé une fois par jour ? |
| 4.3 | La révision du logiciel ICT est-elle contrôlée pour les changements de programme ? |
| 4.4 | Toutes les modifications apportées à un programme TIC, aussi insignifiantes soient-elles, sont-elles consignées dans le programme ou autrement ? |
| 4.5 | Est-il impossible que des modifications logicielles ICT non approuvées restent sur le système de test plus de 24 heures avant de recompiler le programme ? |
| 4.6 | Lorsque des modifications sont apportées, y a-t-il des preuves que les détails des modifications sont envoyés à Dell pour approbation ? |
| 5. Opération d'essai | |
| 5.1 | Existe-t-il une méthode automatisée de chargement des programmes de test (c'est-à-dire le fichier batch). |
| 5.2 | Le Fixture ID est-il utilisé pour sélectionner et charger automatiquement le bon programme ICT pour l'unité testée ? |
| 5.3 | Si le même luminaire ICT est utilisé pour différents numéros de pièce PCBA, le fichier batch fait-il automatiquement la différence ? NA peut être utilisé. |
| 5.4 | Existe-t-il une méthode infaillible pour s'assurer que le produit A ne passera pas l'ICT si le fichier batch B est utilisé ? NA peut être utilisé. |
| 5.5 | Existe-t-il une méthode infaillible pour s'assurer que le produit B ne passera pas l'ICT si le fichier batch A est utilisé ? NA peut être utilisé. |
| 5.6 | L'orientation du PCBA par rapport à l'appareil est-elle identifiée ou doit-elle être vérifiée avant le chargement de la carte ? |
| 5.7 | Le programme de test est-il identifié de manière unique sur l'affichage du système de test après le chargement du programme de test ? |
| 5.8 | Existe-t-il une convention documentée et convenue décrivant le stockage des tableaux non testés, échoués et réussis ? |
| 5.9 | Les conseils sont-ils marqués d'une manière ou d'une autre pour faciliter la mise en œuvre de cette convention ? (Le routage forcé est acceptable.) |
| 5.10 | Les cartes en attente de test sont-elles identifiées et stockées séparément selon la convention OU acheminées via un convoyeur dédié ? |
| 5.11 | Les panneaux de passage sont-ils identifiés et stockés séparément selon la convention OU acheminés via un convoyeur dédié ? |
| 5.12 | Les cartes défaillantes sont-elles identifiées et stockées séparément selon la convention OU acheminées via un convoyeur dédié ? |
| 5.13 | Les panneaux réussis et échoués sont-ils stockés sur des chariots de stockage différents OU acheminés via un convoyeur unique ? |
| 5.14 | Les données SPC sont-elles collectées et utilisées efficacement à ce stade du processus ? |
| 5.15 | Le contenu du tableau de données SPC est-il à jour ? |
| 5.16 | Les points de données SPC hors de contrôle sont-ils effectivement mis en œuvre ? |
| 5.17 | Des points de déclenchement du tampon ICT sont-ils établis pour garantir l'arrêt du processus en cas de dépassement des limites ? |
| 5.18 | Une étude R&R de la jauge a-t-elle été réalisée conformément aux procédures GR&R ? |
| 5.19 | La couverture des tests a-t-elle été calculée à l'aide des l Métriques pour la couverture des TIC, et est-ce facilement disponible et connu ? |
| 6. Suivi WIP TIC | |
| 6.1 | Un système de routage forcé des cartes et un système de suivi WIP sont-ils entièrement déployés tout au long du processus de test ? |
| 6.2 | Le système vérifie-t-il la « dernière » étape traitée et la compare-t-il à la « dernière » étape attendue ? |
| 6.3 | Les conseils qui réussissent ont-ils une marque d'identification pour indiquer leur statut de réussite ? (Le routage forcé est acceptable.) |
| 6.4 | Les cartes qui échouent ont-elles une marque d'identification pour indiquer leur statut d'échec ? (Le routage forcé est acceptable.) |
| 6.5 | Les cartes défaillantes ont-elles des listes d'échecs ICT jointes à des fins de débogage ? (La réparation sans papier est acceptable) |
| 6.6 | Toutes les cartes déboguées ont-elles une marque d'identification pour indiquer un état de débogage ? (Le routage forcé est acceptable.) |
| 6.7 | Existe-t-il un lien logiciel entre les résultats des tests ICT et le système de routage forcé/données de qualité ? |
| 6.8 | Ce lien logiciel élimine-t-il l'intervention manuelle pour indiquer l'état du résultat du test ? |
| 6.9 | Ce lien est-il entièrement automatisé et utilisé pour enregistrer les données de rendement de test/rendement de premier passage et de rendement de carte ? |
| 6.10 | FPY et BY sont-ils facilement connus et ont-ils été calculés conformément aux définitions de Dell et aux conditions de nouvelle tentative spécifiées ? |
| 6.11 | Pour les cartes testées au format panneau, la carte défaillante est-elle identifiée avant que le panneau ne soit retiré de l'appareil ? |
| 7. Capacité de débogage et FA | |
| 7.1 | Les cartes en attente de débogage sont-elles identifiées et stockées d'un côté de l'opérateur ou acheminées via un convoyeur dédié ? |
| 7.2 | Des points de déclenchement du tampon de débogage sont-ils établis pour garantir l'arrêt du processus en cas de dépassement des limites ? |
| 7.3 | Peut-on démontrer qu'une qualification de technicien ou une formation formelle est requise pour l'activité de débogage et d'analyse des défaillances ? |
| 7.4 | Peut-on démontrer que tout le personnel de débogage répond aux exigences ci-dessus ? |
| 7.5 | Y a-t-il un équipement de débogage adéquat disponible à chaque station de débogage ? |
| 7.6 | Le débogage et la réparation des TIC sont-ils effectués en temps réel (en ligne) dans la mesure du possible ? |
| 7.7 | Peut-on démontrer qu'un outil est utilisé pour capturer les codes d'échec, leurs correctifs, puis recommander le correctif le plus courant ? |
| 7.8 | Le technicien de débogage ICT accède-t-il au système ICT via une unité d'affichage pour mieux comprendre la cause première de la panne ? |
| 7.9 | Une carte de localisation des points de test est-elle disponible pour l'opérateur d'analyse de réparation/défaillance ? |
| 7.10 | Existe-t-il des instructions détaillées sur la détermination des fausses pannes ? |
| 7.11 | Les taux de faux échecs sont-ils suivis, surveillés et documentés ? |
| 7.12 | Existe-t-il des objectifs de réduction des fausses pannes ? (C'est-à-dire les objectifs d'augmenter le FPY) |
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