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Diseño para fabricación

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A. Introducción

Este manual proporciona una descripción general de los requisitos para el Diseño para la Manufacturabilidad (DFM) y la confiabilidad para tableros multicapa rígidos.

La capacidad de fabricación es la práctica de diseñar productos de placa de circuito que satisfagan no solo las capacidades del proceso de fabricación del ensamblaje del cliente, sino también las capacidades del proceso de fabricación de la placa. Algunos de los beneficios de diseñar para la fabricación son:

Mejor calidad

Plazos de entrega reducidos

Menores costos de mano de obra y materiales

Mayores rendimientos de primera pasada

Impacto ambiental minimizado

Para lograr estos beneficios, este manual se ha desarrollado para permitir que un diseñador de placas de circuitos comprenda los factores clave de costos relacionados con la fabricación de placas desnudas. Los generadores de costos son:

Laminado en bruto: tanto la utilización del panel como la selección de materiales

Factores de complejidad (componentes/tecnología de diseño)

Número total de agujeros

Requisitos de oro

Requisitos de la máscara de soldadura

Parámetros de prueba eléctrica

Producir

Impacto ambiental minimizadoSelección de Materias Primas 

Selección de materiales y utilización de paneles

Objetivo

Esta sección comunica las pautas para seleccionar materiales para tableros multicapa que no solo cumplan con las características de rendimiento del cliente, sino que también minimicen los problemas de fabricación, como el arqueamiento, la torsión y el registro incorrecto.

El laminado en bruto es el componente individual de mayor costo en un tablero multicapa. Optimizar su construcción en torno a materiales base estándar y lograr la máxima utilización del material en función del área utilizable disponible en tamaños de panel estándar puede tener un impacto positivo significativo en los precios y las entregas de tableros multicapa.

Cuando se especifica el espesor dieléctrico, como se requiere por razones de impedancia, por ejemplo, esta dimensión debe seleccionarse entre los laminados base o el espesor de preimpregnado que está disponible en Merix. La página B-3 de este manual enumera los materiales multicapa que varían en espesor desde .005” hasta .042”. Ciertas aplicaciones de baja potencia y la continua densificación de circuitos de tableros multicapa hacen necesaria la disponibilidad de laminados delgados de .004” o menos. Estos laminados finos (también llamados ultrafinos) solo están disponibles con una sola capa de fibra de vidrio.

El requisito de materiales alternativos no debe desalentar al diseñador de generar solicitudes. A menudo, se pueden proporcionar opciones alternativas y rentables junto con los continuos esfuerzos de ingeniería de desarrollo en Merix.

Merix Corporation está comprometida con la fabricación con conciencia ambiental (ECM) y alienta a los clientes a utilizar diseños y procesos que desperdicien menos cuando sea posible. Como ejemplos, el uso del peso de cobre más liviano (0.5 onzas) da como resultado el uso mínimo de productos químicos y la generación de subproductos de desecho. La elección de la máscara de soldadura afecta la cantidad y la toxicidad del solvente utilizado y emitido. La elección de Anti-tarnish en lugar de Hot Air Solder Leveling (HASL) reduce el uso de plomo y las emisiones del fundente y el aceite de fusión. Los procesos de ECM se indican en este manual con el símbolo ‡.

Propiedades materiales

CONSTRUCCIÓN DEL NÚCLEO

FR-4, resina epoxi bifuncional o tetrafuncional reforzada con vidrio E*.

Megtron, resina de óxido de polifenileno/epoxi reforzada con vidrio E*.

* Consulte la siguiente sección de preimpregnados para conocer los estilos de vidrio

** Valores directamente relacionados con la relación vidrio/resina.

 (1) Esta es la expansión del eje Z del material de resina de 25∞C a 275∞C. Para ref., la expansión del eje Z de cobre es del 0,5 %.

FR-4 Material base y espesor

Lo anterior es una lista de los materiales FR-4 más utilizados para tableros multicapa. El espesor de los materiales GETEKÆ y Megtron es similar. Hay disponibles otros materiales de núcleo y espesores de cobre. Comuníquese con el ingeniero de aplicaciones o el administrador de cuentas de Merix para obtener datos específicos. 

Designación y espesor de FR-4 Prepreg

Prepreg o “B-Stage” es el material de unión utilizado durante la construcción de tableros multicapa. Merix actualmente utiliza cinco tipos de preimpregnados con estilos de vidrio 106, 1080, 2116, 1500 y 7628.   

Las propiedades del preimpregnado (después del curado completo) son idénticas a las enumeradas para los materiales base en la página B-2.

Debido a varias limitaciones en cuanto a la cantidad de capas y/o tipos de preimpregnado que se pueden utilizar entre las capas de una placa, es necesario analizar las aplicaciones específicas con el departamento de ingeniería de aplicaciones de Merix. 

Espesores de GETEK® y los preimpregnados de Megtron son similares. Comuníquese con el ingeniero de aplicaciones o el administrador de cuentas de Merix para obtener datos específicos. 

Revestimiento de cobre para materiales

Tipo: Cobre electrodepositado, lado del tambor hacia afuera, elongación a alta temperatura.

El material FR-4 revestido de cobre se especifica convencionalmente por su peso en onzas por pie2.

                          Espesor nominal: 0,25 oz. = 0,0035” (8,75 μm) ‡

      0,5 onzas = 0,007” (17,5 μm)

                                                           1,0 oz = 0,0014” (35 μm)

                                                           2,0 onzas = 0,0028” (70 μm) 

Si la capacidad de carga actual lo permite, la especificación de 0,5 onzas de cobre debe ser

en todos los casos.* Las ventajas son:

Variación dimensional reducida de las características grabadas. 

Mayor impedancia para un ancho de línea dado, menor variación de impedancia.

Espesor dieléctrico más delgado para una impedancia dada, lo que da como resultado una placa más delgada.

Reducción del esfuerzo de generación y reciclaje de residuos de cobre en un 50%. Reducción del impacto ambiental‡.

* Las capas externas se galvanizarán con cobre adicional hasta un espesor total de 0,0014” (1 oz) como mínimo.

Resistividad del Cobre

Con diseños de líneas más finas, la resistencia distribuida del cobre se está volviendo cada vez más importante. La fórmula para calcular la resistividad en trazas de cobre viene dada por la siguiente ecuación:

                 R = (0,679 X 10-6 ohm/pulgada) /(ancho X espesor pulgadas X Largo)

Ejemplo: En diseños de líneas finas, usando 0.5 oz. cobre, una traza de .005”, 5 pulgadas de largo, la resistividad será:

 (.679 X 10-6) / ((5 X 0.7 X 106)) X 5 = 0.97Ω

Capacidad de carga actual del cobre

Los gráficos se proporcionan para hacer referencia a la capacidad de carga actual de las capas internas para espesores de cobre comunes y varios aumentos de temperatura por encima de la temperatura ambiente. La capacidad de carga de corriente de las capas externas es aproximadamente el doble de la dada para las capas internas.

Para obtener información detallada sobre los anchos de línea y los requisitos de espacio, consulte IPC-D-275 o MIL-STD-275.

Tamaños de panel y área utilizable

Hay tres tamaños de panel preferidos, 16 x 18 pulgadas, 18 x 24 pulgadas y 21 x 24 pulgadas. El tamaño de panel más grande proporciona el costo más efectivo por unidad de área procesada. Otros tamaños de panel están disponibles para aplicaciones especiales.  

Nota: Procesamiento de GETEK ® Actualmente, el material está limitado a un tamaño de panel de 18 x 24 pulgadas.

La utilización más efectiva del material se logrará con tableros o arreglos de tableros cuyo contorno terminado se ajuste de la manera más eficiente posible dentro del área utilizable del panel‡ (consulte la página B-9). Los cupones de prueba del cliente deben estar dentro del área utilizable.

Si el panel completo se envía al cliente, el cliente puede negociar que los orificios de ubicación y/o las lengüetas desprendibles para la inserción o el equipo de montaje en superficie estén ubicados fuera del área utilizable. Esto generalmente se logra a través del proceso de enrutamiento con pestañas (consulte la página C-22). 

La utilización de material puede incrementarse utilizando el proceso de calificación. Este proceso coloca ranuras en los lados opuestos del panel entre las tablas con el fin de separar las tablas del panel. Dado que los tableros se pueden "emparejar" entre sí, eliminando el espacio para las rutas de enrutamiento, se pueden colocar más tableros en el panel. Este proceso también permite enviar el panel completo al cliente (consulte la página C-23). 

Diagramas de área utilizable multicapa

Recomendación de disposición multicapa

A menos que el diseño del cliente indique lo contrario, la laminación con láminas es el método de elección asignado por Merix. Es el proceso de fabricación más rentable y minimiza el potencial de arqueamiento y torsión.

Ejemplo de laminación de lámina (4 capas)

Lay-up multicapa

Diseñe tableros multicapa con un número par de capas.

Si se especifica el grosor dieléctrico, como puede ser necesario por razones de impedancia, por ejemplo, las dimensiones deben seleccionarse de los grosores de núcleo o preimpregnado disponibles en Merix (consulte las páginas B-3 y B-4).

Los espesores dieléctricos compuestos por preimpregnados dependen del tipo o combinación de diferentes tipos de estos materiales. Merix le aconsejará qué combinación de preimpregnado es adecuada y las dimensiones y tolerancias alcanzables.

Es beneficioso discutir los requisitos dieléctricos especiales con Merix durante la etapa de diseño, si es posible. Esto dará tiempo para la adquisición de material si es necesario. Además, los problemas de fabricación se pueden abordar mientras aún existe la oportunidad de realizar cambios.

Nota: El espesor no es el único indicador del costo del material. Otros factores, como el número de capas utilizadas, el tipo de material, la tolerancia del espesor o la demanda de este material, pueden influir en el costo. Si no se requieren espesores dieléctricos específicos, es mejor dejar que Merix haga la selección del material. Se utilizarán materiales que cumplan con los estándares de la industria, sean de menor costo y permitan los métodos de fabricación más efectivos. 

3. Mantener un lay-up equilibrado en relación con la mediana del eje Z de la tabla asegurará una inclinación y una torsión mínimas. Este saldo incluye lo siguiente:

Espesor dieléctrico de la capa

Espesor de capas de cobre y su distribución.

Ubicación de capas de circuito y plano.

Un mayor número de capas normalmente significa un mayor número de capas planas. Los planos deben estar equilibrados alrededor de la línea media del eje Z de la disposición, e idealmente ubicados en el interior de la tabla.

Si se cumplen las reglas de diseño multicapa aceptadas, las placas cumplirán con una especificación máxima permitida de arco y torsión de 0,010 pulgadas por pulgada (1%) o mejor.

4. Circuito de capa exterior

El área del circuito y la distribución entre la parte delantera y trasera del tablero deben estar lo más equilibradas posible.

Se debe considerar el robo de placas de baja densidad de patrón del área del plano externo. 

5. Tolerancia de espesor

A medida que aumenta el grosor total de un tablero multicapa, también debería aumentar la tolerancia del grosor. Una buena regla es especificar una tolerancia de +/- 10% del espesor total. 

Indique siempre dónde se va a realizar la medición del espesor. Los ejemplos pueden ser: vidrio a vidrio en guías de riel, sobre contactos de oro, sobre máscara de soldadura, etc. 

Al calcular el espesor potencial de la placa, se debe tener en cuenta ciertas características de diseño. Un ejemplo sería: ¿Se han retirado las capas planas de debajo de los contactos dorados? En ese caso, no sume el espesor de cobre de los planos al espesor de la placa, si se mide entre contactos.

NOTA: La contribución que el grosor de cobre de las capas de señal y plano hace al grosor de la placa depende del ancho y la densidad de las líneas de señal y del área abierta de los planos. Una línea aislada de 0,006 pulgadas puede incrustarse totalmente en el preimpregnado y no contribuir al grosor de la placa. Hable con Merix si el grosor general es de suma importancia. La tolerancia de espesor general necesaria se basa principalmente en datos estadísticos de medición del material. El ± 10 % es una recomendación general. Dependiendo de la estructura de laminación multicapa y los materiales utilizados, a menudo se puede lograr una tolerancia más estrecha. Dicho requisito debe discutirse con Merix para un enfoque adecuado.

Dibujo de fabricación

El diseñador debe especificar las características críticas del diseño, es decir, el espesor de la placa terminada, el espacio dieléctrico mínimo, el número de capas y cualquier característica de rendimiento eléctrico crítica para la fabricación de la placa, es decir, los requisitos de impedancia en el plano de fabricación. El fabricante debe quedarse con la cantidad máxima de latitud que permita el diseño. 

CLASIFICACIÓN DEL FACTOR DE COMPLEJIDAD

Objetivo 

Comunicar reglas y pautas para el diseño de placas de circuito impreso de alta densidad utilizando la "Matriz de factores de complejidad" para garantizar una fabricación óptima. 

La "matriz de factores de complejidad" permite a los diseñadores de placas de circuitos evaluar el impacto de las características clave de una placa en la fabricación. Al comprender Matrix y las reglas y pautas, se puede mejorar el rendimiento de la placa, lo que en última instancia afecta la calidad, la entrega, el precio y el impacto ambiental. 

Estos parámetros son los preferidos por Merix. Se pueden considerar otros, pero pueden dar como resultado un rendimiento más bajo y precios más altos para los tableros.

Introducción

Todas las piezas nuevas se compararán con las capacidades de fabricación indicadas, ya sea la primera vez que se construyan o cada vez que se realice un cambio en el número de pieza.

El grupo de soporte técnico/ingeniería de aplicaciones evalúa las características de diseño clave para determinar qué nivel de complejidad representa un diseño de placa determinado.

La “Matriz de Factores de Complejidad” ha sido desarrollada para usarse como una herramienta en la clasificación de partes. La matriz está estructurada con las características de la placa ubicadas en el lado izquierdo, las áreas de fabricación impactadas en la parte superior y las tolerancias permitidas para esas características están ubicadas en el lado derecho.

Mediante el uso de la matriz, se puede realizar una evaluación inicial del impacto de las características de un diseño en las áreas de fabricación y, en última instancia, el precio de la placa de circuito.

Las siguientes son definiciones de los cuatro niveles principales de complejidad.

Niveles de productividad de la placa

Estos niveles reflejan aumentos progresivos en la sofisticación del diseño, herramientas, materiales y procesamiento y, por lo tanto, aumentos progresivos en el costo de fabricación. Estos niveles son:

Clase 1 Complejidad general del diseño. Los componentes normalmente se colocan en una rejilla de 0,100". Ancho de trazo diseñado y espaciado de 0,007 pulgadas o más.

Clase 2 Complejidad de diseño moderada o estándar. Componentes colocados en rejilla de 0,050 pulgadas. Máximo de dos trazas entre tierras IC. Ancho de trazo diseñado y espaciado de 0,005 a 0,006 pulgadas. 

Clase 3 Alta complejidad de diseño (platos de montaje en superficie de paso de 0,020 pulgadas). Componentes colocados en rejilla de 0,050 pulgadas, con trazos y espaciamientos de 0,003 a 0,004 pulgadas. Esta clase puede requerir un manejo especial o controles de proceso.                 

Clase 4 Estas piezas están fuera de nuestra capacidad de fabricación declarada. Se proporciona una cotización y un compromiso para la producción, una vez que los recursos de ingeniería dedicados se hacen responsables de la construcción de esa pieza. La intención es gestionar las piezas que están a la vanguardia de nuestra capacidad de fabricación a través de una serie progresiva de construcciones. A medida que adquirimos experiencia, el objetivo final es un lanzamiento para construcciones de volumen con rendimientos predecibles y la garantía de que se pueden cumplir las necesidades del cliente y los compromisos de Merix. 

Matriz de factores de complejidad

junio de 1999

Llave:

INN —— Capa interna PLA —— Enchapado GE —— Mayor o igual que 

DRI —— Perforación SM —— Máscara de soldadura LT —— Menos de

LAM —– ML Laminación FIN —— Acabado (perfilado) LE —– Menor o igual que

OUT —– Capa exterior GT —— Mayor que EQ —– Igual a

Nota: Todas las dimensiones están en pulgadas ANCHO DE TRAZA Y ESPACIO (cont.)

PAUTAS

Construcción de almohadilla preferida para la tecnología de montaje en superficie Clase 2 6/6

Las recomendaciones para un trazo a través de pads centrados de 0,050 pulgadas son las siguientes:

Diámetro de la almohadilla 0,031 pulgadas

Anotación del orificio 0,018 + 0,000/-0,018 pulgadas; diámetro de broca preferido 0.018 pulgadas

Ancho de trazo 0,006 pulgadas/ancho de espacio 0,006 pulgadas

Estos diseños requieren una construcción de lámina de cobre de capa exterior de 0.5‡ onzas para multicapas. Se prefiere la máscara de soldadura sobre el cobre desnudo. Consulte Restricciones en la página C-8.  

Figura 2 CONSTRUCCIÓN DE PAD PREFERIDA PARA LA TECNOLOGÍA 6/6

ANCHO DEL TRAZADO Y DEL ESPACIO (cont.)

PAUTAS

Construcción de almohadilla preferida para la tecnología de montaje en superficie Clase 3 5/5

 Las recomendaciones para dos trazas entre almohadillas centradas de 0,050 pulgadas son las siguientes:

Diámetro de la almohadilla 0,025 pulgadas

Anotación del agujero 0,016 +0,000/-0,016 pulgadas; el diámetro de perforación preferido es de 0,0145 pulgadas

Ancho de trazo 0,005 pulgadas/ancho de espacio 0,005 pulgadas.

Estos diseños requieren una construcción de lámina de cobre de capa exterior de 0.5‡ onzas para multicapas. Se prefiere la máscara de soldadura sobre el cobre desnudo. Consulte Restricciones en la página C-8.

Figura 3 CONSTRUCCIÓN DE PAD PREFERIDA PARA LA TECNOLOGÍA 5/5

ANCHO DEL TRAZADO Y DEL ESPACIO (cont.)

PAUTAS

Construcción de almohadilla preferida para la tecnología de montaje en superficie Clase 3 4/4

Las recomendaciones para tres trazas entre pads centrados de 0,050 pulgadas son las siguientes:

Diámetro de la almohadilla 0,022 pulgadas

Anotación del agujero 0,012 + 0,000/-0,012 pulgadas; diámetro de broca preferido 0,012 pulgadas

Ancho de trazo 0,004 pulgadas/ancho de espacio 0,004 pulgadas

Estos diseños requieren una construcción de cobre de capa externa y capa interna de 0.5‡ onzas para multicapas. Se prefiere la máscara de soldadura sobre el cobre desnudo. Consulte Restricciones en la página C-8.

Figura 4

CONSTRUCCIÓN DE PASTILLA PREFERIDA PARA LA TECNOLOGÍA 4/4

ANCHO DEL TRAZADO Y DEL ESPACIO (cont.)

RESTRICCIONES

El ancho de la traza cambia principalmente debido a pérdidas predecibles durante el proceso de grabado. El siguiente diagrama muestra una vista en sección transversal del rastro de la capa interna y externa después del grabado.

Durante el proceso de grabado, el grabador, debido a las fuerzas de impacto, elimina el cobre hacia abajo y lateralmente. El protector de grabado de estaño en el caso de las capas externas y el protector de grabado de película seca en las capas internas, establece el ancho de la línea original, pero no puede evitar el corte eventual de este límite. Para la capa exterior, en virtud del cobre electrochapado adicional, la relación efectiva de grabado vertical frente a lateral es de aproximadamente 1:1. Para las capas internas, la relación de grabado es de aproximadamente 2:1. Esto lleva a trazar perfiles como se muestra en los diagramas que se muestran a continuación.  

El peso del revestimiento de cobre es el factor más importante para controlar el ancho de la traza. El uso de 0,5 onzas de revestimiento de cobre‡ reduce el espesor total de cobre grabado y, por lo tanto, reduce el grabado lateral.

El ancho del trazo está controlado principalmente por el ancho del trazo trazado en la ilustración. El proceso de grabado no provoca un cambio significativo en el ancho de la línea base (pie de línea). Sin embargo, la parte superior de la línea se reduce. Esto es importante para las características de rendimiento eléctrico, como la impedancia, ya que reduce el área de la sección transversal y el ancho efectivo (promedio) de la línea (consulte la página siguiente).

Factor de grabado

A medida que el cobre graba en dirección vertical, el grabado lateral reducirá la parte superior de la traza como se indica a continuación (A). La dimensión nominal del pie de la traza (B) seguirá siendo representativa del ancho de la traza trazada.

Nota: A efectos de promediar, las geometrías de la línea se consideran trapezoidales.

A medida que disminuye el ancho y el espaciado de las trazas, especialmente por debajo del umbral de 0,005/0,005 pulgadas, se vuelve fundamental que se utilicen 0,5 oz de cobre ‡. El cobre más grueso no solo aumentará la tolerancia y la variación del ancho de la traza, sino que también aumentará las preocupaciones sobre la eliminación de todo el cobre entre espacios muy estrechos.

Tolerancia de orificio acabado enchapado

La tolerancia del agujero enchapado terminado como se especifica en el dibujo.

REGLAS PARA EVITAR LA CLASE 4:

No más apretado que +/- 0,002 pulgadas en el tamaño del orificio enchapado terminado (factor de complejidad 3). Tanto el tamaño del orificio terminado como la tolerancia se convierten en un problema cuando se utiliza tecnología mixta (diseños con tecnología de montaje en superficie y de orificio pasante) en placas niveladas con soldadura de aire caliente. Los orificios que se perforan con un taladro de menos de 0,024 pulgadas pueden taponarse con soldadura.   

RESTRICCIONES

Capacidad para controlar las tolerancias aditivas que se producen en la perforación, el recubrimiento de cobre y la nivelación de soldadura con aire caliente.

TOLERANCIAS DEL DIÁMETRO DEL AGUJERO ACABADO SIN REVESTIMIENTO

Tolerancia de tamaño de ranura perforada sin enchapar

Se forma una característica de ranura durante el proceso de perforación. Se perfora una serie de orificios superpuestos de manera que se produce una ranura de longitud y anchura variables. Estas técnicas son aplicables a operaciones de perforación primaria o secundaria. La longitud de la ranura está controlada por el programa NC y el ancho de la ranura está establecido por el diámetro de la broca.

Tolerancias para la longitud y el ancho de la ranura

Tolerancia posicional

Todos los agujeros taladrados en la secuencia primaria estarán dentro de 0,006 pulgadas de la posición diametral verdadera. La tolerancia de ubicación del orificio para aquellos orificios perforados en una operación de perforación secundaria es una posición real de 0,014 pulgadas referenciada desde un punto de referencia del orificio principal.

RESTRICCIONES

La perforación secundaria a través de las características de la superficie enchapada produce rebabas y da como resultado un trabajo de acabado manual excesivo.

Diámetro de perforación mínimo y máximo

El diámetro de perforación mínimo es el diámetro de perforación más pequeño especificado o seleccionado según los requisitos del cliente. Los gastos asociados con la perforación pueden ser el segundo componente de mayor costo de una placa de circuito impreso. La cantidad de impactos de perforación, la altura de la pila y la cantidad de brocas diferentes seleccionadas son componentes críticos de la perforación. La cantidad de tablas que se pueden perforar en una configuración (altura de la pila) está determinada por el diámetro mínimo de perforación, las tolerancias de registro y el grosor de la tabla.

REGLAS PARA EVITAR LA CLASE 4:

Taladro de diámetro no inferior a 0,008 pulgadas (para una tolerancia de orificio enchapado terminado de +,000- 0,008 pulgadas*). La relación de aspecto debe tenerse en cuenta al seleccionar el tamaño mínimo de perforación. Consulte la página C19.

El tamaño máximo del orificio es de 0,266 pulgadas. Los orificios de 0,153 o más grandes requieren perforación piloto.

RESTRICCIONES

El diámetro mínimo de perforación está determinado por nuestra capacidad de enchapado. Consulte Relación de aspecto, página C-19. 

* Los orificios pasantes de <0,021 de diámetro de perforación probablemente permanecerán tapados después de HASL. No se especifica tolerancia negativa.

Selección de taladro

Los tamaños de taladro disponibles se enumeran a continuación. Para orificios enchapados con cobre y nivelado con aire caliente, se elegirá un tamaño de broca que sea de 0,005 a 0,006 pulgadas más grande que el tamaño de orificio terminado nominal especificado. Para aquellos orificios que solo recibirán revestimiento de cobre y revestimiento orgánico, y no soldadura nivelada con aire caliente, se elegirá un tamaño de broca que sea de 0,003 a 0,004 pulgadas más grande que el tamaño nominal especificado del orificio terminado. 

Anillo anular

La diferencia entre el diámetro del taladro y el diámetro de la almohadilla del circuito correspondiente medido en el diseño maestro dividido por 2.  

REGLAS PARA EVITAR LA CLASE 4:

Las almohadillas en todos los diseños de circuitos deben ser 0,008 (2 x 0,004) pulgadas más grandes que el orificio perforado para garantizar un anillo anular mínimo de 0,001 pulgadas en el producto terminado. En este caso, la pared del orificio perforado será tangente al borde de la plataforma del circuito. Vea el diagrama a continuación. El revestimiento de la pared del orificio (típicamente 0,001 pulgadas) se incluirá en la medida del producto terminado. Cualquier requisito de anillo anular especificado como más grande o que excluya el revestimiento en la pared del orificio requerirá una almohadilla de circuito más grande y/o un tamaño de taladro más pequeño. 

RESTRICCIONES

Estabilidad del material durante el procesamiento, especialmente laminación multicapa, estabilidad de herramientas fotográficas y precisión de perforación.

Almohadillas de lágrima

Este proceso está diseñado para proporcionar metal adicional en la unión crítica de una plataforma y un tramo. Cuando se taladra una orden y se produce un registro erróneo, se ha teorizado que puede surgir un problema de confiabilidad a largo plazo si el registro erróneo se produce en la unión del pad y la pista. Agregar metal en esta ubicación ayuda a garantizar que se realice y mantenga una conexión adecuada. 

El proceso de desgarro implica agregar pads secundarios en la unión de un pad existente (primario) y una ejecución de circuito. Estas almohadillas secundarias tienen un tamaño de 0,002 pulgadas más pequeño que las almohadillas primarias y el centro se coloca a 0,003 pulgadas del centro de la almohadilla primaria.

Este proceso de herramientas se lleva a cabo utilizando los estándares IPC para la caída de lágrimas y ha demostrado ser altamente confiable y efectivo.

ILUSTRACIÓN DE UNA LÁGRIMA

Almohadilla de liquidación

En los planos de tierra y energía, las almohadillas de separación son las áreas de la capa interna libres de cobre que rodean los diámetros de los orificios terminados. Se calcula midiendo la diferencia entre el diámetro de perforación especificado y el diámetro de la placa de separación correspondiente, medido en el diseño maestro y dividiéndolo por 2.

REGLAS PARA EVITAR LA CLASE 4:

Para garantizar un espacio libre mínimo de 0,005 pulgadas entre el orificio enchapado y el borde de la almohadilla de separación, se debe proporcionar en el diseño una almohadilla de separación de 0,020 (2 x 0,010) pulgadas más grande que el orificio perforado. Consulte el estándar de diseño IPC-D-949 para tableros rígidos impresos multicapa para obtener información específica.

Si el diseño de la capa plana deja tiras de cobre entre las almohadillas de separación, se requiere un mínimo de 0,004 pulgadas entre las almohadillas de separación para evitar que se produzcan cortocircuitos debido a la resistencia al levantamiento y al redepósito. (Nuevamente, según lo medido en la obra de arte trazada maestra).

RESTRICCIONES

Estabilidad del material durante el procesamiento, es decir, laminación multicapa; estabilidad de la herramienta fotográfica; y precisión de perforación.

Carpa de agujeros sin enchapar

Para mejorar la precisión de ubicación de los orificios no enchapados, se prefiere taladrar durante la configuración inicial de taladrado de orificio pasante enchapado. Para evitar el recubrimiento de la resistencia al grabado en estos orificios, se requiere que los orificios sin recubrimiento se tapen con una película seca durante el proceso de formación de imágenes de la capa exterior, superponiendo el borde del orificio por un mínimo de 0,005 pulgadas. Antes del proceso de grabado, se retira esta carpa. Esto permite la eliminación de cobre de las paredes del agujero durante el proceso de grabado posterior. El diseñador debe seguir estas pautas:

Diámetro máximo del agujero para ser carpado = 0.200 pulgadas

Superposición mínima requerida alrededor del orificio sin revestimiento = 0,005 pulgadas de radio más grande que el orificio.

Resumen de las relaciones entre el agujero y la almohadilla

La relación entre el tamaño del orificio terminado y los tamaños de las almohadillas utilizadas en un diseño es fundamental para la capacidad de fabricación y la confiabilidad de una placa de circuito. Para ayudar a comprender esta relación, a continuación se presenta un resumen de la información en las páginas anteriores.

REGLAS PARA EVITAR LA CLASE 4:

No se permiten almohadillas de circuito con un anillo anular de menos de 0,004 pulgadas (0,008 pulgadas más grande que el diámetro de la broca) a menos que se permita la ruptura de la almohadilla. Si se requiere un anillo anular de menos de 0,005 pulgadas, se recomiendan almohadillas de corte por lágrima.

Sin almohadillas de separación en capas planas con un anillo anular de menos de 0,010 pulgadas (0,020 pulgadas más grande que el diámetro de la broca).

DIRECTRICES: (Vea la ilustración a continuación)

El tamaño de la broca para agujeros enchapados es de 0,005 a 0,006 pulgadas más grande que el tamaño nominal especificado del agujero acabado. Esto depende de los tamaños de taladro disponibles. El tamaño de la broca para los orificios sin revestimiento es el tamaño más cercano posible al tamaño nominal especificado del orificio acabado. Esto depende de los tamaños de taladro disponibles.

Para evitar roturas, las almohadillas de circuito deben ser 0,008 pulgadas más grandes que el tamaño de la broca (esto equivale a 0,014 pulgadas más grandes que el tamaño nominal especificado del orificio terminado). Para mantener un espacio dieléctrico mínimo de 0,005 pulgadas entre la pared del orificio y el borde de un espacio libre de la capa plana, las almohadillas de espacio libre deben ser 0,020 pulgadas más grandes que el diámetro del taladro (esto equivale a 0,026 pulgadas más que el tamaño nominal especificado del orificio terminado para los orificios enchapados). ).

Grosor del tablero terminado 

El espesor máximo de la placa terminada mide cobre a cobre. Esta medida es fundamental para el fabricante, ya que afecta la relación de aspecto, las alturas de las pilas de perforación y perfilado y las limitaciones fijas del equipo de procesamiento. Para obtener información adicional, consulte la sección de materiales.

PAUTAS:

El grosor total de la placa, incluida la máscara de soldadura, debe estar entre 0,020 y 0,270 pulgadas. 

RESTRICCIONES

Bastidores de chapado, cestas sin electricidad, clasificación de inflamabilidad UL, depuradores de capas exteriores, laminadoras. Los tableros de menos de 0,052 pulgadas requieren un manejo y procesamiento especial en la operación de nivelación de aire caliente, lo que afecta negativamente la capacidad de la máquina y el costo.

RELACIÓN DE ASPECTO

El grosor máximo de la placa dividido por el diámetro de perforación más pequeño seleccionado. El espesor máximo de la placa es el espesor calculado sobre el cobre antes del enchapado. El espesor adicional causado por el enchapado, la nivelación con soldadura de aire caliente o la máscara de soldadura no tiene impacto en la relación de aspecto.

REGLAS PARA EVITAR LA CLASE 4:

Ver matriz en la página C-19

Capacidad de revestimiento de relación de aspecto

Nota: Esta matriz de relación de aspecto proporciona pautas generales para establecer la capacidad de relación de aspecto. Si el grosor de la placa y el tamaño mínimo de perforación varían considerablemente de los datos anteriores, comuníquese con Merix.  

Tolerancia general del perfil terminado

Las dimensiones y tolerancias del perfil del tablero terminado como se especifica en el dibujo.

REGLAS PARA EVITAR LA CLASE 4:

La tolerancia dimensional general no es inferior a +/- 0,004 pulgadas desde el orificio de referencia perforado hasta cualquier borde de la placa perfilada. Según IPC-D-300: “Un borde de la placa debe ubicarse a partir de una referencia y, cuando corresponda, los demás bordes deben dimensionarse a partir de esa misma referencia. Cuando los bordes exteriores del tablero tengan una relación entre sí, se dimensionarán usando una sola dimensión para mantener esa relación”.   

REFERENCIA A BORDE

La tolerancia de borde a borde del tablero no debe ser inferior a +/- 0,008 pulgadas. Las características enrutadas internas, como los orificios, deberán tener tolerancias de no menos de +/- 0,005 pulgadas en los bordes de la característica. Si se requieren tolerancias más estrechas, se debe negociar un proceso especial con nuestros ingenieros de fabricación.

BORDE A BORDE

PAUTAS

PERFILADO EJE X/Y

Utilice la tolerancia más generosa que permita el producto para minimizar el precio de la tabla. Además, use solo un tamaño de cortador. El tamaño de cortador preferido para el enrutamiento es de 0,125 pulgadas o 0,093 pulgadas de diámetro. Evite el uso de cortadores más pequeños.

Evite el enrutamiento a través de elementos metálicos. El resultado requiere un desbarbado manual excesivo y puede causar defectos de calidad.

PROCESO ESPECIAL DE PERFIL DE TOLERANCIA ESTRECHA:

El enrutamiento doble de características internas (agujeros o recortes) se puede aplicar en cualquier eje. La tolerancia no debe ser inferior a +/-0,004 pulgadas a lo largo de los bordes ranurados de la característica.   

El enrutamiento doble de características externas se puede realizar en un eje de la placa de circuito solo debido a la estabilidad del material y las herramientas. La tolerancia no debe ser inferior a +/- 0,005 pulgadas desde el borde de la característica hasta el borde de la característica en el eje de doble enrutamiento. El eje opuesto tiene una tolerancia predeterminada de +/- 0,008.

BORDE A BORDE

(Doble ruta)

RESTRICCIONES

Precisión de la operación de enrutamiento y, lo que es más importante, capacidad.

Nuestros tamaños de cortador estándar producen los siguientes radios de 0,062 pulgadas, 0,047 pulgadas y 0,031 pulgadas = cortador de 0,062 pulgadas.

El enrutamiento de clavijas convencional requiere un mínimo de dos clavijas por placa. Los tamaños de los pines deben ser mayores de 0,062 pulgadas y menores de 0,251 pulgadas.

Pestaña Enrutamiento

La preferencia es configurar partes para el enrutamiento de pestañas como una función de la operación de herramientas. Para evitar modificaciones innecesarias al dibujo mecánico, se prefiere que el cliente proporcione solo una nota que indique que la pieza debe enviarse en forma de panel, notas delta que indiquen dónde no se pueden ubicar las lengüetas. Si la ubicación de las piezas en el panel es crítica, se deben proporcionar las dimensiones de las referencias de las piezas a los orificios de ubicación del ensamblaje del componente. 

Los siguientes son los parámetros utilizados en la configuración de una pieza panelizada con enrutamiento de pestañas:

Ubique las lengüetas a un mínimo de 0,350 pulgadas de cualquier esquina de la tabla.

Coloque las lengüetas a un mínimo de 0,350 pulgadas de cualquier esquina de la tabla.

Coloque las lengüetas a un mínimo de 0,350 pulgadas de los orificios de referencia o directamente en el centro.

Se utilizará un cortador de 0,125 pulgadas, a menos que el diseño requiera lo contrario. Todos los caminos de corte que no estén entre tablas tendrán un ancho de 0,125 pulgadas; el espacio preferido entre tablas es de 0,250 pulgadas, 0,150 mínimo.

Coloque las pestañas a 3,00 +/- 0,50 pulgadas de distancia entre sí.

Mantenga las pestañas en línea recta con el eje X - Y si es posible.

Cuando haya orificios o huellas de componentes cerca del borde de la placa, intente evitar las pestañas en estas áreas para evitar que se rompan las huellas o las paredes de los orificios.

El ancho de la pestaña es de 0,125 +/- 0,010 pulgadas.

La dimensión de la ubicación de la pestaña es de +/- 0,025 pulgadas.

Acote las pestañas al centro de la pestaña en una cuadrícula de 0,025.

Coloque las lengüetas a una distancia mínima de 0,250 +/- pulgada de cualquier radio en el borde exterior de la tabla.

Perfilado de tablero puntuado

Este proceso coloca ranuras en los lados opuestos de un panel o entre las tablas, con el fin de despanelizar rompiendo las tablas del panel. Dado que los tableros se pueden “emparejar” entre sí, se pueden colocar más tableros en el panel‡, lo que reduce el costo del tablero.

Guía de diseño

Las ubicaciones de las muescas deben estar claramente identificadas en el dibujo, con la línea central de la ranura como referencia.

Se debe especificar el espesor del alma (material que queda entre ranuras opuestas). El grosor típico de la red es de 0,008 a 0,014 pulgadas. El grosor mínimo de la red es de 0,006 pulgadas. Se puede especificar un espesor de alma diferente dentro de un panel, pero no dentro de un único corte ranurado.

No es necesario especificar el ángulo de la ranura. Se fija a 30 grados.

No se debe especificar la profundidad de la ranura, porque no se controla (se controla el espesor del alma). Además, no se debe especificar el centrado entre la parte superior e inferior.

Para facilitar la depanelización, se recomiendan ranuras que lleguen hasta el borde del panel.

El ancho de la ranura para una placa típica de 0,062 pulgadas con una red de 0,012 pulgadas es de aproximadamente 0,020 de ancho en la superficie de la placa. Las características de la imagen deben retirarse un mínimo de 0,040 pulgadas desde el centro de la línea marcada (borde de la imagen) para esta tabla y grosor de red.

El grosor total de la tabla adecuado para marcar es de 0,030 pulgadas a 0,125 pulgadas.

Diagramas de ranuras de sierra

Tolerancias alcanzables:

Grosor de la red +/- 0,002 pulgadas

Borde a borde +/- 0,005 pulgadas

Referencia al borde +/- 0,008 pulgadas 

RESTRICCIONES

Las puntuaciones diagonales o curvas no son posibles. Las muescas deben ser paralelas al borde del panel.

La hoja de sierra circular de 4 pulgadas de diámetro provoca un exceso de recorrido en los extremos de cada corte. Para una placa típica de 0,062 pulgadas con una red de 0,012 pulgadas, este exceso asciende a aproximadamente 0,3 pulgadas. La distancia entre las tablas de un panel debe compensar esto, si las tablas están desplazadas en el panel.

Debido a los problemas asociados con las tolerancias apiladas junto con múltiples configuraciones, no se recomienda tener ranurado y enrutamiento de perfil en el mismo panel.

Con la excepción de los bordes de los paneles, el rayado no debe cortar el metal.

Para requisitos especiales, póngase en contacto con Merix.            

Operaciones de acabado a mano 

FRESADORA DE BORDES MANUAL

Las placas pueden requerir fresado de bordes para reducir el grosor de la placa de circuito a un grosor y tolerancia específicos. Por lo general, esto se hace para permitir que la placa encaje en una guía de tarjeta cuando se ensambla.

El borde fresado suele ser un "escalón" en el borde del tablero. Vea el diagrama a continuación. La profundidad del escalón es variable desde 0,010 pulgadas eliminadas hasta 0,032 pulgadas restantes. El ancho del escalón es variable de 0,020 pulgadas a 0,375 pulgadas. Los requisitos de fresado deben limitarse a cortes simples, es decir, dos bordes rectos y esquinas simples. La trayectoria del molino está limitada a giros de 90 grados y los radios internos están controlados por el diámetro del cortador (mínimo 0,125 pulgadas y tamaños estándar comunes). Son posibles otras geometrías que no sean un escalón, pero deben evaluarse de forma individual ya que el tiempo de procesamiento es prohibitivo. Se desaconseja encarecidamente el fresado de dos caras, ya que se reduce la precisión del grosor del borde.

El grosor final del borde fresado se puede mantener en +/- 0,008 pulgadas para un borde fresado de un solo lado. Para un borde fresado de doble cara, el espesor final se puede mantener en +/- 0,010 pulgadas. El ancho del escalón se puede mantener en +/- 0,010 pulgadas.

Se requieren pines de herramientas internas. Estos orificios de herramientas deben estar dentro del tablero terminado y deben ubicarse lo más cerca posible (pero no dentro) de la parte del tablero que se va a fresar. El acabado producido por el proceso de fresado es similar al producido por el perfilado de bordes NC. No se producen fibras de vidrio fracturadas.

Bisel de borde

El biselado de los bordes se puede realizar en el borde exterior de la tabla, en un segmento empotrado de la tabla o en el interior de la tabla. Las capas del plano de la capa interna deben estar empotradas para evitar exponer el plano cuando se biselan las tablas. Se pueden lograr los siguientes ángulos y profundidades si el espesor de la placa es suficiente:  

  20 grados por 0,070 pulgadas de profundidad

30 grados por 0,050 pulgadas de profundidad

45 grados por 0,040 pulgadas de profundidad

Consulte el diagrama a continuación para conocer los requisitos de dimensión para los biseles realizados en el interior del plano.

DIAGRAMA DE DIMENSIONES REQUERIDAS PARA BISEL DE BORDE INTERNO

 OPCIONES DE ENVASADO

Para las placas de circuito con orificios pasantes enchapados, se deposita cobre no electrolítico, seguido de cobre electrochapado, sobre la pared del orificio con un espesor promedio de 0,001 pulgadas. Durante el proceso de galvanoplastia de cobre, las líneas externas reciben un promedio de 0,0013 pulgadas de revestimiento de cobre, además de la hoja de cobre original de 0,5 o 1 oz ya presente.  

Todos los circuitos expuestos, según las especificaciones antes o después de la máscara de soldadura, deben protegerse con uno de los acabados que se identifican a continuación.

Níquel - Estaño Mate 

Grosor típico: 300 μpulgadas de estaño sobre 200 μpulgadas de níquel.

Superficie soldable

Buena vida útil

Níquel – Oro Duro

Grosor típico: 30 a 50 μpulgadas de oro (99,7 %) sobre 200 μpulgadas de níquel o 8 a 12 μpulgadas de oro (99,7 %) sobre 200 μpulgadas de níquel para una superficie soldable

Excelente resistencia a la corrosión

Dureza de 130 a 220 Knoop

Excelente resistencia al desgaste, ideal para interruptores giratorios de superficie, contactos de encendido y apagado y conectores de borde

Excelente vida útil

Níquel – Oro suave 

Grosor típico: 30 a 50 μpulgadas de oro (99,9 %) sobre 200 μpulgadas de níquel

Excelente resistencia a la corrosión

Dureza inferior a 90 Knoop

Bueno para contactos de presión y unión de hilos de aluminio o de oro

Buena resistencia al desgaste

Excelente vida útil

Níquel electrolítico/oro de inmersión (99,9 % de oro)

Espesor típico: 3 a 8 μpulgadas de oro sobre 180 μpulgadas de níquel

Excelente resistencia a la corrosión

Bueno para la unión de alambre de aluminio.

Excelente para tecnología de paso fino

Excelente soldabilidad

Excelente vida útil

HASL (Eutéctico: 63% Estaño – 37% Plomo)

Grosor típico del recubrimiento: 30 μpulgadas a 200 μpulgadas, según el diseño.

Excelente soldabilidad

Capacidad de paso de 0,025 pulgadas

Capacidad de grosor mínimo de placa de 0,030 pulgadas

Buena vida útil

Conservante orgánico de soldabilidad (OSP) o antideslustre‡

Grosor típico del recubrimiento: 8 μpulgadas a 20 μpulgadas

Excelente soldabilidad

Excelente coplanaridad de la superficie y uniformidad del tamaño del orificio

Excelente para usar en tecnología de paso fino

Contraste de superficie mejorado: capacidad de visión de ensamblaje

Tablero no sometido a choque térmico (como con HASL)

Buena vida útil (12 meses)

Oro platino

OBJETIVO

Comunicar reglas y pautas para el diseño de áreas de contacto de oro en placas de circuito impreso de alta densidad. Al comprender las limitaciones de procesamiento de los procesos de doble imagen, el diseñador de la placa de circuito puede tener una influencia positiva en el precio de la placa.

Enchapado selectivo o de doble imagen

Este proceso está reservado para piezas que tienen requisitos para áreas doradas internas en el tablero. Requiere la mano de obra y los materiales adicionales asociados con el revestimiento de doble imagen.

Restricciones de diseño

La imagen de estaño debe incluir toda el área enchapada, excepto la llamada enchapada en oro (el enchapado en estaño no debe superponerse con el área enchapada en oro). La imagen dorada debe incluir toda el área designada para ser chapada en oro en el dibujo.

La superposición de la imagen dorada en el área de estaño es de 0,050 a 0,100 pulgadas.

En la zona de doble imagen, los huecos se deben apoyar con almohadillas en ambos lados que tengan el mismo tipo de chapado, ya sea de estaño o de oro. Si es necesario recubrir tanto oro como estaño en el mismo orificio, se debe proporcionar una almohadilla de ruptura dentro de la película de estaño en el lado opuesto de la almohadilla estándar. Si se requiere que un orificio esté chapado en oro, entonces se debe renunciar al requisito de espesor mínimo de cobre en este orificio. 

Los contactos internos de los dedos, cuando se dice que están chapados en oro, deben incluir toda el área de contacto.

El ancho del trazo en el área de superposición debe ser de 0,010 pulgadas como mínimo.

El espacio entre tramos paralelos o almohadillas dentro del área de superposición debe ser superior a 0,015 pulgadas. Si el espacio es inferior a 0,015 pulgadas, la superposición debe escalonarse un mínimo de 0,020 pulgadas.

Recubrimiento del conector de borde

El proceso de fabricación preferido para el enchapado en oro de los conectores de borde es el enchapado con pestañas. Este proceso no requiere la mano de obra ni los materiales adicionales asociados con el revestimiento de doble imagen.

Restricciones de diseño

La longitud máxima de la pestaña chapada en oro es de 0,8 pulgadas.

La profundidad máxima del revestimiento es de 2,5 pulgadas desde la línea de corte (vea el diagrama en la página siguiente).

Una distancia mínima de 0,030 pulgadas entre las almohadillas de contacto permite una buena adherencia de la cinta de enchapado y una línea bien definida entre el área enchapada en oro y el área cubierta con soldadura.

El anillo anular de un orificio pasante debe estar a un mínimo de 0,030 del borde del área chapada en oro para evitar "agujeros negros", lo que genera problemas de soldabilidad. Es mejor mantener los agujeros lo más lejos posible del área del conector del borde dorado.

Nota: El proceso de la placa con lengüeta no está configurado para el enchapado con agujeros pasantes. Es un proceso de recubrimiento superficial. El oro sobre niquelado de la pared del agujero no sería confiable.  

MÁSCARA PARA SOLDAR

Objetivo

Comunicar reglas y pautas para diseñar ilustraciones de máscaras de soldadura según el tipo de máscara.

Disponibilidad de máscara de soldadura

Se ha seleccionado una variedad de máscaras de soldadura para satisfacer las necesidades de nuestros clientes. La siguiente es una descripción de las máscaras de soldadura actualmente disponibles. La necesidad de tolerancias más estrechas ha impulsado la implementación de máscaras de soldadura de imágenes fotográficas.

Máscaras de soldadura de imágenes fotográficas líquidas (LPISM) 

Enthone DSR 3241 ‡ se aplica mediante el proceso de revestimiento de pantalla de inundación, mientras que PROBIMER 52MÆ se aplica mediante el proceso de revestimiento de cortina. Enthone DSR 3241 tiene un acabado verde semi mate. La máscara de soldadura Enthone DSR 3241 tiene una capacidad de resolución mejorada, lo que significa que puede contener una característica más fina, como un "dique" entre las almohadillas SMT. Las máscaras de soldadura líquidas para imágenes fotográficas se consideran máscaras de soldadura de elección para la mayoría de los productos de placa de circuito debido a su alta resolución, excelentes propiedades eléctricas y compatibilidad con la tecnología de montaje superficial.

La "tienda de campaña" de los orificios está disponible a través del proceso via-cap en el que PC401®, un epoxi curado térmicamente, se filtra sobre los orificios que se van a cubrir, después de aplicar una máscara de soldadura líquida para imágenes fotográficas. Esta es una ventaja para las aplicaciones de vacío después del montaje.

Restricciones de diseño de máscara de soldadura, general

El cliente debe proporcionar los archivos de máscara de soldadura de la almohadilla maestra, es decir, las almohadillas de máscara de soldadura deben tener el mismo diámetro que las almohadillas de la capa exterior. Las modificaciones, para proporcionar los tamaños correctos de almohadillas de separación necesarias para el procesamiento, se realizan como parte del proceso inicial de herramientas. Estos tamaños de almohadillas de separación dan como resultado que la máscara de soldadura no se inmiscuya en las almohadillas.

* Requisito de aceptación de IPC A600 Rev E Clase II y III

Nota: El espacio mínimo entre la almohadilla y la pista (B), si es menor que el requerido, dará como resultado una máscara de soldadura en la almohadilla o metal expuesto en la pista.

Limpieza de agujeros 

Con Enthone DSR 3241, en los casos de orificios de ≤ 0,018 pulgadas y diques de 0,003 pulgadas (consulte la página siguiente), los orificios pueden permanecer tapados debido a los requisitos especiales del proceso. Con un procesamiento normal, los agujeros ≤ 0,0135 pueden permanecer tapados.

Adhesión de máscara de soldadura ("presas") entre almohadillas SMT 

Si se requiere una función de máscara de soldadura pequeña entre pads poco espaciados, dos elementos son críticos, el espacio mínimo que se proporciona entre los pads y el tamaño mínimo de la función de máscara de soldadura que se puede reproducir con éxito. Estas dimensiones son las siguientes:

                                Espaciamiento mínimo de la almohadilla

                              0,006 pulgadas para Enthone DSR 3241 

Tamaño mínimo de función

0,002 pulgadas para Enthone DSR 3241

Nota: Si las almohadillas están más cerca que el espacio mínimo descrito anteriormente, las áreas entre las almohadillas deben estar libres de máscara de soldadura, o la confiabilidad de sujeción no será del 100 %.  

La fuerza de adhesión de la máscara de soldadura sobre el recubrimiento de oro depende del tipo de máscara de soldadura, el tipo de oro y las condiciones de procesamiento del usuario final. Se recomienda que el diseñador se comunique con Merix antes de finalizar el diseño.

Carpa de Via Holes con Soldermask

A través de tapado con resistencia apantallada

El tapado de agujeros está disponible a través del proceso Via Cap. En las placas recubiertas con una máscara líquida para imágenes fotográficas, las vías se pueden proteger con una máscara de soldadura para crear una capa de epoxi. Las modificaciones del diseño necesarias para el procesamiento se realizan como parte de las herramientas iniciales. El cliente debe proporcionar un archivo de diseño separado, que incluye solo aquellas vías que se van a tapar. El cliente debe proporcionar la máscara de soldadura de la almohadilla maestra y los archivos de vía, es decir, la máscara de soldadura y las almohadillas de vía que son del mismo tamaño que las almohadillas de la capa exterior.

A través de restricciones de diseño de limitación

El tamaño máximo del orificio terminado para la protección de la vía es de 0,020” de diámetro (el diámetro de perforación preferido es de 0,021 pulgadas).  

Por lo general, las vías que no son de prueba están tapadas en la parte inferior de la placa. La colocación de tapas en ambos lados da como resultado tapas levantadas o rotas. Por lo tanto, no está permitido.

Las tapas de vía tendrán una superficie elevada de aproximadamente 0,0024” +/- 0,002” de pulgada por encima de la almohadilla de cobre de la capa exterior. Esta medida puede incluir soldadura y/o espesor de máscara de soldadura permanente.

Merix garantizará un mínimo del 98 % de los orificios tapados, con orificios abiertos ubicados al azar.

Máscara de soldadura pelable

La máscara de soldadura pelable (PSM) es una máscara de soldadura temporal que se aplica selectivamente a una placa de circuito antes del proceso de nivelación de soldadura de aire caliente (HASL). Su propósito es proteger las superficies chapadas en oro para que no se recubran con soldadura. Después del proceso HASL, el PSM se elimina manualmente.

Restricciones de máscara de soldadura pelable

Si el PSM termina en las áreas de vidrio desnudo alrededor de las almohadillas (u otras áreas no cubiertas con una máscara permanente), dejará un residuo azul en esas áreas.

Se permite un máximo de 24 tiras individuales de PSM por panel. Esto es para minimizar el tiempo requerido para despegar manualmente las tiras de PSM del panel.

El archivo de máscara de soldadura permanente debe proporcionar una cobertura mínima de la interfaz de cobre/oro (ver dibujo).

Se recomienda que el diseñador analice los requisitos de PSM con Merix antes de finalizar el diseño.

NOMENCLATURA

Tamaño de letra: ≥ 0,006” Ancho de línea, ≥ 0,035” Altura.

Color: blanco preferido; Amarillo, naranja y negro también disponibles.

La nomenclatura sobre soldadura (HASL) tendrá poca adherencia.

La nomenclatura colocada sobre cobre desnudo antes de HASL tendrá un "halo" de cobre aparente después de HASL

CIEGO Y ENTERRADO MEDIANTE TABLONES (BBV)

Descripción general

Al igual que los orificios pasantes en una placa multicapa convencional, las vías ciegas y/o enterradas son orificios que realizan conexiones entre capas. Sin embargo, a diferencia de una placa multicapa convencional, las vías ciegas y enterradas permiten conectar circuitos de topografía no plana. Esto es importante, ya que conserva el espacio real de la placa de circuito porque permite que solo se conecten las capas necesarias.

Merix utiliza la siguiente terminología para definir diferentes tipos de interconexión perforada:  

Una vía de orificio pasante tiene acceso a ambas capas externas.  

Una vía ciega no atraviesa todo el tablero y solo tiene acceso a una capa externa.  

Una vía enterrada proporciona conexión dentro de las capas internas, no tiene acceso a las capas externas.

Ejemplo de placa BBV de 6 capas

Restricciones de diseño de BBV

Limitación UL de un máximo de tres ciclos de prensa térmica. El ejemplo anterior requiere dos ciclos de este tipo: primero, para laminar capas de 1/2 a 3/4; segundo, para laminar las capas 1/2 y 3/4 a 5/6.

Grosor del núcleo 0,003 mínimo. 

Nota: se requieren 0,5 onzas de cobre para las capas BBV. Las capas individuales de BBV recibirán cobre electrolítico de 0,0007 pulgadas durante el proceso de revestimiento del orificio pasante, lo que eleva el espesor total del cobre a 0,0014 pulgadas.

Tamaño de perforación mínimo 0,0079 con una relación de aspecto máxima de 7:1 para substratos ciegos/enterrados.

Nota: Todos los orificios de BBV se taparán con epoxi durante los ciclos de laminación posteriores.    

La capacidad de registrar los orificios perforados en las capas internas se ve afectada después de cada ciclo de laminación.

         Anillo anular mínimo: perforado antes del primer ciclo de prensado: 0,004 pulgadas por lado 

Perforado después del primer ciclo de prensa: 0,004 pulgadas por lado

Perforado después del segundo ciclo de prensa: 0,006 pulgadas por lado

Perforado después del tercer ciclo de prensa: 0,009 pulgadas por lado

Se aplican las recomendaciones de diseño multicapa que se describen en la página B11.

Información requerida en los dibujos:

La tabla de orificios debe enumerar los orificios pasantes enchapados por separado de los orificios BBV.

Póngase en contacto con Merix para obtener información adicional sobre el diseño de las tarjetas BBV. IMPEDANCIA CONTROLADA

Impedancia característica

La impedancia característica de una línea de transmisión depende de la relación del ancho del conductor, el grosor del conductor, el grosor del dieléctrico entre el conductor y los planos de referencia de potencia de tierra, y la constante dieléctrica del medio dieléctrico.

Se recomienda que el diseñador se comunique con Merix para analizar las necesidades de impedancia durante la fase de diseño inicial. Esto permitirá la comprensión mutua de los requisitos y el impacto de las características del material, como los Dk específicos y los procesos de fabricación, en las tolerancias y los objetivos de impedancia necesarios.  

La impedancia real puede tener que probarse a través de una pequeña construcción de prototipo. Esto suele ser necesario cuando se requieren tolerancias de impedancia estrechas, o en el caso de anchos de línea pequeños y espesores dieléctricos, que son más sensibles a las variaciones. Un cambio de tolerancia debido a variaciones de grabado será más significativo para un ancho de línea de 0,005 pulgadas que para una línea de 0,010 pulgadas, por ejemplo. 

El ancho de línea y los espesores dieléctricos deben documentarse solo como dimensiones de referencia. Esto le permitirá a Merix hacer pequeños ajustes a ambos parámetros para igualar los objetivos de impedancia. 

Nota: Si es necesaria una modificación del ancho de línea, solo se realizará globalmente. Es decir, todas las líneas del mismo ancho se modificarán en una capa determinada. No se realizará ninguna modificación sin el consentimiento previo del cliente.

Para los cálculos de impedancia, es importante tener en cuenta el factor de grabado, la reducción efectiva del ancho de línea durante el proceso de grabado. (Consulte la página C8). La excepción a esto son las placas con una relación de aspecto GE de 4,5:1 o con placas GE de 0,090 pulgadas de grosor y una relación de aspecto de GE 3:1. No es necesario considerar ningún factor de grabado en estos casos.

La tolerancia de impedancia recomendada es de +/- 10 %. A menudo se puede lograr una menor tolerancia, especialmente con estructuras Microstrip y Stripline completamente integradas. Este requisito debe ser discutido con Merix para el enfoque apropiado.

Los cambios en los parámetros físicos afectarán la impedancia de la siguiente manera:

Estructuras de impedancia

Microcinta de superficie

La línea microstrip es una estructura de línea de transmisión popular para circuitos digitales de alta velocidad. La ubicación de Surface Microstrip en la capa externa está sujeta a variables de impedancia potencialmente mayores. Esto se debe a la galvanoplastia de cobre adicional que recibe, lo que da como resultado un mayor grosor de línea y tolerancias de ancho de línea.

Para líneas de microcinta que son muy anchas (w ≈ >1,0 pulgada), el εeff será casi igual a εr. Para líneas muy estrechas (w ≤ 0,005 pulgadas), el εeff será aproximadamente el promedio de εr para el material dieléctrico y el aire, es decir, εeff ≈ 0,5 (εr +1).

Para aplicaciones Microstrip, la siguiente fórmula proporcionará una aproximación de la impedancia:

donde: Zo Impedancia característica; εeff Constante dieléctrica efectiva; h Espesor dieléctrico;                    

                   w Ancho de línea (promedio); t Grosor de la línea (incluido el cobre enchapado)

Para aplicaciones críticas, la línea Microstrip se puede incrustar en material dieléctrico. La impedancia se puede calcular a partir de la fórmula de Surface Microstrip. Luego, por cada 0,001 pulgadas debajo de la superficie, reste el 1 % de la impedancia calculada. Este factor de reducción proporciona buenos resultados para incrustar hasta aproximadamente 0,015 pulgadas. Una incrustación más gruesa tiene poco efecto adicional. Estructuras de impedancia, continuación

línea de banda

La línea de banda está incrustada en material dieléctrico y está intercalada entre dos planos de referencia. Esta configuración reduce significativamente el efecto de diafonía. Esta estructura es la más adecuada para mejorar las tolerancias de impedancia.

Para aplicaciones Stripline, la siguiente fórmula proporcionará una aproximación cercana de la impedancia:

donde: Z0 Impedancia característica; er Constante dieléctrica del material; h espesor dieléctrico;

                w Ancho de línea (promedio); Grosor de línea

Otra estructura comúnmente especificada es la Dual Stripline. No se ha encontrado ninguna fórmula que se adapte con precisión a una amplia gama de espesores de estructuras. Para este tipo de línea de transmisión, Merix ha desarrollado datos empíricos para su corrección. Para el modelado de impedancia de este tipo y otras líneas de transmisión diferenciales o de un solo extremo complejas, comuníquese con Merix.

Patrón de prueba de impedancia

La impedancia real se medirá mediante el método TDR (reflectometría en el dominio del tiempo). 

El diseñador debe proporcionar líneas de prueba adecuadas para cada capa con requisitos de impedancia. Estas líneas deben tener un mínimo de 3,0 pulgadas de largo (idealmente 5,0 pulgadas) sin conectarse en red a otra capa. También deben ser accesibles desde la capa externa con un orificio de diámetro mínimo de 0,030, y estar dentro de las 0,150 pulgadas de otro orificio del mismo diámetro, haciendo conexión con el plano de referencia. 

_________________

Fórmulas según el estándar de diseño ANSI/IPC-D-275 para placas impresas rígidas (septiembre de 1991) Estructuras de impedancia, continuación

En ausencia de una línea de prueba proporcionada por el cliente, Merix agregará un cupón de prueba adecuado al panel. Con la ubicación adecuada del panel y los anchos de línea, será muy representativo del tablero real. Este cupón servirá como árbitro para la aceptación de los requisitos de impedancia. El cupón puede identificarse para conservar su relación con el panel, si es necesario.

           Conexión a Ref. Conexión del avión a la almohadilla                                       

                                                                                     Longitud de la línea 5 pulgadas 

  .150

                                          Patrón de prueba de impedancia

Nota: Para el patrón de prueba, Merix seleccionará el tamaño de orificio adecuado del dibujo de la placa de circuito.

Pruebas

Tres parámetros de prueba principales son de interés para los clientes:

Voltaje de prueba

La cantidad de energía aplicada al circuito para la prueba.

Resistencia de continuidad 

La resistencia máxima permitida para un circuito. Cualquier resistencia más alta indica un posible circuito abierto.

Resistencia de aislamiento 

La resistencia mínima permitida entre entidades eléctricas separadas. Cualquier resistencia más baja indica un posible cortocircuito.

Los ajustes comprobables para estos parámetros dependen del sistema. La siguiente tabla identifica los tres sistemas actualmente disponibles para nuevos diseños, los rangos de los parámetros en cada sistema y el tamaño máximo comprobable para cada sistema.

Nota: TSR, resistencia del sistema de prueba, oscila entre 2,5 y 6,5 ohmios. Se debe agregar TSR a los valores de resistencia de continuidad establecidos para obtener rangos comprobables verdaderos. Por ejemplo, en TRACE 948, cuando TSR es de 5,03 ohmios, el rango comprobable de resistencia de continuidad verdadera es de 8,03 a 605,03 ohmios.

Nota: Es posible que una prueba indique tanto apertura como cortocircuito entre los mismos puntos de prueba. Cuando esto sucede, la placa se trata como posiblemente defectuosa y se verifica manualmente.

Una sonda de prueba voladora está disponible para pedidos con menos de 72 000 puntos de prueba en total. Esto es el equivalente a 12 tableros con 6000 puntos de prueba cada uno. Las construcciones únicas o las construcciones una vez al año serían candidatas para esta prueba sin accesorios. Esta prueba está sujeta a disponibilidad de horarios, ya que cada prueba tiene una duración determinada.  

VOLTAJE RANGO DE RESISTENCIA TAMAÑO DE PRUEBA

        10 – 500v 50 ohmios a 100 megaohmios 24” y 27” 

REQUISITOS DE DISEÑO PARA PRUEBAS DE CONTINUIDAD DE DISPOSITIVOS DE PASO FINO:

Para facilitar la prueba efectiva de dispositivos SMD de paso fino, hasta 0,020 pulgadas ctc. tono, se deben seguir algunas reglas críticas durante el diseño del tablero.

Paso mínimo: la distancia mínima de centro a centro para las almohadillas SMD se establece actualmente en 0,020 pulgadas.

Longitud mínima de la almohadilla: (consulte la figura 1). La longitud mínima de la almohadilla para todas las almohadillas SMD se establece actualmente en 0,070 pulgadas.

Disponibilidad de ubicación de cuadrícula: (consulte la figura 2). La cantidad de puntos de prueba, orificios pasantes o almohadillas SMD, en un área determinada de la placa, está limitada a la cantidad de ubicaciones de cuadrícula de la máquina de prueba en la misma área determinada. Es decir, para cada punto de prueba en un tablero, debe haber una ubicación de cuadrícula de prueba única dentro de 0,200 pulgadas. Cuando una ubicación de cuadrícula única no está disponible, el punto de prueba no se puede probar. Esto normalmente no es un problema, excepto cuando hay demasiadas almohadillas SMD ubicadas dentro de un área muy pequeña. 

Figura 1

La figura 1 ilustra este problema al mostrar un lado de un dispositivo típico de paso de 0,020 pulgadas sobre una cuadrícula de 0,100 pulgadas de ubicaciones de cuadrícula de máquinas de prueba. Por cada 0,100 pulgadas hacia abajo de cada lado del dispositivo, hay cinco almohadillas SMD, puntos de prueba. Para probar todas las almohadillas, se debe reservar una franja de cinco ubicaciones de la cuadrícula de la máquina de prueba para cada lado de un paquete cuádruple de paso de 0,020 pulgadas. Entonces, las almohadillas para dos dispositivos de paso de 0,020 pulgadas se pueden ubicar a no menos de 0,500 pulgadas, sin absolutamente ningún otro punto de prueba, por ejemplo, almohadillas de resistencia o capacitor, en el medio. Si los paquetes cuádruples están más cerca de 0,500 pulgadas, o si se colocan otros puntos de prueba en el medio, entonces algunos puntos de prueba no se pueden probar. De manera similar, se requiere una franja de cuatro ubicaciones de ancho para cada lado de un dispositivo de paso de 0,025 pulgadas. Entonces, dos dispositivos de 0,025 pulgadas no se pueden ubicar más cerca de 0,400 pulgadas,

Para una prueba del 100%, no puede haber más puntos de prueba en un área particular de un tablero que puntos de rejilla de máquina en un área particular de un tablero.

Registro de placa a dispositivo: para facilitar un buen registro de placa a dispositivo, debe haber tres orificios sin recubrimiento de tamaño suficiente, de 0,070 a 0,155 pulgadas de diámetro, colocados de manera que las líneas que conectan los orificios formen un triángulo. Las huellas de todos los dispositivos de paso fino deben estar dentro o sobre ese triángulo. El razonamiento detrás de esto es que el movimiento del tablero será menor cerca del centroide del triángulo.

Para ayudar con la generación oportuna de netlist, evite dibujar grandes áreas en los datos Gerber, especialmente en las capas planas. Se deben utilizar almohadillas SMD flasheadas en las capas exteriores.

Cupón de prueba de pitido

Ocasionalmente se emplea el uso de un cupón de prueba de pitido con el propósito de probar electrónicamente el registro de la capa interna. Se deben cumplir las siguientes reglas de diseño:

El diámetro del espacio libre debe dimensionarse de manera que tenga en cuenta la capacidad de grabado en función del peso del cobre (onzas). El diámetro de espacio libre debe determinarse al pie de la característica grabada. El espacio libre debe ser un mínimo de 0,001 pulgadas mayor que el diámetro mínimo del anillo anular. Esto evita la falla de la prueba de pitido en la tangencia y permite la tolerancia al grabado. El diámetro óptimo del espacio libre para la prueba del pitido no debe ser inferior a 0,013 pulgadas más grande que el diámetro de perforación utilizado para perforar el orificio dentro de la característica.

El diámetro de perforación óptimo utilizado para perforar la característica de espacio libre del cupón debe estar entre 0,030 y 0,070 pulgadas.  

Especifique solo un cupón de prueba de pitido por esquina del panel (4 en total). 

                                                               Patrón de prueba de pitido 

MARCADO DE APROBACIÓN DE UNDERWRITERS LABORATORIES INC. (UL)

Clasificación de reconocimiento e inflamabilidad

El reconocimiento de UL significa que Underwriters Laboratories Inc. ha investigado los tableros de materiales base y diseño especificados, y fabricados a través de procesos identificados, en cuanto a choque térmico, fuerza de unión y adhesión del revestimiento. Los detalles de esta investigación se encuentran en UL 796, Norma para tableros de cableado impreso.

Clasificación de inflamabilidad

La clasificación de inflamabilidad significa que los tableros de materiales base y diseño especificados, fabricados a través de procesos identificados, han sido investigados y clasificados por Underwriters Laboratories Inc., para inflamabilidad de acuerdo con UL 94, Estándar para pruebas de inflamabilidad para piezas en dispositivos y aparatos.

Guía de diseño

Cada diseño debe proporcionar espacio en la capa exterior para una marca reconocida por UL como se describe en el Directorio de componentes reconocidos por UL, la Tarjeta amarilla de UL o el informe de UL. Es responsabilidad de Merix marcar las tablas adecuadamente. El cliente debe indicar el requisito de UL en sus especificaciones y estándares o en el dibujo.

 Marcado de código de lote

    Muchos clientes requieren que Merix proporcione un código de lote. Nuestro código de lote se descifra de la siguiente manera:

DIRECTRICES PARA LA INTERFAZ DE HERRAMIENTAS

La transformación exitosa de los datos de diseño de placas de circuito impreso en herramientas de fabricación depende de la calidad de los datos recibidos y de la calidad de las decisiones tomadas en su interpretación. Este proceso se ve complicado por una amplia variedad de estilos y formatos de comunicación de datos.

Recomendamos enfáticamente que la compatibilidad del sistema y la integridad del conjunto de datos se revisen y prueben antes de las herramientas de producción. Enviar un diseño de pieza completo "que no sea de producción" a través del proceso de herramientas reduce la posibilidad de que la producción se retrase cuando el tiempo es crítico.

Junto con una descripción de los requisitos mínimos, se ofrece una guía más específica con respecto a las opciones y preferencias de datos en forma de clases de capacidad de herramientas. A continuación se explica brevemente el significado de cada una de estas clases.

CLASIFICACIÓN DE CAPACIDAD DE HERRAMIENTAS

PRIVILEGIADO

Datos de piezas cuyas características facilitan un procesamiento de diseño de herramientas de alta calidad más fluido. Los conjuntos de datos de piezas que entran en esta categoría minimizan el riesgo de mala comunicación porque requieren menos interpretación humana, permiten una mayor automatización de procesos, tienen volúmenes de datos reducidos y usan protocolos de comunicación más simples.

ACEPTABLE

Datos de piezas cuyas características no son óptimas, pero están dentro de nuestra capacidad normal de diseño de herramientas.

FUERTEMENTE DESANIMADO

Datos de piezas cuyas características sobrepasan los límites o quedan fuera del rango de nuestra capacidad normal de diseño de herramientas. Debido a la mayor demanda de nuestros recursos y al mayor riesgo de fallas en la comunicación, las herramientas de estas piezas deben negociarse con su gerente de cuenta de Merix.

Merix es un firme defensor del formato de datos IPC-D-350 para intercambiar información de diseño de placas de circuitos. Este formato estándar contiene todos los datos de imagen y NC en un único archivo integrado. La estructura altamente definida de este formato de datos agiliza la comunicación desde el diseño hasta la fabricación al eliminar la necesidad de la coordinación de múltiples archivos y la interpretación de formatos de datos específicos del proveedor. Para obtener más información sobre las ventajas que ofrece IPC-D-350, comuníquese con su Gerente de cuenta de Merix.

DATOS DE IMAGEN

Los datos de la imagen son una descripción gráfica de la parte utilizada para crear las herramientas fotográficas. Los requisitos mínimos para los datos de imagen de herramientas son:

Al menos una película de imagen suministrada para cada obra de arte.

Una descripción clara de la función de cada archivo.

La combinación de archivos de imagen, si es necesario, debe describirse claramente.

Si se utiliza el formato Gerber, se debe proporcionar una tabla que describa claramente las formas y dimensiones de las aberturas, junto con su código D Gerber variado.

Las aberturas personalizadas y no estándar deben describirse clara y completamente. Una gran cantidad de aperturas de clientes pueden requerir un recargo por herramientas.

Si se utiliza el formato Gerber, se debe proporcionar la información del formato. Esto debe incluir una descripción del formato de coordenadas, el modo de coordenadas (absoluto o incremental) y la supresión de cero.

PRIVILEGIADO

Formato Gerber o IPC350

Función de archivo descrita tanto en los datos de la imagen como en la documentación explicativa.

Almohadillas "flasheadas" con formas de apertura estándar en lugar de "pintadas" con líneas.

Almohadillas de máscara de soldadura del mismo tamaño que las almohadillas de la capa exterior, lo que permite modificar fácilmente las especificaciones de fabricación.

Transferencia directa del archivo de la tabla de apertura del sistema CAD original, lo que permite la traducción automática de los datos de apertura.

Código de datos ASCII.

ACEPTABLE

Almohadillas “pintadas”.

Los archivos de imagen no están alineados.

Tabla de “apertura estándar” para todas las piezas. Desviaciones específicas de la pieza comunicadas a través de la orden de trabajo.

Tabla de aperturas con cada orden que no sea legible por máquina.

Función de archivo descrita con convención de nomenclatura o documentación explicativa.

Código de datos EBCDIC

FUERTEMENTE DESANIMADO

Datos de imagen proporcionados solo con películas.

Datos faltantes o ambiguos.

Múltiples mesas de apertura.

Edición personalizada de características conductivas.

Archivos muy grandes, generalmente causados ​​por una "pintura" ineficiente de las áreas de relleno de la imagen.

Formato diferente a Gerber o IPC350.

DATOS DEL PERFIL

El programa de perfil de ruta se crea interpretando el dibujo de fabricación de la pieza. Este dibujo debe describir clara y completamente el perfil de la pieza utilizando prácticas estándar de dimensionamiento y tolerancia. También debe proporcionar una referencia dimensional de al menos un orificio perforado interno a la pieza.

PRIVILEGIADO 

Archivos de dibujo suministrados en formato HPGL con compatibilidad completamente probada antes de su uso.

ACEPTABLE

Archivos de dibujo suministrados en formato Gerber, IGES o DXF (v.11 o anterior), completamente probados antes de su uso.

Dibujo de fabricación de papel.

FUERTEMENTE DESANIMADO         

Compatibilidad con plotter no probada completamente antes de su uso.

Dimensionamiento incompleto de la pieza.

DATOS DE TALADRO

Merix utiliza el programa de perforación proporcionado como maestro a partir del cual se genera el programa de perforación de producción. Los requisitos mínimos para los datos de perforación de herramientas son:

Al menos un archivo que describa la ubicación de todos los orificios internos de la pieza.

Se debe proporcionar un informe del taller de perforación que incluya la siguiente información para cada tamaño de orificio:

Tamaño del agujero terminado.

Tolerancia del tamaño del agujero terminado.

Conteo de hoyos.

Estado del revestimiento del agujero.

Se debe proporcionar un dibujo de las ubicaciones de los orificios perforados que represente cada tamaño de orificio perforado con un símbolo o letra único para verificar la exactitud de los datos de perforación.

PRIVILEGIADO

Datos de perforación proporcionados en formato Excellon 2 o formato IPC350.

El orden de los agujeros en el informe del taller de perforación coincide con el orden en los datos de perforación.

Los datos de perforación se alinean con los datos de la imagen.

Código de datos ASCII.

ACEPTABLE

Datos de perforación suministrados en formato Gerber.

Código EBCDIC o EIA.

FUERTEMENTE DESANIMADO

Cinta de papel

No se proporciona un gráfico para los agujeros perforados.

OPCIONES DE MEDIOS

PRIVILEGIADO

Datos de la pieza suministrados utilizando uno de los siguientes medios:

Módem (300/1200/2400/9600/19200 baudios)

Disco de 3 1/2 pulgadas (MS-DOS)

Disquete de 5 1/4 pulgadas (MS-DOS)

Cinta de transmisión de 1/4 de pulgada de 150 MB (UNIX)

Cinta de 8 mm de 2/5 GB (UNIX)

FUERTEMENTE DESANIMADO

Datos de la pieza suministrados utilizando uno de los siguientes medios:

Cinta de papel

Datos de imagen proporcionados solo con películas.

Otros medios

OPCIONES DE COMPRESIÓN DE DATOS

Si se utiliza la compresión de datos, debe incluirse en el conjunto de datos una descripción de la técnica de compresión utilizada.

PRIVILEGIADO

Datos de piezas suministrados en uno de los siguientes formatos de compresión de datos:

pkzip (MS-DOS, SOL)

alquitrán (UNIX)

cpio (UNIX)      

comprimir (SOL)

barra (DOM)

FUERTEMENTE DESANIMADO

Datos de piezas suministrados mediante otros formatos de compresión de datos.

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