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auditoría del proceso de calidad de pcba de fabricación electrónica - prueba en circuito

2023-02-09 17:51:23
1. Operador e Instrucciones de Trabajo
1.1 ¿Existe una instrucción de prueba controlada por revisión que contenga detalles únicos para el producto específico que se está probando? (Puntuar 0 si hay instrucciones escritas a mano sin firma/fecha o instrucciones escritas a mano con más de 48 horas de antigüedad)
1.2 ¿Están las instrucciones de trabajo fácilmente disponibles para el operador de la prueba y se siguen?
1.3 ¿Se especifica la identificación del accesorio en las instrucciones de trabajo?
1.4 ¿Se puede rastrear la identificación del dispositivo hasta un número de pieza de PCBA y un nivel de revisión específicos y hasta la unidad bajo prueba?
1.5 ¿Se especifica el archivo por lotes en las instrucciones de trabajo?
1.6 ¿Se puede rastrear el archivo por lotes hasta un número de pieza de PCBA y un nivel de revisión específicos y hasta la unidad bajo prueba?
1.7 ¿Están especificados el ajuste y el rango de vacío en las instrucciones de trabajo?
1.8 ¿Se identifica la orientación de la PCB con respecto al accesorio en las instrucciones de trabajo o en el accesorio?
1.9 ¿Tiene el Operador de prueba el Procedimiento Operativo Estándar (SOP) para el probador disponible en todo momento?
1.10 ¿Existe evidencia de que el Operador ha sido capacitado y certificado según el Procedimiento Operativo Estándar para el Probador?
1.11 ¿Conoce el Operador el contenido del Procedimiento Operativo Estándar para el Probador y lo cumple y lo sigue?
1.12 ¿Se requiere que los operadores inicien sesión en la estación de prueba y esto proporciona una verificación automática del estado de capacitación?
2. Accesorio de TIC
2.1 ¿El accesorio ICT está identificado con un nombre o número?
2.2 ¿La etiqueta adhesiva de Calibración/Mantenimiento Preventivo en el accesorio ICT está actualizada y actualizada?
2.3 ¿Existe un procedimiento y programa de mantenimiento preventivo para los accesorios de TIC?
2.4 ¿Existe evidencia que demuestre que los registros de Mantenimiento Preventivo están actualizados?
2.5 ¿Se almacenan repuestos de accesorios de prueba (excluyendo sondas)?
2.6 ¿Se almacenan sondas de accesorios de prueba de repuesto para cada diseño necesario para admitir los accesorios de Dell?
2.7 ¿Se controla adecuadamente el inventario de repuestos de accesorios de prueba?
2.8 ¿Están los accesorios de TIC almacenados adecuadamente de tal manera que la interfaz del probador esté protegida?
3. Hardware del sistema de TIC
3.1 ¿Hay un indicador de vacío en la línea conectada al sistema de prueba?
3.2 ¿Hay un manómetro de vacío calibrado visible para el operador de la prueba y está en la configuración correcta dentro de un rango aceptable?
3.3 ¿La etiqueta de mantenimiento preventivo/calibración del sistema de prueba está actualizada y actualizada?
3.4 ¿Existe un procedimiento y cronograma de Mantenimiento Preventivo para los Sistemas de Prueba ICT?
3.5 ¿Se verifican diariamente los componentes electrónicos de los pines de los sistemas de prueba mediante la prueba interna?
3.6 ¿Existe evidencia que demuestre que los registros de Mantenimiento Preventivo están actualizados?
3.7 ¿Hay piezas de repuesto del sistema de prueba almacenadas?
3.8 ¿Hay tableros electrónicos de pines del sistema de prueba de repuesto en stock?
3.9 ¿Se controla adecuadamente el inventario de piezas de repuesto del sistema de prueba?
4. Software TIC
4.1 ¿Todos los sistemas de prueba de ICT están conectados en red a un servidor?
4.2 ¿Se descarga el software de TIC desde un servidor central cuando se llama al programa o al menos se compila una vez al día?
4.3 ¿Se controla la revisión del software de TIC para los cambios de programa?
4.4 ¿Todos los cambios en un programa de TIC, sin importar cuán insignificante se considere el cambio, se registran en el programa o no?
4.5 ¿Es imposible que los cambios de software de ICT no aprobados permanezcan en el sistema de prueba más de 24 horas antes de volver a compilar el programa?
4.6 Cuando se realizan cambios, ¿hay evidencia de que los detalles del cambio se envían a Dell para su aprobación?
5. Operación de prueba
5.1 ¿Existe un método automatizado para cargar programas de prueba (es decir, el archivo por lotes)?
5.2 ¿Se usa la ID del dispositivo para seleccionar y cargar automáticamente el programa ICT correcto para la unidad bajo prueba?
5.3 Si se utiliza el mismo dispositivo ICT para diferentes números de pieza de PCBA, ¿el archivo por lotes se diferencia automáticamente? Se puede usar NA.
5.4 ¿Existe un método infalible para garantizar que el producto A no aprobará ICT si se utiliza el archivo por lotes B? Se puede usar NA.
5.5 ¿Existe un método infalible para garantizar que el producto B no aprobará ICT si se utiliza el archivo por lotes A? Se puede usar NA.
5.6 ¿Se identifica la orientación de la PCBA con respecto al accesorio o es necesario verificarla antes de cargar la placa?
5.7 ¿Se identifica el programa de prueba de forma única en la pantalla del sistema de prueba después de que se haya cargado el programa de prueba?
5.8 ¿Existe una convención documentada y acordada que describa el almacenamiento de placas no probadas, fallidas y aprobadas?
5.9 ¿Están los tableros marcados de alguna manera para facilitar la implementación de esta convención? (El enrutamiento forzado es aceptable).
5.10 ¿Se identifican las placas en espera de prueba y se almacenan por separado de acuerdo con la convención O se envían a través de un transportador dedicado?
5.11 ¿Las tablas de paso están identificadas y almacenadas por separado de acuerdo con la convención O se enrutan a través de un transportador dedicado?
5.12 ¿Se identifican las placas defectuosas y se almacenan por separado de acuerdo con la convención O se envían a través de un transportador dedicado?
5.13 ¿Las tarjetas aprobadas y fallidas se almacenan en diferentes carros de almacenamiento O se enrutan a través de un transportador único?
5.14 ¿Se recopilan y utilizan efectivamente los datos del SPC en este punto del proceso?
5.15 ¿Está actualizado el contenido del cuadro de datos SPC?
5.16 ¿Los puntos de datos de SPC fuera de control se accionan de manera efectiva?
5.17 ¿Se establecen puntos de activación del búfer de TIC para garantizar el cierre del proceso en caso de que se excedan los límites?
5.18 ¿Se ha completado un estudio R&R de calibre de acuerdo con los Procedimientos GR&R?
5.19 ¿Se ha calculado la cobertura de la prueba usando las Métricas para la cobertura de las TIC, y está fácilmente disponible y conocida?
6. Seguimiento de WIP de TIC
6.1 ¿Están completamente implementados un sistema de enrutamiento forzado de tableros y un sistema WIP Tacking durante todo el proceso de prueba?
6.2 ¿El sistema verifica el 'último' paso procesado y lo compara con el 'último' paso esperado?
6.3 ¿Los tableros que PASAN tienen una marca de identificación para indicar su estado de aprobación? (El enrutamiento forzado es aceptable).
6.4 ¿Los tableros que FALLAN tienen una marca de identificación para indicar su estado de falla? (El enrutamiento forzado es aceptable).
6.5 ¿Las placas fallidas tienen listas de fallas de ICT adjuntas para fines de depuración? (La reparación sin papel es aceptable)
6.6 ¿Todos los tableros depurados tienen una marca de identificación para indicar un estado de depuración? (El enrutamiento forzado es aceptable).
6.7 ¿Existe un vínculo de software entre los resultados de la prueba ICT y el sistema de enrutamiento forzado/datos de calidad?
6.8 ¿Este enlace de software elimina la intervención manual para indicar el estado del resultado de la prueba?
6.9 ¿Este enlace está completamente automatizado y se usa para registrar datos de rendimiento de prueba/rendimiento de primer paso y rendimiento de tablero?
6.10 ¿Se conocen fácilmente FPY y BY y se han calculado de acuerdo con las definiciones de Dell y las condiciones de reintento especificadas?
6.11 Para los tableros probados en formato de panel, ¿se identifica el tablero defectuoso antes de retirar el panel del accesorio?
7. Capacidad de depuración y FA
7.1 ¿Las placas en espera de depuración están identificadas y almacenadas a un lado del operador o se enrutan a través de un transportador dedicado?
7.2 ¿Se establecen puntos de activación del búfer de depuración para garantizar el cierre del proceso en caso de que se excedan los límites?
7.3 ¿Se puede demostrar que se requiere una calificación técnica o capacitación formal para la actividad de análisis de fallas y depuración?
7.4 ¿Se puede demostrar que todo el personal de depuración cumple con los requisitos anteriores?
7.5 ¿Hay equipo de depuración adecuado disponible en cada estación de depuración?
7.6 ¿Se realiza la depuración y reparación de TIC en tiempo real (en línea) siempre que sea posible?
7.7 ¿Se puede demostrar que una herramienta se usa para capturar códigos de error, sus soluciones y luego recomendar la solución más común?
7.8 ¿El técnico de depuración de TIC accede al sistema de TIC a través de una unidad de visualización para comprender mejor la causa raíz de la falla?
7.9 ¿Hay un mapa de ubicación de puntos de prueba disponible para el operador de reparación/análisis de fallas?
7.10 ¿Existen instrucciones detalladas para determinar fallas falsas?
7.11 ¿Se rastrean, monitorean y documentan las tasas de fallas falsas?
7.12 ¿Hay metas para la reducción de fallas falsas? (Es decir, objetivos para aumentar el FPY)

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