| 1. Betreiber- und Arbeitsanweisungen | |
| 1.1 | Gibt es eine revisionskontrollierte Testanweisung, die eindeutige Details für das spezifische zu testende Produkt enthält? (Bewertung 0, wenn nicht unterzeichnete/undatierte handschriftliche Anweisungen oder handschriftliche Anweisungen vorhanden sind, die älter als 48 Stunden sind.) |
| 1.2 | Stehen dem Prüfer Arbeitsanweisungen zur Verfügung und werden diese befolgt? |
| 1.3 | Ist die Geräte-ID in den Arbeitsanweisungen angegeben? |
| 1.4 | Ist die Geräte-ID auf eine bestimmte PCBA-Teilenummer und Revisionsstufe sowie auf das zu testende Gerät zurückzuführen? |
| 1.5 | Ist die Batch-Datei in den Arbeitsanweisungen angegeben? |
| 1.6 | Ist die Chargendatei auf eine bestimmte PCBA-Teilenummer und Revisionsstufe sowie auf das zu testende Gerät zurückzuführen? |
| 1.7 | Ist die Vakuumeinstellung und der Vakuumbereich in den Arbeitsanweisungen angegeben? |
| 1.8 | Ist die Ausrichtung der Leiterplatte zur Vorrichtung in den Arbeitsanweisungen oder auf der Vorrichtung angegeben? |
| 1.9 | Steht dem Testbetreiber jederzeit die Standardarbeitsanweisung (SOP) für den Tester zur Verfügung? |
| 1.10 | Gibt es Beweise dafür, dass der Bediener gemäß der Standardarbeitsanweisung für den Tester geschult und zertifiziert wurde? |
| 1.11 | Kennt der Bediener den Inhalt der Standardarbeitsanweisung für den Tester und befolgt er diese? |
| 1.12 | Müssen sich Bediener an der Teststation anmelden und erfolgt dadurch eine automatische Überprüfung des Schulungsstatus? |
| 2. IKT-Gerät | |
| 2.1 | Ist das IKT-Gerät mit einem Namen oder einer Nummer gekennzeichnet? |
| 2.2 | Ist der Aufkleber zur vorbeugenden Wartung/Kalibrierung auf dem ICT-Gerät aktuell und aktuell? |
| 2.3 | Gibt es ein Verfahren und einen Zeitplan für die vorbeugende Wartung von IKT-Geräten? |
| 2.4 | Gibt es Beweise dafür, dass die Aufzeichnungen zur vorbeugenden Wartung aktuell sind? |
| 2.5 | Sind Ersatzteile für Prüfvorrichtungen (außer Sonden) auf Lager? |
| 2.6 | Sind für jedes Design, das zur Unterstützung von Dell-Geräten erforderlich ist, Ersatz-Testvorrichtungssonden vorrätig? |
| 2.7 | Wird der Bestand an Ersatzteilen für Prüfvorrichtungen angemessen kontrolliert? |
| 2.8 | Sind IKT-Geräte ausreichend gelagert, so dass die Testerschnittstelle geschützt ist? |
| 3. IKT-Systemhardware | |
| 3.1 | Befindet sich in der Leitung, die mit dem Testsystem verbunden ist, ein Vakuummeter? |
| 3.2 | Ist ein kalibriertes Vakuummessgerät für den Prüfer sichtbar und liegt die richtige Einstellung innerhalb eines akzeptablen Bereichs? |
| 3.3 | Ist der Aufkleber zur vorbeugenden Wartung/Kalibrierung auf dem Testsystem aktuell und aktuell? |
| 3.4 | Gibt es ein Verfahren und einen Zeitplan für die vorbeugende Wartung für IKT-Testsysteme? |
| 3.5 | Wird die Pin-Elektronik der Testsysteme täglich durch den internen Test überprüft? |
| 3.6 | Gibt es Beweise dafür, dass die Aufzeichnungen zur vorbeugenden Wartung aktuell sind? |
| 3.7 | Sind Ersatzteile für das Testsystem auf Lager? |
| 3.8 | Sind Ersatz-Pin-Elektronikplatinen für Testsysteme auf Lager? |
| 3.9 | Wird der Bestand an Ersatzteilen für das Testsystem ausreichend kontrolliert? |
| 4. IKT-Software | |
| 4.1 | Sind alle IKT-Testsysteme mit einem Server vernetzt? |
| 4.2 | Wird die IKT-Software beim Aufruf des Programms von einem zentralen Server heruntergeladen oder mindestens einmal pro Tag kompiliert? |
| 4.3 | Wird die Revision der IKT-Software auf Programmänderungen kontrolliert? |
| 4.4 | Werden alle Änderungen an einem IKT-Programm, egal wie unbedeutend die Änderung betrachtet wird, im Programm oder auf andere Weise protokolliert? |
| 4.5 | Ist es unmöglich, dass nicht genehmigte IKT-S/W-Änderungen länger als 24 Stunden auf dem Testsystem verbleiben, bevor das Programm neu kompiliert wird? |
| 4.6 | Gibt es bei Änderungen Hinweise darauf, dass die Änderungsdetails zur Genehmigung an Dell gesendet werden? |
| 5. Testbetrieb | |
| 5.1 | Gibt es eine automatisierte Methode zum Laden von Testprogrammen (z. B. die Batch-Datei)? |
| 5.2 | Wird die Fixture-ID verwendet, um das richtige ICT-Programm für das zu testende Gerät auszuwählen und automatisch zu laden? |
| 5.3 | Unterscheidet die Batch-Datei automatisch, wenn dieselbe ICT-Vorrichtung für unterschiedliche PCBA-Teilenummern verwendet wird? NA kann verwendet werden. |
| 5.4 | Gibt es eine narrensichere Methode, um sicherzustellen, dass Produkt A die ICT nicht besteht, wenn Batch-Datei B verwendet wird? NA kann verwendet werden. |
| 5.5 | Gibt es eine narrensichere Methode, um sicherzustellen, dass Produkt B die ICT nicht besteht, wenn Batch-Datei A verwendet wird? NA kann verwendet werden. |
| 5.6 | Ist die PCBA-Ausrichtung zur Vorrichtung identifiziert oder muss sie vor dem Laden der Platine überprüft werden? |
| 5.7 | Wird das Prüfprogramm nach dem Laden des Prüfprogramms auf dem Display des Prüfsystems eindeutig identifiziert? |
| 5.8 | Gibt es eine dokumentierte und vereinbarte Konvention, die die Lagerung ungetesteter, fehlerhafter und bestandener Boards regelt? |
| 5.9 | Sind die Tafeln in irgendeiner Weise gekennzeichnet, um die Umsetzung dieser Konvention zu erleichtern? (Erzwungenes Routing ist akzeptabel.) |
| 5.10 | Werden auf den Test wartende Platinen gemäß der Konvention identifiziert und separat gelagert ODER über ein spezielles Förderband geleitet? |
| 5.11 | Werden vorbeilaufende Bretter entsprechend der Konvention gekennzeichnet und separat gelagert ODER über ein spezielles Förderband geleitet? |
| 5.12 | Werden fehlerhafte Platinen gemäß der Konvention identifiziert und separat gelagert ODER über ein spezielles Förderband weitergeleitet? |
| 5.13 | Werden bestandene und nicht bestandene Platinen auf unterschiedlichen Lagerwagen gelagert ODER über ein einziges Förderband geleitet? |
| 5.14 | Werden an diesem Prozesspunkt SPC-Daten erfasst und effektiv genutzt? |
| 5.15 | Ist der Inhalt der SPC-Datentabelle aktuell? |
| 5.16 | Werden außer Kontrolle geratene SPC-Datenpunkte effektiv bearbeitet? |
| 5.17 | Werden IKT-Puffer-Auslösepunkte festgelegt, um sicherzustellen, dass der Prozess bei Überschreitung der Grenzwerte abgeschaltet wird? |
| 5.18 | Wurde eine Gauge R&R-Studie gemäß den GR&R-Verfahren durchgeführt? |
| 5.19 | Wurde die Testabdeckung anhand der l-Metriken für die IKT-Abdeckung berechnet und ist diese leicht verfügbar und bekannt? |
| 6. IKT-WIP-Tracking | |
| 6.1 | Sind ein Forced Board Routing-System und ein WIP Tacking-System während des gesamten Testprozesses vollständig eingesetzt? |
| 6.2 | Verifiziert das System den „letzten“ verarbeiteten Schritt und vergleicht ihn mit dem erwarteten „letzten“ Schritt? |
| 6.3 | Verfügen Boards, die die Prüfung bestanden haben, über ein Erkennungszeichen, das den Status „Bestanden“ anzeigt? (Erzwungenes Routing ist akzeptabel.) |
| 6.4 | Haben Boards, die FAIL sind, ein Erkennungszeichen, das ihren Fehlerstatus anzeigt? (Erzwungenes Routing ist akzeptabel.) |
| 6.5 | Sind ausgefallene Platinen zu Debugzwecken mit ICT-Fehlerlisten versehen? (Papierlose Reparatur ist akzeptabel) |
| 6.6 | Verfügen alle getesteten Platinen über ein Erkennungszeichen, das den Debug-Status anzeigt? (Erzwungenes Routing ist akzeptabel.) |
| 6.7 | Gibt es eine Softwareverbindung zwischen den IKT-Testergebnissen und dem Forced Routing/Quality Data System? |
| 6.8 | Erspart dieser Software-Link manuelle Eingriffe zur Anzeige des Testergebnisstatus? |
| 6.9 | Ist dieser Link vollständig automatisiert und wird er zur Protokollierung von Test-Ertrags-/First-Pass-Ertrags- und Board-Ertragsdaten verwendet? |
| 6.10 | Sind FPY und BY ohne weiteres bekannt und wurden sie gemäß den Definitionen von Dell und den angegebenen Wiederholungsbedingungen berechnet? |
| 6.11 | Wird bei Platinen, die im Panelformat getestet wurden, die fehlerhafte Platine identifiziert, bevor die Platine aus der Vorrichtung entfernt wird? |
| 7. Debug- und FA-Fähigkeit | |
| 7.1 | Werden auf eine Fehlerbehebung wartende Platinen identifiziert und auf einer Seite des Bedieners gelagert oder über ein spezielles Förderband weitergeleitet? |
| 7.2 | Werden Debug-Puffer-Triggerpunkte eingerichtet, um sicherzustellen, dass der Prozess heruntergefahren wird, falls die Grenzwerte überschritten werden? |
| 7.3 | Kann nachgewiesen werden, dass für Debug- und Fehleranalyseaktivitäten eine Technikerqualifikation oder eine formelle Schulung erforderlich ist? |
| 7.4 | Kann nachgewiesen werden, dass alle Debug-Mitarbeiter die oben genannten Anforderungen erfüllen? |
| 7.5 | Ist an jeder Debug-Station ausreichend Debug-Ausrüstung verfügbar? |
| 7.6 | Werden IKT-Debugging und -Reparatur wann immer möglich in Echtzeit (online) durchgeführt? |
| 7.7 | Kann nachgewiesen werden, dass ein Tool zum Erfassen von Fehlercodes und deren Korrekturen verwendet wird und dann die häufigste Lösung empfiehlt? |
| 7.8 | Greift der IKT-Debug-Techniker über eine Anzeigeeinheit auf das IKT-System zu, um die Fehlerursache besser zu verstehen? |
| 7.9 | Steht dem Reparatur-/Fehleranalysebetreiber eine Karte der Testpunktstandorte zur Verfügung? |
| 7.10 | Gibt es detaillierte Anweisungen zur Ermittlung falscher Fehler? |
| 7.11 | Werden falsche Ausfallraten verfolgt, überwacht und dokumentiert? |
| 7.12 | Gibt es Ziele zur Reduzierung falscher Fehler? (Dh Ziele zur Erhöhung des FPY) |
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