PCBA-Qualitätsprozessaudit für die elektronische Fertigung – Lotpastendruck

2023-02-09 17:51:23

1. Arbeitsanweisungen
1.1	Gibt es eine revisionskontrollierte Arbeitsanweisung für den Bediener, die eindeutige Details für das spezifische zu bauende Produkt enthält? (Bewertung 0, wenn nicht unterzeichnete/undatierte handschriftliche Anweisungen oder handschriftliche Anweisungen vorhanden sind, die älter als 48 Stunden sind.)
1.2	Sind Arbeitsanweisungen für den Bediener leicht zugänglich und werden diese beim Einfügen und Drucken befolgt?
1.3	Ist die Lotpaste im Pastendruckprogramm oder in den Arbeitsanweisungen angegeben?
1.4	Sind Hersteller, Nummer und Maschenweite der Lotpaste im Pastendruckprogramm oder in den Arbeitsanweisungen definiert?
1.5	Ist die Identifikation der Schablone im Pastendruckprogramm oder in den Arbeitsanweisungen angegeben?
1.6	Ist die Identifizierung der Schablone auf eine bestimmte PWB-Teilenummer, Revisionsstufe und Platinenseite zurückzuführen?
1.7	Ist die Ladeausrichtung der Schablone auf der Schablone oder in den Arbeitsanweisungen angegeben?
1.8	Ist der verwendete Rakel im Paste Print-Programm oder in den Arbeitsanweisungen angegeben?
1.9	Sind Anzahl, Position, Typ und Höhe der Stützblöcke/Stifte in den Arbeitsanweisungen angegeben?
1.10	Sind alle vom Bediener benötigten Handwerkzeuge mit ihren Beschreibungen in den Arbeitsanweisungen aufgeführt?
1.11	Ist die Verwendung von Metallwerkzeugen zum Auftragen und/oder Entfernen von Paste ausdrücklich verboten?
1.12	Sind die PWB-Teilenummer und die Revision in der Arbeitsanweisung oder den Anweisungen zur Anlageneinrichtung angegeben?
1.13	Ist die PWB-Ausrichtung zur Schablone in den Arbeitsanweisungen oder Anweisungen zur Linieneinrichtung angegeben?
1.14	Ist der Name des Maschinenprogramms in der Arbeitsanweisung oder den Anweisungen zur Linieneinrichtung angegeben?
2. Lötpaste
2.1	Gibt es eine Standardarbeitsanweisung für die Kühllagerung von Lotpaste?
2.2	Liegt die Kühllagertemperatur innerhalb des vom Hersteller empfohlenen Bereichs für alle Lotpasten im Kühllager?
2.3	Wird der Lotpasten-FIFO während der Kühllagerung kontrolliert? Ein Schwerkraft-Futterraufe wird bevorzugt.
2.4	Verfügt das Kühllager über einen Temperaturschreiber, der ohne Öffnen des Geräts abgelesen werden kann, um die Temperatur über einen längeren Zeitraum aufzuzeichnen?
2.5	Gibt es eine dokumentierte Anforderung, regelmäßig zu überprüfen, ob die aufgezeichnete Temperatur innerhalb der erforderlichen Lagergrenzen liegt?
2.6	Gibt es Belege dafür, dass Maßnahmen ergriffen wurden, als die Temperatur außerhalb der definierten Lagergrenzen lag?
2.7	Ist das Verfallsdatum der Lotpaste bei Kühllagerung auf dem Lotpastenbehälter angegeben?
2.8	Sind Datum und Uhrzeit der Entnahme der Lotpaste aus dem Kühllager auf dem Behälter angegeben?
2.9	Ist das Datum und die Uhrzeit, zu der die Lotpaste nach der Entnahme aus der Kühllagerung zur Verwendung verfügbar ist, auf dem Behälter angegeben?
2.10	Ist das Datum und die Uhrzeit dokumentiert und bekannt, zu der die Lötpaste bei Umgebungstemperatur abläuft und ihr „Siegel gebrochen“ ist?
2.11	Ist das Datum und die Uhrzeit, zu der die Lötpaste bei Umgebungstemperatur abläuft, wenn sie versiegelt ist, dokumentiert und bekannt?
2.12	Gibt es Beweise dafür, dass diese Informationen korrekt ausgefüllt wurden und dass dieser Prozess von den Benutzern vollständig verstanden wird?
2.13	Müssen Siebdruckbediener beim Umgang mit Lotpaste Handschuhe tragen?
2.14	Gibt es eine Spezifikation für die Lotpaste?
2.15	Ist das Netz für die verwendete Lotpaste für die Pitch-Technologie der zu bauenden Platine geeignet?
2.16	Ist die maximale Verweildauer der Lotpaste auf einer Platine vor dem Reflow dokumentiert, bekannt und eingehalten?
2.17	Ist der Lotpasten-Chargencode aufgezeichnet und kann er vollständig und einfach auf die Seriennummer des einzelnen Produkts zurückgeführt werden?
3. Schablone
3.1	Werden alle Schablonen ordnungsgemäß gelagert, um potenzielle Schäden zu vermeiden und Fremd- oder Luftpartikel fernzuhalten?
3.2	Sind alle Schablonen mit prozesssicheren Etiketten oder Schildern gekennzeichnet, die sichtbar sind, wenn sich die Schablone im Rack befindet oder im Drucker montiert ist?
3.3	Wird die Schablone am Ende eines Produktionslaufs oder nach Ablauf einer festgelegten Zeit in einem automatischen Schablonenreiniger gereinigt?
3.4	Gibt es eine dokumentierte Anforderung, eine Schablone nach der Reinigung auf Schäden zu untersuchen?
3.5	Werden die Reinigungs- und Inspektionsnachweise dokumentiert?
3.6	Gibt es einen dokumentierten Schablonenreinigungsprozess, der die zu verwendenden Chemikalien, Waschzeiten, Trocknungszeiten und Verbrauchsmaterialien angibt?
3.7	Gibt es ein dokumentiertes Wartungsverfahren für den Schablonenreiniger, das die Häufigkeit der Überprüfung von Filtern und Lösungsniveaus festlegt?
3.8	Gibt es Belege dafür, dass das Wartungsverfahren und die Aufzeichnungen des Schablonenreinigers angemessen und aktuell sind?
3.9	Gibt es eine dokumentierte Anforderung, die Schablonenspannung regelmäßig zu überprüfen, und gibt es Beweise dafür, dass dies durchgeführt wird?
3.10	Gibt es ein Dokument, das die Bestellanforderungen für Schablonen in Bezug auf Größe, Dicke, Verhältnis, Ausrichtung, Identifizierung usw. spezifiziert?
3.11	Gibt es ein Dokument, das die Bedingungen für die Verwendung von lasergeätztem oder elektrogeformtem Nickel festlegt?
3.12	Gibt es Beweise dafür, dass die Bestellanforderungen für Schablonen eingehalten werden?
3.13	Gibt es ein dokumentiertes Schablonen-Erstartikelverfahren, das Spannung, Dicke, Öffnungsgrößen und -design, Erstdruck usw. prüft?
3.14	Gibt es Beweise dafür, dass das Verfahren und die Aufzeichnungen des Schablonen-Erstartikels angemessen und aktuell sind?
4. Rakel
4.1	Sind die Länge, der Winkel und die Art/Härte der Rakel definiert, um eine korrekte Rakelauswahl zu gewährleisten?
4.2	Gibt es Beweise dafür, dass der verwendete Rakel korrekt ist und vollständig und einfach auf das Produkt und die Schablone zurückgeführt werden kann?
4.3	Werden alle Rakel ordnungsgemäß gelagert, um mögliche Schäden zu vermeiden?
4.4	Gibt es Hinweise darauf, dass Rakel vor der Verwendung und vor der Lagerung auf Schäden überprüft wurden?
4.5	Muss sichergestellt werden, dass der Rakel vor der Verwendung entweder automatisch nivelliert oder manuell dokumentiert wird?
5. Vakuumblöcke und Werkzeuge
5.1	Gibt es eine dokumentierte Anforderung, die darauf hinweist, dass Blöcke, Stützstifte oder Vakuumblöcke für bestimmte Produkte benötigt werden?
5.2	Sind alle Vakuumblöcke mit einem Namen oder einer Werkzeugnummer gekennzeichnet, die sich vollständig und leicht auf das Produkt und die Platinenseite zurückführen lässt?
5.3	Sind alle Vakuumblöcke sauber und ausreichend gelagert, um mögliche Schäden zu vermeiden?
6. Leiterplatte
6.1	Gibt es zufriedenstellende Methoden zur Kontrolle der PCB-Handhabung und -Exposition?
6.2	Gibt es einen Querverweis zwischen der PWB-Teilenummer und der Revision auf der PCBA-Teilenummer und der Revision?
6.3	Wird bei Paste Print zu Nachverfolgungszwecken ein eindeutiges Tracking-Etikett oder PPID-Etikett auf der Leiterplatte angebracht? Ergebnis NA, wenn Dell Assy Dwg dies nicht erfordert.
6.4	Gibt der eindeutige Tracking-Etikett- oder PPID-Etikett-Datumscode das Datum an, an dem die Leiterplatte gedruckt wurde?
6.5	Werden fehlerhaft bedruckte Leiterplatten in einem automatischen Platinenreiniger mit geeigneter Vorrichtung gereinigt?
6.6	Gibt es einen dokumentierten Board-Reinigungsprozess, der die zu verwendenden Chemikalien, Waschzeiten, Trocknungszeiten und Verbrauchsmaterialien angibt?
7. Maschinenfähigkeit
7.1	Ist die Pastendrucktechnologie für das zu fertigende Produkt geeignet?
7.2	Ist der Paste-Printing-Vorgang mit markentreuer Kameraausrichtung automatisiert?
7.3	Wird Kontaktdruck mit Edelstahlschablonen und Rakeln verwendet?
7.4	Ist die Druckmaschine in der Lage, die Schablone automatisch nass und trocken abzuwischen?
7.5	Verfügt die Druckmaschine über die automatische Nass- und Trockenwischfunktion?
7.6	Verfügt die Druckmaschine über eine Vakuum-Schablonenreinigungsfunktion?
7.7	Verwendet die Druckmaschine eine Vakuum-Schablonenreinigung?
7.8	Gibt es eine dokumentierte Mindesthäufigkeit für die Schablonenreinigung, die auf der auf der Platine verwendeten Technologie basiert?
7.9	Sind für jedes Produkt die automatischen Nass- und/oder Trockenreinigungsraten der Schablone festgelegt und im Programm angezeigt?
7.10	Sind alle zum Abwischen der Schablone verwendeten Materialien als fusselarm oder vorzugsweise fusselfrei angegeben?
7.11	Werden Änderungen der Clean-Raten nur auf der Grundlage von Leistungsfeedback genehmigt?
7.12	Ist die Druckmaschine in der Lage, Lotpaste automatisch zu dosieren?
7.13	Verfügt die Druckmaschine über eine automatische Lotpastendosierung?
7.14	Zeigt die Druckmaschine eine Warnmeldung an, wenn der Lotpastenbehälter fast leer ist?
7.15	Sind alle Drucker umschlossen, um Fremd- oder Luftpartikel fernzuhalten?
7.16	Sind bei allen Pastendruckern lokale Klimatisierungseinheiten installiert und im Einsatz?
7.17	Ist die Druckmaschine programmierbar? Wenn nicht, bewerten Sie die nächsten 4 Fragen mit 0.
7.18	Wird die Programmnamenrevision der Maschine kontrolliert, um die Rückverfolgbarkeit von Programmänderungen sicherzustellen?
7.19	Ist der Maschinenprogrammname auf die PCB- und PCBA-Teilenummer zurückzuführen?
7.20	Ist der Zugriff auf das Maschinenprogramm durch ein Passwort mit eingeschränktem Zugriff geschützt?
7.21	Bleiben Programmänderungen an kritischen Parametern während der Maschinensteuerung ungespeichert, es sei denn, sie wurden von einem Techniker/Ingenieur genehmigt?
8. Lötpaste
8.1	Ist die automatische 2D- oder 3D-Lötpasteninspektion eingesetzt und effektiv? Überprüfen Sie die IKT- oder AOI/AXI-Ergebnisse, um die Wirksamkeit zu bestimmen.
8.2	Kann nachgewiesen werden, dass die Maschinenaufrufe vom Betreiber überprüft werden, um festzustellen, ob sie echt oder falsch sind?
8.3	Wird der 2D- oder 3D-Abdeckungsprozentsatz basierend auf der Gesamtzahl der Pads mit 2D oder 3D im Vergleich zur Gesamtzahl der Öffnungen auf der Schablone berechnet?
8.4	Stoppt das Ausgangsförderband der API-Ausrüstung, um eine Überprüfung von Mängeln zu ermöglichen und fehlerhafte Platinen erfasst zu werden?
8.5	Werden zurückgewiesene Platinen auf diesem Förderband automatisch angehalten, um eine Falschmeldung durch den Bediener zu überprüfen?
8.6	Werden Änderungen an der 2D- oder 3D-Abdeckung nur auf der Grundlage von Leistungsfeedback vorgenommen? Spiegelt sich dies in der Programmrevision wider?
8.7	Gibt es ein Dokument, das die Auswirkung der Änderung kritischer Paste-Printing-Parameter auf die Qualität der Ausgabe definiert?
9. PCBA
9.1	Werden ausgegebene Platinen zumindest stichprobenartig auf Druckqualität geprüft, um eine Prozesskontrolle sicherzustellen?
9.2	Gibt es eine dokumentierte Häufigkeit für die Überprüfung der Druckqualität?
9.3	Gibt es Beweise dafür, dass diese Druckqualitätsprüfung durchgeführt wird?
9.4	Gibt es eine Spezifikation, die die Akzeptanz des Pastendrucks definiert, der beim Pastendrucker verfügbar ist und verwendet wird?

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