Audit des PCBA-Qualitätsprozesses – Reflow-Ofen

2023-02-09 17:51:23

1. Arbeitsanweisungen
1.1	Gibt es eine revisionskontrollierte Arbeitsanweisung für den Bediener, die Einrichtungsinformationen für das spezifische Produkt enthält, das umgeflossen werden soll? (Bewertung 0, wenn nicht unterzeichnete/undatierte handschriftliche Anweisungen oder handschriftliche Anweisungen vorhanden sind, die älter als 48 Stunden sind.)
1.2	Sind Arbeitsanweisungen für den Bediener leicht zugänglich und werden sie bei Reflow befolgt?
1.3	Ist der Fördergeschwindigkeitssollwert in der Arbeitsanweisung angegeben und stimmt er mit dem im Programm angegebenen überein?
1.4	Sind die Temperatursollwerte in der Arbeitsanweisung angegeben und stimmen sie mit denen im Programm überein?
1.5	Ist in den Arbeitsanweisungen angegeben, ob Paletten oder andere Werkzeuge erforderlich sind?
1.6	Wenn eine Mittelschienenunterstützung erforderlich ist, wird diese Anforderung in den Arbeitsanweisungen angegeben und ist der Standort angegeben?
1.7	Ist der Name des Maschinenprogramms in der Arbeitsanweisung oder den Einrichtungsblättern angegeben?
2. Maschinenfähigkeit
2.1	Ist die eingesetzte Reflow-Technologie für das zu fertigende Produkt geeignet? Es muss eine vollständige erzwungene Konvektion mit ausreichender Zonenanzahl erfolgen.
2.2	Werden Luftstromregler oder ein zentrales Steuersystem verwendet, um die Abgasströme für jeden einzelnen Abgastropfen auszugleichen?
2.3	Werden Abgasdurchsatzbereiche festgelegt und regelmäßig überwacht, um die Einhaltung sicherzustellen?
2.4	Wird die Programmnamenrevision der Maschine kontrolliert, um die Rückverfolgbarkeit von Programmänderungen sicherzustellen?
2.5	Ist der Maschinenprogrammname auf die PWB- und PCBA-Teilenummer zurückzuführen?
2.6	Ist der Zugriff auf das Maschinenprogramm durch ein Passwort mit eingeschränktem Zugriff geschützt?
2.7	Bleiben Programmänderungen an kritischen Parametern während der Maschinensteuerung ungespeichert, es sei denn, sie wurden von einem Techniker/Ingenieur genehmigt?
3. Temperaturprofil
3.1	Gibt es ein Temperaturprofil für das Produkt, das gerade gebaut wird?
3.2	Ist das Temperaturprofil bewertbar und für Bediener/Techniker bei Bedarf leicht verfügbar?
3.3	Wurden die Temperatursollwerte und die Fördergeschwindigkeit für dieses Wärmeprofil protokolliert, als es durchgeführt wurde?
3.4	Entsprechen die im Wärmeprofil angegebenen Temperatursollwerte und Fördergeschwindigkeit den aktuellen Programmeinstellungen?
3.5	Gibt es eine technische Spezifikation, die das akzeptable Prozessfenster für Temperaturprofile detailliert beschreibt?
3.6	War die technische Spezifikation? abgeleitet von den Empfehlungen des Pasten- und Komponentenherstellers, aber auf ein engeres Fenster beschränkt?
3.7	Liegt das Temperaturprofil des Produkts innerhalb der technischen Spezifikation für das Prozessfenster?
3.8	Entspricht das Temperaturprofil des Produkts der technischen Spezifikation für die Anforderungen an die Glasübergangstemperatur?
3.9	Können Abweichungen außerhalb des Prozessfensters durch konkrete Beweise und logische Analysen gerechtfertigt und untermauert werden?
3.10	Erfüllt das Temperaturprofil des Produkts die Reflow-Anforderungen für die SMT-Komponenten gemäß den Angaben des Komponentenherstellers?
3.11	Werden die zur Erstellung des anfänglichen Wärmeprofils verwendeten Platinen als technische Muster aufbewahrt?
3.12	Gibt es Hinweise darauf, dass eine einmalige Vergleichsstudie für einen beladenen und einen unbeladenen Ofen durchgeführt wurde?
3.13	Wurden zur Erstellung des Wärmeprofils mindestens fünf Thermoelemente an verschiedenen Stellen der Platine verwendet? Notiz*
3.14	Gibt es einen dokumentierten und systematischen Ansatz zur Ermittlung der am besten geeigneten Orte zum Anbringen der Thermoelemente?
3.15	Kann nachgewiesen werden, dass eine Stücklistenprüfung durchgeführt wurde, um sicherzustellen, dass das gewählte Profil für alle spezifischen Komponentenbedingungen geeignet ist?
3.16	Gibt es Beweise dafür, dass jede Thermoelementkugel mit Hi Temp an eine Plattenverbindung geklebt wurde? Lötzinn oder leitfähiges Epoxidharz?
3.17	Gibt es die Möglichkeit, einen Temperaturzonenausfall zu erkennen und in diesem Fall automatisch einen Alarm auszulösen?
3.18	Wurde ein Kalibrierungsprofil erstellt, um langfristige Leistungseinbußen der Maschine zu erkennen?
3.19	Gibt es eine dokumentierte Häufigkeit für die Durchführung eines Kalibrierungsprofils und wurde diese auf der Grundlage historischer Leistungsdaten festgelegt?
3.20	Gibt es Beweise dafür, dass Kalibrierungsprofile durchgeführt werden und die Aufzeichnungen aktuell sind?
3.21	Wird das aktuelle Kalibrierungsprofil mit dem standardisierten Kalibrierungsprofil verglichen, um Änderungen zu erkennen?
3.22	Wird die aktuelle Kalibrierungsüberlagerung/das aktuelle Kalibrierungsprofil verwendet, um festzustellen, ob eine Variation in den thermischen Eigenschaften des Ofens aufgetreten ist?
3.23	Wird die aktuelle Kalibrierungsüberlagerung/das aktuelle Kalibrierungsprofil verwendet, um festzustellen, ob eine Schwankung der Fördergeschwindigkeit aufgetreten ist?
3.24	Gibt es Beweise dafür, dass Maßnahmen ergriffen wurden, als das Kalibrierungsprofil vom Standard abwich?
3.25	Wird ein standardisiertes Werkzeug wie ein OvenRider mit einem standardisierten Profil verwendet, um ein Kalibrierungsprofil durchzuführen?
4. Manuelle Inspektion (NA erlaubt, für Fragen in diesem Abschnitt, wenn AOI eingesetzt wird)
4.1	Werden ausgegebene Platinen vor dem Reflow zumindest stichprobenartig auf Platzierung, fehlende Komponenten und Lötfehler überprüft?
4.2	Sind Verarbeitungsstandards für die Platzierung und das Löten definiert und sind diese zugänglich und werden sie zur Bestimmung der Platinenakzeptanz verwendet?
4.3	Sind Inspektionsvorlagen verfügbar und werden sie verwendet, um fehlende und unbestückte Komponenten sowie die Komponentenpolarität nach dem Reflow zu identifizieren?
4.4	Werden Inspektionsvorlagen oder visuelle Hilfsmittel verwendet, um nicht getestete IKT-Komponenten nach dem Reflow zu identifizieren?
4.5	Sind Vorlagen zu Überprüfungszwecken leicht zugänglich?
4.6	Sind Inspektionsvorlagen revisionskontrolliert und auf die aktuelle ECO-Stufe des Produkts rückverfolgbar?
4.7	Gibt es ein Point-and-Click-Softwaretool für die Nachbearbeitung, das mit CAD- oder Programmdaten verknüpft ist, um die Komponentenidentifizierung für die Nacharbeit zu erleichtern?
4.8	Gibt es eine dokumentierte Anforderung, bei BGA-Geräten zumindest Stichproben-Röntgenuntersuchungen durchzuführen, und gibt es Belege dafür, dass dies praktiziert wird?
5. Automatische Inspektion (nicht zulässig, für die angegebenen Zellen)
5.1	Werden für alle Reflow-Teile komplementäre AOI/AXI-Methoden verwendet, zu denen auch die Inspektion von Lötstellen gehört?
5.2	Wird der AOI-Abdeckungs-Prozentsatz basierend auf dem OFE der Platte für eine bestimmte Seite im Vergleich zur Gesamtzahl der überprüften Verbindungen/Komponenten berechnet?
5.3	Sind die Komponenten/Verbindungen, die nicht durch AOI abgedeckt sind, dokumentiert und bekannt und für eine visuelle Inspektion vorgesehen?
5.4	Gibt es Belege dafür, dass die AOI-Abdeckung regelmäßig mithilfe von IKT und manuellen Inspektionsrückmeldungsdaten überprüft wird?
5.5	Kann nachgewiesen werden, dass die Maschinenaufrufe vom Betreiber überprüft werden, um festzustellen, ob sie echt oder falsch sind?
5.6	Kann nachgewiesen werden, dass der Bediener umfassend geschult und zertifiziert wurde, um die präsentierten AOI-Bilder zu interpolieren?
5.7	Legt das IKT-Fehlerpareto nahe, dass AOI zu 100 % eingesetzt wird und wirksam ist?
5.8	Kann nachgewiesen werden, dass AOI-erkennbare IKT-Fehler an AOI zurückgemeldet werden, um die Programm- und Bedienereffektivität zu verbessern?
5.9	Werden abgelehnte Boards nach der Validierung falscher Anrufe durch den Betreiber automatisch gestoppt?
5.10	Werden Änderungen an der AOI-Abdeckung nur auf der Grundlage von Leistungsfeedback vorgenommen?
6. Prozesskontrolle
6.1	Gibt es Belege dafür, dass die SPC, die zur Überwachung der Ausgabe nach dem Reflow verwendet wird, bei der Identifizierung und Korrektur von Prozessleistungsproblemen wirksam ist?
6.2	Werden die Prozesse DPMO und die Produkte DPU in Echtzeit überwacht? („Echtzeit“=jetzt)
6.3	Sind OFE-Daten leicht verfügbar und gemäß dokumentierten Verfahren berechnet?
6.4	Werden AOI-Daten zur Berechnung des DPMO von SMT verwendet? Werten Sie 0, wenn AOI bereitgestellt und nicht durchgeführt wurde.
6.5	Werden ICT-Debug-Ergebnisse zur Neuberechnung des SMT-DPMO als echtes Maß für das SMT-DPMO verwendet?
6.6	Sind die gesammelten Daten aussagekräftig und kann nachgewiesen werden, dass sie für Entscheidungen zur Prozesssteuerung verwendet werden?

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