А | Б | С | Д | Е | Ф | г | Н | я | Дж | К | л | М | Н | О
П | Вопрос | Р | С | Т | У | В | Вт | Х | Y | Я | НЕ БУКВА
А
"Волна. Волна, «А»
Å. Ангстрем
Аналого-цифровой преобразователь. Аналого-цифровой преобразователь
Поглощение. Удержание влаги веществом.
Ускоренный стресс-тест. Тест, чтобы преднамеренно произвести отказ.
Acceptable Quality Level (AQL). Maximum number of defects per 100 pieces that are allowable.
Acceptance Tests. Tests deemed necessary to determine the acceptability of products.
Accuracy. (1) The ability to hit the target. (2) Conformity of a measured value to the actual value of the sample.
Acoustic Microscopy. A nondestructive test that produces high resolution ultrasonic images, often used for inspecting component lid seals and die attach within components.
Acrylic. A monomeric acrylate or methacrylate (acrylic acid or a derivative thereof) cured in a polymerization reaction brought on by ultraviolet energy, heat, or a combination of the two.
Acrylic Resin. A thermosetting, transparent, flame resistant resin.
ACS. American Chemical Society
Activated Carbon. A water treatment medium, commonly used for de-chlorination and for reducing organic chemicals and radon from water. Activated Carbon is produced by heating carbonaceous substances (bituminous coal or cellulose-based substances such as wood or coconut shell) to 700罜 or less in the absence of air to form a carbonized char, and then activating (oxidizing) at 800 to 1000罜 with oxidizing gases such as steam and carbon dioxide to form pores, increasing the surface area of this adsorbent material. It can be in block, granulated, or powdered form.
Activated Rosin Flux. Flux, Rosin Activated
Activator. Thermally reactive compounds (such as amine hydrochlorides or various halides) that break down at elevated temperatures and enhance the ability of a flux to remove oxides and other contaminants from surfaces being joined.
Active Components. Electronic components such as semiconductors, transistors, diodes, etc., that can change the characteristics applied electrical signal.
Active Hold-Down. The process of pressing a component lead directly in contact with a bonding pad during soldering to ensure intimate contact between the lead and pad.
Activity. (1) Activities may consist of moving or handling materials and components, changing machine or tool settings, turning equipment on or off, etc. Poorly control of activities can create process variability and varying quality. (2) Flux Activity
ADC. Analog-To-Digital Converter
Additive Plating. Plating, Additive
Adhesion. The state in which two surfaces are held together by interfacial forces which may consist of valence forces or interlocking action.
Adhesion, Mechanical. Adhesion between surfaces in which the adhesive holds the parts together by interlocking action.
Adhesive. A substance capable of holding material together by surface attachment.
Adhesive, Anisotropic. An adhesive with a low concentration of metal particles to permit conduction in the z-axis only.
Adhesive, Conductive. A two part system comprised of a polymer base and a conductive filler.
Adhesive Failure. Failure resulting from insufficient bond between the adhesive and one or both substrates. Adhesive strips away from substrates.
Adhesive Specific. Adhesion between surfaces which are held together by valence forces or molecular bonding.
Adhesive Tensile Loading. When the acting forces are applied at right angles to the plane of the adhesive. The tensile strength of a bond is the maximum tensile load per unit area, required to break the bond expressed in pounds per square inch.
Adhesive, Thermoplastic melt on application. The process is reversible.
Adhesive, Thermoset undergo a chemical change during heating. The change is not reversible. Epoxies and acrylics are thermosets.
AFM. See atomic force microscope.
Ag. Chemical symbol for the element silver.
Aging. The change in the properties of a material over time and under varying conditions of humidity, temperature, pressure, etc.
Воздушный нож. (1) Механический усилитель давления воздуха. (2) Камера с узким отверстием используется для подачи высокоскоростного воздуха из источника воздуха низкого давления для (а) сушки / удаления жидких пленок с поверхностей (б) контроля покрытия поверхностей или (в) нагрева или охлаждения.
Алгоритм. Набор правил, определяющих последовательность действий, предпринимаемых для решения проблемы.
Отверстие для выравнивания. Инструментальное отверстие
Сплав. Вещество, полученное путем плавления двух или материалов вместе.
Глинозем. Обычный материал подложки, состоящий примерно на 95% из Al2O3.
Уровень окружающей среды. Значения сигналов и шума, которые существуют в тестовом месте, когда тестируемое устройство не активно.
Аморфная фаза. Некристаллический. Большинство пластиков аморфны при температуре обработки. Многие сохраняют эту прочность при нормальных температурах.
Аналоговая схема. Электрическая цепь, обеспечивающая непрерывную связь между входом и выходом.
Аналого-цифровой преобразователь (АЦП или аналого-цифровой преобразователь). Электронная схема, которая производит цифровой выходной сигнал, прямо пропорциональный входному аналоговому сигналу.
Безэховая камера. Корпус, специально разработанный со стенками, которые поглощают звук или излучение, создавая практически свободную среду для тестирования.
Угол атаки. Угол между ракелем и трафаретом или экраном.
Ангстрем. Единица длины, равная одной стомиллионной (10^-8) сантиметра, часто используемая для указания длины волны излучения.
Анион. Ион с отрицательным зарядом. Анион [например, хлорид (Cl-), нитрат (NO3-), бикарбонат (HCO3-) или сульфат (SO4–)] может образоваться в результате диссоциации соли, кислоты или щелочи.
Анионный обмен. Ионный обмен. Процесс кондиционирования воды.
Антиоксиданты. Соединения, замедляющие скорость окисления полимера.
Анизотропный. Проявление различных физических свойств в разных направлениях.
Анизотропный клей. Адгезивные, анизотропные
Кольцевое кольцо. Площадь колодки, которая остается после просверливания отверстия в колодке.
АНСИ. Американский национальный институт стандартов
Антистатические материалы выдерживают турбонаддув напряжением более ?00 вольт.
Антипад. Область меди, вытравленная вокруг переходного отверстия или металлизированного сквозного отверстия на плоскости питания или заземления, что препятствует установлению электрического соединения с этой плоскостью.
АОИ. Автоматизированный оптический контроль
Специализированная интегральная схема (ASIC). Устройство ИС, функция которого предназначена для определенного приложения (приложений).
Диафрагма. Отверстие в трафарете или экране.
Диафрагма, химическое травление. Отверстие в металлическом трафарете, созданное путем покрытия металлической фольги фоторезистом, экспонирования изображения с обеих сторон резиста с помощью фотоинструмента и травления фольги с обеих сторон.
Диафрагма, гальванопластика. Отверстие в трафарете, сформированное путем нанесения фоторезиста на подложку и последующего покрытия никелевой фольги вокруг резиста до желаемой толщины.
Диафрагма, электрополировка. Электролитическая постобработка, которая «сглаживает» стенки апертур для улучшения печати паяльной пасты.
Файлы диафрагмы. Точное расположение и форма всех отверстий на печатной плате.
Диафрагма, лазерная резка. Отверстие в металлическом трафарете, созданное с использованием данных Gerber и апертуры для позиционирования лазерной режущей головки.
Диафрагма трапециевидная. Отверстие со стороны платы на 1-2 мила больше, чем отверстие со стороны ракеля.
API. Интерфейс прикладной программы
Интерфейс прикладной программы. Интерфейс между программным обеспечением приложения и платформой приложения.
Программное обеспечение. Программа, которая выполняет определенную услугу или решает определенную проблему.
AQL. Приемлемый уровень качества
Водный. Водорастворимый.
Водная очистка. Очистка, Водный
Архитектура. Структурированный набор протоколов, реализующих функции системы.
Множество. Группа компонентов, расположенных в строках и столбцах.
Работа. Фотоинструмент, используемый для создания (1) элементов при изготовлении печатной платы или (2) апертур на экране или трафарете с химическим травлением.
Генерация произведений искусства. Процесс переноса схемы схемы САПР в воспроизводимое изображение для использования производителями трафаретов и печатных плат.
Мастер художественного творчества. Художественное произведение, используемое для изготовления мастеров производства.
ASIC. Специальная интегральная схема приложения
КАК Я. Американское общество инженеров-механиков
Соотношение сторон. (1) Толщина печатной платы до диаметра наименьшего отверстия. (2) Толщина трафарета соответствует ширине наименьшей апертуры.
Ассемблер. Программа, которая переводит мнемоники в двоичные коды, которые запускаются на компьютере.
Сборка. Функциональное подразделение компонента, состоящее из деталей или узлов, выполняющих функции, необходимые для работы компонента в целом. Примеры: узел регулятора, узел усилителя мощности, узел гироскопа и т. д.
АСТ. Ускоренное стресс-тестирование
ASTM. Американское общество испытаний и материалов
Асинхронный. Действие, происходящее в произвольное время без синхронизации с эталонным таймером или часами.
ЕЛ. Автоматическое (автоматизированное) испытательное оборудование
Атм. Атмосферное давление
Атомно-силовой микроскоп (АСМ). Микроскоп, который работает, поднося тонкую иглу прямо к поверхности полупроводника и отслеживая топографию материала. АСМ являются альтернативой сканирующим электронным микроскопам в качестве средства измерения и контроля ширины и высоты критических размеров кристалла интегральной схемы.
Au. Химический символ элемента золота.
Автоматизированный оптический контроль (АОИ). Процесс механизированного визуального осмотра.
AWG. Американский калибр проволоки
Осевой вывод. Выводной провод, выходящий из корпуса компонента или модуля вдоль его длинной оси.
Компоненты с осевыми выводами обычно имеют цилиндрическую форму и имеют выводы, выходящие с противоположных концов вдоль его длинной оси.
Азеотроп. Жидкая смесь с постоянным максимумом или минимумом Où peut-on acheter les Cialis Génériques sans ordonnance? температура кипения ниже или выше температуры кипения его компонентов и способность к перегонке без изменения состава.
А | Б | С | Д | Е | Ф | г | Н | я | Дж | К | л | М | Н | О
П | Вопрос | Р | С | Т | У | В | Вт | Х | Y | Я | НЕ БУКВА
Б
Смола стадии B. Промежуточный этап отверждения термореактивной смолы. Препрег
Задний конец линии (BEOL). Тестирование, сборка и упаковка вафельного производства.
Склеивание шариков. Склеивание, Мяч
Ball Grid Array (BGA) представляет собой корпус ИС с технологией поверхностного монтажа, который обеспечивает электрическое преимущество более коротких путей прохождения сигнала и питания и механическое преимущество большего количества межсоединений и большего шага выводов при уменьшении размера корпуса.
Голая доска. Незаселенная печатная плата.
Голая смерть. Неупакованная интегральная схема.
Бочка. Цилиндр образовался в просверленном сквозном отверстии в печатной плате.
Базовая доска. Базовый материал
Базовый материал. При изготовлении печатных плат - изоляционный ламинат, на котором формируется рисунок проводника.
Партия. Сущность, представляющая производство на любом этапе процесса. Партия — это текущий контрольный рецепт. Материал, который производится или который был произведен при однократном выполнении рецепта, также считается партией.
Пакетный контроль. Состоит из последовательности одного или нескольких шагов (этапов), которые должны выполняться в определенном порядке в течение конечного периода времени для обработки конечного количества исходного материала для производства готовой продукции.
Серийное производство. Производство группами, партиями или партиями, в которых каждая деталь или готовое изделие идентичны.
Пакетная обработка. Метод применяется, когда требуемые объемы продукции не позволяют производить непрерывное производство одного изделия на отдельных станках.
ВВА. Массив автобусных шариков
Кровать из гвоздей. Испытательное приспособление, используемое с (автоматизированным) испытательным оборудованием, состоящее из подпружиненных контактных штифтов (штифтов Pogo), расположенных в соответствии с желаемыми точками измерения (узлами) на печатной плате.
Радиус изгиба. Радиус на внутренней стороне сгиба в (1) ведущем плече, ведущем к ноге, и (2) основании ноги, ведущей к стопе.
БЕОЛ. Задний конец линии
БГА. Массив шаровой сетки
Би. Химический символ висмута.
Раздвоенный терминал. Терминал, Раздвоенный
Связующее. Вещества, добавляемые в пасты и клеи для придания прочности при обращении с ними.
Биннинг. Классификация компонентов по их характеристикам на финальном тесте. Аналогия состоит в том, чтобы физически бросать вещи в разные корзины.
Биполярный. (1) Сигнал, который включает положительные и отрицательные значения. (2) Тип полупроводника.
Клетка для птиц. Дефект многожильного провода, при котором жилы на зачищенном участке между оболочкой изолированного провода и паяным соединением (или луженым концом) отделились от нормального положения жил.
БИСТ. Встроенная самопроверка
КУСОЧЕК. Встроенный тест
Слепой Виа. Виа, Слепой
Волдырь. Приподнятые участки на поверхности ламината, вызванные давлением летучих веществ, захваченных ламинатом.
Ударное отверстие. Полость в поверхности припоя, отверстие которой имеет неправильную и зубчатую форму, без гладкой поверхности.
Доска. Печатная плата
Ремонт на уровне платы (схемы). Ремонт, уровень платы (схема)
БПК. Биологическая потребность в кислороде
Прочность сцепления. Сила на единицу площади, необходимая для разделения двух соседних слоев упаковки. Сила приложена перпендикулярно поверхности упаковки.
Склеивание. Соединение двух материалов.
Связующий сплав. припой
Склеивание, мяч. Метод соединения проводов, при котором расплавляется сфера из золотой проволоки, расплавляется сфера в первой точке соединения, вытягивается петля в проводе и создается клиновидное соединение в другой точке соединения.
Склеивание, Умри. Прикрепление микросхемы интегральной схемы к подложке.
Связующая прокладка. Pad. Прекращение
Склеивание, Лента. Использование металлической или пластиковой ленты для поддержки держателя компонента в процессе группового соединения.
Склеивание, термокомпрессия. Машины, которые используют давление и тепло в отсутствие электрического тока и без промежуточного материала для образования проволочных соединений.
Склеивание, термозвук. Машины, использующие тепло (обычно 150°C), ультразвуковую энергию, силу и время для формирования проволочных соединений.
Склеивание, ультразвук. Машины, которые используют ультразвуковую энергию, силу и время для формирования проволочных соединений.
Склеивание, Клин. Метод соединения проводов, в котором может использоваться золотая или алюминиевая проволока. Алюминиевые клинья изготавливаются с помощью ультразвуковых клеевых машин. Облигации с золотым клином изготавливаются с использованием термозвуковых сварочных машин.
Склеивание, проволока. Методология соединения кристаллов, при которой золотые или алюминиевые провода соединяются между контактными площадками интегральной схемы либо с выводной рамкой, либо с контактными площадками на печатной плате. Соединение шариками и клиньями - это основные методы соединения проводов, из которых более распространено соединение шариками.
Граничное сканирование. Функциональный тест, встроенный в интегральные схемы.
Поклон. Чашеобразный вариант известной плоскостности печатной платы.
Отрывные вкладки. Избыточный материал, оставленный на печатных платах во время изготовления для улучшения обращения с платой, удаляется после сборки.
Разразиться. Плохое совмещение между отверстием и контактной площадкой на печатной плате до такой степени, что отверстие находится за пределами контактной площадки.
Преодоление. Скопление припоя между компонентами, проводниками и/или базовой подложкой, образующее нежелательный токопроводящий путь.
Британский институт стандартов (BSI). Стандартная организация.
БСИ. Британский институт стандартов
Буфер. Решение, которое сводит к минимуму изменения концентрации ионов водорода, которые в противном случае произошли бы в результате химической реакции.
Встроенная самопроверка (BIST). Тест, встроенный
Встроенный тест (BIT). Тест, встроенный
Объемные компоненты. Упаковка с незакрепленной стружкой или компонентами MELF, которые с помощью специального устройства подачи представляют детали в головку захвата и размещения.
Ударяться. Небольшой холмик, сформированный на устройстве или на подложке, можно использовать в качестве контакта для склеивания лицевой стороной вниз. Это способ подключения к терминальным областям устройства.
Похоронен Виа. Виа, Похоронен
Записать в. Ускоренный стресс-тест при повышенной температуре для отсеивания маргинальных компонентов.
БФА. Массив шинных площадок
Свинцовый пакет. Я веду пакет.
А | Б | С | Д | Е | Ф | г | Н | я | Дж | К | л | М | Н | О
П | Вопрос | Р | С | Т | У | В | Вт | Х | Y | Я | НЕ БУКВА
С
С4. Соединение чипа контролируемого схлопывания
С5. Соединение держателя чипа с контролируемым схлопыванием
Смола C-стадии. Смола на завершающей стадии отверждения.
САПР. Системы автоматизированного проектирования
СГТР. Совокупный среднегодовой темп роста
САМ. Автоматическое производство
Камера, Компонент. Камера направленного вверх, используемая для определения смещения положения детали, необходимого для правильного размещения.
Камера, Фидуциал. Направленная вниз камера в установочной головке используется для определения положения печатной платы относительно головки. Или наоборот.
Канадская ассоциация стандартов (CSA). Канадская организация по сертификации стандартов безопасности.
Возможность. Возможности процесса
Коэффициент возможностей. сп
Соотношение возможностей, по центру. Цена за тысячу показов
Покупка мощности. Покупка оборудования для увеличения производственных мощностей, в отличие от покупки технологий.
Капиллярное действие. Течение жидкости против силы тяжести между твердыми поверхностями.
Карта. Печатная плата
Несущая лента. Лента, носитель
ДЕЛО (Инструменты). Компьютерная программная инженерия.
Кастелляция. Металлизированные элементы, утопленные на краях держателя микросхемы, которые используются для соединения проводящих поверхностей или плоскостей внутри держателя микросхемы или на держателе микросхемы.
Катализатор. Химическое вещество, изменяющее скорость химической реакции.
Катион. Положительно заряженный ион в растворе электролита, притягивающийся к катоду под действием разности электрических потенциалов. Ион натрия (Na+) является катионом.
Катионный обмен. Ионный обмен. Процесс кондиционирования воды, обычно используемый для умягчения воды.
Катионообменная смола. Катионообменник. Базовый обменник. Ионообменный материал, обладающий способностью обратного обмена катионов. Сульфированный полистирольный сополимер дивинилбензола (ДВБ) используется сегодня почти исключительно в ионообменных умягчителях воды.
ЦБГА. Массив керамических шариков
Чип-носитель
CCGA. Массив керамических колонок
Центрированное соотношение возможностей. Цена за тысячу показов
Центрирование. Корректировка фактического центра детали на сопле после пикинга до истинного центра сопла.
Центровка, механическая. Изменение положения детали на насадке после ее захвата с помощью подпружиненных губок, которые смыкаются вокруг детали и перемещают ее в нужное положение.
Центрирование, Видение. Использование камеры для определения смещения положения для компенсации положения детали на сопле.
Керамический. Неорганический неметаллический материал, такой как оксид алюминия, бериллий, стеатит или форстерит, который обжигают при высокой температуре. Керамика используется в электронике в качестве подложки или для создания корпусов компонентов.
Массив керамических шариков (CBGA). Пакет с шариковой решеткой (BGA) из керамической подложки из оксида алюминия, подвергнутой совместному обжигу, позволяет использовать различные методы герметизации крышки и герметизации.
Массив керамических колонок (CCGA). Решетка из керамических шариков (CBGA) со столбцами припоя, заменяющими шарики припоя.
Сертификация. Акт проверки и документирования того, что персонал прошел необходимое обучение, продемонстрировал установленную квалификацию и выполнил другие установленные требования.
ХФУ. Хлорированный фторуглерод (хлорфторуглерод)
CFR. Кодекс федерального регулирования
СГА. Массив сетки столбцов
Хелатирующий агент. Этот агент образует связь с ионами, такими как ионы кальция и магния, и предотвращает осаждение солей кальция и магния в виде жесткой воды.
Хелирование. Механизм, с помощью которого химические вещества, которые в противном случае осаждались бы, образуют комплексы в растворе с хелатирующим агентом.
Апертура с химическим травлением. Диафрагма, химическое травление.
Трафарет с химическим травлением. Диафрагма, химическое травление.
Химическое осаждение из паровой фазы (CVD). Нанесение тонких пленок (обычно диэлектриков/изоляторов) на кремниевые пластины путем помещения пластин в смесь газов, которые реагируют на поверхности пластин.
Химическое травление. Химическое (лы) травление.
Чип. (1) Чип-компонент. (2) Интегральная схема. (3) Голый штамп.
Перевозчик чипов. Низкопрофильный четырехсторонний (прямоугольный) корпус деталей, полость полупроводникового чипа или монтажная область которого составляют значительную часть размера чипа.
Компонент чипа. Пассивное устройство SMT, включая резисторы, конденсаторы и катушки индуктивности.
Чип на борту (COB). Неупакованный кремниевый кристалл, установленный непосредственно на печатной плате и соединенный проволочными перемычками.
Пакет чипов. Популярное описание состоит в том, что CSP должен составлять не более 120% размеров кремниевого кристалла по осям X и Y в корпусе. Итак, CSP — это кристалл на несущей подложке. Чтобы сохранить соотношение кристалла CSP к корпусу, CPS обычно представляет собой массив шариковых решеток. Таким образом, это описание становится нечетким, потому что производители CSP обычно уменьшают размер штампа, чтобы снизить стоимость, но обычно не меняют упаковку.
Чип шутер. Высокоскоростной обработчик и укладчик компонентов для поверхностного монтажа.
Хлорфторуглерод (CFC). Химическое вещество, которое использовалось в электронной, химической и холодильной промышленности.
ЦИМ. Компьютерно-интегрированные производства
Схема. Схема
Ширина контура. Ширина проводника
Схема. Конфигурация или конструкция проводящего материала на основном материале. Сюда входят проводники, площадки и сквозные соединения, когда эти соединения являются неотъемлемой частью производственного процесса.
Ремонт на уровне схемы. Ремонт, уровень платы (схема)
Круговое разделение. Трещина или пустота в покрытии, проходящая по всей окружности PTH, или в галтели припоя вокруг проводника, в галтелях припоя вокруг проушины или на границе между галтелями припоя и контактной площадкой.
Раскладушка (Крепеж). Двустороннее тестовое приспособление, которое открывается как книга (раскладушка) для установки печатной платы или сборки для тестирования.
Чистая комната класса XXXX. Система рейтинга чистых помещений. Например, чистое помещение класса 100 000 ограничивает количество частиц до менее чем 3500 частиц на литр (100 000 частиц на кубический фут) размером 0,5 микрона или больше или 25 частиц на литр (700 частиц на кубический фут) размером 5,0 мкм или больше.
CLCC. Керамический стержень для стружки
Чистая комната. Закрытое помещение, в котором используется контроль над твердыми частицами в воздухе с контролем температуры, влажности и давления.
Уборка. Процесс удаления остатков флюса и других загрязнений с поверхности печатной платы.
Очистка, Водный. Очистка деталей водой (например, водопроводной, чистой или деионизированной) в качестве жидкости для первичной очистки.
Чистка, ручной. Точечная очистка остатков флюса с поверхностей сборки, обычно с использованием щетки и изопропилового спирта в качестве чистящего средства или растворителя.
Очистка, Плазма. Процесс подготовки адгезивной площадки, в котором используются электрически возбужденные молекулы газа для удаления поверхностных загрязнений.
Очистка, Полуводное. Процесс очистки с использованием растворителя с последующим ополаскиванием горячей водой и сушкой.
Очистка, растворитель. Процесс очистки с использованием хлорированных и фторированных углеводородных жидкостей.
Чистка, Ультразвук. Процесс очистки с использованием ультразвуковой энергии (механических колебаний) вместе с химическим растворителем.
Очистка, паровой обезжириватель. Процесс очистки, при котором нагретый растворитель конденсируется на очищаемой печатной плате.
Клиент. Программное приложение, которое взаимодействует с другим программным приложением (сервером). Обычно сервер предоставляет данные или функции клиенту.
Закрепленное лидерство. Штыревой провод, проходящий через отверстие, изогнутый на стороне пайки печатной платы, чтобы удерживать компонент на месте перед пайкой.
Контрактное производство (производитель)
КМОП. Комплементарный оксид металла полупроводник
CMS. Услуги контрактного производства
Покрытие. Тонкий слой проводящего или диэлектрического материала, нанесенный на компоненты или основной материал.
КОБ. Чип на борту
Когезионное разрушение происходит, когда внутренняя прочность клея не так велика, как силы, приложенные к нему. Клей остается связанным с обеими подложками.
Коэффициент теплового расширения (КТР). Отношение изменения размера на единицу изменения температуры.
Кофайр. Процесс формирования многослойных керамических подложек, в котором толстопленочные проводники и диэлектрики одновременно обрабатываются циклом обжига.
Холодный поток. Движение изоляции (например, тефлона), вызванное давлением. Слизняк.
Компенсация холодного спая. Искусственный опорный уровень, который компенсирует колебания температуры окружающей среды в цепях термопар.
Холодная пайка. Паяное соединение, холодное
Коллоид. Вещество, которое остается взвешенным в растворе или не осаждается из раствора.
Массив сеток столбцов (CGA). Технология упаковки, аналогичная массиву штыревой сетки, в которой внешние соединения устройства расположены в виде массива проводящих штырей на основании корпуса. Однако в случае решетки из столбцов к проводящим площадкам прикрепляются небольшие столбики из припоя.
Расческа. Два набора соединенных между собой пальцеобразных массивов равномерно расположенных проводников. Для тестирования SIR требуются гребенчатые узоры на печатных платах.
Комбинированное тестирование. Тест, Комбинация
Компилятор. Программа, которая переводит операторы языка высокого уровня в коды, которые может выполнить компьютер.
Компонент. (1) Функциональная часть системы, как правило, автономная комбинация узлов, выполняющая функцию, необходимую для работы системы. Примеры: источник питания, передатчик, гироскоп и т. д. (2) Часть узла или узла. Отдельно.
Компонентная камера. Камера, Компонент
Компонентное отверстие. Металлизированное сквозное отверстие (PTH)
Ведущий компонент. Провод или сформированный проводник, отходящий от компонента и служащий в качестве механического и/или электрического соединения.
Ремонт на уровне компонентов. Ремонт, компонентный уровень
Компонентная сторона. Основная сторона
Композитный. Смола в сочетании с другим материалом, например стекловолокном, для улучшения физических свойств.
Компьютерное проектирование (CAM). Метод проектирования, в котором используются компьютерные изображения, а не механические чертежи.
Инструменты автоматизированной разработки программного обеспечения (CASE) позволяют пользователям вносить изменения в способ доступа к информации из реляционной базы данных.
Компьютеризированное интегрированное производство (CIM). Связывание данных автоматизированного проектирования с контролируемым компьютером сборочным и испытательным оборудованием, используемым для производства продукта.
Проводящий клей. клей, токопроводящий
Проводящий материал. Электростатический проводящий материал
Проводка (пайка). Пайка, проводимость
Дирижер. Вывод, одножильный или многожильный, или печатный проводник, служащий электрическим соединением.
Расстояние между проводниками. Расстояние между дорожками на печатной плате.
Проводник, Терм. Теплопроводник
Толщина проводника. Толщина проводника, включая все металлические покрытия, за исключением непроводящего защитного покрытия.
Ширина проводника. Наблюдаемая ширина цепи или проводника в любой точке, выбранной случайным образом. Ширина измеряется непосредственно сверху.
Защитное покрытие. Тонкое электрически непроводящее защитное покрытие, которое соответствует конфигурации покрытого узла и обеспечивает защиту от окружающей среды и механических воздействий.
Соответствие. Способность удовлетворить заданные требования.
Связь. Электрическая клемма, которая была припаяна. Паяное соединение.
Соединение, Прослойка. Электрическое соединение между проводящими рисунками в разных слоях печатной платы. С помощью
Строительный анализ. Разрушающий физический анализ (DPA). Процесс деструктивной разборки, тестирования и осмотра устройства с целью определения соответствия применимым требованиям к конструкции, процессу и качеству изготовления.
Контактный угол. Угол смачивания. Угол смачивания между галтелем припоя и контактной площадкой или выводом компонента. Малый контактный угол указывает на хорошее смачивание, а большой угол указывает на плохое смачивание.
Контактное сопротивление. Максимальное допустимое сопротивление между штырьком и гнездовыми контактами соединителя в собранном виде и при использовании.
Загрязнитель. Примесь или постороннее вещество, присутствующее в материале, которое влияет на одно или несколько свойств материала. Загрязнение может быть или не быть ионным.
Контрольная диаграмма. Диаграмма для отслеживания серии измерений, выполненных с течением времени.
Система контроля. Система управления различными элементами или управления ими для достижения заданного результата.
Конвекция. Перенос энергии (тепла) за счет циркуляции жидкости или газа.
Конвейер. Машина, которая поддерживает печатную плату и перемещает ее из одного места в другое.
главный операционный директор Стоимость владения
Копланарность. Вертикальный разброс при измерении самого низкого и самого высокого контакта («вне линии») упаковки.
Медно-олово-интерметаллическое соединение. Интерметаллический, оловянно-медный
Основной материал. При изготовлении печатных плат полностью отвержденные внутренние слои многослойной печатной платы.
Основной припой. Припой, провод/сердечник
Коррозия. Химическая реакция металла при контакте с воздухом.
КОТС. Коммерческий готовый
Купон. Часть печатной платы, используемая для тестирования.
Двор двор. Защитная зона компонента для поверхностного монтажа.
Обложка Лента. Лента, Обложка
Сп. Коэффициент возможностей. Измерение ширины распределения измерений процесса по сравнению с желаемой точкой.
Кпк. Центрированное соотношение возможностей. Измерение среднего значения измерений процесса по сравнению с желаемой точкой.
Безумие. Внутреннее состояние, происходящее в основном материале ламината, при котором стекловолокно отделяется от смолы, вызванное механическим напряжением.
Слизняк. Холодный поток
Критическое измерение (КД). Минимальная ширина, допустимая как часть схемы, на любом заданном слое паттерна.
Метод критического пути. Техника определения порядка, в котором операции должны выполняться для завершения проекта за минимальное время, и определения того, какие операции имеют некоторый «плавающий запас» или возможность перепланировать, не влияя на минимальное время.
ЭЛТ. Электронно-лучевая трубка
Кристалличность. Состояние молекулярной структуры некоторых полимеров, обозначающее однородность и компактность молекулярных цепей.
CSA. Канадская ассоциация стандартов
CSP. Пакет чипов
CSP-C. Керамический чип-шкаф
ЦСП-Л. Пакет ламината Chip-Scale
КТР. Коэффициент температурного расширения
Несоответствие КТР. Разница в КТР двух материалов или компонентов, соединенных вместе. Это несоответствие может привести к деформациям и напряжениям на соединительных поверхностях или поверхностях крепления.
Cu. Химический символ элемента меди.
Кубковый терминал. Терминал, Кубок
Излечивать. Активируемая теплом, катализатором или давлением химическая реакция, которая изменяет физические свойства материала.
Цикл отверждения. Температурно-временной профиль, необходимый для отверждения термореактивного материала, такого как связующий клей.
Время отверждения. Время, необходимое для отверждения термореактивного пластика.
Скорость цикла. Время сухого хода.
ССЗ. Химическое осаждение из паровой фазы
А | Б | С | Д | Е | Ф | г | Н | я | Дж | К | л | М | Н | О
П | Вопрос | Р | С | Т | У | В | Вт | Х | Y | Я | НЕ БУКВА
Д
ЦАП или цифро-аналоговый преобразователь. Цифро-аналоговый преобразователь
ДАРПА. Агентство перспективных оборонных исследовательских проектов
Система сбора данных. Любое устройство, которое получает информацию от датчиков с помощью усилителей, мультиплексоров и аналого-цифровых преобразователей.
ДКА. Прямое подключение чипа
ДКС. Распределенная система управления
ДДА. Прямое присоединение штампа
ДДЕ. Динамический обмен данными
Дефект. Любое несоответствие заданным требованиям со стороны единицы или продукта.
Определение. Степень соответствия созданного шаблона эталонному шаблону.
Дефлюкс. Уборка. Удаление остатков флюса после пайки.
Деградация. Деструктивное изменение химической структуры пластика, отражающееся на его внешнем виде или физических свойствах.
Обезжиривание. Уборка. Удаление остатков масла и флюса после пайки.
Деионизированная (ДИ) вода. Чистая форма воды без ионизированного материала.
Деламинация. Разделение склеенных слоев или фольги ламинированного материала, такого как печатная плата.
Дендрит. Металлические нити, растущие за счет электромиграции между двумя точками.
Плотность. Вес материала по отношению к его объему.
Депонирование. Процесс нанесения материала на подложку путем приложения давления через экран или трафарет.
Осушитель. Вещество, такое как оксид кальция или силикагель, обладающее высоким притяжением к воде и используемое в качестве осушителя.
Десикантный шкаф. Зона хранения азотной атмосферы для деталей, чувствительных к влаге.
План экспериментов (DOE). Статистический метод определения взаимосвязи и относительной важности различных факторов, управляющих процессом.
Правила дизайна. Допустимые размеры, запретные зоны и допуски, используемые при компоновке и проектировании схем.
Распайка. Разборный метод удаления припоя с компонентов на печатной плате.
Моющее средство. Продукт, предназначенный для придания материалам, часто маслам и жирам, растворимости в воде. Обычно моющие средства изготавливают из синтетических поверхностно-активных веществ.
Отклонение. Специальное разрешение, выданное заранее, на отступление от конкретного требования спецификаций или связанных документов.
Устройство. Компонент
Удаление влаги. Состояние паяного соединения, при котором жидкий припой не плотно сцепился с одним или несколькими компонентами. Характеризуется резкой границей между припоем и выводом компонента или проводником. Отличить можно по «откатыванию» припоя от вывода или проводника.
ДФА. Дизайн для сборки
ДПФ. Дизайн для теста
ДИ (Вода). Деионизированная вода.
Диазо. Тип художественного фильма.
Умереть. Микросхема интегральной схемы, нарезанная кубиками или вырезанная из готовой пластины.
Умереть Прикрепить. Приклеивание штампа к его креплению в упаковке. Это часто делается с помощью серебряной эпоксидной смолы на основе металла, похожей на клей, для хорошего отвода тепла от чипа.
Умереть склеивание. Склеивание, умереть
Диэлектрик. Непроводящий материал, используемый для герметизации схем и в производстве конденсаторов и печатных плат.
Диэлектрическая постоянная. Свойство диэлектрика, определяющее электростатическую энергию на единицу объема при единичном уровне потенциала.
Диэлектрическая прочность. Напряжение, которое изоляционный материал может выдержать до того, как произойдет пробой, обычно выражается в вольтах на мил.
ОКУНАТЬ. Двойной встроенный пакет
Диффузия. Явление переноса материала, происходящее в твердых телах и вызванное непрерывным физическим перемещением атомов из одного положения в другое. Это приводит к перетеканию вещества из областей с высокой концентрацией в области с низкой концентрацией.
Цифровой. Тип схемы, в которой сигналы могут иметь только одно из двух возможных состояний: «1» или «0».
Цифро-аналоговый преобразователь (DAC или D/A Converter). Устройство, преобразующее цифровую информацию в соответствующее аналоговое напряжение или ток.
Дайкс. Боковой резак
Прямое подключение чипа (DCA). Технология «чип на плате».
Прямое присоединение штампа (DDA). Прямое подключение чипа
Прямой доступ к памяти (DMA). Прямая передача информации между памятью компьютера и устройством, в то время как центральный процессор компьютера делает что-то еще.
Дискретные компоненты. Отдельные резисторы, конденсаторы, диоды и т.д.
Раздать (инг). Машинный или ручной метод нанесения паяльной пасты, клеев и других гелей с использованием воздуха или механического давления для принудительного нанесения материала, подаваемого через сопло или наконечник, на подложку.
Диспергаторы. Органические и неорганические фосфаты и полимеры, используемые в водной очистке для удаления нерастворимых материалов.
Коэффициент диссипации. Тангенс угла потерь изоляционного материала.
Рассеивающий материал. Материал, рассеивающий электростатический заряд
Диссоциация. Разделение электролита на ионы противоположного заряда.
Распределенная система управления (РСУ). Система управления в режиме реального времени для непрерывных и периодических процессов.
Распределенная обработка. Физическая и/или логическая связь аппаратного и программного обеспечения, информации и распределения нагрузки.
Нарушение паяного соединения. Паяное соединение, нарушенное
Дивинилбензол (ДВБ). Широко применяемая катионообменная смола.
Система управления документами. Обеспечивает хранение, поиск и манипулирование документами в компактном пространстве.
Министерство энергетики. Дизайн экспериментов
Двухсторонняя сборка. Сборка печатной платы с компонентами на обеих сторонах подложки.
Двухсторонняя пайка оплавлением. Пайка оплавлением, двусторонняя
Нижняя сила. Давление швабры.
прямой доступ к памяти. Прямой доступ к памяти
ДПД. Разрушающий физический анализ или строительный анализ
ДПМ. Дефектов на миллион (возможности)
ДРАМ. Динамическая оперативная память
Подъемный мост. Могильный камень
Файлы сверла. Точное координатное расположение и размеры всех необходимых отверстий на печатной плате.
Дрель Бродяга. При изготовлении печатных плат отклонение от целевого места сверления.
Сухое травление. Плазменное травление
Пробный прогон (нин). Работа на машине без обработки. Например, при сухом запуске машины для укладки головка последовательно перемещается к питателям и местам размещения компонентов.
Окалина. В основном оксид олова, но содержит окисленный свинец и другие примеси, образующиеся на поверхности расплавленного припоя.
Грязное содержание. Мера чистоты порошка припоя.
DSP. Цифровой сигнальный процессор
Двойной встроенный пакет (DIP). Пакет PTH с двумя параллельными рядами выводов, отходящих от основания компонента. Стандартный шаг свинца составляет 0,100 дюйма.
Сухая пленка (паяльная маска). Паяльная маска, сухая пленка
Двойной портал. Система позиционирования станка с двумя независимыми порталами.
Двухволновая пайка. Пайка, двойная волна
Фиктивный компонент. Пакет нефункциональных компонентов.
фиктивная земля. Проводник на печатной плате, не соединенный электрически с другими схемами.
Площадка для манекена. Подушка, манекен
Дюрометр. Мера твердости неметалла.
ДВБ. Дивинилбензол
Динамический обмен данными. DDE — это протокол связи, который позволяет программам Windows® взаимодействовать друг с другом.
А | Б | С | Д | Е | Ф | г | Н | я | Дж | К | л | М | Н | О
П | Вопрос | Р | С | Т | У | В | Вт | Х | Y | Я | НЕ БУКВА
Е
Краевой соединитель. Часть печатной платы, используемая для обеспечения внешнего электрического соединения.
Зазор края. Защитная зона сбоку и на каждом конце печатной платы, необходимая для обращения с платой.
ЭЦП. Энергодисперсионный спектрограф
ОВОС. Ассоциация электронной промышленности
ЭИАЖ. Ассоциация электронной промышленности Японии
Эластомерный. Материал, который при комнатной температуре можно неоднократно растягивать, по крайней мере, в два раза по сравнению с первоначальной длиной, и после снятия напряжения возвращается с силой к своей приблизительной первоначальной длине. Материал резинки эластомерный.
Электрохимическая миграция. Незапланированный процесс электролитического покрытия. Пленка полярного растворителя, часто воды, на поверхности подложки обеспечивает протекание тока между точками с разницей электрических потенциалов.
Электрод. Проводник, по которому ток входит или выходит из электролитической ячейки, вакуумной трубки или любого неметаллического проводника.
Электроформованная диафрагма. Диафрагма, гальванопластика
Электроформованный трафарет. Трафарет, гальванопластика
Химический никель – иммерсионное золото. Покрытие, наносимое при изготовлении печатной платы для защиты медных элементов от окисления.
Электрохимическое покрытие. Покрытие, Химическое
Электролит. Соединения, проводящие электрический ток за счет движения ионов.
Электролитическая коррозия. Коррозия посредством электрохимического воздействия.
Электролитическое покрытие. Покрытие, Электролитическое
Электромагнитная совместимость (ЭМС). (1) Способность электронного оборудования работать в предполагаемой электромагнитной среде без ухудшения характеристик, вызванного помехами. (2) Способность оборудования работать в своей электромагнитной среде, не создавая помех другому оборудованию.
Электромиграция. Электрохимическая миграция
Гальваника. Электрохимическое покрытие.
Электрополированная диафрагма. Диафрагма, Электрополировка
Электрополированный трафарет. Трафарет, электрополировка
Электростатический проводящий материал. Материал с удельным поверхностным сопротивлением не более 10 Ом на квадрат.
Электростатический разряд (ЭСР). Перенос заряда, когда два объекта имеют разные электростатические потенциалы. Потенциалы могут быть вызваны либо прямым контактом, либо индуцированы электростатическим полем. В электронном производстве работник, работающий с печатной платой, и компонент на одной и той же плате могут иметь разные электростатические потенциалы, которые могут повредить электронные компоненты.
Рассеивающий электростатический заряд материал. Материалы с удельным поверхностным сопротивлением больше 10^5, но меньше 10^12 Ом на квадрат.
Электростатическое поле. Градиент напряжения между электростатически заряженной поверхностью и другой поверхностью с другим электростатическим потенциалом.
Электростатический изоляционный материал. Материалы с удельным поверхностным сопротивлением более 10^12 Ом на кв.
Лифт, поднос. Устройство подачи, лоток
Удлинение. Относительное увеличение длины материала, находящегося под напряжением при растяжении.
Рельефная лента. Лента с тиснением
ЭМС. Электромагнитная совместимость
ЭМИ. Электромагнитная интерференция
Скорая помощь. Услуги по производству электроники
Эмульгатор. Водная добавка, используемая для удержания загрязнений в очищающей жидкости.
Эмульсия. Материал, который поставщики наносят на печатный трафарет, чтобы заблокировать его части. Незаблокированная (открытая) часть экрана определяет схему нанесения паяльной пасты на печатную плату.
Инкапсуляция. Заливка. Вложение статьи в конверт из клея.
Инкапсулирующее соединение. Электрически непроводящий компаунд, используемый для полного покрытия и заполнения пустот между электрическими компонентами или деталями.
Кодер. Прецизионная стеклянная или металлическая линейка, закрепленная на раме машины, которая используется для измерения местоположения подвижной головки. Энкодеры могут быть как линейными, так и поворотными.
ЭНИГ. Химический никель – иммерсионное золото
Планирование ресурсов предприятия (ERP). Логистическое расширение MRP.
ЭПБГА. Усовершенствованная сетка из пластиковых шариков
Эпоксидная смола. Полимерная термореактивная смола, используемая для склеивания материалов.
Эпоксидная смола. Материал, который образует термопластичные и термореактивные смолы с прямой цепью. Эпоксидные смолы обладают отличными механическими свойствами и хорошей размерной стабильностью.
СППЗУ. Электронная программируемая память только для чтения
ERP. Планирование ресурсов предприятия
ЭСР. Электростатический разряд
Чувствителен к электростатическим разрядам. Электрические и электронные детали, узлы и оборудование, которые могут быть повреждены напряжением электростатического разряда.
ЭСД. Чувствителен к электростатическому разряду
Фактор травления. Отношение глубины травления к величине подреза резиста во время травления.
Офорт. Процесс выборочного удаления любого материала, не защищенного резистом, с использованием соответствующего растворителя или кислоты.
Этилинвинилацетатные смолы (EVA). Сополимеры семейства полиолефинов, полученные статистической сополимеризацией ацетата и этилена.
Эвтектика. Сплав с более низкой температурой плавления ниже, чем температуры плавления его компонентов. Припой, содержащий 63% олова и 37% свинца (63Sn/37Pb), называется эвтектическим припоем. Эвтектика переходит из жидкого состояния в твердое и наоборот, без промежуточных пластических состояний.
ЕВА. Этилинвинилацетатные смолы.
Счетчик событий. Цепь, которая считает occu