Реперные знаки и сайты площадок
Реперная точка — это функция платы, используемая для глобальной и локальной коррекции ошибок, чтобы определить разницу между запрограммированными координатами и фактическими местоположениями на доске. Это гарантирует, что детали не будут размещены до проверки их местоположения.
Контактная площадка — это шаблон контактной площадки на производственной плате, который можно использовать таким же образом, как реперный.
Наиболее типичные типы отказов реперных точек вызваны неправильным цветом, размером реперных точек и значениями освещения. Другие факторы, такие как уровень достоверности и область поиска, также могут быть проблемными местами, но по мере увеличения уровня опыта программиста вероятность того, что они вызовут проблемы, будет снижаться.
Сколько реперных точек использовать на плате или схеме, будет зависеть от качества платы и количества времени, которое производственный процесс может выделить для поиска реперных точек. Ниже приводится общее руководство по количеству используемых реперных точек и преимуществам точности.
| Количество найденных реперных знаков |
1
Х и Y
2
X, Y и тета
3 Щелкните здесь
X, Y, тета и равномерное растяжение
4-5
X, Y, тета и независимые растяжки X и Y6-10 (макс.)
X, Y, тета, независимые растяжки по осям X и Y и углы, не равные
90°
Общее количество реперных точек и контактных площадок, которые можно использовать для глобальной коррекции, не может превышать десяти.
Чтобы использовать комбинацию реперных знаков и контактных площадок для глобальной коррекции ошибок, вы должны назначить их в окне списка цепей.
Общее количество реперных точек и площадок, которые можно использовать для локальной коррекции, не может превышать пяти.
Чтобы использовать комбинацию реперных точек и мест контактных площадок для локального исправления ошибок, вы должны назначить их в диалоговом окне «Локальные реперные точки» в окне «Список размещения».
При создании реперной или контактной площадки используйте клавишу Tab для перемещения между полями данных. Если вы нажмете клавишу Enter, будет предпринята попытка реперного размещения и будет выполнена проверка ошибок.
Чтобы успешно создать действительные реперные размещения:
– Реперные знаки должны быть размещены в пределах границ доски.
– Реперные точки нельзя размещать непосредственно на смещениях. (Реперные знаки, размещенные на цепях
автоматически дублируются на всех смещениях, связанных с этой схемой.)
– Реперные знаки не могут быть частично на плате или схеме.
Если реперная точка находится на смещении и это смещение поворачивается, реперная точка поворачивается, а реперная точка — нет. Таким образом поддерживаются только реперные точки с вращательной симметрией. Все остальные не найдутся.
Если при использовании функции Копировать опорные точки или контактные площадки выбрано несколько определений реперных точек или контактных площадок, все новые реперные точки и площадки контактных площадок будут удалены от оригиналов на одинаковые значения смещения по осям X и Y.
Если система машинного зрения постоянно не находит реперные знаки или участки контактных площадок, уменьшите уровень достоверности. Если система машинного зрения находит объекты, отличные от реперных точек или мест контактных площадок, увеличьте уровень достоверности.
При определении области поиска имейте в виду, что она должна быть достаточно большой, чтобы допустить некоторую погрешность в обращении с платой, но не настолько большой, чтобы вместо реперной точки или контактной площадки можно было найти дополнительные элементы платы.
Некоторые рекомендуемые уровни освещения для реперных точек и участков площадки.
| Реперный тип / сайт площадки | Внутреннее кольцо | Внешнее кольцо |
| консервированный / консервированный |
80/80 |
20 /20 |
|
Паяльная маска на голую медь (не рекомендуется) / золото |
0 / 0 |
50/35 |
|
Чистая медь с медью Яркая / голая медь |
0 / 0 |
35 / 35 |
Функциональность сайта площадки в настоящее время недоступна для системы Odd Form.
В большинстве случаев стандартное освещение не может быть использовано для изображения места контактной площадки, поскольку паяльная паста или флюс могут не обеспечить хорошего контраста между местом контактной площадки и печатной платой. Для изображения площадки площадки может потребоваться установка специальных настроек освещения. Если Pad Site Find — единственный способ получить исправления компонентов, а освещение — единственная проблема, проконсультируйтесь с инженером UIC по применению.
Используйте процедуру Fiducial Lighting, расположенную в модуле Operation Features в Руководстве пользователя, чтобы определить, можно ли с помощью камеры PEC отобразить участок площадки. Проверьте контрастность и требуемый уровень освещения.
Когда использовать Pad Site Find
1) Когда реперные знаки отсутствуют на печатной плате
2) Когда контактная площадка точно представляет тип компонента
3) Когда реперные точки не дают достаточно точной коррекции
4) Когда точность важнее скорости
Если возникнут какие-либо ошибки при поиске площадки, вы попадете на экран Fiducial Repair. В случае неудачного нахождения контактных площадок ручное выравнивание не рекомендуется. Для систем GSM1 нажмите кнопку Reject Board, чтобы удалить плату. Для систем GSM2: поверните устройство ладонью вниз, чтобы вручную снять плату.
Необходимость коррекции места контактной площадки более типична для мест размещения с мелким шагом, таких как размещение C4 или BGA с мелким шагом.
Сайты контактных площадок основаны на определениях компонентов. Чтобы связать определение кустовой площадки с компонентом, этот компонент должен быть определен в базе данных. Обратитесь к модулю «Новый компонент» для получения информации о добавлении компонента в базу данных.
ПЭК Освещение
На устройстве GSM камера с коррекцией шаблонных ошибок (PEC) передает изображение в систему машинного зрения, которая пытается распознать запрограммированный реперный или контактный сайт на основе параметров в списке реперных или контактных сайтов. Эти параметры состоят из типа и размера, центра репера, определяемого его «координатами X, Y», и области поиска, определяемой «областью поиска X, Y».
После того, как камера PEC перемещается в запрограммированное положение репера, она освещает зону поиска, используя запрограммированные уровни освещенности «IN/OUT» (внутреннее кольцо/внешнее кольцо). В пределах области поиска изображения различия в интенсивности света между реперной точкой и доской помогают системе технического зрения обнаруживать края реперной точки.
Система технического зрения способна обнаруживать северный, южный, восточный и западный края реперных точек, полагаясь на различия в контрасте между доской и цветом реперных точек. Вызываемые векторные точки, треугольники красного, синего, зеленого и желтого цветов отображаются в окне обзора.
Система технического зрения использует шесть векторных точек на ребро (N, S, E, W). Чтобы система технического зрения получила 100% уверенность, 24 из 24 точек вектора должны быть обнаружены на краю реперной точки. Уровень достоверности по умолчанию составляет 80 % (19,2, округленное до 20 точек вектора).
Поскольку успех реперных находок зависит от способности системы технического зрения различать контраст между доской и реперным ориентиром, для некоторых комбинаций реперных знаков (или объектов, которые нужно найти) и их фона могут потребоваться различные типы камер PEC. В настоящее время используется 2-стороннее и 4-стороннее освещение, и вскоре будет доступна новая функция FlexLight. Двусторонняя камера PEC была несимметричной по картине освещения. Он освещался в одном направлении, с севера и юга. 4-сторонняя камера PEC улучшила это, освещая в четырех направлениях: с севера, юга, востока и запада. Первоначально обе камеры использовали красные светодиоды. При взгляде на реперные точки, покрытые паяльной маской, красный свет будет поглощаться паяльной маской (зеленый). Чтобы решить эту проблему, были добавлены зеленые светодиоды.
FlexLight (торговая марка) — это усовершенствованный модуль освещения PEC. Первоначально он был разработан для решения проблем визуализации, связанных с передовыми подложками, такими как керамика и гибкие схемы. Хотя FlexLight изначально был нацелен на эти рынки, он может эффективно отображать широкий спектр материалов подложки, начиная от FR-4 и заканчивая более экзотическими материалами. Основными преимуществами FlexLight являются: 1) симметричное освещение, 2) гибкость поляризации,
3) гибкость длины волны, 4) простота реконфигурации и 5) монолитная конструкция.
Механическая опорная конструкция удерживает восемь светодиодных лепестков и внутреннее светодиодное кольцо. Каждый лепесток представляет собой небольшую печатную плату, содержащую 10 светодиодов. Лепестки могут содержать источники света с различной длиной волны от синего до красного. Лепестки и внутреннее кольцо можно заменять по принципу «подключи и работай». Это позволяет быстро и легко изменять длины волн освещения модуля. Это также облегчает обслуживание в полевых условиях. Вспомогательная электроника позволяет формировать лепестки в различных последовательных и параллельных комбинациях для поддержки широкого спектра светодиодов.
Структура поддерживает дополнительную поляризационную пленку, которая покрывает четыре из восьми лепестков, как показано на следующей диаграмме.
Усовершенствование угловых элементов для компонентов с несколькими массивами
Компоненты мультишаблона состоят из компонентов или объектов (радиочастотных экранов, соединителей и т. д.), которые не могут быть адекватно описаны как компоненты с выводами или без выводов, а скорее определяются с точки зрения расположения геометрических элементов. Объект мультипаттерна находится путем определения местоположения каждого из элементов, из которых он состоит, с использованием одного или нескольких полей зрения. Одной из таких функций, которая обычно используется для поиска прямоугольных или псевдопрямоугольных объектов, является угловая функция. В настоящее время эта функция определяется простым вводом длины каждого из двух сегментов линии, составляющих угол 90 градусов (длина горизонтального края угла и длина края вертикального угла). С этим специальным программным обеспечением это определение функции было расширено, чтобы включить еще два необязательных параметра. Эти параметры определяют «зоны игнорирования» на вершине угла и позволяют обработке изображения игнорировать эти области краев при обнаружении угла. Таким образом, углы, которые закруглены, скошены или плохо очерчены на вершине, все еще могут быть обнаружены с использованием сегментов угла, удаленных от вершины, которые простираются друг к другу на 90 градусов.
На приведенной ниже диаграмме показано значение каждого из параметров.
X2, Y2 не должны превышать 25% от X1, Y1
Если X2 или Y2 = 0, используется стандартный поиск углов.
Расширенная настройка продукта
Очень полезной функцией при программировании компонентов является расширенная настройка продукта. Он состоит из двух частей: « Расширенная настройка компонентов » и «Расширенная настройка платы». Каждый процесс включает живое изображение изучаемого объекта, которым можно манипулировать, в то время как программист видит изменения по мере их внесения.
При определении нового компонента заполните как можно больше полей данных, уделяя особое внимание следующему: Высота компонента, PreOrient, количество выводов, тип освещения, тип камеры, устройство подачи по умолчанию, ориентация по умолчанию и станция отбраковки.
Расширенная настройка компонентов поддерживает головки с четырьмя шпинделями, C4, OFA (сборка нестандартной формы) и головки высокой точности (UFP).
Если что-то пойдет не так с машиной платформы во время всего этого процесса (отбраковочная станция не установлена, устройство подачи не установлено, зона исключения, приемный бункер не определен, центрирование не выполнено из-за недопустимого параметра и т. д.), выполните восстановление, опустив машину ладонью вниз и снова подняв ее. . Затем нажмите кнопку «Старт» и снова приступайте к выбору детали.
Если машина-платформа не была правильно откалибрована перед использованием EPS, масштаб чертежа может быть неверным, и функция Draw Component не может быть использована.
Все сделанные изменения немедленно записываются обратно в список прокрутки базы данных, где была определена деталь. Выйдите из экрана проверки в любое время, чтобы просмотреть там результаты изменений. Ничто не сохраняется постоянно, пока часть не будет сохранена.
Распространенные препятствия и решения ECS
Перед выбором детали необходимо ввести все значения, связанные с определением компонента. Это необходимо, потому что все эти значения необходимы для проверки компонента.
Все изменения чертежа немедленно применяются к базе данных определений компонента. Если допущена ошибка, исправьте ошибку с помощью функции отмены. Ни одно изменение не является постоянным, пока компонент не будет сохранен.
Чтобы переключиться с редактирования тела чертежа на любой из выводов/выступов/элементов, нажмите на выводы/выступы/элементы. Чтобы вернуться к редактированию тела, щелкните там, где нет выступа/выпуклости/элемента.
Из-за метода, используемого для программирования лидов, может быть сложно выровнять все лиды по их отображаемым аналогам. Это связано с тем, что шаги измеряются от центра боковой стороны компонента, и при их регулировке выводы перемещаются симметрично наружу или внутрь от/к центру. Чтобы упростить настройку, если количество отведений нечетное, расположите один отведение в центре стороны над соответствующим отображаемым аналогом. Если имеется четное количество отведений, поместите два центральных отведения над их отображаемыми аналогами перед регулировкой высоты тона.
Для определения компонента C4 иногда бывает удобно сначала определить только одну выпуклость и добавлять выпуклости при отображении изображения везде, где это необходимо, пока деталь не будет найдена. Это хорошая процедура, потому что может быть сложно определить, как будут отображаться выпуклости, не видя изображения детали.
При работе с большим количеством отведений/ударов одновременно (более 50) функция рисования автоматически перемещает только один выбранный отвод, а не все отведения. Это сделано для повышения производительности операций рисования. Если выбрано менее 50 отведений/выступов, все они будут перемещены одновременно, чтобы дать лучшее представление об их конечном положении.
Одна из самых сложных вещей, с которой приходится иметь дело, — это когда вращение отображаемой части слегка отклонено. Убедитесь, что положение подхвата оптимально для точного представления детали. При необходимости используйте последовательность захвата/проверки/опускания более одного раза, пока деталь не станет практически квадратной на экране.
Ведущие группы могут вызвать дополнительные проблемы. На чертеже всегда предполагается, что все выводы присутствуют на стороне, но некоторые из них не отображаются, если они были отменены на экране группы выводов. Это может затруднить регулировку высоты тона.
Если компонент слишком велик, чтобы поместиться в одно поле зрения, система машинного зрения сделает более одного изображения и остановится на первом изображении, где она сможет найти все отведения/неровности/особенности. Это может быть первое увиденное изображение или последнее. Если деталь найдена успешно, она будет последней. Это затрудняет редактирование компонентов с помощью функции Draw Component. Иногда в этом случае удобнее переключаться между экраном определения компонента базы данных и экраном проверки.
При просмотре компонента на мониторе может потребоваться улучшение детализации изображения. С помощью диагностики уровня зрения оператор может увеличивать или уменьшать детализацию просматриваемого изображения, повышая или понижая текущий уровень зрения. Повышая уровень диагностики уровня зрения до уровня 5, оператор может просматривать изображение с максимальным количеством деталей. Использование более низкого уровня зрения приводит к снижению детализации изображения.
Программирование конкретных компонентов
Если изменение необходимо при добавлении нового компонента в базу данных, не меняйте тип компонента, выйдите и начните процедуру заново.
Поле «Точность» применимо только к аппарату GSM2 (Dual Beam). Когда установлено высокое значение, это означает, что противоположный луч останавливается, пока я размещаю эту конкретную деталь с другим лучом. Наши исследования точности показывают, что нет необходимости когда-либо запускать машину с этим высоким значением. Это отрицательно сказывается на пропускной способности и не способствует точности работы машины при размещении стандартных устройств СМ. Игнорируйте это поле для любой другой конфигурации машины.
Для деталей, требующих более точного размещения, может оказаться полезным включить предварительную ориентацию. Это указывает машине, что деталь будет повернута на свое место перед сканированием через камеру, направленную вверх. Это позволяет машине свести к минимуму объем коррекции, необходимой после центрирования, и по своей сути способствует более точному и повторяемому размещению. Однако это отрицательно влияет на пропускную способность. Поэтому, если вы обнаружите, что точность размещения не соответствует вашим ожиданиям при отключенном предварительном ориентировании, включите его и повторно оцените точность/повторяемость ваших размещений.
При выборе уровня освещения для компонентов BGA, C4 или C4-Pattern уровень +7 следует использовать только с боковым освещением.
Типы С4
Следующее ограничение применяется к программированию компонентов C4 на машине, оснащенной системой машинного зрения AISI 3500: Продукт может содержать не более 16 уникальных компонентов C4 с 20 запрограммированными функциями на компонент. Это ограничение основано на количестве и типе запрограммированных функций C4.
Значения давления установки выше 350 граммов обычно используются для применений C4. Если установочная головка не поддерживает C4, эти давления будут невозможны.
Текущий процесс выпуклости — «A», выбранный по умолчанию. Процессы Bump BE зарезервированы для будущих алгоритмов визуального контроля UIC.
Значение вектора X или Y будет игнорироваться, если числовое значение X или Y равно 1.
% Bumps Required для компонента C4 — это процент Bumps, необходимый для получения точного изображения.
Если C4-Pattern недоступен в списке «Типы компонентов», необходимо создать новую базу данных. Это делается с помощью параметра «Создать» под заголовком строки меню «База данных». При желании существующие определения компонентов можно перенести в новую базу данных с помощью параметра «Объединить».
Для шаблона C4 значение Критического должно быть выбрано как Да.
В полях «Минимальные точные шаблоны», «Проверка шаблона», «Допуск местоположения X», «Допуск местоположения Y» или «Относительное расстояние» не должно быть записей.
Типы BGA (требования и ограничения)
Необходима специальная версия программного обеспечения, разработанная после запроса предложений, для использования с ИБП 2.x.
Компонент может обрабатываться только в одном поле зрения
Соответствующее увеличение, камера с круговым освещением (камеры с круговым освещением занимают 2 дополнительных слота подачи
Система технического зрения должна быть только системой технического зрения AIS630 Lantern.
% неровностей, необходимых для компонента BGA, — это процент выпуклостей, необходимых просто для отображения изображения.
Обнаружение отсутствующего шарика для компонентов BGA
Центрирование — система машинного зрения идентифицирует заданные особенности (выпуклости) и определяет поправки x, y и тета, необходимые для точного размещения. Bump Process A следует выбрать в определении компонента.
Осмотр — после завершения процесса центрирования применяется дополнительный алгоритм для определения отсутствия каких-либо неровностей. Если требуется центрирование и проверка, в определении компонента следует выбрать процесс Bump Process E.
Это программное обеспечение проверяет BGA на наличие отсутствующих шариков, используя двухэтапный подход. Сначала выполняется обычный алгоритм поиска мяча, и пять кандидатов выбираются в качестве потенциальных мест пропажи мяча. Выбор основан либо на невозможности найти мяч в ожидаемом месте, либо на низкой корреляции, либо на балле распознавания мяча. Затем интеллектуальный алгоритм распознавания образов обучается на сайтах, которые, как известно, содержат хорошие изображения шариков, и используется для классификации подозрительных сайтов и проверки наличия/отсутствия шарика припоя. Во время выполнения алгоритма используются различные графические наложения:
- Для получения оптимальной надежности необходимо будет использовать круговое освещение для визуализации ударов. Это связано с тем, что качество изображения шаров при стандартном освещении оставляет желать лучшего.
- Этот алгоритм использует метод обучения, основанный на найденных шарах. Если качество изображения таково, что шум может быть неправильно помечен как мяч, возможно неправильное обучение алгоритма и неспособность правильно идентифицировать отсутствующие мячи.
- Могут быть обработаны только компоненты, попадающие в одно поле зрения.
- Для включения контроля отсутствия шара покупатель должен выбрать «тип обработки E» в редакторе продукта (по умолчанию A). Этот флаг типа обработки предоставляется для обеспечения возможности обработки изображения пользователем и, как правило, не используется. Ожидается, что использование этого флага не повлияет на общую функциональность машины, поскольку типы обработки BD по-прежнему доступны для индивидуальной настройки пользователем.
- Это будет специальный релиз, посвященный проверке отсутствующих мячей.
- Пять кандидатов на отсутствующие мячи отмечены синими крестами с синими прямоугольниками.
- Обученные существующие шары вокруг кандидатов на отсутствующие шары помечены только синими крестиками.
- Распознанный отсутствующий шар помечен маленьким красным крестом в центре метки-кандидата.
Если цветная графика вас раздражает, вы можете изменить уровень диагностики зрения. Значение, вероятно, установлено на 4 или 5. Диапазон составляет от 0 до 5. Чем ниже значение, тем быстрее машина.
| Тип БГА |
1,4-кратный ИБП Выберите и поместите Способный |
2.x ИБП Выберите и поместите Способный |
Специальная камера
Требования для проверки |
Пропущенный мяч
осмотр Возможности |
| КБГА (керамика) |
Да |
Да |
Никто | Нужен анализ |
| CCGA, белый (керамическая колонна) |
Да |
Да |
Никто | Нет |
| CCGA, Dark (керамическая колонна) |
Да |
Да |
Никто | Нет |
| uBGA |
Да |
Да |
Камера 2,6–3,0 мил/пиксель | Нужен анализ |
| ПБГА (пластик) |
Да |
Да |
Никто | Да |
| ТБГА (с лентой) |
Да |
Да |
Круговое освещение | Нет |
|
Камера |
Максимальный размер одного поля зрения |
Минимальный шаг |
Минимальный диаметр шара |
|
Супер высокийMag (0,5 мил/пиксель) |
4 мм (0,160 дюйма) |
0,125 мм (0,005 дюйма) |
0,075 мм (0,003 дюйма) |
|
Высокий маг. (1,0 мил/пиксель) |
10 мм (0,39 дюйма) |
0,25 мм (0,010 дюйма) |
0,125 мм (0,005 дюйма) |
|
Средний магазин (2,6 мил/пиксель) |
20,8 мм (0,8 дюйма) |
0,5 мм (0,20 дюйма) |
0,25 мм (0,010 дюйма) |
|
Средний магазин (3,0 мил/пиксель) |
24 мм (0,8 дюйма) |
0,5 мм (0,20 дюйма) |
0,25 мм (0,010 дюйма) |
|
Стандартный магазин (4,0 мил/пиксель) |
32 мм (1,25 дюйма) |
0,8 мм (0,031 дюйма) |
0,4 мм (0,016 дюйма) |
Освинцованные компоненты
Информация о лидах должна быть запрограммирована симметрично. Информация, введенная для сторон 1 и 2 компонента, вводится для сторон 3 и 4 соответственно. Затем данные можно редактировать. Для размещения несимметричных компонентов или компонентов с разной длиной или шагом выводов можно использовать параметр « Группы выводов» .
Ведущие группы могут вызвать дополнительные проблемы. На чертеже всегда предполагается, что все выводы присутствуют на стороне, но некоторые из них не отображаются, если они были отменены на экране группы выводов. Это может затруднить регулировку высоты тона.
Если в любом из следующих полей данных допуска введено значение 0,0 (ноль), эта проверка не выполняется; Допуск отвода от корпуса, допуск отвода поперек тела, допуск расстояния отвода, положительный допуск длины выводов, отрицательный допуск длины выводов, допуск копланарности и допуск коллинеарности.
Если отклонено чрезмерное количество компонентов, проверьте определение компонента относительно листа спецификаций поставщика для компонента. Кроме того, используйте ECS (Enhanced Component Setup) для настройки параметров контроля (геометрии, освещения и т. д.).
Ведущие группы
Окно «Группы отведений» не используется для переключения отведений с целью увеличения скорости визуального контроля (только для компонентов SMC). Это приведет только к отклонению компонента. Все компоненты должны быть определены так, как они физически существуют. Несимметричные выводы можно разместить, определив компонент как компонент со специальными выводами .
Вывод 1 в базе данных компонентов не обязательно является электрическим выводом 1 компонента. Это только первый вывод в нижнем левом углу компонента, когда компонент находится в ориентации 0°. Мы определяем/назначаем отведения, начиная с отведения в левом нижнем углу, и подсчитываем по мере того, как мы определяем деталь против часовой стрелки.
Если вы выберете опцию «Удалить все выводы», все выводы компонентов будут отключены и будут считаться фиктивными выводами. Если лид уже был отключен, когда была выбрана опция «Удалить все лиды», он останется выключенным.
При выборе параметра «Включить все выводы» все выводы компонентов включаются и проверяются системой машинного зрения. Если лид уже был включен, когда был выбран параметр «Включить все лиды», он останется включенным.
Компоненты со специальными выводами
Запрограммируйте компонент так, как будто все выводы на одной стороне идентичны и симметричны друг другу.
При определении компонента с разными шагами найдите наибольший общий знаменатель и введите его в качестве шага.
Память машины поддерживает до 15 групп выводов на компонент.
Когда вся информация о лидах введена, выберите параметр «Группы лидов». Выберите отведения, которые вы хотите игнорировать системой технического зрения. Лиды теперь фантомированы только пунктирной линией, чтобы указать на их существование.
Пример:
В качестве примера возьмем 23-контактный разъем SMT… Физически 12 выводов на одной стороне устройства и 11 на противоположной стороне. Было бы разумно определить обе стороны как имеющие 23 вывода с шагом 1 мм и отключив все остальные выводы таким образом, чтобы база данных соответствовала физическому описанию детали. Однако при отключении всех остальных лидов создается 23 группы лидов, и поэтому машина зависает!
Мы определяем/назначаем отведения, начиная с отведения в левом нижнем углу, и подсчитываем по мере того, как мы определяем деталь против часовой стрелки. Например, для 14-контактного SOIC вывод № 1 находится в левом нижнем углу, а вывод № 14 — в верхнем левом углу (при условии, что часть определяется выводами, обращенными на север и юг). Когда мы определяем 14-контактный SOIC, есть две группы выводов. Группа отведений 1 определяется как отведения 1-7, а группа отведений 2 определяется как отведения 8-14. Однако, если вы отключите отведение 4, теперь будет 3 группы отведений (группа отведений 1 = отведения 1–3, группа отведений 2 = отведения 5–7 и группа отведений 3 = отведения 8–14). Обратите внимание, вывод 4 не включен.
Отключая все остальные лиды, вы создаете 23 группы лидов. У нас достаточно оперативной памяти на контроллере машины только для поддержки максимум 15 ведущих групп. Однако количество ведущих групп является динамическим и может быть ограничено (уменьшено) количеством компонентов, размещением компонентов и сложностью процесса. Поэтому количество поддерживаемых лид-групп может составлять £15, в зависимости от сложности продукта.
Запрограммируйте деталь, как она есть… Предполагая, что деталь идет на ленте, и 12 выводов направлены на 6 часов, а 11 выводов обращены на 12 часов, давайте определим деталь как имеющую 12 выводов на стороне 1 с шагом 2 мм. а сторона 3 имеет 11 выводов с шагом 2 мм.
Компонентная терминология
Акроним Имя
BGA – B all G Rid A массив
uBGA – микро B allGrid A массив _ _
CBGA — столбец B all Grid A rray _
C4 или Flip Chip – контролируемое соединение C ollapse C hip
COB – Чип на доске _ _
CSP – пакет C hip Scale _
DCA – прямое присоединение к бедру _
FPT – технология Fine Pitch (шаг от 20 до 40 мил )
ILB – Внутреннее свинцовое соединение _ _
MCM – мультимодуль для бедер _ _
MELF – металлизированный электроэлектрод , склеенный с лицевой стороны
MSP – Квадратный мини - пакет _
OLB – Внешнее крепление выводов _ _
OMPAC – Формованная пластиковая подушка для массива _ _ _ _
PBGA – пластиковый массив B all Grid A _
PLCC – Пластмассовая подвеска для бедер _ _ _
PQFP – пластиковый четырехплоский корпус _ _ _ _
QFP – пакет Quad Flat _ _
SOD – маленькое внешнее устройство _ _
SOIC – малогабаритная интегральная схема _ _ _ _
SOJ - Малый внешний контур J _
SOT – малогабаритный выходной транзистор _ _
SQFP – упаковка S hrink Quad Flat ; _ QFP с шагом шага 0,016” или меньше
TAB – Ленточное автоматическое связывание _ _
TSOP — пакет T hin S mall Outline _
UFPT – технология ультратонкого шага ( шаг <20 мил )
V - QFP — очень маленький четырехъядерный плоский корпус _ _
V - SOP — очень маленький внешний пакет _
Отраслевые термины
CER-QUAD - Компонент цифрового оборудования
C-QUAD – пакет «Северный Телеком»
Tape Pak — торговая марка/National Semiconductor
V-PAK - вертикальный пакет (Texas Instruments - пакет памяти)