Placa de circuito, limpeza de PCBA, é realmente importante para EMS (Serviço de Manufatura Eletrônica)?
Editado por Ming: ming@smthelp.com
A “limpeza” é frequentemente negligenciada durante a fabricação da placa (PCB) PCBA e não é considerada uma etapa crítica. No entanto, com o uso prolongado do produto no lado do cliente, os problemas causados pela limpeza ineficaz no estágio inicial causaram muitas falhas, e o retrabalho ou recall do produto causou um aumento acentuado nos custos operacionais. Abaixo, o SMTHELP explica brevemente o papel da limpeza PCBA das placas de circuito (placas de circuito).
O PC BA (Conjunto de Circuitos Impressos) possui vários estágios de processo no processo de produção, cada estágio é contaminado em graus variados, de modo que a superfície do PCBA da placa de circuito (placa de circuito) fica com vários depósitos ou impurezas, que irão abaixe o produto. Desempenho e até mesmo causar falha no produto. Por exemplo, no processo de soldagem de componentes eletrônicos, pasta de solda, fluxo, etc. são usados para solda auxiliar, e resíduos são gerados após a soldagem, e o resíduo contém ácidos e íons orgânicos, etc., nos quais os ácidos orgânicos corroem o circuito placa (placa de circuito) PCBA, e A presença de íons elétricos pode causar curtos-circuitos e causar falhas no produto.
Existem muitos tipos de contaminantes no PCB (PCB) PCBA, que podem ser classificados em dois tipos: iônicos e não iônicos. Os poluentes iônicos ficam expostos à umidade do ambiente, e ocorre migração eletroquímica após a energização, formando uma estrutura dendrítica, resultando em um caminho de baixa resistência e destruindo a função PCBA da placa de circuito (circuit board). Contaminantes não iônicos podem penetrar na camada isolante do PCB e desenvolver dendritos sob a superfície do PCB. Além de contaminantes iônicos e não iônicos, também existem contaminantes particulados, como esferas de solda, pontos flutuantes em banhos de solda, poeira, poeira etc. , curto-circuito e muitos outros fenômenos indesejáveis.
Com tantos poluentes, quais são os mais preocupados? Fluxos ou pastas de solda são comumente usados em processos de solda por refluxo e onda. Eles são compostos principalmente por solventes, agentes umectantes, resinas, inibidores de corrosão e ativadores. Produtos termicamente modificados devem estar presentes após a soldagem. De todos os poluentes, o resíduo pós-soldagem é o fator mais importante que afeta a qualidade do produto. O resíduo iônico tende a causar eletromigração para reduzir a resistência de isolamento, e o resíduo de resina colofônica é fácil de adsorver. Poeira ou impurezas causam um aumento na resistência de contato e, em casos graves, falha no circuito aberto, portanto, uma limpeza rigorosa deve ser realizada após a soldagem para garantir a qualidade do PCBA da placa de circuito (placa de circuito).
Em resumo, a limpeza da placa de circuito (PCB) PCBA é muito importante, e a “limpeza” é um processo importante que está diretamente relacionado à qualidade da PCB (placa de circuito) PCBA, que é indispensável.
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