Depois que a placa de circuito é limpa, a superfície da placa fica branca, o que devemos fazer?
Editado por Ming: ming@smthelp.com
Primeiro, a superfície da placa fica esbranquiçada após a limpeza:
No processo de fabricação de componentes eletrônicos, a placa de circuito PCBA geralmente é soldada por onda, e depois que o agente de limpeza manual é usado para limpeza, a superfície da placa fica branca (Figura 1).
figura 1
Após a limpeza das juntas de solda do PCBA, a superfície branca da superfície da placa aparece após a colocação e a marca branca é espalhada ao redor das juntas de solda, o que afeta seriamente a aceitação da aparência.
Em segundo lugar, o motivo da superfície esbranquiçada da placa após a limpeza:
O resíduo branco é um contaminante comum no PCBA e geralmente é um subproduto do fluxo. Resíduos brancos comuns são resina polimerizada, ativador não reagido e cloreto ou brometo de chumbo metálico, que reagem com fluxo e solda. Essas substâncias aumentam de volume após a absorção de umidade e algumas substâncias também se hidratam com água. O resíduo branco está se tornando cada vez mais óbvio. É extremamente difícil remover esses resíduos no PCB. Se a temperatura estiver muito quente ou alta, o problema é mais grave. A análise por espectroscopia infravermelha da resina e do resíduo na superfície da placa de circuito impresso antes e depois do processo de soldagem confirma o processo. .
Independentemente de a placa apresentar resíduo branco após a limpeza, ou se o material branco aparecer após o armazenamento da placa de circuito sem limpeza, ou a substância branca na junta de solda encontrada durante o reparo, há quatro casos:
Colofônia no fluxo: A maior parte da matéria branca produzida após a limpeza não é limpa, armazenada e a junta de solda falha, é a resina inerente ao fluxo. A resina é geralmente um material sólido transparente, duro e quebradiço, sem forma fixa, não é um cristal. A resina é termodinamicamente instável e tem tendência a cristalizar. Depois que a resina cristaliza, o corpo transparente incolor torna-se um pó branco. Se a limpeza não for limpa, o resíduo branco pode ser um pó cristalino formado pela resina após a volatilização do solvente.
Quando o PCB é armazenado em condições de alta umidade, quando a umidade absorvida atinge um certo nível, a resina muda gradualmente de um estado de vidro incolor e transparente para um estado cristalino e um pó branco é formado a partir de um ângulo de visão.
A essência ainda é resina, mas a forma é diferente, ainda tem bom isolamento e não afeta o desempenho da placa. O ácido abiético e o haleto (se usado) na resina são usados juntos como um agente ativo. As resinas sintéticas geralmente não reagem com óxidos metálicos abaixo de 100 ° C, mas reagem rapidamente quando a temperatura é superior a 100 ° C. Elas se volatilizam e se decompõem mais rapidamente, além de terem baixa solubilidade em água.
Desnaturação da resina: É a substância produzida pela reação da resina e do fluxo durante o processo de soldagem, e a solubilidade desse material geralmente é baixa, não é fácil de limpar e fica na placa formando um resíduo branco. Mas essas substâncias brancas são todas orgânicas, ainda garantem a confiabilidade da prancha.
Sal organometálico: O princípio de remoção do óxido da superfície de soldagem é que o ácido orgânico reage com o óxido metálico para formar um sal metálico solúvel em resina líquida. Após o resfriamento, forma uma solução sólida com o breu, sendo removido junto com o breu na limpeza.
Se a superfície de soldagem e as peças estiverem altamente oxidadas, a concentração do produto após a soldagem será alta. Quando o grau de oxidação da resina é muito alto, ela pode permanecer na placa junto com o óxido de resina não dissolvido. Neste momento, a confiabilidade da placa será reduzida.
Sais inorgânicos metálicos: Podem ser óxidos metálicos em soldas e agentes ativos contendo halogênio em fluxo ou pasta de solda, íons haletos em almofadas de PCB, resíduos de íons haletos no revestimento da superfície de componentes, materiais contendo halogênio em materiais FR4. A substância formada pela reação do íon haleto liberado em alta temperatura geralmente tem uma pequena solubilidade em um solvente orgânico.
No processo de montagem, é altamente provável que o fluxo contendo halogênio seja usado para os materiais eletrônicos auxiliares (embora o fornecedor forneça fluxo ecológico, mas o fluxo livre de halogênio ainda é relativamente pequeno) e a superfície da placa permanece após a soldagem. Íons baseados em halogênio (F, Cl, Br, l). Esses resíduos iônicos de halogênio, que não são brancos, não são suficientes para causar o branqueamento da superfície. Essas substâncias formam ácidos fortes quando expostas à água ou umidade. Esses ácidos fortes começam a reagir com a camada de óxido na superfície das juntas de solda para formar sais ácidos, que são substâncias brancas que são vistas.
Em terceiro lugar, depois que a placa de circuito é limpa, a superfície da placa é esbranquiçada:
1, a solução geral:
Método de lavagem Nota: Ao lavar o PCB, o PCBA deve ser inclinado. Não o coloque plano. Você pode colocar o papel na estação de lavagem, para que a maior parte da solução lavada escorra;
Não lave a placa repetidamente por vezes repetidas e aumente a frequência de substituição dependendo da situação;
Como resolver completamente o problema de branqueamento da placa após a limpeza da placa de circuito?
3 e, em seguida, comece com a fórmula da água de lavagem, peça ao fornecedor para melhorar a fórmula, melhorar o grau de limpeza e a volatilidade da dissolução.
Para o problema de branqueamento da limpeza da placa de circuito PCBA, o agente de limpeza à base de água pode ser usado para atender o equipamento de limpeza correspondente para lidar com isso. É seguro e ecologicamente correto, atende aos requisitos da atual ROHS, CE e outros regulamentos de proteção ambiental. Possui alta eficiência de limpeza e resolve completamente o problema de clareamento.
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