Utilisation de palettes de circuits imprimés dans les composants Wave Soldering
Patch sont de plus en plus utilisés sur le circuit imprimé, mais il existe encore des composants perforés entre eux. Pour ce type de carte, la soudure sélective est la meilleure solution, mais toutes les entreprises ne disposent pas de suffisamment de fonds pour acheter un équipement de soudure sélective, ou le nombre de ce type de carte de circuit imprimé est trop petit, spécifiquement pour acheter un équipement de soudure sélective n'est pas rentable . Le soudage manuel est interdit dans certaines industries comme l'industrie automobile
Par conséquent, dans le soudage à la vague de PCB, l'utilisation de plateaux pour bloquer ces composants de patch est une bonne méthode : production fiable et rapide et adaptabilité aux exigences de haute capacité.
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Les avantages de l'utilisation de plateaux :
La soudure sans plomb nécessite des températures de soudure plus élevées. Par conséquent, la carte de circuit imprimé est plus facilement pliée pendant le soudage. Le plateau offre une protection maximale de la carte de circuit imprimé pendant le soudage et empêche la flexion.
De même, dans les industries de l'automobile et de l'électronique grand public, de nombreuses cartes de circuits imprimés de formes spéciales sont apparues pour les besoins des applications. Il est parfois difficile de transporter ces plaques profilées avec des rails à chaîne et des courroies à mailles classiques, et le fait de placer les plaques de circuits imprimés dans des plateaux permet d'expédier tout type de circuits imprimés.
En soudant certains des composants inférieurs à travers le plateau, il est également possible d'utiliser un équipement de soudage à la vague PCB pour le soudage sélectif du produit.
Comme la plupart des plateaux sont épais (parfois 15 mm), la soudure ne coule certainement pas vers le haut de la carte. La couche d'oxyde sur la surface de soudure sera également emportée par le bord du plateau avant que la carte n'atteigne le sommet, de sorte que lorsque la soudure commence, l'étain est relativement propre.
En ajoutant quelques bandes de raidissement au plateau, il peut augmenter sa dureté pour résister à une soudure à haute résistance. Il est également possible d'installer des blocs absorbant la chaleur, des dispositifs de fixation de composants et quelques autres dispositifs auxiliaires sur la partie supérieure.
L'utilisation de palettes permet également de normaliser la largeur de la gamme de produits, en soudant différentes cartes de circuits imprimés sur la même ligne de production, et peut utiliser des lecteurs de codes à barres et d'autres outils d'identification pour modifier rapidement les programmes de processus pour différentes cartes.
Bien qu'il y ait de nombreux avantages à utiliser des plateaux dans la soudure sans plomb, cela peut également provoquer des billes de soudure.
Exigences relatives aux matériaux des palettes :
afin de maximiser la durée de vie des plateaux, les plateaux doivent être fabriqués dans des matériaux capables de résister à des températures élevées et à des conditions de processus difficiles, en particulier pour le soudage sans plomb.
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Pour répondre à ces exigences, le matériau utilisé pour fabriquer le plateau doit répondre aux caractéristiques suivantes :
• Grande stabilité dimensionnelle
• Bonne résistance aux chocs thermiques
• Peut rester plat après des utilisations répétées
• Résistance à la corrosion (flux et agent nettoyant)
• N'absorbe pas l'humidité
L'utilisation du plateau pose des problèmes de processus :
le système de flux doit être capable de pulvériser complètement le circuit imprimé avec du flux. Une mauvaise conception des plateaux peut entraîner des «effets d'ombre» lors de la pulvérisation de flux: certaines parties du panneau ont un flux insuffisant ou pas de flux du tout. Le flux doit être pulvérisé sur le panneau et réparti par capillarité.
Avant que le plateau ne touche la crête, il doit être chauffé dans l'unité de préchauffage. Une configuration de préchauffage typique est une combinaison de caloducs et de convection forcée à air chaud. Si la température baisse avant le contact avec le pic, le plateau aura un effet endothermique, rendant le processus de soudage difficile à contrôler.
L'utilisation de plateaux nécessite une hauteur d'onde allant jusqu'à 0,5 pouce (12,5 mm). Dans le cas d'une vitesse de pompe aussi élevée, l'utilisation d'azote peut aider à réduire les scories. Lors de l'utilisation de palettes en brasage sans plomb, la « vague intelligente » perturbée de Vitronics Soltec peut également favoriser l'étamage du composant perforé.
De plus, il faut porter une attention particulière au maintien à plat du circuit imprimé dans la palette. S'il y a un espace entre la carte de circuit imprimé et le plateau, le flux s'écoulera dans l'espace et la soudure s'écoulera vers la carte lors du passage à travers le pic. Cela entraînera des résidus de soudure sur la carte.
L'espace entre la carte de circuit imprimé et le plateau peut provoquer des résidus de soudure sur la carte de circuit imprimé
Recommandations de conception de carte de circuit imprimé et de plateau :
évitez de placer des composants plus grands près de l'élément de perçage car cela peut provoquer des effets d'ombre et des difficultés d'étain.
Laissez un espace suffisant autour des broches et des bords des composants traversants afin que la soudure puisse s'écouler. Ces guides en étain guideront la soudure vers le siège de l'ouverture du plateau, tout en améliorant considérablement la fluidité de la soudure.
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La fente en étain à la queue du plateau permet à la soudure de refluer en douceur vers le réservoir en étain
L'ouverture du bac doit être aussi grande que possible pour faciliter l'écoulement de la soudure. Cela réduira certains des défauts de soudure, tels que : court-circuit et billes de soudure. En même temps, cela est également bénéfique pour le remplissage de soudure du trou traversant, car la grande ouverture signifie également qu'il y a plus d'énergie pour pénétrer dans la zone de soudage.
Préparé par ：ming@smthelp.com