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une fois la pcba nettoyée, la surface de la carte devient blanche, que devons-nous faire ?

2023-02-09 17:51:24

Une fois la carte de circuit imprimé nettoyée, la surface de la carte devient blanche, que devons-nous faire ?

Edité par Ming : ming@smthelp.com

Tout d'abord, la surface du panneau est blanchâtre après le nettoyage :

Dans le processus de fabrication des composants électroniques, la carte de circuit imprimé PCBA est souvent soudée à la vague, et après l'utilisation de l'agent de nettoyage manuel pour le nettoyage, la surface de la carte apparaît blanche (Figure 1).

Deuxièmement, la raison de la surface blanchâtre de la planche après nettoyage :

Le résidu blanc est un contaminant courant sur le PCBA et est généralement un sous-produit du flux. Les résidus blancs courants sont la colophane polymérisée, l'activateur n'ayant pas réagi et le chlorure ou le bromure de plomb métallique, qui réagissent avec le flux et la soudure. Ces substances augmentent de volume après absorption d'humidité, et certaines substances s'hydratent également avec de l'eau. Les résidus blancs deviennent de plus en plus évidents. Il est extrêmement difficile d'enlever ces résidus sur le PCB. Si la température est trop élevée ou trop élevée, le problème est plus grave. L'analyse par spectroscopie infrarouge de la colophane et des résidus sur la surface du PCB avant et après le processus de brasage confirme le processus. .

Peu importe si la carte présente des résidus blancs après le nettoyage, ou si le matériau blanc apparaît après le stockage de la carte de circuit imprimé non nettoyée, ou la substance blanche sur le joint de soudure trouvée lors de la réparation, il existe quatre cas :

  • Colophane dans le flux : La majeure partie de la matière blanche produite après le nettoyage n'est pas propre, stockée et le joint de soudure échoue, est la colophane inhérente au flux. La colophane est généralement un matériau solide transparent, dur et cassant sans forme fixe, pas un cristal. La colophane est thermodynamiquement instable et a tendance à cristalliser. Après la cristallisation de la colophane, le corps transparent incolore devient une poudre blanche. Si le nettoyage n'est pas propre, le résidu blanc peut être une poudre cristalline formée par la colophane après la volatilisation du solvant.

  • Lorsque le PCB est stocké dans des conditions d'humidité élevée, lorsque l'humidité absorbée atteint un certain niveau, la colophane passe progressivement d'un état de verre incolore et transparent à un état cristallin, et une poudre blanche se forme sous un angle de vue.

    L'essence est toujours de la colophane, mais la forme est différente, a toujours une bonne isolation et n'affectera pas les performances de la planche. L'acide abiétique et l'halogénure (le cas échéant) de la colophane sont utilisés ensemble comme agent actif. Les résines synthétiques ne réagissent généralement pas avec les oxydes métalliques en dessous de 100°C, mais réagissent rapidement lorsque la température est supérieure à 100°C. Elles se volatilisent et se décomposent plus rapidement, et ont une faible solubilité dans l'eau.

  • Dénaturation de la colophane : il s'agit de la substance produite par la réaction de la colophane et du fondant pendant le processus de soudage. La solubilité de ce matériau est généralement médiocre, il n'est pas facile à nettoyer et il reste sur le panneau pour former un résidu blanc. Mais ces substances blanches sont toutes organiques, garantissent tout de même la fiabilité de la planche.

  • Sel organométallique : Le principe de l'élimination de l'oxyde de la surface de soudage est que l'acide organique réagit avec l'oxyde métallique pour former un sel métallique soluble dans la colophane liquide. Après refroidissement, il forme une solution solide avec la colophane et est éliminé avec la colophane lors du nettoyage.

  • Si la surface de soudage et les pièces sont fortement oxydées, la concentration du produit après soudage sera élevée. Lorsque le degré d'oxydation de la colophane est trop élevé, il peut rester sur le panneau avec l'oxyde de colophane non dissous. À ce moment, la fiabilité de la carte sera réduite.

  • Sels inorganiques métalliques : il peut s'agir d'oxydes métalliques dans les soudures et d'agents actifs contenant des halogènes dans les flux ou les pâtes à souder, les ions halogénures dans les pastilles de PCB, les résidus d'ions halogénures dans le revêtement de surface des composants, les matériaux contenant des halogènes dans les matériaux FR4. La substance formée par la réaction de l'ion halogénure libéré à haute température a généralement une faible solubilité dans un solvant organique.

  • Dans le processus d'assemblage, il est fort probable que le flux contenant de l'halogène soit utilisé pour les matériaux auxiliaires électroniques (bien que le fournisseur fournisse un flux respectueux de l'environnement, mais le flux sans halogène est encore relativement faible), et la surface de la carte reste après soudage. Ions à base d'halogène (F, Cl, Br, l). Ces résidus halogénés ioniques, qui ne sont pas eux-mêmes blancs, ne suffisent pas à provoquer un blanchiment de la surface. Ces substances forment des acides forts lorsqu'elles sont exposées à l'eau ou à l'humidité. Ces acides forts commencent à réagir avec la couche d'oxyde à la surface des joints de soudure pour former des sels acides, qui sont des substances blanches visibles.

    Troisièmement, une fois la carte de circuit imprimé nettoyée, la surface de la carte est blanchie :

    1, la solution générale :

  • Méthode de lavage Remarque : Lors du lavage du PCB, le PCBA doit être incliné. Ne le posez pas à plat. Vous pouvez placer le papier dans la station de lavage, de sorte que la majeure partie de la solution lavée s'écoule ;

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