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UN
"Une vague. Vague, "A"
UN. Angström
Convertisseur A/N. Convertisseur analogique-numérique
Absorption. Rétention d'humidité par une substance.
Test d'effort accéléré. Un test pour produire délibérément un échec.
Niveau de qualité acceptable (AQL). Nombre maximum de défauts par 100 pièces qui sont admissibles.
Essais d'acceptation. Essais jugés nécessaires pour déterminer l'acceptabilité des produits.
Précision. (1) La capacité d'atteindre la cible. (2) Conformité d'une valeur mesurée à la valeur réelle de l'échantillon.
Microscopie acoustique. Un test non destructif qui produit des images ultrasonores haute résolution, souvent utilisé pour inspecter les joints des couvercles des composants et la fixation des matrices dans les composants.
Acrylique. Acrylique ou méthacrylate monomère (acide acrylique ou un dérivé de celui-ci) durci dans une réaction de polymérisation provoquée par l'énergie ultraviolette, la chaleur ou une combinaison des deux.
Résine acrylique. Une résine thermodurcissable, transparente et ignifuge.
AEC. Société américaine de chimie
Charbon actif. Un milieu de traitement de l'eau, couramment utilisé pour la déchloration et pour réduire les produits chimiques organiques et le radon de l'eau. Le charbon actif est produit en chauffant des substances carbonées (charbon bitumineux ou substances à base de cellulose telles que le bois ou la coque de noix de coco) à 700 μm ou moins en l'absence d'air pour former un charbon carbonisé, puis en activant (oxydant) à 800 à 1000 μm avec des gaz oxydants tels que la vapeur et le dioxyde de carbone pour former des pores, augmentant la surface de ce matériau adsorbant. Il peut être sous forme de blocs, de granulés ou de poudre.
Flux de colophane activé. Flux, colophane activée
Activateur. Composés thermiquement réactifs (tels que les chlorhydrates d'amines ou divers halogénures) qui se décomposent à des températures élevées et améliorent la capacité d'un flux à éliminer les oxydes et autres contaminants des surfaces à assembler.
Composants actifs. Composants électroniques tels que semi-conducteurs, transistors, diodes, etc., qui peuvent modifier les caractéristiques du signal électrique appliqué.
Maintien actif. Processus consistant à presser un fil de composant directement en contact avec un plot de connexion pendant le soudage pour assurer un contact intime entre le fil et le plot.
Activité. (1) Les activités peuvent consister à déplacer ou à manipuler des matériaux et des composants, à modifier les paramètres de la machine ou de l'outil, à allumer ou éteindre l'équipement, etc. Un mauvais contrôle des activités peut créer une variabilité des processus et une qualité variable. (2) Activité de flux
ADC. Convertisseur analogique-numérique
Placage additif. Placage, Additif
Adhésion. État dans lequel deux surfaces sont maintenues ensemble par des forces interfaciales qui peuvent consister en des forces de valence ou en une action de verrouillage.
Adhérence, Mécanique. Adhésion entre des surfaces dans lesquelles l'adhésif maintient les pièces ensemble par une action d'emboîtement.
Adhésif. Substance capable de maintenir un matériau ensemble par fixation en surface.
Adhésif, anisotrope. Un adhésif avec une faible concentration de particules métalliques pour permettre la conduction dans l'axe z uniquement.
Adhésif, Conducteur. Un système en deux parties composé d'une base polymère et d'une charge conductrice.
Échec de l'adhésif. Défaillance résultant d'une adhérence insuffisante entre l'adhésif et un ou les deux substrats. Bandes adhésives éloignées des substrats.
Adhésif spécifique. Adhésion entre des surfaces qui sont maintenues ensemble par des forces de valence ou une liaison moléculaire.
Charge de traction adhésive. Lorsque les forces agissantes sont appliquées perpendiculairement au plan de l'adhésif. La résistance à la traction d'une liaison est la charge de traction maximale par unité de surface, nécessaire pour rompre la liaison exprimée en livres par pouce carré.
Adhésif thermoplastique fondu à l'application. Le processus est réversible.
Adhésifs, les thermodurcissables subissent une modification chimique lors du chauffage. Le changement n'est pas réversible. Les époxys et les acryliques sont des thermodurcissables.
AFM. Voir microscope à force atomique.
Ag. Symbole chimique de l'élément argent.
Vieillissement. Changement des propriétés d'un matériau dans le temps et dans des conditions variables d'humidité, de température, de pression, etc.
Couteau à air. (1) Un amplificateur mécanique de pression d'air. (2) Un plénum avec une ouverture étroite utilisé pour développer de l'air à grande vitesse à partir d'une source d'air à basse pression pour (a) sécher/éliminer les films liquides des surfaces (b) contrôler le revêtement des surfaces, ou (c) chauffer ou refroidir.
Algorithme. Ensemble de règles spécifiant une séquence d'actions prises pour résoudre un problème.
Trou d'alignement. Trou d'outillage
Alliage. Une substance obtenue en faisant fondre deux ou plusieurs matériaux ensemble.
Alumine. Un matériau de substrat courant composé d'environ 95 % d'Al2O3.
Niveau ambiant. Les valeurs des signaux et du bruit qui existent à un emplacement de test lorsque l'appareil testé n'est pas actif.
Phase amorphe. Non cristallin. La plupart des plastiques sont amorphes à la température de traitement. Beaucoup conservent cette résistance à des températures normales.
Circuit analogique. Un circuit électrique qui fournit une relation continue entre son entrée et sa sortie.
Convertisseur analogique-numérique (convertisseur ADC ou A/D). Un circuit électronique qui produit une sortie numérique directement proportionnelle à une entrée de signal analogique.
Chambre anéchoïque. Une enceinte spécialement conçue avec des parois qui absorbent le son ou le rayonnement, créant un environnement essentiellement en champ libre pour les tests.
Angle d'attaque. L'angle entre la raclette et le pochoir ou l'écran.
Angström. Unité de longueur égale à un cent millionième (10^-8) de centimètre, souvent utilisée pour spécifier les longueurs d'onde de rayonnement.
Anion. Un ion avec une charge négative. Un anion [tel que le chlorure (Cl-), le nitrate (NO3-), le bicarbonate (HCO3-) ou le sulfate (SO4–)] peut résulter de la dissociation d'un sel, d'un acide ou d'un alcali.
Échange d'anions. Échange d'ion. Un processus de conditionnement de l'eau.
Antioxydants. Composés qui retardent la vitesse d'oxydation d'un polymère.
Anisotrope. Présentant différentes propriétés physiques dans différentes directions.
Adhésif anisotrope. Adhésif, Anisotrope
Bague annulaire. La zone de pastille qui reste après qu'un trou a été percé à travers la pastille.
ANSI. Institut national américain des normes
Les matériaux antistatiques résistent à la turbocompression à plus de ? 00 volts.
Anti-Pad. La zone de cuivre gravée autour d'un via ou d'un trou traversant plaqué sur un plan d'alimentation ou de masse, empêchant ainsi une connexion électrique d'être établie sur ce plan.
AOI. Inspection optique automatisée
Circuit intégré spécifique à l'application (ASIC). Un dispositif IC dont la fonction est conçue pour une ou des applications spécifiques.
Ouverture. Une ouverture dans un pochoir ou un écran.
Ouverture, gravure chimique. Une ouverture dans un pochoir métallique créée en enduisant la feuille métallique de résine photosensible, en exposant une image des deux côtés de la résine à l'aide d'un outil photo et en gravant la feuille des deux côtés.
Ouverture, électroformé. Une ouverture dans un pochoir formée en imageant un photorésist sur un substrat, puis en plaquant la feuille de nickel autour du résist à l'épaisseur souhaitée.
Ouverture, électropoli. Un post-traitement électrolytique qui "lisse" les parois des ouvertures pour améliorer l'impression de la pâte à braser.
Fichiers d'ouverture. Emplacement et forme xy précis de toutes les ouvertures requises sur une carte de circuit imprimé.
Ouverture, découpe laser. Une ouverture dans un pochoir métallique créée à l'aide de Gerber® et des données d'ouverture pour positionner une tête de découpe laser.
Ouverture, trapézoïdale. Une ouverture avec l'ouverture côté planche 1 à 2 mils plus grande que l'ouverture côté raclette.
API. Interface du programme d'application
Interface du programme d'application. L'interface entre le logiciel de l'application et la plate-forme applicative.
Logiciel d'application. Un programme qui exécute un service spécifique ou résout un problème particulier.
NQA. Niveau de qualité acceptable
Aqueux. Un soluble dans l'eau.
Nettoyage aqueux. Nettoyage, aqueux
Architecture. Un ensemble structuré de protocoles qui implémentent les fonctions du système.
Déployer. Groupe de composants disposés en lignes et en colonnes.
Ouvrages d'art. Un outil photographique utilisé pour créer (1) des caractéristiques lors de la fabrication de cartes de circuits imprimés ou (2) des ouvertures sur un écran ou un pochoir gravé chimiquement.
Génération d'œuvres d'art. Le processus de transfert de la disposition du circuit CAO vers des illustrations reproductibles à l'usage des fabricants de pochoirs et de cartes de circuits imprimés.
Maître d'oeuvre. Oeuvre utilisée pour produire des maîtres de production.
ASIC. Circuit intégré spécifique à l'application
COMME MOI. Société Américaine des Ingénieurs en Mécanique
Ratio d'aspect. (1) Epaisseur d'un circuit imprimé au diamètre du plus petit trou. (2) Épaisseur d'un pochoir à la largeur de la plus petite ouverture.
Assembleur. Un programme qui traduit des mnémoniques en codes binaires qui s'exécutent sur un ordinateur.
Assemblée. Subdivision fonctionnelle d'un composant, composée de pièces ou de sous-ensembles qui exécutent les fonctions nécessaires au fonctionnement du composant dans son ensemble. Exemples : ensemble régulateur, ensemble amplificateur de puissance, ensemble gyroscope, etc.
AST. Essais de résistance accélérés
ASTM. Société américaine pour les essais et les matériaux
Asynchrone. Une action qui a lieu à un moment arbitraire, sans synchronisation avec un temporisateur ou une horloge de référence.
A MANGÉ. Équipement de test automatique (automatisé)
Au m. Pression atmosphérique
Microscope à force atomique (AFM). Un microscope qui fonctionne en amenant une fine aiguille jusqu'à la surface d'un semi-conducteur et en traçant la topographie du matériau. Les AFM sont une alternative aux microscopes électroniques à balayage comme moyen de mesurer et de surveiller les largeurs et les hauteurs des dimensions critiques sur une puce de circuit intégré.
Au. Symbole chimique de l'élément or.
Inspection optique automatisée (AOI). Un processus d'inspection visuelle mécanisé.
AWG. Calibre de fil américain
Plomb axial. Fil conducteur s'étendant d'un composant ou d'un corps de module le long de son axe longitudinal.
Les composants à sorties axiales sont généralement de forme cylindrique et ont des sorties sortant des extrémités opposées le long de son axe long.
Azéotrope. Un mélange liquide avec un maximum ou un minimum constant Où peut-on acheter les Cialis Génériques sans ordonnance ? point d'ébullition inférieur ou supérieur aux points d'ébullition de ses composants et avec la capacité de distiller sans changement de composition.
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B
Résine B-Stage. Une étape intermédiaire dans le durcissement d'une résine thermodurcissable. Préimprégné
Back End Of The Line (BEOL). Test, assemblage et conditionnement de fabrication de wafers.
Collage de boules. Collage, Boule
Ball Grid Array (BGA) est un boîtier de circuits intégrés à technologie de montage en surface qui offre l'avantage électrique de trajets de signal et d'alimentation plus courts et l'avantage mécanique de plus grandes interconnexions et d'un pas de câble plus élevé, tout en réduisant la taille du boîtier.
Planche nue. Une carte de circuit imprimé vide.
Mourir nu. Un circuit intégré non emballé.
Baril. Cylindre formé dans le trou traversant percé dans une carte de circuit imprimé.
Planche de base. Matériel de base
Matériel de base. Dans la fabrication de cartes de circuits imprimés, le stratifié isolant où le motif conducteur est formé.
Grouper. Une entité qui représente la production à tout moment du processus. Un batch est une recette de contrôle en cours d'exécution. L'article qui est en cours de production ou qui a été produit par une seule exécution d'une recette est également considéré comme un lot.
Contrôle des lots. Se compose d'une séquence d'une ou plusieurs étapes (phases) qui doivent être exécutées dans un ordre défini pendant une période de temps finie pour traiter des quantités finies de matière d'entrée pour produire le produit fini.
Fabrication par lots. Fabrication en groupes, lots ou lots dans lesquels chaque pièce ou produit fini est identique.
Le traitement par lots. La méthode adoptée lorsque les volumes de produits requis ne permettent pas la production continue d'un produit sur des machines particulières.
BAA. Réseau de boules de bus
Lit de clous. Un dispositif de test, utilisé avec un équipement de test (automatisé), constitué de broches de contact à ressort (broches Pogoâ) situées pour correspondre aux points de mesure souhaités (nœuds) sur une carte de circuit imprimé.
Rayon de courbure. Le rayon à l'intérieur du virage au niveau (1) de l'épaule avant menant à la jambe et (2) de la base de la jambe menant au pied.
BÉOL. Fin de ligne
BGA. Grille à billes
Bi. Symbole chimique de l'élément bismuth.
Terminal bifurqué. Terminal, bifurqué
Classeur. Matériaux ajoutés aux pâtes et adhésifs pour fournir une résistance à des fins de manipulation.
Binning. Classement des composants selon leurs performances lors du test final. L'analogie est de déposer physiquement des choses dans différents bacs.
Bipolaire. (1) Un signal qui comprend des valeurs positives et négatives. (2) Un type de semi-conducteur.
Volière. Un défaut dans un fil toronné où les brins de la partie dénudée entre le revêtement d'un conducteur isolé et une connexion soudée (ou un fil étamé à l'extrémité) se sont séparés de la disposition normale des brins.
BIST. Auto-test intégré
BIT. Test intégré
Voie aveugle. Via, aveugle
Cloque. Zones surélevées à la surface du stratifié causées par la pression de substances volatiles emprisonnées dans le stratifié.
Trou de soufflage. Une cavité dans la surface de soudure dont l'ouverture a une forme irrégulière et irrégulière, sans surface lisse.
Conseil. Circuit imprimé
Réparation au niveau de la carte (circuit). Réparation, niveau carte (circuit)
DBO. Demande biologique en oxygène
Une force de liaison. La force par unité de surface nécessaire pour séparer deux couches adjacentes d'un colis. La force est appliquée perpendiculairement à la surface de l'emballage.
Collage. Assemblage de deux matériaux.
Alliage de liaison. Souder
Collage, balle. Une méthode de liaison par fil qui fait fondre une sphère de fil d'or, fait fondre la sphère au premier point de connexion, dessine une boucle dans le fil et crée une liaison en coin à l'autre point de connexion.
Liaison, Mourir. Fixation d'une puce de circuit intégré sur un substrat.
Tampon de liaison. Tampon. Résiliation
Collage, ruban adhésif. Utilisation d'un ruban métallique ou plastique pour supporter le support d'un composant dans un processus de liaison en groupe.
Collage, Thermocompression. Machines qui utilisent la pression et la chaleur en l'absence de courant électrique et sans matériau intermédiaire pour former des liaisons filaires.
Collage, thermosonique. Machines qui utilisent de la chaleur (généralement 150 µm), de l'énergie ultrasonore, de la force et du temps pour former des liaisons filaires.
Collage, ultrasons. Machines qui utilisent l'énergie, la force et le temps des ultrasons pour former des liaisons filaires.
Collage, Wedge. Une méthode de liaison par fil qui peut utiliser du fil d'or ou d'aluminium. Les liaisons en coin en aluminium sont réalisées avec des machines de collage à ultrasons. Les liaisons en coin d'or sont réalisées à l'aide de machines de liaison thermosoniques.
Collage, Fil. Méthodologie de connexion de matrice qui fait passer des fils d'or ou d'aluminium entre des plots sur le circuit intégré vers une grille de connexion ou des plots sur une carte de circuit imprimé. La liaison à billes et à coins est la principale méthode de liaison par fil, dont la liaison à billes est la plus courante.
Balayage des limites. Un test fonctionnel conçu dans des circuits intégrés.
Arc. Une variation en coupe d'une planéité connue d'une carte de circuit imprimé.
Onglets détachables. Matériau en excès laissé sur les cartes de circuits imprimés pendant la fabrication pour améliorer la manipulation des cartes qui est retiré après l'assemblage.
Éclater. Mauvais alignement entre le trou et la pastille sur une carte de circuit imprimé au point que le trou ne se trouve pas dans la zone de la pastille.
Pontage. Une accumulation de soudure entre les composants, les conducteurs et/ou le substrat de base formant un chemin conducteur indésirable.
Institut britannique de normalisation (BSI). Une organisation normative.
BSI. Institut britannique de normalisation
Amortir. Une solution qui minimise les changements de concentration en ions hydrogène qui se produiraient autrement à la suite d'une réaction chimique.
Autotest intégré (BIST). Test, intégré
Test intégré (BIT). Test, intégré
Composants en vrac. Emballage avec puces en vrac ou composants MELF qui, avec un chargeur spécial, présentent les pièces à la tête de prélèvement et de placement.
Bosse. Un petit monticule formé sur le dispositif ou les pastilles de substrat qui peut être utilisé comme contact pour une liaison face vers le bas. Il s'agit d'une méthode de fourniture de connexions aux zones terminales d'un appareil.
Via enterré. Via, enterré
Brûlure. Un test de résistance accéléré exécuté à température élevée pour éliminer les composants marginaux.
BPA. Réseau de pads de bus
Paquet de plomb bout à bout. Je dirige le paquet.
Un | B | C | D | E | F | G | H | je | J | K | L | M | N | O
P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z | NON LETTRE
C
C4. Connexion de la puce à effondrement contrôlé
C5. Connexion de transporteur de puce à effondrement contrôlé
Résine C-Stage. Une résine en phase finale de durcissement.
GOUJAT. Conception assistée par ordinateur
TCAC. Taux de croissance annuel composé
CAM. Computer Aided Manufacturing
Caméra, Composant. Une caméra orientée vers le haut utilisée pour déterminer les décalages de position de pièce requis pour un placement correct.
Appareil photo, repère. Une caméra orientée vers le bas dans la tête de placement utilisée pour déterminer la position de la carte de circuit imprimé par rapport à la tête. Ou vice versa.
Association canadienne de normalisation (CSA). Un organisme canadien de certification des normes de sécurité.
Aptitude. Capacité du processus
Rapport de capacité. CP
Rapport de capacité, centré. Cpk
Achat de capacité. Achat d'équipement pour augmenter la capacité de fabrication, par opposition à un achat de technologie.
Capillarité. Un écoulement d'un fluide contre la gravité entre des surfaces solides.
Carte. Circuit imprimé
Bande porteuse. Bande, Transporteur
CAS (Outils). Génie Logiciel Assisté par Ordinateur.
Castellage. Caractéristiques métallisées qui sont encastrées sur les bords d'un support de puce, qui sont utilisées pour interconnecter des surfaces conductrices ou des plans dans un support de puce ou sur le support de puce.
Catalyseur. Produit chimique qui modifie la vitesse d'une réaction chimique.
Cation. Ion chargé positivement dans une solution d'électrolyte, attiré vers la cathode sous l'influence d'une différence de potentiel électrique. L'ion sodium (Na+) est un cation.
Échange de cations. Échange d'ion. Procédé de conditionnement de l'eau, couramment utilisé pour l'adoucissement de l'eau.
Résine échangeuse de cations. Échangeur de cations. Échangeur de base. Matériau échangeur d'ions possédant une capacité d'échange inverse pour les cations. La résine échangeuse de divinylbenzène (DVB) copolymère de polystyrène sulfoné est utilisée presque exclusivement aujourd'hui dans les adoucisseurs d'eau à échange d'ions.
CBGA. Grille de billes en céramique
Porteur de puce
CCGA. Réseau de grille de colonne en céramique
Rapport de capacité centré. Cpk
Centrage. Correction du centre réel d'une pièce sur une buse après avoir sélectionné le véritable centre de la buse.
Centrage, Mécanique. Repositionnement d'une pièce sur une buse après qu'elle a été prise à l'aide de mâchoires à ressort qui se referment autour de la pièce et la déplacent dans la bonne position.
Centrage, Vision. Utilisation d'une caméra pour déterminer les décalages de position afin de compenser l'emplacement de la pièce sur la buse.
Céramique. Matériau inorganique non métallique, tel que l'alumine, la béryllium, la stéatite ou la forstérite, qui est cuit à haute température. La céramique est utilisée en électronique comme substrat ou pour créer des boîtiers de composants.
Réseau de grille à billes en céramique (CBGA). L'invention concerne un boîtier BGA (ball grid array) composé d'un substrat en céramique d'alumine cocuite permettant diverses techniques de scellement et d'encapsulation de couvercle.
Réseau de grille de colonne en céramique (CCGA). Un réseau de billes en céramique (CBGA) avec des colonnes de soudure remplaçant les billes de soudure.
Attestation. L'acte de vérifier et de documenter que le personnel a suivi la formation requise et a démontré une compétence spécifiée et a satisfait à d'autres exigences spécifiées.
CFC. Fluorocarbone chloré (Chlorofluorocarbone)
CFR. Code de réglementation fédérale
CGA. Tableau de grille de colonnes
Agent chélatant. Cet agent forme une liaison avec les ions, tels que les ions calcium et magnésium et empêche la précipitation des sels de calcium et de magnésium sous forme d'eau dure.
Chélation. Mécanisme par lequel des produits chimiques qui autrement précipiteraient sont complexés en solution avec un agent chélateur.
Ouverture gravée chimique. Ouverture, gravure chimique.
Pochoir gravé chimique. Ouverture, gravure chimique.
Dépôt chimique en phase vapeur (CVD). Dépôt de couches minces (généralement diélectriques/isolants) sur des tranches de silicium en plaçant les tranches dans un mélange de gaz qui réagissent à la surface des tranches.
Chem-Etched. Gravé(ly) chimiquement.
Ébrécher. (1) Composant de puce. (2) Circuit intégré. (3) Matrice nue.
Transporteur de puces. Un boîtier de pièces à quatre côtés (rectangulaires) à profil bas, dont la cavité de puce semi-conductrice ou la zone de montage représente une grande partie de la taille de la puce.
Composant de puce. Un dispositif passif SMT, comprenant des résistances, des condensateurs et des inductances.
Puce embarquée (COB). Une puce en silicium non emballée montée directement sur la carte de circuit imprimé et connectée avec des liaisons filaires.
Paquet d'échelle de puce. Une description populaire est qu'un CSP ne doit pas dépasser 120% des dimensions X et Y de la puce en silicium dans le boîtier. Ainsi, le CSP est une puce sur un substrat porteur. Afin de maintenir le rapport puce CSP/boîtier, le CPS est généralement un réseau de grille à billes. Ainsi, cette description devient floue car les fabricants CSP rétrécissent régulièrement la matrice pour réduire les coûts, mais ne changent généralement pas l'emballage.
Tireur de puces. Un manipulateur et un placeur de composants à montage en surface à grande vitesse.
Chlorofluorocarbone (CFC). Produit chimique utilisé dans les industries de l'électronique, de la chimie et de la réfrigération.
CIM. Fabrication intégrée par ordinateur
Circuit. Circuiterie
Largeur du circuit. Largeur du conducteur
Circuiterie. La configuration ou la conception du matériau conducteur sur le matériau de base. Cela inclut les conducteurs, les plages et les connexions traversantes lorsque ces connexions font partie intégrante du processus de fabrication.
Réparation au niveau des circuits. Réparation, niveau carte (circuit)
Séparation circonférentielle. Une fissure ou un vide dans le placage s'étendant sur toute la circonférence d'un PTH, ou dans le filet de soudure autour du conducteur, dans le filet de soudure autour d'un œillet ou à l'interface entre un filet de soudure et une pastille.
Clapet (fixation). Un montage de test à deux côtés qui s'ouvre comme un livre (clamshell) pour accepter la carte de circuit imprimé ou l'assemblage pour le test.
Salle blanche de classe XXXX. Un système d'évaluation des salles blanches. Par exemple, une salle blanche de classe 100 000 limite le nombre de particules à moins de 3 500 particules par litre (100 000 particules par pied cube) d'une taille de 0,5 micron ou plus, ou 25 particules par litre (700 particules par pied cube) d'une taille 5,0 microns ou plus.
CLCC. Porte-puce au plomb en céramique
Chambre propre. Une pièce fermée employant le contrôle des particules dans l'air avec des contrôles de température, d'humidité et de pression.
Nettoyage. Processus d'élimination des résidus de flux et autres contaminants de la surface d'un assemblage de circuit imprimé.
Nettoyant, Aqueux. Nettoyer les pièces avec de l'eau (par exemple, du robinet, pure ou déminéralisée) comme liquide de nettoyage primaire.
Nettoyage, manuel. Détacher les résidus de flux de nettoyage des surfaces d'assemblage, généralement à l'aide d'une brosse et d'alcool isopropylique comme agent de nettoyage ou solvant.
Nettoyage, Plasma. Un processus de préparation de plot de connexion qui utilise des molécules de gaz électriquement excitées pour éliminer la contamination de surface.
Nettoyage, semi-aqueux. Un processus de nettoyage à l'aide d'un solvant suivi d'un rinçage à l'eau chaude et d'un séchage.
Nettoyage, Solvant. Un procédé de nettoyage utilisant des liquides d'hydrocarbures chlorés et fluorés.
Nettoyage, Ultrasons. Un processus de nettoyage utilisant l'énergie ultrasonique (oscillation mécanique) avec un solvant chimique.
Nettoyage, Dégraissant à la vapeur. Un processus de nettoyage où un solvant chauffé est condensé sur la carte de circuit imprimé à nettoyer.
Client. Une application logicielle qui communique avec une autre application logicielle (le serveur). Le serveur fournit normalement des données ou des fonctions au client.
Plomb décroché. Une broche traversante qui est pliée sur le côté soudure de la carte de circuit imprimé pour maintenir le composant en place avant la soudure.
Fabrication sous contrat (Fabricant)
CMOS. Oxyde métallique semi-conducteur complémentaire
CMS. Services de fabrication sous contrat
Enrobage. Une fine couche de matériau conducteur ou diélectrique appliquée sur des composants ou un matériau de base.
ÉPI. Puce à bord
La rupture cohésive se produit lorsque la résistance interne de l'adhésif n'est pas aussi grande que les forces qui lui sont appliquées. L'adhésif reste collé aux deux substrats.
Coefficient de dilatation thermique (CTE). Le rapport de changement de dimension par unité de changement de température.
Cofeu. L'invention concerne un procédé de formation de substrats céramiques multicouches dans lequel des conducteurs à couches épaisses et des diélectriques sont traités simultanément par un cycle de cuisson.
Flux froid. Mouvement de l'isolant (par ex. Téflon) causé par la pression. Fluer.
Compensation de soudure froide. Un niveau de référence artificiel qui compense les variations de température ambiante dans les circuits thermocouples.
Joint de soudure à froid. Joint de soudure, froid
Colloïde. Une substance qui reste en suspension dans une solution ou ne parvient pas à se déposer de la solution.
Réseau de grille de colonnes (CGA). Une technologie de boîtier similaire à un réseau de grilles de broches, dans laquelle les connexions externes d'un appareil sont disposées sous la forme d'un réseau de broches conductrices sur la base du boîtier. Cependant, dans le cas d'un réseau à grille de colonnes, de petites colonnes de soudure sont attachées aux plages conductrices.
Modèle de peigne. Deux ensembles de réseaux en forme de doigts interconnectés et espacés de conducteurs uniformément espacés. Les tests SIR nécessitent des motifs en peigne sur les cartes de circuits imprimés.
Essais combinatoires. Test, combinatoire
Compilateur. Programme qui traduit des instructions de langage de haut niveau en codes qu'un ordinateur peut exécuter.
Composant. (1) Une subdivision fonctionnelle d'un système, généralement une combinaison autonome d'ensembles exécutant une fonction nécessaire au fonctionnement du système. Exemples : alimentation électrique, émetteur, boîtier gyroscopique, etc. (2) Une partie d'un ensemble ou d'un sous-ensemble. À part.
Caméra composante. Caméra, Composant
Trou de composant. Trou traversant plaqué (PTH)
Responsable des composants. Fil ou conducteur formé s'étendant à partir d'un composant et servant de connexion mécanique et/ou électrique.
Réparation au niveau des composants. Réparation, niveau composant
Côté composants. Côté primaire
Composite. Une résine combinée à un autre matériau, comme la fibre de verre, pour améliorer les propriétés physiques.
Conception Assistée par Ordinateur (FAO). Une méthode de conception qui utilise des images générées par ordinateur, plutôt que des dessins mécaniques.
Les outils de génie logiciel assisté par ordinateur (CASE) permettent aux utilisateurs de modifier la manière dont ils accèdent aux informations d'une base de données relationnelle.
Fabrication intégrée par ordinateur (CIM). Lier les données de conception assistée par ordinateur à l'équipement d'assemblage et de test contrôlé par ordinateur utilisé pour fabriquer le produit.
Adhésif conducteur. Adhésif, Conducteur
Matériau conducteur. Matériau conducteur électrostatique
Conduction (soudage). Soudage, conduction
Conducteur. Un chemin de câblage conducteur, solide ou toronné, ou imprimé servant de connexion électrique.
Espacement des conducteurs. La distance entre les traces sur une carte de circuit imprimé.
Conducteur, Thermique. Conducteur thermique
Épaisseur du conducteur. L'épaisseur du conducteur, y compris tous les revêtements métalliques, à l'exclusion du revêtement de protection non conducteur.
Largeur du conducteur. La largeur observable d'un circuit ou d'un conducteur en tout point choisi au hasard. La largeur est mesurée directement au-dessus.
Revêtement enrobant. Un mince revêtement de protection électriquement non conducteur qui se conforme à la configuration de l'ensemble couvert pour fournir une protection environnementale et mécanique.
Conformité. La capacité de satisfaire aux exigences spécifiées.
Connexion. Une terminaison électrique qui a été soudée. Un joint de soudure.
Connexion, Intercalaire. Une connexion électrique entre des motifs conducteurs dans différentes couches d'une carte de circuit imprimé. Via
Analyse de construction. Analyse Physique Destructive (APD). Processus de démontage, de test et d'inspection destructifs d'un appareil dans le but de déterminer la conformité aux exigences applicables en matière de conception, de processus et de fabrication.
Angle de contact. Angle de mouillage. L'angle de mouillage entre un cordon de soudure et la pastille ou la patte du composant. Un petit angle de contact indique un bon mouillage et un grand angle indique un mauvais mouillage.
Contactez Résistance. La résistance maximale autorisée entre une broche et les contacts femelles d'un connecteur lorsqu'il est assemblé et en cours d'utilisation.
Contaminant. Une impureté ou une substance étrangère présente dans un matériau qui affecte une ou plusieurs propriétés du matériau. Un contaminant peut être ou non ionique.
Tableau de contrôle. Un graphique pour suivre une série de mesures prises au fil du temps.
Système de contrôle. Un système pour guider ou manipuler divers éléments afin d'obtenir un résultat prescrit.
Convection. Transfert d'énergie (chaleur) par la circulation d'un fluide ou d'un gaz.
Convoyeur. Une machine qui prend en charge une carte de circuit imprimé et la déplace d'un endroit à un autre.
ROUCOULER. Coût de propriété
Coplanarité. La propagation verticale dans la mesure du contact le plus bas et le plus haut ("hors ligne") d'un colis.
Cuivre Étain Intermétallique. Intermétallique, Étain Cuivre
Matériau de base. Dans la fabrication de cartes de circuits imprimés, couches internes entièrement durcies d'une carte de circuits imprimés multicouches.
Soudure de noyau. Soudure, fil/noyau
Corrosion. Réaction chimique d'un métal au contact de l'air.
COTS. Commercial prêt à l'emploi
Coupon. Une partie d'une carte de circuit imprimé utilisée pour les tests.
Cour. La zone interdite d'un composant de montage en surface.
Bande de couverture. Bande, Couverture
CP. Rapport de capacité. Mesure de la largeur de la distribution des mesures de processus, par rapport à un point souhaité.
CPK. Rapport de capacité centré. Mesure de la moyenne des mesures de processus, par rapport à un point souhaité.
Fou. État interne se produisant dans le matériau de base du stratifié dans lequel les fibres de verre sont séparées de la résine, causée par une contrainte mécanique.
Fluer. Flux froid
Dimension critique (CD). La largeur minimale autorisée dans le cadre de la conception du circuit, sur une couche de structuration donnée.
Méthode du chemin critique. Une technique pour déterminer l'ordre dans lequel les opérations doivent être exécutées pour terminer un projet en un minimum de temps, et déterminer quelles opérations ont un certain "flottement" ou une capacité à replanifier sans affecter le temps minimum.
CRT. Tube à rayons cathodiques
Cristallinité. État de la structure moléculaire de certains polymères indiquant l'uniformité et la compacité des chaînes moléculaires.
CSA. Association canadienne de normalisation
CSP. Paquet d'échelle de puce
CSP-C. Ensemble de puces en céramique
CSP-L. Ensemble stratifié à puce
CTE. Coefficient de dilatation thermique
Non-concordance CTE. La différence de CTE de deux matériaux ou composants assemblés. Ce décalage peut produire des déformations et des contraintes au niveau des interfaces de jonction ou des surfaces de fixation.
Cu. Symbole chimique de l'élément cuivre.
Coupe terminale. Borne, Tasse
Guérir. Réaction chimique activée par la chaleur, un catalyseur ou la pression qui modifie les propriétés physiques d'un matériau.
Cycle de durcissement. Le profil temps-température nécessaire pour polymériser un matériau thermodurcissable comme un adhésif de collage.
Temps de durcissement. Temps nécessaire pour polymériser une matière plastique thermodurcissable.
Taux de cycle. Un temps de marche à sec.
MCV. Dépôt chimique en phase vapeur
Un | B | C | D | E | F | G | H | je | J | K | L | M | N | O
P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z | NON LETTRE
D
Convertisseur DAC ou N/A. Convertisseur numérique analogique
DARPA. Agence des Projets de Défense Avancée
Système d'acquisition de données. Tout appareil qui acquiert des informations à partir de capteurs utilisant des amplificateurs, des multiplexeurs et des convertisseurs analogique-numérique.
DAC. Attachement direct de la puce
DEC. Système de contrôle distribué
DDA. Fixation directe de la matrice
DDE. Échange de données dynamique
Défaut. Toute non-conformité aux exigences spécifiées par une unité ou un produit.
Définition. Degré auquel un motif produit correspond au motif maître.
Déluxage. Nettoyage. Enlever les résidus de flux après une opération de brasage.
Dégradation. Changement destructeur de la structure chimique d'un plastique reflété dans son apparence ou ses propriétés physiques.
Dégraissage. Nettoyage. Enlever l'huile de vague et les résidus de flux après une opération de brasage.
Eau déminéralisée (DI). Une forme pure d'eau sans matière ionisée.
Délaminage. Séparation des couches ou feuilles collées d'un matériau stratifié, tel qu'une carte de circuit imprimé.
Dendrite. Filaments métalliques se développant par électromigration entre deux points.
Densité. Le poids d'un matériau par rapport à son volume.
Déposition. Processus d'application d'un matériau sur un substrat en appliquant une pression à travers un écran ou un pochoir.
Déshydratant. Une substance, telle que l'oxyde de calcium ou le gel de silice, qui attire fortement l'eau et est utilisée comme agent desséchant.
Armoire déshydratante. Une zone de stockage sous atmosphère d'azote pour les pièces sensibles à l'humidité.
Conception d'expériences (DOE). Technique statistique permettant de déterminer la relation et l'importance relative de divers facteurs contrôlant un processus.
Règles de conception. Dimensions admissibles, zones interdites et tolérances utilisées dans la disposition et la conception des circuits.
Dessouder. Une méthode de démontage pour enlever la soudure des composants sur une carte de circuit imprimé.
Détergent. Produit conçu pour rendre les matériaux, souvent des huiles et des graisses, solubles dans l'eau. Habituellement, les détergents sont fabriqués à partir de tensioactifs synthétiques.
Déviation. Une autorisation spécifique, accordée avant le fait, pour déroger à une exigence particulière des spécifications ou des documents connexes.
Appareil. Composant
Démouillage. État du joint de soudure dans lequel la soudure liquide n'a pas adhéré intimement à un ou plusieurs composants. Caractérisé par une limite abrupte entre la soudure et le fil ou le conducteur du composant. Peut être distingué par un "retour en arrière" de la soudure du plomb ou du conducteur.
DFA. Conception pour l'assemblage
DFT. Conception pour essai
DI (Eau). Eau déminéralisée.
Diazo. Un type de film d'art.
Mourir. Puce de circuit intégré découpée en dés ou découpée dans la tranche finie.
Mourir Attacher. Collage d'une matrice à son support dans son emballage. Cela se fait souvent avec une colle époxy argentée à base de métal pour une bonne conduction de la chaleur loin de la puce.
Die Bonding. Collage, Mourir
Diélectrique. Matériau non conducteur utilisé pour encapsuler les circuits et dans la fabrication de condensateurs et de cartes de circuits imprimés.
Constante diélectrique. Propriété d'un diélectrique qui détermine l'énergie électrostatique par unité de volume pour un niveau de potentiel unitaire.
Résistance diélectrique. La tension à laquelle un matériau isolant peut résister avant de tomber en panne, généralement exprimée en volts par mil.
PLONGER. Forfait double en ligne
La diffusion. Phénomène de transport de matière qui se produit dans les solides et qui est causé par le mouvement physique continu des atomes d'une position à une autre. Il en résulte un flux de matière des régions à forte concentration vers les régions à faible concentration.
Numérique. Type de circuit dans lequel les signaux ne peuvent avoir qu'un seul des deux états possibles, un "1" ou un "0".
Convertisseur numérique-analogique (convertisseur DAC ou N/A). Dispositif qui convertit les informations numériques en une tension ou un courant analogique correspondant.
Digues. Coupante
Attachement direct de la puce (DCA). Technologie puce embarquée.
Fixation directe des matrices (DDA). Attachement direct de la puce
Accès direct à la mémoire (DMA). Le transfert direct d'informations entre la mémoire d'un ordinateur et un périphérique pendant que le processeur de l'ordinateur fait autre chose.
Composants discrets. Résistances individuelles, condensateurs, diodes, etc.
Dispenser (ing). Une machine ou une méthode manuelle d'application de pâte à souder, d'adhésifs et d'autres gels utilisant de l'air ou une pression mécanique pour forcer le matériau distribué à travers une buse ou une pointe sur un substrat.
Dispersants. Phosphates et polymères organiques et inorganiques utilisés dans le nettoyage aqueux pour faciliter l'élimination des matériaux insolubles.
Facteur de dissipation. La tangente de l'angle de perte du matériau isolant.
Matériau dissipatif. Matériau dissipateur électrostatique
Dissociation. Séparation d'un électrolyte en ions de charge opposée.
Système de contrôle distribué (DCS). Un système de contrôle en temps réel pour les applications de processus continus et discontinus.
Traitement distribué. La connectivité physique et/ou logique du matériel, des logiciels, des informations et du partage de charge.
Joint de soudure perturbé. Joint de soudure, perturbé
Divinylbenzène (DVB). Une résine échangeuse de cations largement utilisée.
Système de gestion documentaire. Fournit le stockage, la récupération et la manipulation de documents dans un espace compact.
BICHE. Conception d'expériences
Assemblage double face. Un assemblage de circuit imprimé avec des composants des deux côtés du substrat.
Soudage par refusion double face. Soudage par refusion, double face
Force vers le bas. Pression de la raclette.
DMA. Accès direct à la mémoire
DPA. Analyse physique destructive ou analyse de la construction
DPM. Défauts par million (opportunités)
DRACHME. Mémoire vive dynamique
Pont-levis. Pierre tombale
Fichiers de forage. Emplacement xy précis et tailles de tous les trous requis sur une carte de circuit imprimé.
Forage Errance. Dans la fabrication de cartes de circuits imprimés, écart par rapport à l'emplacement de perçage cible.
Gravure sèche. Gravure au plasma
Essai à vide (ning). Faire fonctionner une machine sans traitement. Par exemple, le fonctionnement à sec d'une machine de placement déplace séquentiellement la tête vers les chargeurs et les emplacements de placement des composants.
Scories. Principalement de l'oxyde d'étain, mais contient du plomb oxydé et d'autres contaminants qui se forment à la surface de la soudure fondue.
Contenu de scories. Une mesure de la propreté de la poudre à souder.
DSP. Processeur de signal numérique
Paquet double en ligne (DIP). Un boîtier PTH avec deux rangées parallèles de fils s'étendant à partir de la base du composant. Le pas de plomb standard est de 0,100 pouce.
Film sec (masque de soudure). Masque de soudure, film sec
Portique double. Un système de positionnement machine avec deux portiques indépendants.
Soudure à double vague. Soudure, Double Vague
Composant factice. Un package de composants non fonctionnels.
Terre factice. Un conducteur sur une carte de circuit imprimé qui n'est pas connecté électriquement à d'autres circuits.
Coussin factice. Pad, factice
Duromètre. Mesure de la dureté d'un non-métal.
DVB. Divinylbenzène
Échange de données dynamique. DDE est un protocole de communication qui permet aux programmes Windows® de communiquer entre eux.
Un | B | C | D | E | F | G | H | je | J | K | L | M | N | O
P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z | NON LETTRE
E
Connecteur de bord. La partie du PCB utilisée pour fournir une connexion électrique externe.
Dégagement des bords. Une zone interdite sur le côté et à chaque extrémité des cartes de circuits imprimés nécessaires à la manipulation des cartes.
EDS. Spectrographe à dispersion d'énergie
EIE. Association des industries électroniques
EIAJ. Association des industries électroniques du Japon
Élastomère. Un matériau qui, à température ambiante, peut être étiré à plusieurs reprises jusqu'à au moins deux fois sa longueur d'origine et, lors de la libération de la contrainte, reviendra avec force à sa longueur d'origine approximative. Le matériau de la bande de caoutchouc est en élastomère.
Migration électrochimique. Un processus de placage électrolytique non planifié. Un film de solvant polaire, souvent de l'eau, à la surface d'un substrat permet la circulation du courant entre des points présentant une différence de potentiel électrique.
Électrode. Conducteur par lequel un courant entre ou sort d'une cellule électrolytique, d'un tube à vide ou de tout conducteur non métallique.
Ouverture électroformée. Ouverture, électroformé
Pochoir électroformé. Pochoir, électroformé
Nickel autocatalytique – Or par immersion. Un revêtement appliqué lors de la fabrication de cartes de circuits imprimés pour protéger les éléments en cuivre de l'oxydation.
Placage autocatalytique. Placage, autocatalytique
Électrolyte. Composés qui conduisent un courant électrique par le mouvement des ions.
Corrosion électrolytique. Corrosion par action électrochimique.
Placage électrolytique. Placage, électrolytique
Compatibilité électromagnétique (CEM). (1) La capacité d'un équipement électronique à fonctionner dans un environnement électromagnétique prévu sans dégradation causée par des interférences. (2) La capacité d'un équipement à fonctionner dans son environnement électromagnétique sans créer d'interférence avec d'autres équipements.
Électromigration. Migration électrochimique
Galvanoplastie. Placage autocatalytique.
Ouverture électropolie. Ouverture, électropoli
Pochoir électropoli. Pochoir, électropoli
Matériau conducteur électrostatique. Matériau avec une résistivité de surface de 10 ohms par carré maximum.
Décharge électrostatique (ESD). Le transfert d'une charge lorsque les deux objets ont des potentiels électrostatiques différents. Les potentiels peuvent être causés par un contact direct ou induits par un champ électrostatique. Dans la fabrication électronique, l'employé travaillant sur une carte de circuit imprimé et un composant sur la même carte peut avoir des potentiels électrostatiques différents, ce qui endommagera les composants électroniques.
Matériau dissipateur électrostatique. Matériaux avec une résistivité de surface supérieure à 10^5, mais inférieure à 10^12 ohms par carré.
Champ électrostatique. Un gradient de tension entre une surface chargée électrostatiquement et une autre surface d'un potentiel électrostatique différent.
Matériau isolant électrostatique. Matériaux avec une résistivité de surface supérieure à 10^12 ohms par carré.
Ascenseur, Plateau. Chargeur, Plateau
Élongation. L'augmentation fractionnaire de la longueur d'un matériau soumis à une contrainte de tension.
Ruban gaufré. Bande, en relief
EMC. Compatibilité électromagnétique
EMI. Interférence électromagnétique
SME. Services de fabrication électronique
Émulsifiant. Un additif aqueux utilisé pour maintenir les salissures dispersées dans le liquide de nettoyage.
Émulsion. Un matériau que les fournisseurs accumulent sur un écran d'impression pour bloquer des parties de l'écran. La partie non bloquée (ouverte) de l'écran définit le motif pour déposer la pâte à souder sur la carte de circuit imprimé.
Encapsulant. Rempotage. Enfermer un article dans une enveloppe d'adhésif.
Composé d'encapsulation. Un composé électriquement non conducteur utilisé pour enfermer complètement et remplir les vides entre les composants ou les pièces électriques.
Encodeur. Règle de précision en verre ou en métal montée sur le châssis d'une machine utilisée pour mesurer l'emplacement d'une tête mobile. Les encodeurs peuvent être linéaires ou rotatifs.
ENIG. Nickel autocatalytique – Or par immersion
Planification des ressources d'entreprise (ERP). Une extension logistique du MRP.
EPBGA. Grille de billes en plastique améliorée
Époxy. Une résine polymère thermodurcissable utilisée pour coller des matériaux.
Une résine époxy. Un matériau qui forme des résines thermoplastiques et thermodurcissables à chaîne droite. Les résines époxy ont d'excellentes propriétés mécaniques et une bonne stabilité dimensionnelle.
EPROM. Mémoire morte programmable électronique
ERP. Progiciel de Gestion Intégré
ESD. Décharge électrostatique
Sensible aux décharges électrostatiques. Pièces, assemblages et équipements électriques et électroniques susceptibles d'être endommagés par les tensions ESD.
ESDS. Sensible aux décharges électrostatiques
Facteur de gravure. Le rapport entre la profondeur de gravure et la quantité de réserve qui est sous-coupée pendant la gravure.
Gravure. Processus d'élimination sélective de tout matériau non protégé par une réserve à l'aide d'un solvant ou d'un acide approprié.
Résines d'acétate de vinyle éthylénique (EVA). Copolymères de la famille des polyoléfines issus de la copolymérisation aléatoire d'acétate et d'éthylène.
Eutectique. Un alliage avec un point de fusion inférieur inférieur aux points de fusion de ses composants. La soudure à 63 % d'étain et à 37 % de plomb (63Sn/37Pb) est appelée soudure eutectique. Les eutectiques passent directement du liquide au solide, et inversement, sans états plastiques intermédiaires.
EVA. Résines d'acétate de vinyle Ethyline.
Compteur d'événements. Un circuit qui compte l'occu