Fiduciaires et sites de blocs
Un repère est une fonction de carte utilisée pour la correction d'erreur globale et locale afin de déterminer la différence entre les coordonnées programmées et les emplacements réels sur la carte. Cela garantit que les pièces ne sont pas placées avant que leurs emplacements ne soient vérifiés.
Un site de pastille est un motif de pastille sur la carte de production qui peut être utilisé de la même manière qu'un repère.
Les types les plus courants de défaillances de repère sont causés par des valeurs de couleur, de taille de repère et d'éclairage inappropriées. D'autres facteurs tels que le niveau de confiance et la zone de recherche peuvent également être des points chauds, mais à mesure que le niveau d'expérience du programmeur augmente, ceux-ci seront moins susceptibles de causer des problèmes.
Le nombre de repères à utiliser sur une carte ou un circuit dépendra de la qualité de la carte et du temps que le processus de fabrication peut consacrer à la recherche des repères. Ce qui suit est un guide général quant au nombre de repères utilisés et aux avantages de la précision.
| Nombre de repères trouvés |
1
X et Y
2
X, Y et thêta
3 Cliquez ici
X, Y, thêta et étirement uniforme
4-5
Étirements X, Y, Thêta et X et Y indépendants6-10 (maximum)
X, Y, Thêta, étirements X et Y indépendants et coins non égaux à
90°
Le nombre total de repères et de sites de pastilles pouvant être utilisés pour une correction globale ne peut pas dépasser dix.
Pour utiliser une combinaison de repères et de sites de pastilles pour la correction d'erreur globale, vous devez les affecter dans la fenêtre Liste des circuits.
Le nombre total de repères et de sites de pastilles pouvant être utilisés pour une correction locale ne peut pas dépasser cinq.
Pour utiliser une combinaison de repères et de sites de pastilles pour la correction d'erreur locale, vous devez les affecter dans la boîte de dialogue Repères locaux de la fenêtre Liste de placement.
Lors de la création d'un site repère ou pad, utilisez la touche Tab pour vous déplacer entre les champs de données. Si vous utilisez la touche Entrée, le placement du repère est tenté et la vérification des erreurs est effectuée.
Pour réussir à créer des placements fiduciaires valides :
– Les repères doivent être placés à l'intérieur des limites du plateau.
– Les repères ne peuvent pas être placés directement sur les décalages. (Fiduciaires placés sur les circuits
sont automatiquement dupliqués sur tous les décalages associés à ce circuit.)
– Les repères ne peuvent pas être partiellement sur une carte ou un circuit.
Si un repère est sur un décalage et que ce décalage est tourné, l'emplacement du repère est tourné mais pas le repère. Seuls les repères à symétrie de rotation sont pris en charge de cette manière. Tous les autres ne seront pas trouvés.
Si plusieurs définitions de repères ou de sites de pastilles sont sélectionnées lors de l'utilisation de la fonction Copie de repère ou de site de pastilles, tous les nouveaux repères et sites de pastilles sont éloignés des originaux par les mêmes valeurs de décalage X et Y.
Si les repères ou les sites de coussinets ne sont pas détectés par le système de vision, réduisez le niveau de confiance. Si le système de vision trouve des objets autres que les repères ou les sites de pastilles, augmentez le niveau de confiance.
Lors de la définition d'une zone de recherche, gardez à l'esprit qu'elle doit être suffisamment grande pour permettre une certaine tolérance dans la manipulation de la carte, mais pas si grande que des caractéristiques supplémentaires de la carte sont trouvées à la place du repère ou du pad.
Certains niveaux d'éclairage recommandés pour les repères et les sites de tampons.
| Type de repère / site de la pastille | Bague intérieure | Anneau extérieur |
| Étamé / Étamé |
80 / 80 |
20 /20 |
|
Masque de soudure sur cuivre nu (non recommandé) / Or |
0 / 0 |
50 / 35 |
|
Cuivre nu avec Cuivre brillant / Cuivre nu |
0 / 0 |
35 / 35 |
La fonctionnalité du site pad n'est pas disponible pour le système Odd Form pour le moment.
Dans la plupart des cas, un éclairage standard ne peut pas être utilisé pour imager un site de pastille car la pâte à souder ou le flux peuvent ne pas permettre un bon contraste entre le site de pastille et la carte de circuit imprimé. Des paramètres d'éclairage spéciaux peuvent devoir être installés afin d'imager le site du pad. Si Pad Site Find est le seul moyen d'obtenir des corrections de composants et que l'éclairage est le seul problème, consultez votre ingénieur d'application UIC.
Utilisez la procédure d'éclairage de repère située dans le module des fonctions de fonctionnement du guide de l'utilisateur, pour déterminer si un site de pastille peut être imagé avec la caméra PEC. Vérifiez le contraste et le niveau d'éclairage requis.
Quand utiliser Pad Site Find
1) Lorsque les repères n'existent pas sur le circuit imprimé
2) Lorsque le site de la pastille représente avec précision un type de composant
3) Lorsque les repères ne donnent pas une correction suffisamment précise
4) Quand la précision est plus importante que la vitesse
Si des erreurs se produisent lors de la recherche de sites de tampons, vous serez redirigé vers l'écran Fiducial Repair. En cas d'échec de la recherche de sites de tampons, l'alignement manuel n'est pas recommandé. Pour les systèmes GSM1, sélectionnez le bouton Reject Board pour retirer la carte. Pour les systèmes GSM2, appuyez sur la machine pour retirer manuellement la carte.
Le besoin d'une correction de site de pastille est plus typique des placements à pas fin tels que les placements C4 ou les BGA à pas fin.
Les sites de pastilles sont basés sur des définitions de composants. Pour associer une définition de site de pastille à un composant, le composant doit être défini dans la base de données. Reportez-vous au module Nouveau composant pour plus d'informations sur l'ajout d'un composant à la base de données.
Eclairage PEC
Sur la machine GSM, une caméra à correction d'erreur de motif (PEC) transmet une image au système de vision qui tente de reconnaître un site de repère ou de pastille programmé en fonction des paramètres de la liste des sites de repère ou de pastille. Ces paramètres comprennent le type et la taille, le centre du repère identifié par ses "coordonnées X,Y" et la zone de recherche identifiée par "Zone de recherche X,Y".
Une fois que la caméra PEC s'est déplacée vers l'emplacement programmé du repère, elle éclaire la zone de recherche à l'aide des niveaux de lumière programmés "IN/OUT" (anneau intérieur/anneau extérieur). Dans la zone de recherche de l'image, les différences d'intensité lumineuse entre la mire et le tableau aident le système de vision à détecter les bords de la mire.
Le système de vision est capable de détecter les bords nord, sud, est et ouest des repères en s'appuyant sur les différences de contraste entre le tableau et la couleur du repère. Appelés points vectoriels, des triangles rouges, bleus, verts et jaunes sont affichés dans la fenêtre de vision.
Le système de vision utilise six points vectoriels par arête (N, S, E, W). Pour que le système de vision obtienne une confiance de 100 %, 24 des 24 points du vecteur doivent être détectés sur un bord d'un repère. Le niveau de confiance par défaut est de 80 % (19,2 arrondis à 20 points vectoriels).
Étant donné que le succès des découvertes de repères dépend de la capacité du système de vision à discerner le contraste entre le tableau et le repère, certaines combinaisons de repères (ou d'objet (s) à trouver) et leurs arrière-plans peuvent nécessiter différents types de caméras PEC. Actuellement, l'éclairage à 2 et 4 côtés est utilisé et FlexLight, une nouvelle fonctionnalité, sera bientôt disponible. La caméra PEC à 2 faces n'était pas symétrique dans son schéma d'éclairage. Il éclairait dans une direction, du nord au sud. La caméra PEC à 4 côtés a amélioré cela en éclairant dans quatre directions, du nord, du sud, de l'est et de l'ouest. À l'origine, les deux caméras utilisaient des LED rouges. Lorsque l'on regarde les repères recouverts d'un masque de soudure, la lumière rouge serait absorbée par le masque de soudure (vert). Pour surmonter ce problème, des LED vertes ont été ajoutées.
FlexLight (marque déposée) est un module d'éclairage PEC amélioré. Il a été développé à l'origine pour relever les défis d'imagerie associés aux substrats avancés tels que la céramique et les circuits flexibles. Bien que FlexLight ait été initialement ciblé sur ces marchés, il peut efficacement imager une grande variété de matériaux de substrat allant du FR-4 à des matériaux plus exotiques. Les principaux avantages de FlexLight sont : 1) Éclairage symétrique, 2) Flexibilité de polarisation,
3) Flexibilité de la longueur d'onde, 4) Facilité de reconfiguration et 5) Conception monolithique.
Une structure de support mécanique contient huit pétales de LED et un anneau de LED intérieur. Chaque pétale est une petite carte de circuit imprimé contenant 10 LED. Les pétales peuvent contenir des sources lumineuses de différentes longueurs d'onde allant du bleu au rouge. Les pétales et la bague intérieure peuvent être échangés de manière « plug-and-play ». Cela permet de modifier rapidement et facilement les longueurs d'onde d'éclairage du module. Il facilite également la facilité de service sur le terrain. L'électronique de support permet aux pétales d'être configurés en diverses séries et combinaisons parallèles pour prendre en charge une grande variété de LED.
La structure supporte un film polarisant optionnel qui couvre quatre des huit pétales comme indiqué dans le schéma suivant.
Amélioration de la fonctionnalité de coin pour les composants multi-motifs
Les composants à motifs multiples sont constitués de composants ou d'objets (blindages RF, connecteurs, etc.) qui ne peuvent pas être décrits de manière adéquate en tant que composants avec ou sans fil, mais sont plutôt définis en termes d'agencement de caractéristiques géométriques. L'objet à motifs multiples est localisé en localisant chacune des caractéristiques qui le composent, à l'aide d'un ou de plusieurs champs de vision. L'une de ces caractéristiques, couramment utilisée pour localiser des objets rectangulaires ou pseudo-rectangulaires, est la caractéristique d'angle. À l'heure actuelle, cette caractéristique est définie simplement en entrant la longueur de chacun des deux segments de ligne, qui composent le coin à 90 degrés (la longueur du bord du coin horizontal et la longueur du bord du coin vertical). Avec ce logiciel spécial, cette définition de fonction a été étendue pour permettre deux autres paramètres facultatifs. Ces paramètres définissent des "zones ignorées" au sommet du coin et permettent au traitement d'image d'ignorer ces régions des bords lors de la localisation du coin. Par ce moyen, les coins qui sont arrondis, chanfreinés ou mal définis au sommet peuvent toujours être localisés en utilisant des segments du coin éloignés du sommet, qui sous-tendent 90 degrés l'un par rapport à l'autre.
Le schéma ci-dessous indique la signification de chacun des paramètres.
X2, Y2 ne doit pas dépasser 25 % de X1, Y1
Si X2 ou Y2 = 0, la recherche de coin standard est utilisée
Configuration améliorée du produit
Une fonction très utile lors de la programmation des composants est la configuration améliorée du produit. Il se compose de deux parties, la configuration améliorée des composants et la configuration améliorée de la carte. Chaque processus implique une image en direct, de l'objet enseigné, à manipuler pendant que le programmeur voit les changements au fur et à mesure qu'ils sont effectués.
Lors de la définition d'un nouveau composant, remplissez autant de champs de données que possible en prêtant une attention particulière aux points suivants ; Hauteur du composant, Préorientation, Nombre de dérivations, Type d'éclairage, Type de caméra, Chargeur par défaut, Orientation par défaut et Station de rejet.
La configuration améliorée des composants prend en charge les têtes à quatre broches, C4, OFA (assemblage impair) et haute précision (UFP).
Si quelque chose ne va pas avec la machine de la plate-forme pendant tout ce processus (station de rejet non montée, chargeur non monté, zone d'exclusion, bac de dépôt non défini, échec du centrage en raison d'un paramètre invalide, etc.), récupérez en palmant la machine vers le bas, puis vers le haut . Appuyez ensuite sur le bouton Démarrer et procédez à nouveau à la sélection de la pièce.
Si la machine Platform n'a pas été calibrée correctement avant d'utiliser EPS, l'échelle du dessin peut être incorrecte et la fonction Draw Component ne peut pas être utilisée.
Toutes les modifications apportées sont immédiatement réécrites dans la liste déroulante de la base de données où la pièce a été définie. Quittez l'écran d'inspection à tout moment pour afficher les résultats des modifications qui s'y trouvent. Rien n'est enregistré de manière permanente tant que la pièce n'est pas enregistrée.
Obstacles ECS courants et solutions
Avant que la pièce puisse être sélectionnée, toutes les valeurs associées à la définition du composant doivent être saisies. Ceci est nécessaire car ces valeurs sont toutes nécessaires pour inspecter un composant.
Toutes les modifications apportées au dessin sont immédiatement appliquées à la base de données de définition du composant. Si une erreur est commise, corrigez l'erreur en utilisant la fonction Annuler. Aucune modification n'est permanente tant que le composant n'est pas enregistré.
Pour passer de l'édition du corps du dessin à l'une des dérivations/bosses/fonctions, cliquez sur les dérivations/bosses/fonctions. Pour revenir à l'édition du corps, cliquez là où il n'y a pas d'avance/de bosse/d'élément.
En raison de la méthode utilisée pour programmer les prospects, il peut être difficile d'aligner tous les prospects sur leurs homologues affichés. En effet, les pas sont mesurés à partir du centre du côté du composant et, lorsqu'ils sont ajustés, les fils se déplacent symétriquement vers l'extérieur ou vers l'intérieur depuis/vers le centre. Pour faciliter le réglage, s'il y a un nombre impair de dérivations, placez la dérivation unique au centre d'un côté au-dessus de sa contrepartie affichée correspondante. S'il y a un nombre pair de dérivations, placez les deux dérivations centrales sur leurs homologues affichés avant de régler la hauteur.
Pour définir un composant C4, il est parfois pratique de ne définir qu'une seule bosse au départ, et d'ajouter des bosses lorsque l'image est affichée, chaque fois que nécessaire jusqu'à ce que la pièce soit trouvée. Il s'agit d'une bonne procédure car il peut être difficile de déterminer l'image des bosses avant de voir une image de la pièce.
Lorsque vous traitez un grand nombre de dérivations/bosses à la fois (plus de 50), la fonction de dessin ne déplacera automatiquement qu'une seule dérivation sélectionnée, au lieu de toutes les dérivations. Ceci est fait pour augmenter les performances des opérations de dessin. Si moins de 50 dérivations/bosses sont sélectionnées, elles seront toutes repositionnées en même temps pour donner une meilleure indication de leurs positions finales.
L'une des choses les plus difficiles à gérer est lorsque la rotation de la pièce affichée est légèrement décalée. Assurez-vous que la position de prélèvement du chargeur est optimale pour présenter la pièce avec précision. Utilisez la séquence de prélèvement/inspection/dépose plus d'une fois si nécessaire jusqu'à ce que la pièce soit pratiquement carrée à l'écran.
Les groupes de tête peuvent causer des problèmes supplémentaires. Le dessin suppose toujours que toutes les dérivations sont présentes sur un côté, mais n'en dessine pas certaines si elles ont été désélectionnées dans l'écran du groupe de dérivations. Cela peut rendre difficile le réglage des hauteurs.
Si le composant est trop grand pour tenir dans un seul champ de vision, le système de vision prendra plus d'une image et s'arrêtera à la première image où il pourrait trouver toutes les dérivations/bosses/caractéristiques. Cela pourrait être la première image vue, ou la dernière. Si la pièce est trouvée avec succès, ce sera la dernière. Cela rend difficile l'édition des composants à l'aide de la fonction Dessiner un composant. Dans ce cas, il est parfois plus pratique d'aller et venir entre l'écran Database Component Definition et l'écran Inspection.
Lors de la visualisation d'un composant sur le moniteur, les détails de l'image peuvent nécessiter une amélioration. Avec l'utilisation des diagnostics de niveau de vision, l'opérateur peut augmenter ou diminuer le détail de l'image visualisée en augmentant ou en abaissant le niveau de vision actuel. En augmentant les diagnostics de niveau de vision à un niveau 5, l'opérateur peut visualiser l'image avec le maximum de détails. L'utilisation d'un niveau de vision inférieur entraîne une diminution des détails d'affichage.
Programmation de composants spécifiques
Si une modification est nécessaire lors de l'ajout d'un nouveau composant à la base de données, ne modifiez pas le type de composant, quittez et recommencez la procédure.
Le champ Précision s'applique uniquement à une machine GSM2 (Dual Beam). Lorsque la valeur est élevée, cela signifie arrêter le faisceau opposé pendant que je place cette partie particulière avec l'autre faisceau. Nos études de précision indiquent qu'il n'est jamais nécessaire de faire fonctionner la machine avec cette valeur réglée sur élevée. Cela affecte négativement le débit et ne contribue pas à la précision de la machine lors du placement d'appareils SM standard. Ignorez ce champ pour toute autre configuration de machine.
Pour les pièces qui nécessitent un placement plus précis, il peut être avantageux d'activer la préorientation. Cela indique à la machine que la pièce sera tournée à sa place avant d'être scannée par la caméra orientée vers le haut. Cela permet à la machine de minimiser la quantité de correction requise après avoir été centrée et contribue intrinsèquement à un placement plus précis et reproductible. Cependant, cela affecte négativement le débit. Par conséquent, si vous constatez que la précision du placement ne répond pas à vos attentes avec la préorientation désactivée, activez-la et réévaluez la précision/répétabilité de vos placements.
Lors du choix d'un niveau d'éclairage pour les composants BGA, C4 ou C4-Pattern, un niveau de +7 ne doit être utilisé qu'avec un éclairage latéral.
Type C4
La restriction suivante s'applique à la programmation des composants C4 sur une machine équipée d'un système de vision AISI 3500 : Un maximum de 16 composants C4 uniques, avec 20 caractéristiques programmées par composant, peuvent être contenus dans un produit. Cette restriction est basée sur le nombre et le type de fonctions C4 programmées.
Les valeurs de pression de placement supérieures à 350 grammes sont généralement utilisées pour les applications C4. Si la tête de placement n'est pas compatible C4, ces pressions ne seront pas possibles.
Le processus de bump actuel est 'A', sélectionné par défaut. Les processus Bump BE sont réservés aux futurs algorithmes d'inspection par vision de l'UIC.
La valeur du vecteur X ou Y sera ignorée si la valeur du nombre X ou Y est égale à 1.
Le % de reliefs requis pour un composant C4 est le pourcentage de reliefs requis pour renvoyer une image précise.
Si C4-Pattern n'est pas disponible dans la zone de liste Types de composants, vous devez créer une nouvelle base de données. Pour ce faire, utilisez l'option Nouveau sous l'en-tête de la barre de menus Base de données. Si vous le souhaitez, les définitions de composants existantes peuvent ensuite être importées dans la nouvelle base de données à l'aide de l'option Fusionner.
Pour C4-Pattern, la valeur de Critical doit être choisie comme Oui.
Il ne doit y avoir aucune entrée dans les champs Min Precise Patterns, Pattern Inspection, Location Tolerance X, Location Tolerance Y ou Relative Distance.
Types de BGA (exigences et limites)
Une version spéciale du logiciel est nécessaire, développée après une demande de prix, pour une utilisation avec UPS 2.x
Le composant ne peut être traité que dans un seul champ de vision
La caméra à éclairage circulaire à grossissement approprié (les caméras à éclairage circulaire occupent 2 emplacements d'alimentation supplémentaires
Le système de vision doit être un système de vision Lanterne AIS630 uniquement.
Le % de reliefs requis pour un composant BGA est le pourcentage de reliefs requis simplement pour afficher une image.
Détection de balle manquante pour les composants BGA
Centrage – le système de vision identifie les caractéristiques définies (bosses) et détermine les corrections x, y et thêta requises pour un positionnement précis. Bump Process A doit être choisi dans la définition du composant.
Inspection - une fois le processus de centrage terminé, un algorithme supplémentaire est appliqué pour déterminer s'il manque des bosses. Lorsque le centrage et l'inspection sont souhaités, Bump Process E doit être choisi dans la définition du composant.
Ce logiciel inspecte les BGA à la recherche de balles manquantes en utilisant une approche en deux étapes. Tout d'abord, l'algorithme de recherche de balle régulier est exécuté et cinq candidats sont sélectionnés comme sites potentiels de balle manquante. La sélection est basée soit sur l'incapacité à localiser une balle sur un site attendu, soit sur une faible corrélation, soit sur un score de reconnaissance de balle. Ensuite, un algorithme de reconnaissance de formes intelligent est formé sur des sites connus pour contenir de bonnes images de billes, et l'algorithme formé est utilisé pour classer les sites suspects et vérifier la présence/l'absence d'une bille de soudure. Diverses superpositions graphiques sont utilisées lors de l'exécution de l'algorithme :
- Il sera nécessaire d'utiliser un éclairage circulaire pour l'imagerie des bosses afin d'obtenir une fiabilité optimale. En effet, la qualité d'image des balles avec l'éclairage standard est médiocre.
- Cet algorithme utilise une méthode d'entraînement basée sur les balles qui sont trouvées. Si la qualité de l'image est telle que le bruit peut être incorrectement étiqueté comme une balle, il est possible de mal entraîner l'algorithme et de ne pas identifier correctement les balles manquantes.
- Seuls les composants qui correspondent à un seul champ de vision peuvent être traités.
- Pour activer l'inspection de bille manquante, le client doit sélectionner « type de traitement E » dans l'éditeur de produit (la valeur par défaut est A). Cet indicateur de type de traitement est fourni pour permettre le traitement d'image défini par le client et n'est généralement pas utilisé. Il est prévu que l'utilisation de cet indicateur n'aura aucun impact sur la fonctionnalité globale de la machine, car les types de traitement BD sont toujours disponibles pour un réglage spécifique au client.
- Ce sera une version spéciale de la vision pour soutenir l'inspection de la balle manquante.
- Les cinq balles candidates manquantes sont identifiées par des croix bleues avec des cases bleues.
- Les balles existantes formées autour des candidats balles manquantes sont marquées uniquement par des croix bleues
- La balle manquante reconnue est identifiée par une petite croix rouge au centre de l'étiquette candidate
Si les graphiques colorés sont gênants, vous pouvez modifier le niveau de diagnostic de la vision. La valeur est probablement définie sur 4 ou 5. La plage est comprise entre 0 et 5. Plus la valeur est faible, plus la machine est rapide.
| Type BGA |
1,4x onduleur Choisissez et placez Capable |
2.x onduleur Choisissez et placez Capable |
Caméra spéciale
Exigences pour inspection |
Balle manquante
Inspection Aptitude |
| CBGA (céramique) |
Oui |
Oui |
Aucun | Besoin d'analyse |
| CCGA, Blanc (colonne en céramique) |
Oui |
Oui |
Aucun | Non |
| CCGA, Dark (colonne céramique) |
Oui |
Oui |
Aucun | Non |
| uBGA |
Oui |
Oui |
Appareil photo 2,6-3,0 mil/pixel | Besoin d'analyse |
| PBGA (plastique) |
Oui |
Oui |
Aucun | Oui |
| TBGA (enregistré) |
Oui |
Oui |
Éclairage circulaire | Non |
|
Caméra |
Taille maximale du champ de vision unique |
Pas minimal |
Diamètre minimal de boule |
|
Très hautMag (0,5 mil/pixel) |
4 mm (0,160") |
0,125 mm (0,005") |
0,075 mm (0,003") |
|
Mag élevé (1,0 mil/pixel) |
10 mm (0,39") |
0,25 mm (0,010") |
0,125 mm (0,005") |
|
Chargeur moyen (2,6 mil/pixel) |
20,8 mm (0,8") |
0,5 mm (0,20") |
0,25 mm (0,010") |
|
Chargeur moyen (3,0 mil/pixel) |
24 mm (0,8") |
0,5 mm (0,20") |
0,25 mm (0,010") |
|
Chargeur standard (4,0 mil/pixel) |
32 mm (1,25") |
0,8 mm (0,031") |
0,4 mm (0,016") |
Composants plombés
Les informations sur les dérivations doivent être programmées de manière symétrique. Les informations saisies pour les faces 1 et 2 du composant sont entrées respectivement pour les faces 3 et 4. Les données peuvent ensuite être modifiées. Pour s'adapter à des composants non symétriques ou à des composants avec des longueurs de câble ou des pas différents, l' option Groupes de câbles peut être utilisée.
Les groupes de tête peuvent causer des problèmes supplémentaires. Le dessin suppose toujours que toutes les dérivations sont présentes sur un côté, mais n'en dessine pas certaines si elles ont été désélectionnées dans l'écran du groupe de dérivations. Cela peut rendre difficile le réglage des hauteurs.
Si 0,0 (zéro) est entré dans l'un des champs de données de tolérance suivants, cette inspection est ignorée ; Tolérance de pas à partir du corps, Tolérance de pas à travers le corps, Tolérance d'espacement de pas, Tolérance positive de longueur de pas, Tolérance négative de longueur de pas, Tolérance de coplanarité et Tolérance de colinéarité.
Si un nombre excessif de composants est rejeté, vérifiez la définition du composant par rapport à la fiche technique du fournisseur du composant. Utilisez également ECS (Enhanced Component Setup) pour ajuster les paramètres d'inspection (géométrie, éclairage, etc.).
Groupes principaux
La fenêtre Groupes de dérivations n'est pas utilisée pour désactiver les dérivations dans le but d'augmenter la vitesse d'inspection visuelle (composants SMC uniquement). Cela n'entraînera qu'un composant rejeté. Tous les composants doivent être définis tels qu'ils existent physiquement. Les fils non symétriques peuvent être pris en charge en définissant le composant comme un composant à fils spéciaux .
Le fil 1 dans la base de données des composants n'est pas nécessairement la broche électrique 1 du composant. Il s'agit uniquement du premier fil dans le coin inférieur gauche du composant lorsque le composant est dans l'orientation 0°. Nous définissons/attribuons les dérivations comme commençant par la dérivation un dans le coin inférieur gauche et comptons au fur et à mesure que nous définissons la pièce dans le sens inverse des aiguilles d'une montre.
Si vous sélectionnez l'option Supprimer toutes les dérivations, toutes les dérivations des composants sont désactivées et considérées comme des dérivations fantômes . Si une piste était déjà désactivée lorsque l'option Supprimer toutes les pistes était sélectionnée, elle resterait désactivée.
Si vous sélectionnez l'option Activer toutes les dérivations, toutes les dérivations des composants sont activées et inspectées par le système de vision. Si un prospect était déjà activé lorsque l'option Activer tous les prospects était sélectionnée, il resterait activé.
Composants spéciaux au plomb
Programmez le composant comme si tous les fils d'un même côté étaient identiques et symétriques les uns par rapport aux autres.
Lors de la définition d'un composant avec des hauteurs différentes, trouvez le plus grand dénominateur commun et entrez-le comme hauteur.
La mémoire de la machine prend en charge un maximum de 15 groupes de dérivations par composant.
Lorsque toutes les informations sur les prospects sont saisies, sélectionnez l'option Groupes de prospects. Sélectionnez les dérivations que vous souhaitez ignorer par le système de vision. Les pistes sont maintenant fantômes avec juste une ligne brisée pour indiquer leur existence.
Exemple:
Prenons l'exemple du connecteur SMT 23 broches… Il y a physiquement 12 fils d'un côté de l'appareil et 11 du côté opposé. Ce serait une approche raisonnable de définir les deux côtés comme ayant 23 fils avec un pas de 1 mm et de désactiver tous les autres fils de manière à ce que la base de données corresponde à la description physique de la pièce. Cependant, en éteignant toutes les autres dérivations, cela crée 23 groupes de dérivations, et c'est pourquoi la machine raccroche !
Nous définissons/attribuons les dérivations comme commençant par la dérivation un dans le coin inférieur gauche et comptons au fur et à mesure que nous définissons la pièce dans le sens inverse des aiguilles d'une montre. Par exemple, pour un SOIC à 14 broches, le fil n° 1 se trouve dans le coin inférieur gauche et le fil n° 14 se trouve dans le coin supérieur gauche (en supposant que la pièce est définie avec les fils orientés vers le nord et le sud). Il existe deux groupes de conducteurs lorsque nous définissons un SOIC à 14 broches. Le groupe de dérivations 1 est défini comme les dérivations 1-7 et le groupe de dérivations 2 est défini comme les dérivations 8-14. Cependant, si vous désactivez la dérivation 4, il y a maintenant 3 groupes de dérivations (groupe de dérivations 1 = dérivations 1-3, groupe de dérivations 2 = dérivations 5-7 et groupe de dérivations 3 = dérivations 8-14). Remarquez que le fil 4 n'est pas inclus.
En désactivant toutes les autres pistes, vous créez 23 groupes de pistes. Nous n'avons que suffisamment de RAM sur le contrôleur de la machine pour prendre en charge un maximum de 15 groupes de dérivation. Cependant, le nombre de groupes principaux est dynamique et peut être limité (réduit) par le nombre de composants, le placement des composants et la complexité du processus. Par conséquent, le nombre de groupes de prospects pris en charge peut être de 15 £, en fonction de la complexité du produit.
Programmez la pièce telle qu'elle est… En supposant que la pièce arrive en bande et que les 12 dérivations font face à 6 heures et que les 11 dérivations font face à 12 heures, définissons la pièce comme ayant 12 dérivations sur le côté 1 à un pas de 2 mm et le côté 3 comme ayant 11 fils à un pas de 2 mm.
Terminologie des composants
Nom de l'acronyme
BGA – B all G rid Array
uBGA – m icro B all G rid Array
CBGA – C olumn B all G rid Array
C 4 ou Flip Chip – C ontrôle C ollapse C onnexion de la hanche
COB – C hip On Board _
CSP – C hip S cale Package
DCA – D irect C hip A ttach
FPT – F ine Pitch T echnology (pas de 20 à 40 mil )
ILB – I nner Lead B onding
MCM – M odule multipuce _ _
MELF – É lectrode métallisée F ace bonded
MSP – M ini Square Pack _
OLB – O uter Lead B onding
OMPAC – Support de matrice de coussinets en plastique surmoulé _
PBGA – P lastic B all G rid Array
PLCC – Porte - puces plombées en plastique _
PQFP – P lastic Q uad F lat P ackage
QFP – P ackage Q uad F lat
SOD – S mall O utline Device
SOIC – S mall O utline Integrated C ircuit
SOJ – Mine en J S mall O utline
SOT – T ransistor à petit contour
SQFP – P ackage Q uad F lat rétractable ; QFP avec un pas de plomb de 0,016" ou moins
TAB – Collage automatisé de bandes _
TSOP – T in S mall O utline Package
UFPT – U lta F ine Pitch T echnology (<20 mil pitch)
V- QFP – T rès petit P ackage Q uad F lat
V-SOP – P ackage V ery S mall O utline
Termes de l'industrie
CER-QUAD – Composant d'équipement numérique
C-QUAD – Forfait Télécom Nord
Tape Pak – Marque de commerce/National Semiconductor
V-PAK - Ensemble vertical (Texas Instruments - ensemble de mémoire)