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1. Carte PCB double face à haute tension, argent d'immersion et étain d'immersion
Spécifications clés/Caractéristiques spéciales
Matériau de base : FR-4/Hi-tg FR-4/PI/CEM-3/Al/Rogers
Épaisseur du cuivre : 1-5 oz Épaisseur
du panneau : 0,1-5,0 mm Taille
min. du trou : 0,2 mm
Largeur min. de la ligne : 3,5 mil
Min. ligne espacement : 3,5 mil
Finition de surface : HASL, ENIG, OSP, argent par immersion, étain par immersion Contour
: routage, rainure en V, poinçon biseauté Couleurs de la sérigraphie : rouge, jaune, noir,
blanc Diamètre PTH
blanc
: ±0,076 mm (±3 mil)
Diamètre NPTH : ±0,05 mm (±2 mil)
Écart de position du trou : ±0,05 mm (±2 mil)
Pas min. S/M : 0,1 mm (4 mil)
Tolérance de contour : ±0,15 mm
Lourd cuivre : 4oz-5oz
Masque pelable : haut, bas, double face
2. Clé USB Bluetooth
Spécifications clés/Caractéristiques spéciales
Clé USB Bluetooth
Bluetooth v4.0
Prend en charge le réseau, l'accès à distance, la télécopie, l'accès au réseau local
Système d'exploitation : Windows XP, Vista, Windows 7, Windows 8
Interface USB série universelle : USB2.0/3.0
Vitesse de transmission : 3 Mbps
Plage de réception/envoi : 20m-50m
3. Scanner de codes-barres USB pour tous les codes 1D et RSS standard
Interface : USB
Codes lisibles : tous les codes 1D et RSS standard
Méthode de balayage : automatique ou manuel
Vitesse de lecture : 78 balayages/seconde
Précision : 0,10 à 0,825 mm
Luminance : 3 000 lux (maximum)
Matériaux du boîtier : ABS
Choc : chute de 120 cm sur une surface en
béton les informations suivantes sont demandées pour ce service :
Fichiers Gerber de la carte PC nue
Nomenclature des matériaux à inclure
Numéro de pièce du fabricant, type de pièce, type d'emballage, emplacements des composants répertoriés par désignateurs de référence et quantité
Spécifications dimensionnelles pour les composants non standard
Dessin d'assemblage, y compris tout avis de modification
Procédures de test finales (le cas échéant)
Afin de raccourcir le délai de livraison, veuillez nous indiquer les pièces alternatives (mêmes spécifications mais nom de marque
différent
)
4. Service de guichet unique pour les produits électroniques OEM/PCBA/PCB
Moulage et injection plastique
Emboutissage et poinçonnage de tôle
Lignes de peinture
Lignes de clé en caoutchouc
Sérigraphie et tampographie
Assemblage SMT et DIP haute vitesse
Nous sommes capables de fournir des services de fabrication verticale rentables et de haute qualité, de l'assemblage de PCB à l'assemblage final du boîtier :
Puce embarquée (COB)
Technologie de montage en surface (SMT)
Réseau à billes (BGA)
À travers le trou
