audit process qualité pcba － four de refusion

2023-02-09 17:51:23

1. Instructions de travail
1.1	Existe-t-il une instruction de travail de l'opérateur contrôlée par révision qui contient des informations de configuration pour le produit spécifique à refusionner ? (Notez 0 si des instructions manuscrites non signées/non datées ou des instructions manuscrites datant de plus de 48 heures)
1.2	Les instructions de travail sont-elles facilement accessibles à l'opérateur et sont-elles suivies lors de la refusion ?
1.3	Le point de consigne de la vitesse du convoyeur est-il spécifié sur l'instruction de travail et est-il le même que celui spécifié dans le programme ?
1.4	Les points de consigne de température sont-ils spécifiés sur les instructions de travail et sont-ils les mêmes que ceux spécifiés dans le programme ?
1.5	Les instructions de travail indiquent-elles si des palettes ou d'autres outils sont nécessaires ?
1.6	Lorsqu'un support de rail central est requis, les instructions de travail indiquent-elles cette exigence et l'emplacement est-il spécifié ?
1.7	Le nom du programme de la machine est-il spécifié sur les instructions de travail ou sur les feuilles de configuration ?
2. Capacité de la machine
2.1	La technologie Reflow utilisée est-elle adaptée au produit en cours de construction ? Doit être une convection forcée complète avec un nombre de zones suffisant.
2.2	Des contrôleurs de débit d'air ou un système de contrôle centralisé sont-ils utilisés pour équilibrer les débits d'échappement pour chaque goutte d'échappement individuelle ?
2.3	Les plages de débit d'évacuation sont-elles spécifiées et surveillées régulièrement pour assurer la conformité ?
2.4	La révision du nom de programme de la machine est-elle contrôlée pour montrer la traçabilité des modifications de programme ?
2.5	Le nom du programme de la machine est-il traçable au numéro de pièce PWB et PCBA ?
2.6	L'accès au mot de passe du programme machine est-il protégé par un accès restreint ?
2.7	Les modifications de programme apportées aux paramètres critiques pendant le contrôle de la machine ne sont-elles pas enregistrées, sauf si elles sont approuvées par un technicien/ingénieur ?
3. Profil de température
3.1	Un profil de température est-il disponible pour le produit en cours de construction ?
3.2	Le profil de température est-il évaluable et facilement disponible pour les opérateurs/techniciens en cas de besoin ?
3.3	Les points de consigne de température et la vitesse du convoyeur ont-ils été enregistrés pour ce profil thermique lorsqu'il a été effectué ?
3.4	Les points de consigne de température et la vitesse du convoyeur inscrits sur le profil thermique correspondent-ils aux paramètres actuels du programme ?
3.5	Existe-t-il une spécification basée sur l'ingénierie pour détailler la fenêtre de processus acceptable pour les profils de température ?
3.6	Était la spécification basée sur l'ingénierie. dérivé des recommandations du fabricant de pâtes et composants mais contrôlé dans une fenêtre plus étroite ?
3.7	Le profil de température du produit correspond-il à la spécification basée sur l'ingénierie pour la fenêtre de processus ?
3.8	Le profil de température du produit est-il conforme à la spécification basée sur l'ingénierie pour les exigences de température de transition vitreuse ?
3.9	Toute excursion en dehors de la fenêtre de processus peut-elle être justifiée et étayée par des preuves tangibles et une analyse logique ?
3.10	Le profil de température du produit répond-il aux exigences de refusion pour les composants SMT selon les fabricants de composants ?
3.11	Les panneaux utilisés pour établir le profil thermique initial sont-ils conservés comme échantillons d'ingénierie ?
3.12	Y a-t-il des preuves qu'une étude de comparaison unique a été menée pour un four chargé par rapport à un four déchargé ?
3.13	Au moins cinq thermocouples ont-ils été utilisés à différents points de la carte pour établir le profil thermique ? Note*
3.14	Existe-t-il une approche documentée et systématique utilisée pour identifier les emplacements les plus appropriés pour fixer les thermocouples ?
3.15	Peut-on démontrer qu'un examen de la nomenclature a été effectué pour vérifier que le profil choisi est approprié pour toutes les conditions spécifiques des composants ?
3.16	Y a-t-il des preuves que chaque boule de thermocouple a été collée à un joint de planche à l'aide de Hi Temp. Soudure ou époxy conducteur ?
3.17	Existe-t-il la capacité de détecter une défaillance de zone de température et de déclencher automatiquement une alarme si cela se produit ?
3.18	Un profil d'étalonnage a-t-il été établi afin de détecter la dégradation des performances à long terme de la machine ?
3.19	Existe-t-il une fréquence documentée pour l'exécution d'un profil d'étalonnage et a-t-elle été établie sur la base de données de performances historiques ?
3.20	Y a-t-il des preuves pour démontrer que les profils d'étalonnage sont effectués et que les dossiers sont à jour ?
3.21	La pratique consistant à comparer le profil d'étalonnage actuel au profil d'étalonnage standardisé est-elle utilisée pour identifier les changements ?
3.22	Le calque/profil d'étalonnage actuel est-il utilisé pour déterminer si une variation des caractéristiques thermiques des fours s'est produite ?
3.23	Le calque/profil d'étalonnage actuel est-il utilisé pour déterminer si une variation de la vitesse du convoyeur s'est produite ?
3.24	Y a-t-il des preuves pour démontrer que des mesures ont été prises lorsque le profil d'étalonnage était différent de la norme ?
3.25	Un outil standardisé, tel qu'un OvenRider, est-il utilisé avec un profil standardisé pour effectuer un profil d'étalonnage ?
4. Inspection manuelle (NA autorisée, pour les questions de cette section si AOI est déployé)
4.1	Les cartes sorties sont-elles au moins un échantillon inspecté avant la refusion pour le placement, les composants manquants et les défauts de soudure ?
4.2	Les normes de fabrication sont-elles définies pour le placement et le soudage, et sont-elles accessibles et utilisées pour déterminer l'acceptabilité de la carte ?
4.3	Des modèles d'inspection sont-ils disponibles et utilisés pour identifier les composants manquants et non remplis et la polarité des composants après la refusion ?
4.4	Des modèles d'inspection ou des aides visuelles sont-ils utilisés pour identifier les composants TIC non testés après la refusion ?
4.5	Les modèles sont-ils facilement accessibles à des fins de vérification ?
4.6	La révision des modèles d'inspection est-elle contrôlée et traçable jusqu'au niveau ECO actuel du produit ?
4.7	Existe-t-il un outil logiciel pointer-cliquer après la refusion qui est lié aux données de CAO ou de programme pour faciliter l'identification des composants à retravailler ?
4.8	Existe-t-il une exigence documentée d'effectuer au moins une inspection par rayons X par échantillonnage pour les appareils BGA, et y a-t-il des preuves que cela est pratiqué ?
5. Inspection automatique (NA autorisée, pour les cellules indiquées)
5.1	Les méthodes complémentaires AOI/AXI, qui incluent l'inspection des joints de soudure, sont-elles utilisées pour toutes les pièces refondues ?
5.2	Le pourcentage de couverture AOI est-il calculé en fonction de l'OFE de la carte pour un côté donné par rapport au nombre total de joints/composants inspectés ?
5.3	Les composants/joints non couverts par AOI sont-ils documentés et connus et ciblés pour une inspection visuelle ?
5.4	Y a-t-il des preuves que la couverture AOI est vérifiée périodiquement à l'aide des données de retour d'information des TIC et des inspections manuelles ?
5.5	Peut-on démontrer que les appels de la machine sont examinés par l'opérateur pour déterminer s'ils sont réels ou faux ?
5.6	Peut-on démontrer que l'opérateur a été entièrement formé et certifié pour interpoler les images AOI présentées ?
5.7	Le Pareto des défauts des TIC suggère-t-il que l'AOI est déployée à 100 % et est efficace ?
5.8	Peut-on démontrer que les défaillances TIC détectables par AOI sont renvoyées à AOI pour améliorer l'efficacité du programme et de l'opérateur ?
5.9	Les planches rejetées sont-elles automatiquement arrêtées sur la ligne après la validation des faux appels de l'opérateur ?
5.10	Les modifications apportées à la couverture AOI sont-elles uniquement basées sur les commentaires sur les performances ?
6. Contrôle de processus
6.1	Y a-t-il des preuves que le SPC utilisé pour surveiller la sortie après la refusion est efficace pour identifier et corriger les problèmes de performance du processus ?
6.2	Les processus DPMO et les produits DPU sont-ils surveillés en temps réel ? ('temps réel'=maintenant)
6.3	Les données OFE sont-elles facilement disponibles et calculées conformément aux procédures documentées ?
6.4	Les données AOI sont-elles utilisées pour calculer le DPMO de SMT ? Score 0 si l'AOI est déployée et non effectuée.
6.5	Les résultats de débogage ICT sont-ils utilisés pour recalculer le SMT DPMO en tant que véritable mesure du SMT DPMO ?
6.6	Les données collectées sont-elles significatives et peut-on démontrer qu'elles sont utilisées pour prendre des décisions de contrôle de processus ?

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