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A
"Una ola. Onda, “A”
A. Angstrom
Convertidor A/D. Conversor analógico a digital
Absorción. La retención de humedad por parte de una sustancia.
Test de Estrés Acelerado. Una prueba para producir deliberadamente una falla.
Nivel de Calidad Aceptable (AQL). Número máximo de defectos permitidos por cada 100 piezas.
Prueba de aceptacion. Pruebas que se consideren necesarias para determinar la aceptabilidad de los productos.
Exactitud. (1) La capacidad de dar en el blanco. (2) Conformidad de un valor medido con el valor real de la muestra.
Microscopía Acústica. Una prueba no destructiva que produce imágenes ultrasónicas de alta resolución, que a menudo se usa para inspeccionar los sellos de las tapas de los componentes y la fijación de la matriz dentro de los componentes.
Acrílico. Un acrilato o metacrilato monomérico (ácido acrílico o un derivado del mismo) curado en una reacción de polimerización provocada por energía ultravioleta, calor o una combinación de ambos.
Resina acrilica. Una resina termoendurecible, transparente, resistente al fuego.
ACS. sociedad Química Americana
Carbón activado. Un medio de tratamiento de agua, comúnmente utilizado para la decloración y para reducir los productos químicos orgánicos y el radón del agua. El carbón activado se produce calentando sustancias carbonáceas (carbón bituminoso o sustancias a base de celulosa, como madera o cáscara de coco) a 700 罜 o menos en ausencia de aire para formar un carbón carbonizado, y luego activar (oxidar) a 800 a 1000 罜con gases oxidantes como vapor y dióxido de carbono para formar poros, aumentando el área superficial de este material adsorbente. Puede estar en bloque, granulado o en polvo.
Fundente de colofonia activado. Fundente, Resina Activada
Activador. Compuestos térmicamente reactivos (como clorhidratos de amina o varios haluros) que se descomponen a temperaturas elevadas y mejoran la capacidad de un fundente para eliminar óxidos y otros contaminantes de las superficies que se unen.
Componentes Activos. Componentes electrónicos como semiconductores, transistores, diodos, etc., que pueden cambiar las características de la señal eléctrica aplicada.
Retención activa. El proceso de presionar el cable de un componente directamente en contacto con una almohadilla de unión durante la soldadura para garantizar un contacto íntimo entre el cable y la almohadilla.
Actividad. (1) Las actividades pueden consistir en mover o manipular materiales y componentes, cambiar la configuración de máquinas o herramientas, encender o apagar equipos, etc. Un control deficiente de las actividades puede crear variabilidad en el proceso y calidad variable. (2) Actividad de flujo
ADC. Conversor analógico a digital
Recubrimiento aditivo. Enchapado, Aditivo
Adhesión. El estado en el que dos superficies se mantienen unidas por fuerzas interfaciales que pueden consistir en fuerzas de valencia o acción entrelazada.
Adhesión, Mecánica. Adhesión entre superficies en la que el adhesivo mantiene unidas las piezas mediante una acción de enclavamiento.
Adhesivo. Sustancia capaz de mantener unido el material mediante la unión a la superficie.
Adhesivo, Anisotrópico. Un adhesivo con una baja concentración de partículas metálicas para permitir la conducción solo en el eje z.
Adhesivo, Conductivo. Un sistema de dos partes compuesto por una base de polímero y un relleno conductor.
Fallo adhesivo. Falla resultante de una unión insuficiente entre el adhesivo y uno o ambos sustratos. Tiras adhesivas lejos de los sustratos.
Adhesivo específico. Adhesión entre superficies que se mantienen unidas por fuerzas de valencia o enlace molecular.
Carga de tracción adhesiva. Cuando las fuerzas actuantes se aplican en ángulo recto al plano del adhesivo. La resistencia a la tracción de una unión es la carga de tracción máxima por unidad de área requerida para romper la unión expresada en libras por pulgada cuadrada.
Adhesivo termoplástico fundido en la aplicación. El proceso es reversible.
Adhesivo, termoestable sufre un cambio químico durante el calentamiento. El cambio no es reversible. Los epoxis y los acrílicos son termoestables.
AFM. Ver microscopio de fuerza atómica.
ag. Símbolo químico del elemento plata.
Envejecimiento. El cambio en las propiedades de un material a lo largo del tiempo y bajo condiciones variables de humedad, temperatura, presión, etc.
Cuchillo de aire. (1) Un amplificador mecánico de presión de aire. (2) Se usa un pleno con una abertura angosta para desarrollar aire a alta velocidad desde una fuente de aire de baja presión para (a) secar/eliminar películas líquidas de las superficies (b) controlar el revestimiento de las superficies, o (c) calentar o enfriar.
Algoritmo. Un conjunto de reglas que especifican una secuencia de acciones tomadas para resolver un problema.
Orificio de alineación. Orificio de herramientas
Aleación. Una sustancia hecha por la fusión de dos o materiales juntos.
Alúmina. Un material de sustrato común compuesto por aproximadamente un 95 % de Al2O3.
Nivel ambiental. Los valores de señales y ruido que existen en una ubicación de prueba cuando el dispositivo bajo prueba no está activo.
Fase amorfa. No cristalino. La mayoría de los plásticos son amorfos a la temperatura de procesamiento. Muchos conservan esta fuerza bajo temperaturas normales.
Circuito Analógico. Un circuito eléctrico que proporciona una relación continua entre su entrada y salida.
Convertidor de analógico a digital (convertidor ADC o A/D). Un circuito electrónico que produce una salida digital directamente proporcional a una entrada de señal analógica.
Cámara anecoica. Un recinto especialmente diseñado con paredes que absorben el sonido o la radiación, creando un entorno esencialmente de campo libre para las pruebas.
Ángulo de ataque. El ángulo entre la escobilla de goma y la plantilla o pantalla.
Angstrom. Unidad de longitud igual a la cienmillonésima (10^-8) de un centímetro, que se utiliza a menudo para especificar longitudes de onda de radiación.
Anión. Un ion con carga negativa. Un anión [como cloruro (Cl-), nitrato (NO3-), bicarbonato (HCO3-) o sulfato (SO4–)] puede resultar de la disociación de una sal, ácido o álcali.
Intercambio de aniones. Intercambio iónico. Un proceso de acondicionamiento de agua.
Antioxidantes. Compuestos que retardan la velocidad de oxidación de un polímero.
Anisótropo. Exhibiendo diferentes propiedades físicas en diferentes direcciones.
Adhesivo anisotrópico. Adhesivo, Anisotrópico
Anillo anular. El área de la almohadilla que queda después de perforar un agujero a través de la almohadilla.
ANSI. Instituto Americano de Estándares Nacionales
Los materiales antiestáticos resisten la sobrealimentación a más de ?00 voltios.
Anti-Pad. El área de cobre grabada alrededor de una vía o un orificio pasante enchapado en un plano de alimentación o de tierra, lo que impide que se realice una conexión eléctrica a ese plano.
AOI. Inspección óptica automatizada
Circuito integrado de aplicación específica (ASIC). Un dispositivo IC cuya función está diseñada para una(s) aplicación(es) específica(s).
Abertura. Una abertura en una plantilla o pantalla.
Apertura, grabado químico. Una abertura en una plantilla de metal creada al recubrir la lámina de metal con fotorresistente, exponiendo una imagen en ambos lados de la capa protectora usando una herramienta fotográfica y grabando la lámina de ambos lados.
Apertura, Electroformado. Una abertura en la plantilla formada por la creación de imágenes de un fotorresistente en un sustrato y luego recubriendo la lámina de níquel alrededor del protector hasta el grosor deseado.
Apertura, Electropulido. Un post-proceso electrolítico que “alisa” las paredes de las aberturas para mejorar la impresión de soldadura en pasta.
Archivos de apertura. Ubicación xy precisa y forma de todas las aberturas requeridas en una placa de circuito impreso.
Apertura, corte láser. Una abertura en una plantilla de metal creada usando Gerberâ y datos de abertura para colocar un cabezal de corte por láser.
Apertura, Trapezoidal. Una abertura con la abertura del lado del tablero de 1 a 2 milésimas de pulgada más grande que la abertura del lado de la escobilla de goma.
API. Interfaz del programa de aplicación
Interfaz del programa de aplicación. La interfaz entre el software de la aplicación y la plataforma de aplicación.
Software de la aplicacion. Un programa que realiza un servicio específico o resuelve un problema particular.
AQL. Nivel de calidad aceptable
Acuoso. Un soluble en agua.
Limpieza Acuosa. Limpieza, Acuosa
Arquitectura. Un conjunto estructurado de protocolos que implementan las funciones del sistema.
Formación. Un grupo de componentes dispuestos en filas y columnas.
Obra de arte. Una herramienta fotográfica utilizada para crear (1) características durante la fabricación de placas de circuito impreso o (2) aberturas en una pantalla o una plantilla grabada químicamente.
Generación de obras de arte. El proceso de transferir el diseño del circuito CAD a obras de arte reproducibles para que las utilicen los fabricantes de plantillas y placas de circuito impreso.
Maestro de obras de arte. Obras de arte utilizadas para producir maestros de producción.
ASIC. Circuito Integrado de Aplicacion Especifica
COMO YO. Sociedad Americana de Ingenieros Mecánicos
Relación de aspecto. (1) Espesor de una placa de circuito impreso al diámetro del orificio más pequeño. (2) Espesor de una plantilla al ancho de la abertura más pequeña.
Ensamblador. Un programa que traduce mnemónicos en códigos binarios que se ejecutan en una computadora.
Asamblea. Una subdivisión funcional de un componente, que consta de partes o subensamblajes que realizan funciones necesarias para el funcionamiento del componente como un todo. Ejemplos: ensamblaje del regulador, ensamblaje del amplificador de potencia, ensamblaje del giroscopio, etc.
AST. Pruebas de estrés aceleradas
ASTM. Sociedad Americana para Pruebas y Materiales
Asincrónico. Una acción que tiene lugar en un momento arbitrario, sin sincronización con un temporizador o reloj de referencia.
COMIÓ. Equipo de prueba automático (automatizado)
Cajero automático. Presión atmosférica
Microscopio de Fuerza Atómica (AFM). Microscopio que funciona acercando una aguja fina hasta la superficie de un semiconductor y trazando la topografía del material. Los AFM son una alternativa a los microscopios electrónicos de barrido como un medio para medir y monitorear los anchos y altos de las dimensiones críticas en un troquel de circuito integrado.
Au. Símbolo químico del elemento oro.
Inspección Óptica Automatizada (AOI). Un proceso de inspección visual mecanizado.
AWG. Calibre de alambre americano
Plomo axial. Cable conductor que se extiende desde el cuerpo de un componente o módulo a lo largo de su eje longitudinal.
Los componentes con terminales axiales suelen tener forma cilíndrica y tienen terminales que salen de extremos opuestos a lo largo de su eje longitudinal.
Azeótropo. Una mezcla líquida con un máximo o mínimo constante Où peut-on acheter les Cialis Génériques sans ordonnance? punto de ebullición inferior o superior a los puntos de ebullición de sus componentes y con capacidad para destilar sin cambio de composición.
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B
Resina de etapa B. Una etapa intermedia en el curado de una resina termoestable. preimpregnado
Extremo posterior de la línea (BEOL). Prueba, montaje y envasado de la fabricación de obleas.
Unión de bolas. Vinculación, Pelota
Ball Grid Array (BGA) es un paquete IC de tecnología de montaje en superficie que proporciona la ventaja eléctrica de rutas de señal y alimentación más cortas y la ventaja mecánica de mayores interconexiones y paso de cable más alto, al tiempo que reduce el tamaño del paquete.
Tabla rasa. Una placa de circuito impreso despoblada.
Muere desnudo. Un circuito integrado no empaquetado.
Barril. El cilindro se formó en el orificio perforado en una placa de circuito impreso.
Tablero Base. Material de base
Material de base. En la fabricación de placas de circuito impreso, el laminado aislante donde se forma el patrón conductor.
Lote. Una entidad que representa la producción en cualquier punto del proceso. Un lote es una receta de control en ejecución. También se considera lote el material que se está produciendo o que ha sido producido por una sola ejecución de una receta.
Control de lotes. Consiste en una secuencia de uno o más pasos (fases) que deben realizarse en un orden definido durante un período finito de tiempo para procesar cantidades finitas de material de entrada para producir el producto terminado.
Fabricación por lotes. Fabricación en grupos, lotes o lotes en los que cada pieza o producto terminado es idéntico.
Procesamiento por lotes. El método adoptado cuando los volúmenes de producto requeridos no permiten la producción continua de un producto en máquinas particulares.
BBA. Matriz de bolas de autobús
Cama de clavos. Dispositivo de prueba, utilizado con equipo de prueba (automatizado), hecho de clavijas de contacto con resorte (clavijas Pogoâ) ubicadas para corresponder con los puntos de medición deseados (nodos) en una placa de circuito impreso.
Radio de doblaje. El radio en el interior de la curva en (1) el hombro delantero que conduce a la pierna y (2) la base de la pierna que conduce al pie.
BEOL. Parte trasera de la línea
BGA. Ball Grid Array
Bi. Símbolo químico del elemento bismuto.
Terminal Bifurcado. Terminal, Bifurcado
Aglutinante. Materiales que se agregan a las pastas y adhesivos para proporcionar resistencia para fines de manipulación.
agrupamiento Clasificación de los componentes por su desempeño en la prueba final. La analogía es dejar caer cosas físicamente en diferentes contenedores.
Bipolar. (1) Una señal que incluye valores positivos y negativos. (2) Un tipo de semiconductor.
Jaula. Un defecto en el cable trenzado donde los hilos en la parte pelada entre la cubierta de un conductor aislado y una conexión soldada (o un conductor estañado en el extremo) se han separado de la disposición normal de los hilos.
BIST. Autoprueba integrada
POCO. Prueba incorporada
Vía ciega. Vía, ciego
Ampolla. Áreas elevadas en la superficie del laminado causadas por la presión de sustancias volátiles atrapadas dentro del laminado.
Agujero de soplado. Una cavidad en la superficie de la soldadura cuya abertura tiene una forma irregular y dentada, sin una superficie lisa.
Junta. placa de circuito impreso
Reparación a nivel de placa (circuitos). Reparación, a nivel de placa (circuitos)
DBO. Demanda biológica de oxígeno
Fuerza de unión. La fuerza por unidad de área requerida para separar dos capas adyacentes de un paquete. La fuerza se aplica perpendicular a la superficie del paquete.
Vinculación. Unión de dos materiales.
Aleación de unión. Soldar
Vinculación, Bola. Un método de unión de cables que funde una esfera de hilo de oro, funde la esfera en el primer punto de conexión, dibuja un bucle en el cable y forma una unión en cuña en el otro punto de conexión.
Vinculación, Morir. La unión de un chip de circuito integrado a un sustrato.
Almohadilla de unión. Almohadilla. Terminación
Pegado, Cinta. Uso de un material de cinta de metal o plástico para soportar el portador de un componente en un proceso de unión en grupo.
Unión, Termocompresión. Máquinas que utilizan presión y calor en ausencia de corriente eléctrica y sin un material intermedio para formar uniones de cables.
Unión, termosónico. Máquinas que usan calor (típicamente 150罜), energía ultrasónica, fuerza y tiempo para formar uniones de cables.
Pegado, Ultrasónico. Máquinas que usan energía ultrasónica, fuerza y tiempo para formar uniones de cables.
Unión, cuña. Un método de unión de alambre que puede usar alambre de oro o de aluminio. Las uniones de cuña de aluminio se fabrican con máquinas de unión por ultrasonidos. Los enlaces de cuña de oro se fabrican utilizando máquinas de unión termosónica.
Unión, Alambre. Una metodología de conexión por troquel que ejecuta cables de oro o aluminio entre las almohadillas del circuito integrado a un marco de plomo o almohadillas en una placa de circuito impreso. La unión de bolas y cuñas son métodos primarios de unión de cables, de los cuales la unión de bolas es más común.
Exploración de límites. Una prueba funcional diseñada en circuitos integrados.
Arco. Una variación en forma de copa de una planitud conocida de una placa de circuito impreso.
Pestañas separables. Exceso de material que queda en las placas de circuito impreso durante la fabricación para mejorar el manejo de la placa que se retira después del ensamblaje.
Fugarse. Registro deficiente entre el orificio y la almohadilla en una placa de circuito impreso hasta el punto de que el orificio no se encuentra dentro del área de la almohadilla.
Puente. Una acumulación de soldadura entre componentes, conductores y/o sustrato base que forma una ruta conductora no deseada.
Instituto Británico de Normas (BSI). Una organización de establecimiento de estándares.
BSI. Instituto Británico de Normas
Buffer. Una solución que minimiza los cambios en la concentración de iones de hidrógeno que de otro modo ocurrirían como resultado de una reacción química.
Autoprueba integrada (BIST). Prueba, Integrado
Prueba integrada (BIT). Prueba, Integrado
Componentes a granel. Envasado con componentes de chip suelto o MELF que con un alimentador especial presentan las piezas al cabezal pick and place.
Bulto. Un pequeño montículo formado en el dispositivo o en las almohadillas de sustrato que se puede usar como contacto para la unión boca abajo. Este es un método para proporcionar conexiones a las áreas terminales de un dispositivo.
Vía enterrada. vía, enterrado
Quemado. Una prueba de estrés acelerada a temperatura elevada para eliminar los componentes marginales.
BPA. Matriz de almohadillas de bus
Paquete de plomo a tope. Yo dirijo el paquete.
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C
C4. Conexión de chip de colapso controlado
C5. Conexión de portador de chip de colapso controlado
Resina de etapa C. Una resina en la etapa final de curado.
CANALLA. Diseño asistido por ordenador
TACC Tasa compuesta de crecimiento anual
LEVA. Fabricación asistida por ordenador
Cámara, Componente. Una cámara que mira hacia arriba que se utiliza para determinar las compensaciones de posición de la pieza requeridas para una colocación adecuada.
Cámara, Fiduciario. Una cámara que mira hacia abajo en el cabezal de colocación se usa para determinar la posición de la placa de circuito impreso en relación con el cabezal. O viceversa.
Asociación Canadiense de Normas (CSA). Una organización canadiense de certificación de estándares de seguridad.
Capacidad. Capacidad de procesamiento
Relación de capacidad. CP
Relación de capacidad, centrada. Cpk
Compra de capacidad. Compra de equipos para aumentar la capacidad de fabricación, a diferencia de una compra de tecnología.
Acción capilar. Flujo de un fluido contra la gravedad entre superficies sólidas.
Tarjeta. placa de circuito impreso
Cinta transportadora. cinta transportadora
CASO (Herramientas). Ingeniería de Software Asistida por Computador.
Castellación. Características metalizadas que están empotradas en los bordes de un portador de chip, que se utilizan para interconectar superficies o planos conductores dentro de un portador de chip o en el portador de chip.
Catalizador. Una sustancia química que cambia la velocidad de una reacción química.
Catión. Un ion cargado positivamente en una solución electrolítica, atraído al cátodo bajo la influencia de una diferencia de potencial eléctrico. El ion sodio (Na+) es un catión.
Intercambio de cationes. Intercambio iónico. Un proceso de acondicionamiento de agua, comúnmente utilizado para ablandar el agua.
Resina de intercambio catiónico. Intercambiador de cationes. Intercambiador de bases. Un material de intercambio iónico que posee capacidad de intercambio inverso para cationes. La resina de intercambio de divinilbenceno (DVB) de copolímero de poliestireno sulfonado se usa casi exclusivamente en la actualidad en ablandadores de agua de intercambio iónico.
CBGA. Matriz de rejilla de bolas de cerámica
Portador de chips
CCGA. Matriz de rejilla de columna de cerámica
Relación de capacidad centrada. Cpk
Centrado. Corrección del centro real de una pieza en una boquilla después de seleccionar el centro real de la boquilla.
Centrado, Mecánico. Reposicionar una pieza en una boquilla después de haberla recogido usando mordazas con resorte que se cierran alrededor de la pieza y la mueven a la posición adecuada.
Centrado, Visión. Uso de una cámara para determinar las compensaciones de posición para compensar la ubicación de la pieza en la boquilla.
Cerámico. Material inorgánico no metálico, como alúmina, berilio, esteatita o forsterita, que se cuece a alta temperatura. La cerámica se utiliza en electrónica como sustrato o para crear paquetes de componentes.
Matriz de rejilla de bolas de cerámica (CBGA). Un paquete de matriz de rejilla de bolas (BGA) de sustrato cerámico de alúmina cocido que permite varias técnicas de sellado y encapsulación de tapas.
Matriz de rejilla de columna de cerámica (CCGA). Una matriz de rejilla de bolas de cerámica (CBGA) con columnas de soldadura que reemplazan las bolas de soldadura.
Certificación. El acto de verificar y documentar que el personal ha completado la capacitación requerida y ha demostrado competencia específica y ha cumplido con otros requisitos específicos.
CFC. Fluorocarbono Clorado (Clorofluorocarbono)
CFR. Código de Reglamento Federal
CGA. Matriz de rejilla de columna
Agente quelante. Este agente forma un enlace con los iones, como los iones de calcio y magnesio, y evita la precipitación de las sales de calcio y magnesio en forma de agua dura.
Quelación. El mecanismo por el cual las sustancias químicas que de otro modo precipitarían se complejan en solución con un agente quelante.
Apertura grabada químicamente. Apertura, grabado químico.
Plantilla grabada química. Apertura, grabado químico.
Deposición de vapor químico (CVD). Deposición de películas delgadas (generalmente dieléctricos/aislantes) sobre obleas de silicio colocando las obleas en una mezcla de gases que reaccionan en la superficie de las obleas.
Grabado químico. Grabado químico (ly).
Chip. (1) Componente de chip. (2) Circuito Integrado. (3) Troquel desnudo.
Portador de fichas. Un paquete de piezas de cuatro lados (rectangular) de perfil bajo, cuya cavidad de chip semiconductor o área de montaje es una gran fracción del tamaño del chip.
Componente de chip. Un dispositivo pasivo SMT, que incluye resistencias, capacitores e inductores.
Chip a Bordo (COB). Una matriz de silicio sin envasar montada directamente en la placa de circuito impreso y conectada con enlaces de alambre.
Paquete de escala de chips. Una descripción popular es que un CSP no debe tener más del 120 % de las dimensiones X e Y del troquel de silicio dentro del paquete. Entonces, el CSP es un troquel sobre un sustrato portador. Con el fin de mantener la relación entre matriz y paquete de CSP, el CPS es generalmente una matriz de rejilla esférica. Por lo tanto, esta descripción se vuelve confusa porque los fabricantes de CSP suelen encoger el troquel para reducir costes, pero por lo general no cambian el embalaje.
Tirador de fichas. Un manipulador y colocador de componentes de montaje en superficie de alta velocidad.
Clorofluorocarbono (CFC). Un producto químico que se utilizó en las industrias electrónica, química y de refrigeración.
CIM. Manufactura integrada por computadora
Circuito. circuitos
Ancho del circuito. Ancho del conductor
Circuitos. La configuración o diseño del material conductor sobre el material base. Esto incluye conductores, tierras y conexiones pasantes cuando estas conexiones son una parte integral del proceso de fabricación.
Reparación a nivel de circuitos. Reparación, a nivel de placa (circuitos)
Separación Circunferencial. Una grieta o vacío en el revestimiento que se extiende alrededor de toda la circunferencia de un PTH, o en el filete de soldadura alrededor del conductor, en el filete de soldadura alrededor de un ojal, o en la interfaz entre un filete de soldadura y una tierra.
Concha (accesorio). Un accesorio de prueba de dos lados que se abre como un libro (concha) para aceptar la placa de circuito impreso o el ensamblaje para la prueba.
Sala Limpia Clase XXXX. Un sistema de calificación de sala limpia. Por ejemplo, una sala limpia Clase 100 000 limita el recuento de partículas a menos de 3500 partículas por litro (100 000 partículas por pie cúbico) de un tamaño de 0,5 micras o más, o 25 partículas por litro (700 partículas por pie cúbico) de un tamaño 5,0 micras o más grande.
CLCC. Portador de virutas de cerámica con plomo
Sala Limpia. Una habitación cerrada que emplea control sobre partículas en el aire con controles de temperatura, humedad y presión.
Limpieza. El proceso de eliminación de residuos de fundente y otros contaminantes de la superficie de un conjunto de circuito impreso.
Limpieza, Acuosa. Limpieza de piezas con agua (p. ej., del grifo, pura o desionizada) como líquido de limpieza principal.
Limpieza, Manual. Limpie los residuos de fundente de las superficies de ensamblaje, generalmente con un cepillo y alcohol isopropílico como agente de limpieza o solvente.
Limpieza, Plasma. Un proceso de preparación de la almohadilla adhesiva que utiliza moléculas de gas excitadas eléctricamente para eliminar la contaminación de la superficie.
Limpieza, Semiacuosa. Un proceso de limpieza con un solvente seguido de un enjuague con agua caliente y secado.
Limpieza, Disolvente. Un proceso de limpieza que utiliza líquidos de hidrocarburos clorados y fluorados.
Limpieza, Ultrasonidos. Un proceso de limpieza que usa energía ultrasónica (oscilación mecánica) junto con un solvente químico.
Limpieza, Vapor Desengrasante. Un proceso de limpieza en el que un solvente calentado se condensa en la placa de circuito impreso que se va a limpiar.
Cliente. Una aplicación de software que se comunica con otra aplicación de software (el servidor). El servidor normalmente proporciona datos o funciones al cliente.
Plomo cerrado. Un conductor de orificio pasante que se dobla en el lado de soldadura de la placa de circuito impreso para mantener el componente en su lugar antes de soldar.
Fabricación por contrato (Fabricante)
CMOS. Semiconductor de óxido de metal complementario
CMS. Servicios de fabricación por contrato
Revestimiento. Una capa delgada de material conductor o dieléctrico aplicada sobre componentes o un material base.
MAZORCA. Chip a bordo
La falla cohesiva ocurre cuando la fuerza interna del adhesivo no es tan grande como las fuerzas que se le aplican. El adhesivo permanece unido a ambos sustratos.
Coeficiente de Expansión Térmica (CTE). La relación de cambio de dimensión por unidad de cambio de temperatura.
Cofire. Un proceso para formar sustratos cerámicos multicapa en el que los conductores de película gruesa y los dieléctricos se procesan simultáneamente mediante un ciclo de cocción.
Flujo frío. Movimiento del aislamiento (por ejemplo, teflón) causado por la presión. Arrastrarse.
Compensación de unión fría. Un nivel de referencia artificial que compensa las variaciones de temperatura ambiente en los circuitos de termopar.
Junta de soldadura en frío. Junta de soldadura, fría
Coloide. Sustancia que permanece suspendida en una solución o que no logra sedimentarse fuera de la solución.
Matriz de cuadrícula de columna (CGA). Una tecnología de empaquetado similar a una matriz de rejilla de clavijas, en la que las conexiones externas de un dispositivo se organizan como una matriz de clavijas conductoras en la base del paquete. Sin embargo, en el caso de una matriz de cuadrícula de columnas, se unen pequeñas columnas de soldadura a las almohadillas conductoras.
Patrón de peine. Dos conjuntos de matrices en forma de dedos interconectados e interespaciados de conductores espaciados uniformemente. La prueba SIR requiere patrones de peine en placas de circuito impreso.
Pruebas Combinacionales. Prueba, Combinacional
Compilador. Un programa que traduce declaraciones de lenguaje de alto nivel en códigos que una computadora puede ejecutar.
Componente. (1) Una subdivisión funcional de un sistema, generalmente una combinación autónoma de ensamblajes que realizan una función necesaria para la operación del sistema. Ejemplos: fuente de alimentación, transmisor, paquete giroscópico, etc. (2) Parte de un conjunto o subconjunto. Aparte.
Cámara de componentes. Cámara, Componente
Orificio de componente. Agujero pasante chapado (PTH)
Líder de componente. Un alambre o conductor formado que se extiende desde un componente y sirve como conexión mecánica y/o eléctrica.
Reparación a nivel de componentes. Reparación, nivel de componente
Lado del componente. Lado principal
Compuesto. Una resina combinada con otro material, como fibra de vidrio, para mejorar las propiedades físicas.
Diseño Asistido por Computadora (CAM). Un método de diseño que utiliza imágenes generadas por computadora, en lugar de dibujos mecánicos.
Las herramientas de ingeniería de software asistida por computadora (CASE) permiten a los usuarios realizar cambios en la forma en que acceden a la información de una base de datos relacional.
Manufactura integrada por computadora (CIM). Vincular los datos de diseño asistidos por computadora con el equipo de prueba y ensamblaje controlado por computadora que se usa para producir el producto.
Adhesivo conductor. Adhesivo, Conductivo
Material conductor. Material conductor electrostático
Conducción (Soldadura). Soldadura, Conducción
Conductor. Una ruta de cableado de plomo, sólida o trenzada, o impresa, que sirve como conexión eléctrica.
Separación de conductores. La distancia entre trazas en una placa de circuito impreso.
Conductor Térmico. Conductor Térmico
Espesor de conductores. El espesor del conductor incluyendo todos los revestimientos metálicos, excluyendo el revestimiento protector no conductor.
Ancho de conductores. El ancho observable de un circuito o conductor en cualquier punto elegido al azar. El ancho se mide directamente desde arriba.
Revestimiento de conformación. Una fina capa protectora eléctricamente no conductora que se ajusta a la configuración del conjunto cubierto para proporcionar protección ambiental y mecánica.
Conformidad. La capacidad de satisfacer los requisitos especificados.
Conexión. Una terminación eléctrica que fue soldada. Una junta de soldadura.
Conexión, capa intermedia. Una conexión eléctrica entre patrones conductores en diferentes capas de una placa de circuito impreso. A través de
Análisis de Construcción. Análisis Físico Destructivo (DPA). El proceso de desensamblar, probar e inspeccionar destructivamente un dispositivo con el fin de determinar la conformidad con los requisitos aplicables de diseño, proceso y mano de obra.
Angulo de contacto. Ángulo de humectación. El ángulo de humectación entre un filete de soldadura y la almohadilla o el componente principal. Un ángulo de contacto pequeño indica una buena humectación y un ángulo grande indica una mala humectación.
Resistencia de contacto. La resistencia máxima permitida entre un pin y los contactos del zócalo de un conector cuando está ensamblado y en uso.
contaminante Una impureza o sustancia extraña presente en un material que afecta una o más propiedades del material. Un contaminante puede ser o no iónico.
Tabla de control. Un gráfico para el seguimiento de una serie de medidas tomadas a lo largo del tiempo.
Sistema de control. Un sistema para guiar o manipular varios elementos con el fin de lograr un resultado prescrito.
Convección. Transferencia de energía (calor) por la circulación de un fluido o gas.
Transportador. Una máquina que soporta una placa de circuito impreso y la mueve de un lugar a otro.
ARRULLO. Coste de propiedad
Coplanaridad. La dispersión vertical en la medida del contacto más bajo y más alto ("fuera de línea") de un paquete.
Intermetálico Cobre Estaño. Intermetálico, Estaño Cobre
Material del núcleo. En la fabricación de placas de circuito impreso, capas internas completamente curadas de una placa de circuito impreso multicapa.
Soldadura de núcleo. Soldadura, alambre/núcleo
Corrosión. La reacción química de un metal en contacto con el aire.
CUNAS. Comercial listo para usar
Cupón. Una parte de una placa de circuito impreso que se utiliza para las pruebas.
Patio de la Corte. El área de exclusión de un componente de montaje en superficie.
Cinta de cubierta. Cinta, Cubierta
Cp. Relación de capacidad. Medición del ancho de la distribución de medidas del proceso, en comparación con un punto deseado.
Cpk. Relación de capacidad centrada. Medición de la media de las mediciones del proceso, en comparación con un punto deseado.
Enloqueciendo. Condición interna que ocurre en el material base del laminado en el que las fibras de vidrio se separan de la resina, causada por tensión mecánica.
Arrastrarse. flujo frío
Dimensión Crítica (CD). El ancho mínimo que se permite como parte del diseño del circuito, en cualquier capa de patrón determinada.
Método del camino crítico. Técnica para determinar el orden en que se deben ejecutar las operaciones para completar un proyecto en un tiempo mínimo, y determinar qué operaciones tienen algún “float” o capacidad para ser reprogramadas sin afectar el tiempo mínimo.
CRT. Tubo de rayos catódicos
Cristalinidad. Estado de la estructura molecular en algunos polímeros que denota uniformidad y compacidad de las cadenas moleculares.
CSA. Asociación Canadiense de Normas
CSP. Paquete de escala de chips
CSP-C. Paquete de escala de astillas de cerámica
CSP-L. Paquete laminado a escala de astillas
CTE. Coeficiente de expansión termal
Desajuste CTE. La diferencia en el CTE de dos materiales o componentes unidos entre sí. Este desajuste puede producir deformaciones y tensiones en las interfaces de unión o en las superficies de unión.
Cu. Símbolo químico del elemento cobre.
Terminal de copa. Terminal, Copa
Curar. Una reacción química activada por calor, catalizador o presión que cambia las propiedades físicas de un material.
Ciclo de curado. El perfil de tiempo-temperatura necesario para curar un material termoendurecible como un adhesivo de unión.
Hora de curar. El tiempo necesario para curar un material plástico termoendurecible.
Tasa de ciclo. Un tiempo de ejecución en seco.
ECV. Deposición de vapor químico
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D
Convertidor DAC o D/A. Convertidor de digital a analógico
DARPA. Agencia de Proyectos de Investigación Avanzada de Defensa
Sistema de adquisición de datos. Cualquier dispositivo que adquiera información de sensores usando amplificadores, multiplexores y convertidores de analógico a digital.
DCA. Adjuntar chip directo
DCS. Sistema de control distribuido
DDA. Fijación directa del troquel
DDE. Intercambio dinámico de datos
Defecto. Cualquier incumplimiento de los requisitos especificados por una unidad o producto.
Definición. Grado en que un patrón producido coincide con el patrón maestro.
Defluxante. Limpieza. Eliminación de residuos de fundente después de una operación de soldadura.
Degradación. Cambio destructivo en la estructura química de un plástico reflejado en su apariencia o propiedades físicas.
Desengrasante. Limpieza. Eliminación de aceite de ola y residuos de fundente después de una operación de soldadura.
Agua desionizada (DI). Una forma pura de agua sin material ionizado.
Delaminación. Una separación de las capas unidas o láminas de un material laminado, como una placa de circuito impreso.
Dendrita. Filamentos metálicos que crecen por electromigración entre dos puntos.
Densidad. El peso de un material en relación con su volumen.
Declaración. El proceso de aplicar un material sobre un sustrato aplicando presión a través de una pantalla o plantilla.
Desecante. Sustancia, como el óxido de calcio o el gel de sílice, con una gran atracción por el agua y que se utiliza como agente secante.
Gabinete desecante. Un área de almacenamiento en atmósfera de nitrógeno para piezas sensibles a la humedad.
Diseño de Experimentos (DOE). Una técnica estadística para determinar la relación y la importancia relativa de varios factores que controlan un proceso.
Reglas de diseño. Dimensiones permitidas, áreas de exclusión y tolerancias utilizadas en la disposición y el diseño de circuitos.
desoldar Un método de desmontaje para quitar la soldadura de los componentes en una placa de circuito impreso.
Detergente. Un producto diseñado para hacer materiales, a menudo aceites y grasas, solubles en agua. Por lo general, los detergentes están hechos de tensioactivos sintéticos.
Desviación. Una autorización específica, otorgada antes del hecho, para apartarse de un requisito particular de especificaciones o documentos relacionados.
Dispositivo. Componente
deshumidificación La condición en la junta de soldadura en la que la soldadura líquida no se ha adherido íntimamente con uno o más de los componentes. Caracterizado por un límite abrupto entre la soldadura y el componente principal o conductor. Se puede distinguir por un "retroceso" de la soldadura del cable o conductor.
DFA. Diseño para montaje
DFT. Diseño para prueba
Agua DI). Agua desionizada.
Diazo. Un tipo de película de arte.
Morir. Chip de circuito integrado cortado en cubitos o cortado de la oblea terminada.
Adjuntar morir. Unión de un troquel a su montura en su paquete. Esto a menudo se hace con un epoxi de plata similar a un pegamento a base de metal para una buena conducción del calor lejos del chip.
Unión de troqueles. Vinculación, Morir
Dieléctrico. Material no conductor utilizado para encapsular circuitos y en la fabricación de condensadores y placas de circuito impreso.
Constante dieléctrica. Esa propiedad de un dieléctrico que determina la energía electrostática por unidad de volumen para la unidad de grado potencial.
Resistencia dieléctrica. El voltaje al que puede soportar un material aislante antes de que se rompa, generalmente expresado como voltios por mil.
ADEREZO. Paquete doble en línea
Difusión. Un fenómeno de transporte de material que ocurre en los sólidos y es causado por el movimiento físico continuo de los átomos de una posición a otra. Esto da como resultado el flujo de material desde regiones de alta concentración a regiones de baja concentración.
Digital. Un tipo de circuito en el que las señales pueden tener solo uno de dos estados posibles, un "1" o un "0".
Convertidor de digital a analógico (convertidor DAC o D/A). Un dispositivo que convierte la información digital en un voltaje o corriente analógica correspondiente.
Diques. Cortador lateral
Conexión directa de chip (DCA). Tecnología de chip a bordo.
Fijación directa al troquel (DDA). Adjuntar chip directo
Acceso directo a memoria (DMA). La transferencia directa de información entre la memoria de una computadora y un dispositivo mientras la CPU de la computadora hace otra cosa.
Componentes discretos. Resistencias individuales, condensadores, diodos, etc.
dispensar (ing). Un método mecánico o manual para aplicar pasta de soldar, adhesivos y otros geles usando aire o presión mecánica para forzar el material que se dispensa a través de una boquilla o punta sobre un sustrato.
Dispersantes. Polímeros y fosfatos orgánicos e inorgánicos utilizados en la limpieza acuosa para ayudar en la eliminación de materiales insolubles.
Factor de disipación. La tangente del ángulo de pérdida del material aislante.
Material disipativo. Material disipador electrostático
Disociación. La separación de un electrolito en iones de carga opuesta.
Sistema de Control Distribuido (DCS). Un sistema de control en tiempo real para aplicaciones de procesos continuos y por lotes.
Procesamiento distribuido. La conectividad física y/o lógica de hardware, software, información y carga compartida.
Unión de soldadura perturbada. Junta de soldadura, perturbada
Divinilbenceno (DVB). Una resina de intercambio catiónico ampliamente utilizada.
Sistema de gestión de documentos. Proporciona almacenamiento, recuperación y manipulación de documentos en un espacio compacto.
GAMA. Diseño de experimentos
Montaje de doble cara. Un conjunto de circuito impreso con componentes en ambos lados del sustrato.
Soldadura por reflujo de doble cara. Soldadura por reflujo, doble cara
Fuerza Abajo. Presión de la escobilla de goma.
DMA. Memoria de acceso directo
DPA. Análisis Físico Destructivo o Análisis de Construcción
DPM. Defectos por millón (oportunidades)
DRACMA. Memoria dinámica de acceso aleatorio
Dibujar puente. piedra de la tumba
Archivos de perforación. Ubicación xy precisa y tamaños de todos los orificios requeridos en una placa de circuito impreso.
Taladro Wander. En la fabricación de placas de circuito impreso, desviación de la ubicación de perforación objetivo.
Grabado en seco. Grabado con plasma
Funcionamiento en seco (ning). Operar una máquina sin procesar. Por ejemplo, el funcionamiento en seco de una máquina de colocación mueve secuencialmente el cabezal a los alimentadores y las ubicaciones de colocación de los componentes.
Escoria. Principalmente óxido de estaño, pero contiene plomo oxidado y otros contaminantes que se forman en la superficie de la soldadura fundida.
Contenido de escoria. Una medida de la limpieza del polvo de soldadura.
DSP. Procesador de señal digital
Paquete doble en línea (DIP). Un paquete de PTH con dos filas paralelas de cables que se extienden desde la base del componente. El paso de plomo estándar es de 0,100 pulgadas.
Película Seca (Máscara de Soldadura). Máscara de soldadura, película seca
Pórtico doble. Un sistema de posicionamiento de máquinas con dos pórticos independientes.
Soldadura por ola dual. Soldadura, Doble Onda
Componente ficticio. Un paquete de componentes no funcionales.
Tierra ficticia. Un conductor en una placa de circuito impreso que no está conectado eléctricamente a otros circuitos.
Almohadilla ficticia. Almohadilla, maniquí
durómetro. Una medida de la dureza de un no metal.
DVB. divinilbenceno
Intercambio dinámico de datos. DDE es un protocolo de comunicación que permite que los programas de Windows® se comuniquen entre sí.
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Conector de borde. La parte de la placa de circuito impreso utilizada para proporcionar una conexión eléctrica externa.
Liquidación de bordes. Se requiere un área de exclusión en el costado y en cada extremo de las placas de circuito impreso para el manejo de la placa.
EDS. Espectrógrafo de dispersión de energía
EIA. Asociación de Industrias Electrónicas
EIAJ. Asociación de Industrias Electrónicas de Japón
elastomérico. Un material que a temperatura ambiente se puede estirar repetidamente hasta al menos el doble de su longitud original y, al liberarse de la tensión, volverá con fuerza a su longitud original aproximada. El material de la banda de goma es elastomérico.
Migración electroquímica. Un proceso de recubrimiento electrolítico no planificado. Una película de disolvente polar, a menudo agua, sobre la superficie de un sustrato proporciona un flujo de corriente entre puntos con una diferencia de potencial eléctrico.
Electrodo. Un conductor a través del cual una corriente entra o sale de una celda electrolítica, tubo de vacío o cualquier conductor no metálico.
Apertura electroformada. Apertura, electroformada
Plantilla electroformada. Plantilla, Electroformado
Níquel electrolítico – Oro de inmersión. Revestimiento que se aplica durante la fabricación de placas de circuito impreso para proteger las características del cobre de la oxidación.
Recubrimiento sin electrodos. Enchapado, Sin electrodos
Electrólito. Compuestos que conducen una corriente eléctrica por el movimiento de iones.
Corrosión electrolítica. Corrosión por acción electroquímica.
Recubrimiento electrolítico. Enchapado, Electrolítico
Compatibilidad electromagnética (CEM). (1) La capacidad del equipo electrónico para operar en un entorno electromagnético previsto sin degradación causada por interferencia. (2) La capacidad del equipo para operar en su entorno electromagnético sin crear interferencia con otros equipos.
Electromigración. Migración electroquímica
Galvanoplastia. Recubrimiento sin electrodos.
Apertura electropulida. Apertura, Electropulido
Plantilla electropulida. Plantilla, Electropulido
Material conductor electrostático. Material con una resistividad superficial de 10 ohmios por cuadrado como máximo.
Descarga electrostática (ESD). La transferencia de una carga cuando los dos objetos tienen diferentes potenciales electrostáticos. Los potenciales pueden ser causados por contacto directo o inducidos por un campo electrostático. En la fabricación electrónica, el empleado que trabaja en una placa de circuito impreso y un componente en la misma placa pueden tener diferentes potenciales electrostáticos, lo que dañará los componentes electrónicos.
Material disipador electrostático. Materiales con una resistividad superficial superior a 10^5, pero inferior a 10^12 ohmios por cuadrado.
Campo electrostático. Un gradiente de voltaje entre una superficie cargada electrostáticamente y otra superficie con un potencial electrostático diferente.
Material aislante electrostático. Materiales con una resistividad superficial superior a 10^12 ohmios por cuadrado.
Ascensor, Bandeja. Alimentador, Bandeja
Alargamiento. El aumento fraccionario en la longitud de un material sometido a tensión.
Cinta en relieve. Cinta, en relieve
CEM. Compatibilidad electromagnética
EMI. Interferencia electromagnetica
ccsme Servicios de fabricación electrónica
emulsionante Un aditivo acuoso que se usa para mantener la suciedad dispersa en todo el líquido de limpieza.
Emulsión. Un material que los proveedores acumulan en una pantalla de impresión para bloquear partes de la pantalla. La parte no bloqueada (abierta) de la pantalla define el patrón para depositar pasta de soldadura en la placa de circuito impreso.
Encapsulando. Macetas. Encerrar un artículo en un sobre de adhesivo.
Compuesto encapsulante. Un compuesto eléctricamente no conductor que se utiliza para encerrar completamente y llenar los vacíos entre componentes o piezas eléctricas.
codificador Una regla de precisión de vidrio o metal montada en el marco de una máquina que se usa para medir la ubicación de una cabeza móvil. Los codificadores pueden ser lineales o rotatorios.
ENIG. Níquel electrolítico – Oro de inmersión
Planificación de recursos empresariales (ERP). Una extensión logística de MRP.
EPBGA. Matriz de rejilla de bolas de plástico mejorada
Epoxy. Una resina polimérica termoendurecible utilizada para unir materiales.
Resina epoxica. Un material que forma resinas termoplásticas y termoendurecibles de cadena lineal. Las resinas epoxi tienen excelentes propiedades mecánicas y buena estabilidad dimensional.
EPROM. Memoria electrónica programable de solo lectura
ERP. Planificación de recursos empresariales
ESD. Descarga electrostática
Sensible a ESD. Partes, ensambles y equipos eléctricos y electrónicos que podrían dañarse por voltajes ESD.
ESDS. Sensible a descargas electrostáticas
Factor de grabado. La relación entre la profundidad de grabado y la cantidad de resistencia que se socava durante el grabado.
Grabando. El proceso de eliminar selectivamente cualquier material que no esté protegido por un protector usando un solvente o ácido apropiado.
Resinas de acetato de vinilo de etilina (EVA). Copolímeros de la familia de las poliolefinas derivados de la copolimerización aleatoria de acetato y etileno.
eutéctico. Una aleación con un punto de fusión más bajo que los puntos de fusión de sus componentes. La soldadura con 63 % de estaño y 37 % de plomo (63Sn/37Pb) se conoce como soldadura eutéctica. Los eutécticos cambian directamente de líquido a sólido y viceversa, sin estados plásticos intermedios.
Eva. Resinas de acetato de vinilo de etilina.
Contador de eventos. Un circuito que cuenta el occu