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SO-300 Offline-Selektivlötanlage | SMTHELP

SO-300 Hochgeschwindigkeits-Offline-Selektivlötanlage

Die SO-300 ist eine kompakte Hochgeschwindigkeits-Offline-Selektivlötanlage für PCB-Nacharbeit, flexible THT-Fertigung und liniennahe Lötstationen. Sie kombiniert selektives Fluxen, unterseitige Infrarot-Vorheizung und Selektivlöten auf einer servogesteuerten XYZ-Plattform. Die Anlage unterstützt eine maximale Lötfläche von 300 × 300 mm, ±0,1 mm Positioniergenauigkeit, einen 15-kg-Löttiegel, Rezeptverwaltung und Live-Kameraüberwachung.

Description

SO-300 Hochgeschwindigkeits-Offline-Selektivlötanlage

Die SO-300 ist eine kompakte Einkopf-Selektivlötanlage    für PCB-Nacharbeit, Offline-Arbeitsstationen und flexible THT-Produktion.

Selektives Fluxen, unterseitige Infrarot-Vorheizung und Selektivlöten sind    in einer Maschine integriert. Die Leiterplatte wird durch einen    servogesteuerten XYZ-Tisch über die feststehenden Prozessmodule bewegt.

Hauptmerkmale

  • Integrierter Prozess: Fluxen, Vorheizen und Löten in einer kompakten Station.

  • Hohe Präzision: Positioniergenauigkeit von ±0,1 mm.

  • PC-Steuerung: Programmierung von Bewegungsbahn, Geschwindigkeit, Verweilzeit, Z-Höhe und Wellenhöhe.

  • Rezeptverwaltung: Speicherung der Prozessparameter für unterschiedliche Leiterplatten.

  • Live-Kamera: Beobachtung des Lötprozesses auf dem Monitor.

  • IR-Vorheizung: Unterseitige 3-kW-Vorheizung mit einem Bereich von 25–240°C.

  • Stickstoffmanagement: Integrierte N2-Erwärmung zur Unterstützung der Lötbenetzung.

Arbeitsablauf

  1. Manuelles Einlegen der Leiterplatte.

  2. Selektives Fluxen entlang der programmierten Bahn.

  3. Unterseitige Infrarot-Vorheizung.

  4. Selektivlöten entlang der programmierten Lötbahn.

  5. Manuelles Entnehmen der Leiterplatte.

Softwarefunktionen

  • Bedienung über einen Industrie-PC

  • Programmierung auf Grundlage eines gescannten PCB-Bildes

  • Einstellbare Geschwindigkeit und Verweilzeit

  • Programmierbare Z-Höhe und Wellenhöhe

  • Speicherung von Produktionsrezepten

  • Überwachung von Temperatur, Geschwindigkeit und Druck

  • Live-Anzeige des Lötprozesses

Technische Daten

ModellSO-300
Maximale Lötfläche300 × 300 mm, anpassbar
PCB-Dicke0,2–6 mm
Be- und EntladungManuell
BewegungsachsenX, Y und Z
BewegungssteuerungServosteuerung
Positioniergenauigkeit±0,1 mm
FluxsystemSelektives Jetventil
Fluxbehälter1 L
VorheizmethodeUnterseitige Infrarot-Vorheizung
Vorheizleistung3 kW
Vorheiztemperatur25–240°C
Löttiegelkapazität15 kg
Maximale Löttemperatur350°C
Aufschmelzzeit60–90 Minuten
Standarddüsen5 Stück: 4 mm × 3, 5 mm und 6 mm
StromversorgungEinphasig 220 V, 50 Hz
Gesamtleistung5 kW
Maschinenabmessungen1220 × 1000 × 1450 mm, ohne Sockel
NettogewichtCa. 380 kg
Luftdruck3–5 bar
N2-Druck3–4 bar
N2-Reinheit>99,998%

Anwendungen

  • Selektivlöten von bedrahteten Bauteilen

  • PCB-Nacharbeit und Reparatur

  • Flexible High-Mix-THT-Produktion

  • Prototypen- und Musterfertigung

  • Offline-Lötstationen neben SMT- und THT-Linien

Hinweis: Die endgültige Konfiguration muss entsprechend    der Leiterplatte, dem Werkstückträger, den Düsen und den Prozessanforderungen    bestätigt werden.

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