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1.Doppelseitige Hochspannungs-Leiterplatte, Immersionssilber und Immersionszinn
Wichtige Spezifikationen/Besonderheiten
Basismaterial: FR-4/Hi-tg FR-4/PI/CEM-3/Al/Rogers
Kupferstärke: 1–5 Unzen Plattenstärke
: 0,1–5,0 mm
Min. Lochgröße: 0,2 mm
Min. Linienbreite: 3,5 mil
Min. Linienbreite Abstand: 3,5 mil
Oberflächenveredelung: HASL, ENIG, OSP, Tauchsilber, Tauchzinn Kontur
: Fräsen, V-Nut, Fasenstanze
Siebdruckfarben: Rot, Gelb, Schwarz, Weiß
Lötstopplackfarben: Grün, Rot, Blau, Schwarz, weiß
PTH-Durchmesser: ±0,076 mm (±3 mil)
NPTH-Durchmesser: ±0,05 mm (±2 mil)
Lochpositionsabweichung: ±0,05 mm (±2 mil)
Min. S/M-Abstand: 0,1 mm (4 mil)
Umrisstoleranz: ±0,15 mm
Schwer Kupfer: 4oz-5oz
Abziehbare Maske: oben, unten, doppelseitig
2.USB-Bluetooth-Dongle
Wichtige Spezifikationen/Besonderheiten
USB-Bluetooth-Dongle
Bluetooth v4.0
Unterstützt Netzwerk, Einwahl, Fax, LAN-Zugriff
Betriebssystem: Windows XP, Vista, Windows 7, Windows 8
Universelle serielle USB-Schnittstelle: USB2.0/3.0
Übertragungsgeschwindigkeit: 3 Mbit/s
Empfangs-/Sendebereich: 20m-50m
3.USB-Barcode-Scanner für alle gängigen 1D- und RSS-Codes
Schnittstelle: USB
Lesbare Codes: alle standardmäßigen 1D- und RSS-Codes
Scanmethode: automatisch oder manuell
Lesegeschwindigkeit: 78 Scans/Sekunde Präzision
: 0,10 bis 0,825 mm
Leuchtdichte: 3.000 Lux (maximal)
Gehäusematerialien: ABS
Erschütterung: 120 cm Fallhöhe auf Betonoberfläche
Für diesen Service werden folgende Informationen benötigt:
Gerber-Dateien der unbestückten PC-Platine.
Stückliste mit Angabe der
Teilenummer des Herstellers, des Teiletyps, der Verpackungsart, der nach Referenzbezeichnungen aufgeführten Komponentenpositionen und der Menge.
Maßangaben für nicht standardmäßige Komponenten.
Zusammenbauzeichnung, einschließlich etwaige Änderungsmitteilungen
Abschließende Testverfahren (falls verfügbar)
Um die Vorlaufzeit zu verkürzen, teilen Sie uns bitte alternative Teile mit (gleiche Spezifikationen, aber anderer Markenname).
Geschätzte Bestellmenge.
Wenn möglich, senden Sie uns bitte einen Prototyp/eine Musterplatine/ein Foto zur weiteren Referenz
4.One-Stop-Shop-Service für elektronische Produkte OEM/PCBA/PCB
Kunststoffformen und -spritzen
Stanzen und Stanzen von Blechen
Lackierlinien
Schlüssellinien aus Gummi
Sieb- und Tampondruck
Hochgeschwindigkeits-SMT- und DIP-Montage
Wir sind in der Lage, kostengünstige und qualitativ hochwertige vertikale Fertigungsdienstleistungen von der Leiterplattenbestückung bis zur endgültigen Gehäusemontage anzubieten:
Chip-on-Board (COB)
Oberflächenmontagetechnik (SMT)
Ball-Grid-Array (BGA)
Durchgangsloch
