Ist die Reinigung von Leiterplatten und PCBA für EMS (Electronic Manufacturing Service) wirklich wichtig?
Bearbeitet von Ming: ming@smthelp.com
„Reinigung“ wird bei der Herstellung von Leiterplatten (PCBs) oft übersehen und gilt als unkritischer Schritt. Bei der langfristigen Nutzung des Produkts beim Kunden führten die durch die ineffektive Reinigung in der Anfangsphase verursachten Probleme jedoch zu vielen Ausfällen, und die Nacharbeit oder der Rückruf des Produkts führten zu einem starken Anstieg der Betriebskosten. Im Folgenden erklärt SMTHELP kurz die Rolle der PCBA-Reinigung von Leiterplatten (Leiterplatten).
Bei PC BA (Printed Circuit Assembly) gibt es mehrere Prozessstufen im Produktionsprozess. Jede Stufe ist in unterschiedlichem Maße verunreinigt, so dass auf der Oberfläche der PCBA der Leiterplatte (Leiterplatte) verschiedene Ablagerungen oder Verunreinigungen zurückbleiben, die auftreten können Senken Sie das Produkt ab. Die Leistung kann beeinträchtigt werden und es kann sogar zu Produktausfällen kommen. Beispielsweise werden beim Löten elektronischer Komponenten Lotpaste, Flussmittel usw. als Hilfslötmittel verwendet, und nach dem Löten entstehen Rückstände, die organische Säuren und Ionen usw. enthalten, in denen organische Säuren den Schaltkreis korrodieren Platine (Leiterplatte) PCBA und Das Vorhandensein elektrischer Ionen kann Kurzschlüsse verursachen und zu Produktausfällen führen.
Es gibt viele Arten von Verunreinigungen auf PCB (PCB) PCBA, die in zwei Typen eingeteilt werden können: ionisch und nichtionisch. Die ionischen Schadstoffe sind der Feuchtigkeit in der Umgebung ausgesetzt, und nach der Energiezufuhr kommt es zu einer elektrochemischen Migration, die eine dendritische Struktur bildet, was zu einem Pfad mit geringem Widerstand führt und die PCBA-Funktion der Leiterplatte (Leiterplatte) zerstört. Nichtionische Verunreinigungen können die Isolierschicht von PC B durchdringen und Dendriten unter der Oberfläche des PCB bilden. Neben ionischen und nichtionischen Verunreinigungen gibt es auch partikuläre Verunreinigungen wie Lotkügelchen, Schwimmstellen in Lötbädern, Staub, Staub usw. Diese Verunreinigungen können zu einer verminderten Qualität der Lötstelle, scharfen Lötstellen beim Löten und Porosität führen , Kurzschluss und viele andere unerwünschte Phänomene.
Welche sind bei so vielen Schadstoffen am meisten besorgniserregend? Flussmittel oder Lotpasten werden häufig in Reflow- und Wellenlötprozessen verwendet. Sie bestehen hauptsächlich aus Lösungsmitteln, Netzmitteln, Harzen, Korrosionsinhibitoren und Aktivatoren. Nach dem Löten müssen thermisch modifizierte Produkte vorhanden sein. Unter allen Schadstoffen sind die Rückstände nach dem Schweißen der wichtigste Faktor, der die Qualität des Produkts beeinflusst. Der ionische Rückstand führt tendenziell zu einer Elektromigration, die den Isolationswiderstand verringert, und der Kolophoniumharzrückstand kann leicht adsorbiert werden. Staub oder Verunreinigungen führen zu einem Anstieg des Kontaktwiderstands und in schweren Fällen zu einem Ausfall des offenen Stromkreises. Daher muss nach dem Schweißen eine strenge Reinigung durchgeführt werden, um die Qualität der PCBA der Leiterplatte (Leiterplatte) sicherzustellen.
Zusammenfassend ist die Reinigung der Leiterplatte (PCB) PCBA sehr wichtig, und die „Reinigung“ ist ein wichtiger Prozess, der in direktem Zusammenhang mit der Qualität der Leiterplatte (Leiterplatte) PCBA steht und unverzichtbar ist.
Ist die Reinigung von Leiterplatten und PCBA für EMS (Electronic Manufacturing Service) wirklich wichtig?
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