| 1. تعليمات العمل | |
| 1.1 | هل توجد تعليمات عمل للمشغل خاضعة للمراجعة والتي تحتوي على معلومات الإعداد للمنتج المحدد الذي يتم إعادة تدفقه؟ (سجل 0 في حالة وجود أي تعليمات مكتوبة بخط اليد غير موقعة / غير مؤرخة أو أي تعليمات مكتوبة بخط اليد مضى عليها أكثر من 48 ساعة) |
| 1.2 | هل تعليمات العمل متاحة بسهولة للمشغل وهل يتم اتباعها في Reflow؟ |
| 1.3 | هل نقطة ضبط سرعة الناقل محددة في تعليمات العمل وهل هي نفسها المحددة في البرنامج؟ |
| 1.4 | هل نقاط ضبط درجة الحرارة محددة في تعليمات العمل وهل هي نفس النقاط المحددة في البرنامج؟ |
| 1.5 | هل تشير تعليمات العمل إلى ما إذا كانت المنصات أو الأدوات الأخرى مطلوبة؟ |
| 1.6 | عندما يكون دعم السكة المركزية مطلوبًا ، فهل تشير تعليمات العمل إلى هذا المطلب وهل الموقع محدد؟ |
| 1.7 | هل اسم برنامج الجهاز محدد في تعليمات العمل أو أوراق الإعداد؟ |
| 2. قدرة الآلة | |
| 2.1 | هل تقنية Reflow المستخدمة مناسبة للمنتج الذي يتم بناؤه؟ يجب أن يكون الحمل الحراري القسري الكامل مع عدد كافٍ من المناطق. |
| 2.2 | هل تستخدم أجهزة التحكم في تدفق الهواء أو نظام التحكم المركزي لموازنة معدلات تدفق العادم لكل قطرة عادم فردية؟ |
| 2.3 | هل يتم تحديد نطاقات معدل تدفق العادم ومراقبتها على أساس منتظم لضمان الامتثال؟ |
| 2.4 | هل يتم التحكم في مراجعة اسم برنامج الجهاز لإظهار إمكانية تتبع تغييرات البرنامج؟ |
| 2.5 | هل يمكن تتبع اسم برنامج الجهاز إلى رقم جزء PWB و PCBA؟ |
| 2.6 | هل الوصول إلى كلمة مرور برنامج الجهاز محمي مع وصول مقيد؟ |
| 2.7 | هل تظل تغييرات البرنامج على المعلمات الحرجة أثناء التحكم في الماكينة غير محفوظة ما لم يوافق عليها فني / مهندس؟ |
| 3. الملف الشخصي درجة الحرارة | |
| 3.1 | هل يتوفر ملف تعريف درجة الحرارة للمنتج الجاري بناؤه حاليًا؟ |
| 3.2 | هل ملف تعريف درجة الحرارة قابل للتقييم ومتاح بسهولة للمشغلين / الفنيين عند الاقتضاء؟ |
| 3.3 | هل تم تسجيل نقاط ضبط درجة الحرارة وسرعة الناقل لهذا الملف الحراري عند إجرائه؟ |
| 3.4 | هل تتوافق نقاط ضبط درجة الحرارة وسرعة الناقل المكتوبة في ملف التعريف الحراري مع إعدادات البرنامج الحالية؟ |
| 3.5 | هل توجد مواصفات هندسية متاحة لتفصيل نافذة العملية المقبولة لملفات درجة الحرارة؟ |
| 3.6 | كانت المواصفات القائمة على الهندسة. مشتق من توصيات الشركة المصنعة لـ Paste & Component ولكن يتم التحكم فيه في نافذة أضيق؟ |
| 3.7 | هل يندرج ملف تعريف درجة حرارة المنتج ضمن المواصفات المستندة إلى الهندسة لنافذة العملية؟ |
| 3.8 | هل يندرج ملف تعريف درجة حرارة المنتج ضمن المواصفات القائمة على الهندسة لمتطلبات درجة حرارة التزجج؟ |
| 3.9 | هل يمكن تبرير أي رحلات خارج إطار العملية ودعمها بالأدلة القاطعة والتحليل المنطقي؟ |
| 3.10 | هل يفي ملف تعريف درجة حرارة المنتج بمتطلبات إعادة التدفق لمكونات SMT وفقًا لمصنعي المكونات؟ |
| 3.11 | هل اللوحات المستخدمة لإنشاء الملف الحراري الأولي يتم الاحتفاظ بها كعينات هندسية؟ |
| 3.12 | هل هناك دليل على إجراء دراسة مقارنة لمرة واحدة لفرن محمل مقابل فرن فارغ؟ |
| 3.13 | هل تم استخدام خمسة مزدوجات حرارية على الأقل في نقاط مختلفة على السبورة لإنشاء الملف الحراري؟ ملحوظة* |
| 3.14 | هل هناك نهج موثق ومنهجي يستخدم لتحديد أنسب المواقع لربط المزدوجات الحرارية؟ |
| 3.15 | هل يمكن إثبات أنه تم إجراء مراجعة قائمة مكونات الصنف للتحقق من أن ملف التعريف المختار مناسب لجميع شروط المكونات المحددة؟ |
| 3.16 | هل هناك دليل على أن كل كرة مزدوجة حرارية تم ربطها بمفصل لوح باستخدام درجة الحرارة العالية. لحام أو الايبوكسي موصل؟ |
| 3.17 | هل هناك إمكانية لاكتشاف فشل منطقة درجة الحرارة وإطلاق الإنذار تلقائيًا في حالة حدوث ذلك؟ |
| 3.18 | هل تم إنشاء ملف تعريف للمعايرة لاكتشاف تدهور أداء الماكينة على المدى الطويل؟ |
| 3.19 | هل هناك تردد موثق لتشغيل ملف تعريف المعايرة وهل تم إنشاؤه بناءً على بيانات الأداء التاريخية؟ |
| 3.20 | هل هناك دليل لإثبات إجراء ملفات تعريف المعايرة وأن السجلات محدثة؟ |
| 3.21 | هل تُستخدم ممارسة مقارنة ملف المعايرة الحالي بملف المعايرة القياسي لتحديد التغييرات؟ |
| 3.22 | هل يتم استخدام تراكب المعايرة / ملف التعريف الحالي لتحديد ما إذا كان هناك اختلاف في الخصائص الحرارية للأفران؟ |
| 3.23 | هل يتم استخدام تراكب المعايرة / ملف التعريف الحالي لتحديد ما إذا كان هناك اختلاف في سرعة الناقل؟ |
| 3.24 | هل هناك دليل لإثبات أنه تم اتخاذ الإجراء عندما كان ملف المعايرة مختلفًا عن المعيار؟ |
| 3.25 | هل أداة معيارية ، مثل OvenRider ، تُستخدم مع ملف تعريف معياري لإجراء ملف معايرة؟ |
| 4. التفتيش اليدوي (غير مسموح به ، للأسئلة الواردة في هذا القسم إذا تم نشر AOI) | |
| 4.1 | هل اللوحات التي تم إخراجها على الأقل عينة تم فحصها قبل إعادة التدفق من أجل وضعها ، والمكونات المفقودة ، وعيوب اللحام؟ |
| 4.2 | هل معايير الصنعة محددة للتنسيب واللحام ، وهل يمكن الوصول إليها واستخدامها لتحديد مدى قبول اللوحة؟ |
| 4.3 | هل قوالب الفحص متاحة وتستخدم لتحديد المكونات المفقودة وغير المأهولة وقطبية المكونات بعد إعادة التدفق؟ |
| 4.4 | هل تستخدم قوالب الفحص أو الوسائل البصرية لتحديد مكونات تكنولوجيا المعلومات والاتصالات التي لم يتم اختبارها بعد إعادة التدفق؟ |
| 4.5 | هل يمكن الوصول إلى القوالب بسهولة لأغراض التحقق؟ |
| 4.6 | هل يتم التحكم في مراجعة نماذج التفتيش ويمكن تتبعها إلى مستوى ECO الحالي للمنتج؟ |
| 4.7 | هل هناك نقطة وانقر على أداة برمجية لإعادة التدفق بعد أن تكون مرتبطة ببيانات CAD أو البرنامج لتسهيل تحديد المكون لإعادة العمل؟ |
| 4.8 | هل هناك متطلبات موثقة لإجراء فحص بأشعة X-ray لأخذ العينات على الأقل لأجهزة BGA ، وهل هناك دليل على أنها تمارس؟ |
| 5. الفحص التلقائي (غير مسموح به ، للخلايا المشار إليها) | |
| 5.1 | هل تُستخدم طرق AOI / AXI التكميلية ، والتي تشمل فحص مفصل اللحام ، لجميع الأجزاء المعاد تدفقها؟ |
| 5.2 | هل يتم حساب نسبة تغطية AOI بناءً على لوحة OFE لجانب معين مقابل إجمالي عدد الوصلات / المكونات التي تم فحصها؟ |
| 5.3 | هل المكونات / المفاصل التي لا تغطيها الهيئة العربية للتصنيع موثقة ومعروفة ومستهدفة للفحص البصري؟ |
| 5.4 | هل هناك دليل على أن تغطية الهيئة العربية للتصنيع يتم التحقق منها بشكل دوري باستخدام تكنولوجيا المعلومات والاتصالات وبيانات ملاحظات التفتيش اليدوي؟ |
| 5.5 | هل يمكن إثبات أن مكالمات الجهاز تتم مراجعتها من قبل المشغل لتحديد ما إذا كانت حقيقية أم خاطئة؟ |
| 5.6 | هل يمكن إثبات أن المشغل قد تم تدريبه بالكامل واعتماده لاستيفاء صور AOI المقدمة؟ |
| 5.7 | هل يشير تماثل عيوب تكنولوجيا المعلومات والاتصالات إلى أن الهيئة العربية للتصنيع يتم نشرها بنسبة 100٪ وأنها فعالة؟ |
| 5.8 | هل يمكن إثبات أن أعطال تكنولوجيا المعلومات والاتصالات التي يمكن اكتشافها من AOI تعود إلى AOI لتحسين فعالية البرنامج والمشغل؟ |
| 5.9 | هل تم إيقاف اللوحات المرفوضة تلقائيًا عند التحقق من صحة المكالمة الكاذبة لمشغل إرسال الخط؟ |
| 5.10 | هل تم إجراء التغييرات على تغطية AOI بناءً على تعليقات الأداء فقط؟ |
| 6. التحكم في العملية | |
| 6.1 | هل هناك دليل على أن SPC المستخدمة لمراقبة المخرجات بعد إعادة التدفق ، فعالة في تحديد مشكلات أداء العملية وتصحيحها؟ |
| 6.2 | هل تتم مراقبة عمليات DPMO ومنتجات DPU في الوقت الفعلي؟ ("الوقت الحقيقي" = الآن) |
| 6.3 | هل بيانات OFE متاحة بسهولة ويتم حسابها وفقًا لإجراءات موثقة؟ |
| 6.4 | هل تُستخدم بيانات AOI لحساب DPMO الخاص بـ SMT؟ النتيجة 0 إذا تم نشر AOI ولم يتم القيام به. |
| 6.5 | هل تُستخدم نتائج تصحيح أخطاء تكنولوجيا المعلومات والاتصالات لإعادة حساب SMT DPMO كمقياس حقيقي لـ SMT DPMO؟ |
| 6.6 | هل البيانات التي تم جمعها ذات مغزى وهل يمكن إثبات أنها تُستخدم في اتخاذ قرارات التحكم في العملية؟ |