1. تعليمات العمل |
|
1.1 |
هل توجد تعليمات عمل للمشغل خاضعة للمراجعة والتي تحتوي على معلومات الإعداد للمنتج المحدد الذي يتم إعادة تدفقه؟ (سجل 0 في حالة وجود أي تعليمات مكتوبة بخط اليد غير موقعة / غير مؤرخة أو أي تعليمات مكتوبة بخط اليد مضى عليها أكثر من 48 ساعة) |
1.2 |
هل تعليمات العمل متاحة بسهولة للمشغل وهل يتم اتباعها في Reflow؟ |
1.3 |
هل نقطة ضبط سرعة الناقل محددة في تعليمات العمل وهل هي نفسها المحددة في البرنامج؟ |
1.4 |
هل نقاط ضبط درجة الحرارة محددة في تعليمات العمل وهل هي نفس النقاط المحددة في البرنامج؟ |
1.5 |
هل تشير تعليمات العمل إلى ما إذا كانت المنصات أو الأدوات الأخرى مطلوبة؟ |
1.6 |
عندما يكون دعم السكة المركزية مطلوبًا ، فهل تشير تعليمات العمل إلى هذا المطلب وهل الموقع محدد؟ |
1.7 |
هل اسم برنامج الجهاز محدد في تعليمات العمل أو أوراق الإعداد؟ |
2. قدرة الآلة |
|
2.1 |
هل تقنية Reflow المستخدمة مناسبة للمنتج الذي يتم بناؤه؟ يجب أن يكون الحمل الحراري القسري الكامل مع عدد كافٍ من المناطق. |
2.2 |
هل تستخدم أجهزة التحكم في تدفق الهواء أو نظام التحكم المركزي لموازنة معدلات تدفق العادم لكل قطرة عادم فردية؟ |
2.3 |
هل يتم تحديد نطاقات معدل تدفق العادم ومراقبتها على أساس منتظم لضمان الامتثال؟ |
2.4 |
هل يتم التحكم في مراجعة اسم برنامج الجهاز لإظهار إمكانية تتبع تغييرات البرنامج؟ |
2.5 |
هل يمكن تتبع اسم برنامج الجهاز إلى رقم جزء PWB و PCBA؟ |
2.6 |
هل الوصول إلى كلمة مرور برنامج الجهاز محمي مع وصول مقيد؟ |
2.7 |
هل تظل تغييرات البرنامج على المعلمات الحرجة أثناء التحكم في الماكينة غير محفوظة ما لم يوافق عليها فني / مهندس؟ |
3. الملف الشخصي درجة الحرارة |
|
3.1 |
هل يتوفر ملف تعريف درجة الحرارة للمنتج الجاري بناؤه حاليًا؟ |
3.2 |
هل ملف تعريف درجة الحرارة قابل للتقييم ومتاح بسهولة للمشغلين / الفنيين عند الاقتضاء؟ |
3.3 |
هل تم تسجيل نقاط ضبط درجة الحرارة وسرعة الناقل لهذا الملف الحراري عند إجرائه؟ |
3.4 |
هل تتوافق نقاط ضبط درجة الحرارة وسرعة الناقل المكتوبة في ملف التعريف الحراري مع إعدادات البرنامج الحالية؟ |
3.5 |
هل توجد مواصفات هندسية متاحة لتفصيل نافذة العملية المقبولة لملفات درجة الحرارة؟ |
3.6 |
كانت المواصفات القائمة على الهندسة. مشتق من توصيات الشركة المصنعة لـ Paste & Component ولكن يتم التحكم فيه في نافذة أضيق؟ |
3.7 |
هل يندرج ملف تعريف درجة حرارة المنتج ضمن المواصفات المستندة إلى الهندسة لنافذة العملية؟ |
3.8 |
هل يندرج ملف تعريف درجة حرارة المنتج ضمن المواصفات القائمة على الهندسة لمتطلبات درجة حرارة التزجج؟ |
3.9 |
هل يمكن تبرير أي رحلات خارج إطار العملية ودعمها بالأدلة القاطعة والتحليل المنطقي؟ |
3.10 |
هل يفي ملف تعريف درجة حرارة المنتج بمتطلبات إعادة التدفق لمكونات SMT وفقًا لمصنعي المكونات؟ |
3.11 |
هل اللوحات المستخدمة لإنشاء الملف الحراري الأولي يتم الاحتفاظ بها كعينات هندسية؟ |
3.12 |
هل هناك دليل على إجراء دراسة مقارنة لمرة واحدة لفرن محمل مقابل فرن فارغ؟ |
3.13 |
هل تم استخدام خمسة مزدوجات حرارية على الأقل في نقاط مختلفة على السبورة لإنشاء الملف الحراري؟ ملحوظة* |
3.14 |
هل هناك نهج موثق ومنهجي يستخدم لتحديد أنسب المواقع لربط المزدوجات الحرارية؟ |
3.15 |
هل يمكن إثبات أنه تم إجراء مراجعة قائمة مكونات الصنف للتحقق من أن ملف التعريف المختار مناسب لجميع شروط المكونات المحددة؟ |
3.16 |
هل هناك دليل على أن كل كرة مزدوجة حرارية تم ربطها بمفصل لوح باستخدام درجة الحرارة العالية. لحام أو الايبوكسي موصل؟ |
3.17 |
هل هناك إمكانية لاكتشاف فشل منطقة درجة الحرارة وإطلاق الإنذار تلقائيًا في حالة حدوث ذلك؟ |
3.18 |
هل تم إنشاء ملف تعريف للمعايرة لاكتشاف تدهور أداء الماكينة على المدى الطويل؟ |
3.19 |
هل هناك تردد موثق لتشغيل ملف تعريف المعايرة وهل تم إنشاؤه بناءً على بيانات الأداء التاريخية؟ |
3.20 |
هل هناك دليل لإثبات إجراء ملفات تعريف المعايرة وأن السجلات محدثة؟ |
3.21 |
هل تُستخدم ممارسة مقارنة ملف المعايرة الحالي بملف المعايرة القياسي لتحديد التغييرات؟ |
3.22 |
هل يتم استخدام تراكب المعايرة / ملف التعريف الحالي لتحديد ما إذا كان هناك اختلاف في الخصائص الحرارية للأفران؟ |
3.23 |
هل يتم استخدام تراكب المعايرة / ملف التعريف الحالي لتحديد ما إذا كان هناك اختلاف في سرعة الناقل؟ |
3.24 |
هل هناك دليل لإثبات أنه تم اتخاذ الإجراء عندما كان ملف المعايرة مختلفًا عن المعيار؟ |
3.25 |
هل أداة معيارية ، مثل OvenRider ، تُستخدم مع ملف تعريف معياري لإجراء ملف معايرة؟ |
4. التفتيش اليدوي (غير مسموح به ، للأسئلة الواردة في هذا القسم إذا تم نشر AOI) |
|
4.1 |
هل اللوحات التي تم إخراجها على الأقل عينة تم فحصها قبل إعادة التدفق من أجل وضعها ، والمكونات المفقودة ، وعيوب اللحام؟ |
4.2 |
هل معايير الصنعة محددة للتنسيب واللحام ، وهل يمكن الوصول إليها واستخدامها لتحديد مدى قبول اللوحة؟ |
4.3 |
هل قوالب الفحص متاحة وتستخدم لتحديد المكونات المفقودة وغير المأهولة وقطبية المكونات بعد إعادة التدفق؟ |
4.4 |
هل تستخدم قوالب الفحص أو الوسائل البصرية لتحديد مكونات تكنولوجيا المعلومات والاتصالات التي لم يتم اختبارها بعد إعادة التدفق؟ |
4.5 |
هل يمكن الوصول إلى القوالب بسهولة لأغراض التحقق؟ |
4.6 |
هل يتم التحكم في مراجعة نماذج التفتيش ويمكن تتبعها إلى مستوى ECO الحالي للمنتج؟ |
4.7 |
هل هناك نقطة وانقر على أداة برمجية لإعادة التدفق بعد أن تكون مرتبطة ببيانات CAD أو البرنامج لتسهيل تحديد المكون لإعادة العمل؟ |
4.8 |
هل هناك متطلبات موثقة لإجراء فحص بأشعة X-ray لأخذ العينات على الأقل لأجهزة BGA ، وهل هناك دليل على أنها تمارس؟ |
5. الفحص التلقائي (غير مسموح به ، للخلايا المشار إليها) |
|
5.1 |
هل تُستخدم طرق AOI / AXI التكميلية ، والتي تشمل فحص مفصل اللحام ، لجميع الأجزاء المعاد تدفقها؟ |
5.2 |
هل يتم حساب نسبة تغطية AOI بناءً على لوحة OFE لجانب معين مقابل إجمالي عدد الوصلات / المكونات التي تم فحصها؟ |
5.3 |
هل المكونات / المفاصل التي لا تغطيها الهيئة العربية للتصنيع موثقة ومعروفة ومستهدفة للفحص البصري؟ |
5.4 |
هل هناك دليل على أن تغطية الهيئة العربية للتصنيع يتم التحقق منها بشكل دوري باستخدام تكنولوجيا المعلومات والاتصالات وبيانات ملاحظات التفتيش اليدوي؟ |
5.5 |
هل يمكن إثبات أن مكالمات الجهاز تتم مراجعتها من قبل المشغل لتحديد ما إذا كانت حقيقية أم خاطئة؟ |
5.6 |
هل يمكن إثبات أن المشغل قد تم تدريبه بالكامل واعتماده لاستيفاء صور AOI المقدمة؟ |
5.7 |
هل يشير تماثل عيوب تكنولوجيا المعلومات والاتصالات إلى أن الهيئة العربية للتصنيع يتم نشرها بنسبة 100٪ وأنها فعالة؟ |
5.8 |
هل يمكن إثبات أن أعطال تكنولوجيا المعلومات والاتصالات التي يمكن اكتشافها من AOI تعود إلى AOI لتحسين فعالية البرنامج والمشغل؟ |
5.9 |
هل تم إيقاف اللوحات المرفوضة تلقائيًا عند التحقق من صحة المكالمة الكاذبة لمشغل إرسال الخط؟ |
5.10 |
هل تم إجراء التغييرات على تغطية AOI بناءً على تعليقات الأداء فقط؟ |
6. التحكم في العملية |
|
6.1 |
هل هناك دليل على أن SPC المستخدمة لمراقبة المخرجات بعد إعادة التدفق ، فعالة في تحديد مشكلات أداء العملية وتصحيحها؟ |
6.2 |
هل تتم مراقبة عمليات DPMO ومنتجات DPU في الوقت الفعلي؟ ("الوقت الحقيقي" = الآن) |
6.3 |
هل بيانات OFE متاحة بسهولة ويتم حسابها وفقًا لإجراءات موثقة؟ |
6.4 |
هل تُستخدم بيانات AOI لحساب DPMO الخاص بـ SMT؟ النتيجة 0 إذا تم نشر AOI ولم يتم القيام به. |
6.5 |
هل تُستخدم نتائج تصحيح أخطاء تكنولوجيا المعلومات والاتصالات لإعادة حساب SMT DPMO كمقياس حقيقي لـ SMT DPMO؟ |
6.6 |
هل البيانات التي تم جمعها ذات مغزى وهل يمكن إثبات أنها تُستخدم في اتخاذ قرارات التحكم في العملية؟ |