SISTEMA DE INSERÇÃO / COLOCAÇÃO DE COMPONENTES AUTOMÁTICOS
Os esforços para automatizar a montagem de PCB (recheio) progrediram de componentes formados à mão e inserção manual guiada por projeto. Em até máquinas de inserção de componentes totalmente automáticas. O estado atual da arte envolve tanto ilhas de automação (grupo de máquinas) interligadas por sofisticado manuseio de materiais. Ou uma variedade de configurações de máquinas para montagem contínua em linha. Todos os tipos de componentes agora estão sendo inseridos sequencialmente, incluindo componentes axiais, radiais, DIP, de montagem em superfície (sem chumbo) e de formato ímpar, estes últimos por meio de robótica especial.
Benefícios da Automação
A automação completa da operação de inserção/colocação de componentes fornece ao usuário benefícios como:
· Consistência da qualidade e quantidade dos produtos
· Rastreamento automático de estoque
Benefícios adicionais granulados desses fatores incluem custo de mão de obra reduzido, retrabalhos reduzidos e uma melhoria no processo de produção.
O sistema automático de inserção de componentes oferece um volume de produção consistente e, ao usar o teste on-line e o sistema de verificação, permite que o usuário controle a qualidade da produção “Sistema automatizado geralmente é justificado com base nisso” Velocidade e qualidade são, portanto, considerados os benefícios mais
importantes oferecidos pela inserção automática de componentes com chumbo e pelo sistema de colocação de montagem em superfície.
Melhorias recentes
A entrega automatizada de placas com uma gama mais ampla de componentes capazes de inserir e a maior disponibilidade do sistema pick-and-place de montagem em superfície representam os avanços recentes mais significativos na tecnologia de montagem de PCB. Os sistemas de montagem em superfície agora são oferecidos em uma ampla faixa de preço e capacidade de desempenho, desde sistemas grandes e de alto volume que custam de $ 400.000 a $ 850.000, dependendo das opções, até sistemas de médio volume e unidades de menor volume. Alguns dos sistemas de montagem em superfície maiores foram importados para fornecer recursos de reciclagem por meio dos quais as placas com chips ausentes são automaticamente devolvidas à estação de coleta e colocação. A maioria dos sistemas também foi expandida para acomodar uma gama mais ampla de componentes e alguns agora incorporam um sistema óptico para corrigir automaticamente erros de registro na placa.
Sistemas com chumbo
O sistema de inserção automática de componentes com chumbo, como axial, radial e DIP, representa uma tecnologia mais madura. A inserção axial de eletrodos é realmente composta por uma família de máquinas, como sistemas de embalagem de bobinas, sistema de sequenciamento (quando aplicável), verificação de componentes e a máquina de inserção de componentes
A inserção automática de componentes radiais com chumbo é complicada por tamanhos de corpo e diâmetros de chumbo variados. Esses problemas foram superados pelo manuseio de todos os componentes radiais dos terminais pelos terminais, em vez do corpo, e pela aplicação de fita adesiva nos terminais com espaçamento padronizado. Alguns componentes têm sido difíceis de manusear. Por exemplo, o transistor TO-92 com seus três terminais e 0,014 pol. diâmetro de chumbo não era capaz de ser inserido automaticamente até alguns anos atrás. Os insersores DIP automáticos são projetados para espaçamento de linha de chumbo DIP de 0,300 pol., 0,400 pol. e 0,600 pol. Os sistemas mais novos também podem inserir soquetes DIP, DIPs em soquetes e montar capacitores de desacoplamento.
Ímpar - Componentes em forma
O posicionamento preciso dos componentes é um requisito básico para qualquer máquina de coleta e colocação. O primeiro passo para um posicionamento preciso é a centralização precisa ou a medição da posição do componente no cabeçote de posicionamento. Um dos métodos de centralização mais amplamente utilizados para ICs, conectores e componentes de formato ímpar é um sistema baseado em câmera que mede a posição do componente em relação a um ponto conhecido. Os sistemas de centralização baseados em câmeras incluem três elementos principais: iluminação, câmera e software. Cada um desses elementos é crítico para obter uma medição precisa do componente e, finalmente, para a colocação precisa do componente no PCB. Como diz o velho ditado, o sistema é tão forte quanto seu elo mais fraco.
SE você estiver considerando a automação de componentes de formato ímpar em seu PCB, em ordem de prioridade, considere o seguinte:
1. Seu componente está disponível em um pacote de produção?
2. Sua relação entre furo e chumbo é adequada para automação?
3. A qualidade mecânica e a capacidade de repetição do componente são adequadas para automação?
4. Seu componente requer preparação do eletrodo antes da inserção?
5. O processo requer que o componente seja rebitado?
Há muito mais considerações, mas acima estão os principais fatores que podem fazer (ou quebrar) uma implementação bem-sucedida de componentes de forma ímpar.
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