A | B | C | D | E | F | G | H | eu | J | K | L | M | N | O
P | P | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z | SEM CARTA
A
"Uma onda. Onda, “A”
A. Angstrom
Conversor A/D. Conversor analógico para digital
Absorção. A retenção de umidade por uma substância.
Teste de Estresse Acelerado. Um teste para produzir deliberadamente uma falha.
Nível de Qualidade Aceitável (AQL). Número máximo de defeitos permitidos por 100 peças.
Testes de aptidão. Testes considerados necessários para determinar a aceitabilidade dos produtos.
Precisão. (1) A habilidade de acertar o alvo. (2) Conformidade de um valor medido com o valor real da amostra.
Microscopia Acústica. Um teste não destrutivo que produz imagens ultrassônicas de alta resolução, frequentemente usadas para inspecionar vedações de tampas de componentes e matrizes anexadas aos componentes.
Acrílico. Um acrilato ou metacrilato monomérico (ácido acrílico ou um derivado do mesmo) curado em uma reação de polimerização causada por energia ultravioleta, calor ou uma combinação dos dois.
Resina acrílica. Uma resina termoendurecível, transparente e resistente a chamas.
ACS. American Chemical Society
Carvão Ativado. Um meio de tratamento de água, comumente usado para descloração e para reduzir produtos químicos orgânicos e radônio da água. O carvão ativado é produzido pelo aquecimento de substâncias carbonáceas (carvão betuminoso ou substâncias à base de celulose, como madeira ou casca de coco) a 700 °C ou menos na ausência de ar para formar um carvão carbonizado e, em seguida, ativação (oxidação) de 800 a 1000 °C com gases oxidantes como vapor e dióxido de carbono para formar poros, aumentando a área superficial deste material adsorvente. Pode ser em bloco, granulado ou em pó.
Fluxo de Rosina Ativada. Fluxo, Rosina Ativada
Ativador. Compostos termicamente reativos (como cloridrato de amina ou vários haletos) que se decompõem em temperaturas elevadas e aumentam a capacidade de um fundente de remover óxidos e outros contaminantes das superfícies que estão sendo unidas.
Componentes Ativos. Componentes eletrônicos como semicondutores, transistores, diodos, etc., que podem alterar as características do sinal elétrico aplicado.
Retenção ativa. O processo de pressionar um terminal de componente diretamente em contato com uma almofada de ligação durante a soldagem para garantir o contato íntimo entre o terminal e a almofada.
Atividade. (1) As atividades podem consistir em mover ou manusear materiais e componentes, alterar configurações de máquinas ou ferramentas, ligar ou desligar equipamentos, etc. O controle deficiente das atividades pode criar variabilidade no processo e qualidade variável. (2) Atividade de Fluxo
ADC. Conversor analógico para digital
Revestimento Aditivo. Revestimento, Aditivo
Adesão. O estado em que duas superfícies são mantidas juntas por forças interfaciais que podem consistir em forças de valência ou ação de bloqueio.
Adesão, Mecânica. Adesão entre superfícies em que o adesivo mantém as partes unidas por ação de bloqueio.
Adesivo. Uma substância capaz de manter o material unido por fixação de superfície.
Adesivo, Anisotrópico. Um adesivo com baixa concentração de partículas de metal para permitir a condução apenas no eixo z.
Adesivo, condutor. Um sistema de duas partes composto por uma base de polímero e uma carga condutora.
Falha adesiva. Falha resultante de adesão insuficiente entre o adesivo e um ou ambos os substratos. Tiras adesivas afastadas dos substratos.
Adesivo Específico. Adesão entre superfícies que são mantidas juntas por forças de valência ou ligação molecular.
Carga adesiva de tração. Quando as forças atuantes são aplicadas perpendicularmente ao plano do adesivo. A resistência à tração de uma ligação é a carga de tração máxima por unidade de área, necessária para quebrar a ligação expressa em libras por polegada quadrada.
Adesivo, Termoplástico derrete na aplicação. O processo é reversível.
Adesivo, Thermoset sofrer uma mudança química durante o aquecimento. A alteração não é reversível. Epóxis e acrílicos são termofixos.
AFM. Veja microscópio de força atômica.
Ag. Símbolo químico do elemento prata.
Envelhecimento. A mudança nas propriedades de um material ao longo do tempo e sob condições variáveis de umidade, temperatura, pressão, etc.
Faca de Ar. (1) Um amplificador mecânico de pressão de ar. (2) Um plenum com uma abertura estreita usado desenvolve ar de alta velocidade a partir de uma fonte de ar de baixa pressão para (a) secar/remover películas líquidas de superfícies (b) controlar o revestimento de superfícies ou (c) aquecer ou resfriar.
Algoritmo. Um conjunto de regras que especificam uma sequência de ações tomadas para resolver um problema.
Furo de Alinhamento. Furo de ferramentas
Liga. Uma substância feita pela fusão de dois ou materiais juntos.
Alumina. Um material de substrato comum composto de aproximadamente 95% de Al2O3.
Nível Ambiente. Os valores de sinais e ruídos que existem em um local de teste quando o dispositivo em teste não está ativo.
Fase Amorfa. Não cristalino. A maioria dos plásticos são amorfos à temperatura de processamento. Muitos retêm essa resistência sob temperaturas normais.
Circuito Analógico. Um circuito elétrico que fornece uma relação contínua entre sua entrada e saída.
Conversor analógico-digital (conversor ADC ou A/D). Um circuito eletrônico que produz uma saída digital diretamente proporcional a uma entrada de sinal analógico.
Câmara anecóica. Um invólucro especialmente projetado com paredes que absorvem som ou radiação, criando um ambiente essencialmente de campo livre para testes.
Ângulo de ataque. O ângulo entre o rodo e o estêncil ou tela.
Angstrom. Uma unidade de comprimento igual a um centésimo milionésimo (10^-8) de um centímetro, frequentemente usada para especificar comprimentos de onda de radiação.
ânion. Um íon com carga negativa. Um ânion [como cloreto (Cl-), nitrato (NO3-), bicarbonato (HCO3-) ou sulfato (SO4–)] pode resultar da dissociação de um sal, ácido ou álcali.
Troca Aniônica. Troca iônica. Um processo de condicionamento de água.
Antioxidantes. Compostos que retardam a taxa de oxidação de um polímero.
Anisotrópico. Exibindo diferentes propriedades físicas em diferentes direções.
Adesivo Anisotrópico. Adesivo, Anisotrópico
Anel Anular. A área da almofada que permanece depois que um furo é feito na almofada.
ANSI. Instituto Nacional de Padrões Americano
Os materiais antiestáticos resistem à turbocompressão de mais de 00 volts.
Anti-Pad. A área de cobre gravada em torno de uma via ou um furo de passagem revestido em um plano de energia ou terra, evitando assim que uma conexão elétrica seja feita a esse plano.
AOI. Inspeção Óptica Automatizada
Circuito integrado de aplicação específica (ASIC). Um dispositivo IC cuja função é projetada para uma(s) aplicação(ões) específica(s).
Abertura. Uma abertura em um estêncil ou tela.
Abertura, química gravada. Uma abertura em estêncil de metal criada revestindo a folha de metal com fotorresistente, expondo uma imagem de ambos os lados da resistência usando uma fotoferramenta e gravando a folha de ambos os lados.
Abertura, eletroformada. Uma abertura em estêncil formada pela imagem de um fotorresistente em um substrato e, em seguida, pelo revestimento da folha de níquel ao redor do resistente até a espessura desejada.
Abertura, eletropolido. Um pós-processo eletrolítico que “suaviza” as paredes das paredes da abertura para melhorar a impressão da pasta de solda.
Arquivos de abertura. Localização xy precisa e forma de todas as aberturas necessárias em uma placa de circuito impresso.
Abertura, corte a laser. Uma abertura em um estêncil de metal criado usando Gerberâ e dados de abertura para posicionar uma cabeça de corte a laser.
Abertura, trapezoidal. Uma abertura com a abertura lateral da placa 1 a 2 mils maior que a abertura lateral do rodo.
API. Interface do programa aplicativo
Interface do programa aplicativo. A interface entre o software do aplicativo e a plataforma do aplicativo.
Software aplicativo. Um programa que executa um serviço específico ou resolve um problema específico.
AQL. Nível de qualidade aceitável
Aquoso. Um solúvel em água.
Limpeza Aquosa. Limpeza, Aquoso
Arquitetura. Um conjunto estruturado de protocolos que implementam as funções do sistema.
Variedade. Um grupo de componentes dispostos em linhas e colunas.
Obra de arte. Uma fotoferramenta usada para criar (1) características durante a fabricação de placas de circuito impresso ou (2) aberturas em uma tela ou um estêncil químico.
Geração de Arte. O processo de transferência do layout do circuito CAD para arte reproduzível para uso por fabricantes de estêncil e placa de circuito impresso.
Mestre da Arte. Obras de arte usadas para produzir mestres de produção.
ASIC. Circuito Integrado Específico de Aplicação
COMO EU. Sociedade Americana de Engenheiros Mecânicos
Proporção da tela. (1) Espessura de uma placa de circuito impresso para o diâmetro do menor orifício. (2) Espessura de um estêncil para a largura da menor abertura.
Montador. Um programa que traduz mnemônicos em códigos binários executados em um computador.
Conjunto. Uma subdivisão funcional de um componente, consistindo em peças ou subconjuntos que executam as funções necessárias para a operação do componente como um todo. Exemplos: montagem do regulador, montagem do amplificador de potência, montagem do giroscópio, etc.
AST. Teste de Estresse Acelerado
ASTM. Sociedade Americana de Testes e Materiais
Assíncrono. Uma ação que ocorre em um horário arbitrário, sem sincronização com um cronômetro ou relógio de referência.
COMEU. Equipamento de teste automático (automatizado)
Atm. pressão atmosférica
Microscópio de Força Atômica (AFM). Um microscópio que funciona trazendo uma agulha fina até a superfície de um semicondutor e traçando a topografia do material. Os AFMs são uma alternativa aos microscópios eletrônicos de varredura como um meio de medir e monitorar as larguras e alturas de dimensões críticas em uma matriz de circuito integrado.
Au. Símbolo químico do elemento ouro.
Inspeção Óptica Automatizada (AOI). Um processo de inspeção visual mecanizado.
AWG. Calibre Americano
Guia Axial. Fio condutor que se estende de um corpo de componente ou módulo ao longo de seu longo eixo.
Axial Leaded Components são geralmente de forma cilíndrica e têm terminais saindo de extremidades opostas ao longo de seu longo eixo.
Azeótropo. Uma mistura líquida com um máximo ou mínimo constante Où peut-on acheter les Cialis Génériques sans ordonnance? ponto de ebulição inferior ou superior aos pontos de ebulição de seus componentes e com capacidade de destilar sem alteração de composição.
A | B | C | D | E | F | G | H | eu | J | K | L | M | N | O
P | P | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z | SEM CARTA
B
Resina B-Stage. Um estágio intermediário na cura de uma resina termofixa. Prepreg
Extremidade traseira da linha (BEOL). Teste, montagem e embalagem da fabricação de wafer.
Colagem de bola. Ligação, Bola
Ball Grid Array (BGA) é um pacote IC de tecnologia de montagem em superfície que fornece vantagem elétrica de caminhos de sinal e energia mais curtos e a vantagem mecânica de maiores interconexões e passo de avanço mais alto, enquanto diminui o tamanho do pacote.
Tábua Nua. Uma placa de circuito impresso não preenchida.
Morte Nua. Um circuito integrado não empacotado.
Barril. O cilindro formado no orifício perfurado em uma placa de circuito impresso.
Placa Base. Material base
Material base. Na fabricação de placas de circuito impresso, o laminado isolante onde o padrão do condutor é formado.
Lote. Uma entidade que representa a produção em qualquer ponto do processo. Um lote é uma receita de controle em execução. O material que está sendo produzido ou que foi produzido por uma única execução de uma receita também é considerado um lote.
Controle de Lote. Consiste em uma sequência de uma ou mais etapas (fases) que devem ser executadas em uma ordem definida por um período de tempo finito para processar quantidades finitas de insumos para produzir o produto acabado.
Fabricação em lote. Fabricação em grupos, lotes ou lotes em que cada peça ou produto acabado é idêntico.
Processamento em lote. O método adotado quando os volumes de produto necessários não permitem a produção contínua de um produto em máquinas específicas.
BBA. Matriz de Bolas de Ônibus
Cama-de-pregos. Um acessório de teste, usado com equipamento de teste (automatizado), feito de pinos de contato carregados por mola (pinos Pogoâ) localizados para corresponder aos pontos de medição desejados (nós) em uma placa de circuito impresso.
Raio de curvatura. O raio na parte interna da curva em (1) o ombro principal levando à perna e (2) a base da perna levando ao pé.
BEOL. Fim da linha
BGA. Matriz de Grade de Bolas
Bi. Símbolo químico do elemento bismuto.
Terminal Bifurcado. Terminal, Bifurcado
Encadernador. Materiais adicionados a pastas e adesivos para fornecer resistência para fins de manuseio.
Binning. Classificando componentes por seu desempenho no teste final. A analogia é colocar fisicamente as coisas em caixas diferentes.
Bipolar. (1) Um sinal que inclui valores positivos e negativos. (2) Um tipo de semicondutor.
Gaiola. Um defeito no fio trançado em que os fios na parte desencapada entre a cobertura de um condutor isolado e uma conexão soldada (ou um terminal estanhado) se separaram da disposição normal dos fios.
BIST. Autoteste integrado
PEDAÇO. Teste Integrado
Via Cega. Via, Cego
Bolha. Áreas elevadas na superfície do laminado causadas pela pressão de substâncias voláteis aprisionadas no laminado.
Buraco de Sopro. Cavidade na superfície da solda cuja abertura tem forma irregular e irregular, sem superfície lisa.
Quadro. Placa de circuito impresso
Reparação ao nível da placa (circuitos). Reparo, nível de placa (circuitos)
COR. Demanda Biológica de Oxigênio
Força de ligação. A força por unidade de área necessária para separar duas camadas adjacentes de uma embalagem. A força é aplicada perpendicularmente à superfície da embalagem.
Colagem. União de dois materiais.
Liga de ligação. Solda
Ligação, bola. Um método de ligação de fio que derrete uma esfera de fio de ouro, derrete a esfera no primeiro ponto de conexão, desenha um laço no fio e faz uma ligação em cunha no outro ponto de conexão.
Ligação, Morrer. A fixação de um chip de circuito integrado a um substrato.
Almofada de colagem. Almofada. Terminação
Colagem, Fita. Usando um material de fita de metal ou plástico para suportar o transportador de um componente em um processo de colagem de gangues.
Colagem, Termocompressão. Máquinas que usam pressão e calor na ausência de corrente elétrica e sem um material intermediário para formar ligações de arame.
Colagem, termossônico. Máquinas que usam calor (normalmente 150 罜), energia ultrassônica, força e tempo para formar ligações de arame.
Colagem, ultrassônica. Máquinas que usam energia ultrassônica, força e tempo para formar ligações de arame.
Ligação, Cunha. Um método de ligação de fio que pode usar fio de ouro ou alumínio. As ligações de cunha de alumínio são feitas com máquinas de colagem ultrassônicas. As ligas de cunha de ouro são feitas usando máquinas de colagem termossônicas.
Ligação, Fio. Uma metodologia de die connect que passa fios de ouro ou alumínio entre os pads no circuito integrado para uma estrutura principal ou pads em uma placa de circuito impresso. A colagem de esferas e cunhas são métodos primários de colagem de fios, dos quais a colagem de esferas é mais comum.
Varredura de Fronteira. Um teste funcional projetado em circuitos integrados.
Arco. Uma variação em forma de concha de um nivelamento conhecido de uma placa de circuito impresso.
Guias de separação. Excesso de material deixado nas placas de circuito impresso durante a fabricação para melhorar o manuseio da placa que é removido após a montagem.
Saia. Registro ruim entre o furo e o pad em uma placa de circuito impresso a ponto de o furo não estar dentro da área do pad.
Ponte. Um acúmulo de solda entre componentes, condutores e/ou substrato de base formando um caminho condutivo indesejado.
Instituto Britânico de Padrões (BSI). Uma organização de definição de padrões.
BSI. Instituto Britânico de Padrões
Amortecedor. Uma solução que minimiza as alterações na concentração de íons de hidrogênio que, de outra forma, ocorreriam como resultado de uma reação química.
Autoteste integrado (BIST). Teste, Integrado
Teste integrado (BIT). Teste, Integrado
Componentes a granel. Embalagens com cavacos soltos ou componentes MELF que com alimentador especial apresentam as peças ao cabeçote pick and place.
Ressalto. Um pequeno monte formado no dispositivo ou nas almofadas de substrato que pode ser usado como contato para colagem de face para baixo. Este é um método de fornecer conexões para as áreas terminais de um dispositivo.
Via enterrada. Via, Enterrado
Queimar. Um teste de estresse acelerado executado em temperatura elevada para eliminar componentes marginais.
BPA. Matriz de Pads de Barramento
Pacote de Chumbo Butt. Eu Lidero Pacote.
A | B | C | D | E | F | G | H | eu | J | K | L | M | N | O
P | P | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z | SEM CARTA
C
C4. Conexão de chip de colapso controlado
C5. Conexão de Portador de Chip de Colapso Controlado
Resina C-Stage. Uma resina em fase final de cura.
CAFAJESTE. Desenho assistido por computador
CAGR. Taxa de crescimento anual composta
CAM. Manufatura Assistida por Computador
Câmera, Componente. Uma câmera voltada para cima usada para determinar os deslocamentos de posição da peça necessários para o posicionamento adequado.
Câmera, fiduciário. Uma câmera voltada para baixo no cabeçote de colocação usada para determinar a posição da placa de circuito impresso em relação ao cabeçote. Ou vice-versa.
Associação Canadense de Padrões (CSA). Uma organização canadense de certificação de padrões de segurança.
Capacidade. Capacidade do processo
Taxa de capacidade. Cp
Relação de capacidade, centrada. Cpk
Compra de Capacidade. Compra de equipamentos para aumentar a capacidade de fabricação, em oposição à compra de tecnologia.
Ação capilar. Um fluxo de um fluido contra a gravidade entre superfícies sólidas.
Cartão. Placa de circuito impresso
Fita Transportadora. Fita, Transportadora
CASO (Ferramentas). Engenharia de Software Assistida por Computador.
Castelação. Recursos metalizados que são recuados nas bordas de um portador de chip, que são usados para interconectar superfícies ou planos condutores dentro de um portador de chip ou no portador de chip.
Catalisador. Substância química que altera a velocidade de uma reação química.
cátion. Um íon carregado positivamente em uma solução eletrolítica, atraído para o cátodo sob a influência de uma diferença de potencial elétrico. O íon sódio (Na+) é um cátion.
Troca de cátions. Troca iônica. Um processo de condicionamento de água, comumente usado para amaciamento de água.
Resina de troca catiônica. Trocador de cátions. Trocador de base. Um material de troca iônica que possui capacidade de troca reversa para cátions. A resina de troca de divinilbenzeno (DVB) de copolímero de poliestireno sulfonado é usada quase exclusivamente hoje em amaciadores de água de troca iônica.
CBGA. Matriz de grade de bola de cerâmica
Porta-chips
CCGA. Matriz de grade de coluna de cerâmica
Taxa de capacidade centralizada. Cpk
Centrando. Corrigindo o centro real de uma peça em um bico depois de selecionar o centro verdadeiro do bico.
Centragem, Mecânica. Reposicionar uma peça em um bocal após ela ter sido coletada usando garras com mola que se fecham ao redor da peça e a movem para a posição correta.
Centralização, Visão. Usando uma câmera para determinar deslocamentos de posição para compensar a localização da peça no bocal.
Cerâmica. Um material inorgânico e não metálico, como alumina, berílio, esteatito ou forsterita, que é queimado em alta temperatura. A cerâmica é usada na eletrônica como substrato ou para criar pacotes de componentes.
Matriz de grade de esferas de cerâmica (CBGA). Um pacote de matriz de grade de esferas (BGA) de substrato cerâmico de alumina co-cozido que permite várias técnicas de vedação e encapsulamento de tampa.
Matriz de grade de coluna de cerâmica (CCGA). Uma matriz de grade de esferas de cerâmica (CBGA) com colunas de solda substituindo as esferas de solda.
Certificação. O ato de verificar e documentar que o pessoal concluiu o treinamento exigido e demonstrou proficiência especificada e atendeu a outros requisitos especificados.
CFC. Fluorocarbono Clorado (Clorofluorcarbono)
CFR. Código de Regulamentação Federal
CGA. Matriz de Grade de Colunas
Agente quelante. Este agente forma uma ligação com os íons, como íons de cálcio e magnésio e evita a precipitação de sais de cálcio e magnésio como água dura.
Quelação. O mecanismo pelo qual as substâncias químicas que de outra forma precipitariam são complexadas em solução com um agente quelante.
Abertura química gravada. Abertura, química gravada.
Estêncil gravado químico. Abertura, química gravada.
Deposição química de vapor (CVD). Deposição de filmes finos (geralmente dielétricos/isolantes) em wafers de silício colocando os wafers em uma mistura de gases que reagem na superfície dos wafers.
Chem-gravado. Químico(ly) Gravado.
Lasca. (1) Componente de chip. (2) Circuito Integrado. (3) Dado nu.
Porta-fichas. Um pacote de peças de quatro lados (retangulares) de baixo perfil, cuja cavidade do chip semicondutor ou área de montagem é uma grande fração do tamanho do chip.
Componente do Chip. Um dispositivo SMT passivo, incluindo resistores, capacitores e indutores.
Chip On Board (COB). Uma matriz de silício sem embalagem montada diretamente na placa de circuito impresso e conectada com ligações de arame.
Pacote de Escala de Chip. Uma descrição popular é que um CSP não deve ter mais do que 120% das dimensões X e Y da matriz de silício dentro do pacote. Portanto, o CSP é uma matriz em um substrato transportador. A fim de manter a proporção de matriz CSP para embalagem, o CPS é geralmente uma matriz de grade de esferas. Portanto, essa descrição torna-se confusa porque os fabricantes de CSP rotineiramente encolhem a matriz para reduzir o custo, mas geralmente não mudam a embalagem.
Atirador de Fichas. Um manipulador e colocador de componentes de montagem em superfície de alta velocidade.
Clorofluorcarbono (CFC). Um produto químico usado nas indústrias eletrônica, química e de refrigeração.
CIM. Produção integrada por Computador
O circuito. circuitos
Largura do Circuito. Largura do Condutor
Circuito. A configuração ou design do material condutor no material de base. Isso inclui condutores, terras e conexões de passagem quando essas conexões são parte integrante do processo de fabricação.
Reparo em nível de circuito. Reparo, nível de placa (circuitos)
Separação Circunferencial. Uma rachadura ou vazio no revestimento que se estende por toda a circunferência de um PTH, ou no filete de solda ao redor do condutor, no filete de solda ao redor de um ilhó ou na interface entre um filete de solda e uma superfície.
Clamshell (acessório). Um acessório de teste de dois lados que se abre como um livro (concha) para aceitar a placa de circuito impresso ou montagem para teste.
Classe XXXX Sala Limpa. Um sistema de classificação de salas limpas. Por exemplo, uma Sala Limpa Classe 100.000 limita a contagem de partículas a menos de 3.500 partículas por litro (100.000 partículas por pé cúbico) de tamanho de 0,5 mícron ou maior, ou 25 partículas por litro (700 partículas por pé cúbico) de tamanho 5,0 mícrons ou maior.
CLCC. Porta-chips com chumbo cerâmico
Quarto limpo. Uma sala fechada que emprega controle sobre o material particulado no ar com controles de temperatura, umidade e pressão.
Limpeza. O processo de remoção de resíduos de fluxo e outros contaminantes da superfície de um conjunto de circuito impresso.
Limpeza, Aquoso. Peças de limpeza com água (por exemplo, torneira, pura ou deionizada) como fluido de limpeza primário.
Limpeza, Manual. Identifique os resíduos de fluxo de limpeza das superfícies de montagem, geralmente usando uma escova e álcool isopropílico como agente de limpeza ou solvente.
Limpeza, plasma. Um processo de preparação de almofada de colagem que usa moléculas de gás excitadas eletricamente para remover a contaminação da superfície.
Limpeza, Semiaquoso. Um processo de limpeza usando um solvente seguido de enxágue com água quente e secagem.
Limpeza, Solvente. Um processo de limpeza usando líquidos de hidrocarbonetos clorados e fluorados.
Limpeza, ultra-som. Um processo de limpeza usando energia ultrassônica (oscilação mecânica) juntamente com um solvente químico.
Limpeza, Vapor Desengordurante. Um processo de limpeza onde um solvente aquecido é condensado na placa de circuito impresso a ser limpa.
Cliente. Um aplicativo de software que se comunica com outro aplicativo de software (o servidor). O servidor normalmente fornece dados ou funções para o cliente.
Liderança conquistada. Um pino através do orifício que é dobrado no lado da solda da placa de circuito impresso para manter o componente no lugar antes da soldagem.
Fabricação Contratada (Fabricante)
CMOS. Semicondutor de Óxido Metálico Complementar
CMS. Serviços de Fabricação Contratada
Revestimento. Uma fina camada de material condutor ou dielétrico aplicada sobre componentes ou um material de base.
COB. Chip On Board
A falha coesiva ocorre quando a resistência interna do adesivo não é tão grande quanto as forças aplicadas a ele. O adesivo permanece ligado a ambos os substratos.
Coeficiente de Expansão Térmica (CTE). A proporção de alteração na dimensão por unidade de alteração na temperatura.
Cofire. Um processo para formar substratos cerâmicos multicamadas no qual condutores de filme espesso e dielétricos são processados simultaneamente por um ciclo de queima.
Fluxo frio. Movimento de isolamento (por exemplo, Teflon) causado por pressão. Rastejar.
Compensação de Junção Fria. Um nível de referência artificial que compensa variações de temperatura ambiente em circuitos de termopares.
Junta de solda fria. Junta de solda, fria
Colóide. Uma substância que permanece suspensa em uma solução ou não consegue sair da solução.
Matriz de grade de coluna (CGA). Uma tecnologia de embalagem semelhante a uma matriz de grade de pinos, na qual as conexões externas de um dispositivo são organizadas como uma matriz de pinos condutores na base da embalagem. No entanto, no caso de uma matriz de grade de coluna, pequenas colunas de solda são anexadas às almofadas condutoras.
Padrão de pente. Dois conjuntos de arranjos semelhantes a dedos interconectados e espaçados de condutores uniformemente espaçados. O teste SIR requer padrões de pente em placas de circuito impresso.
Teste Combinacional. Teste, Combinacional
Compilador. Um programa que traduz declarações de linguagem de alto nível em códigos que um computador pode executar.
Componente. (1) Uma subdivisão funcional de um sistema, geralmente uma combinação independente de conjuntos que executam uma função necessária para a operação do sistema. Exemplos: fonte de alimentação, transmissor, pacote de giroscópio, etc. (2) Uma parte de um conjunto ou subconjunto. Separado.
Câmera Componente. Câmera, Componente
Furo componente. Furo passante chapeado (PTH)
Líder Componente. Um fio ou condutor formado que se estende de um componente e serve como uma conexão mecânica e/ou elétrica.
Reparo em nível de componente. Reparo, nível de componente
Lado Componente. Lado principal
Composto. Uma resina combinada com outro material, como fibra de vidro, para melhorar as propriedades físicas.
Desenho Assistido por Computador (CAM). Um método de design que usa imagens geradas por computador, em vez de desenhos mecânicos.
Ferramentas de Engenharia de Software Auxiliada por Computador (CASE) permitem que os usuários façam alterações na maneira como acessam informações de um banco de dados relacional.
Manufatura Integrada por Computador (CIM). Vincular dados de projeto assistido por computador à montagem controlada por computador e ao equipamento de teste usado para produzir o produto.
Adesivo Condutor. Adesivo, Condutor
Material Condutor. Material condutivo eletrostático
Condução (Soldagem). Solda, Condução
Condutor. Um condutor, sólido ou trançado, ou caminho de fiação impresso servindo como uma conexão elétrica.
Espaçamento do Condutor. A distância entre traços em uma placa de circuito impresso.
Condutor, Térmico. Condutor Térmico
Espessura do Condutor. A espessura do condutor, incluindo todos os revestimentos metálicos, excluindo o revestimento protetor não condutivo.
Largura do Condutor. A largura observável de um circuito ou condutor em qualquer ponto escolhido aleatoriamente. A largura é medida diretamente de cima.
Revestimento isolante. Um revestimento protetor eletricamente não condutor fino que se adapta à configuração do conjunto coberto para fornecer proteção ambiental e mecânica.
Conformidade. A capacidade de satisfazer requisitos especificados.
Conexão. Uma terminação elétrica que foi soldada. Uma junta de solda.
Conexão, Interlayer. Uma conexão elétrica entre padrões condutores em diferentes camadas de uma placa de circuito impresso. Através da
Análise de construção. Análise Física Destrutiva (DPA). O processo de desmontagem, teste e inspeção destrutiva de um dispositivo com o objetivo de determinar a conformidade com os requisitos aplicáveis de projeto, processo e mão de obra.
Ângulo de contato. Ângulo de molhagem. O ângulo de umedecimento entre um filete de solda e a almofada ou chumbo componente. Um ângulo de contato pequeno indica um bom molhamento e um ângulo grande indica um molhamento ruim.
Contato de resistência. A resistência máxima permitida entre um pino e os contatos do soquete de um conector quando montado e em uso.
Contaminante. Uma impureza ou substância estranha presente em um material que afeta uma ou mais propriedades do material. Um contaminante pode ser ou não iônico.
Gráfico de controle. Um gráfico para rastrear uma série de medições feitas ao longo do tempo.
Sistema de controle. Um sistema para guiar ou manipular vários elementos a fim de alcançar um resultado prescrito.
Convecção. Transferência de energia (calor) pela circulação de um fluido ou gás.
Transportador. Uma máquina que suporta uma placa de circuito impresso e a move de um local para outro.
COO Custo de propriedade
Coplanaridade. A dispersão vertical na medição do contato mais baixo e mais alto (“fora da linha”) de uma embalagem.
Cobre Estanho Intermetálico. Intermetálico, Cobre Estanho
Material do núcleo. Na fabricação de placas de circuito impresso, camadas internas totalmente curadas de uma placa de circuito impresso multicamadas.
Solda Núcleo. Solda, Fio/Núcleo
Corrosão. A reação química de um metal em contato com o ar.
COTS. Comercial fora da prateleira
Cupom. Uma parte de uma placa de circuito impresso usada para teste.
Pátio. A área de retenção de um componente de montagem em superfície.
Fita de cobertura. Fita, Capa
Cp. Taxa de capacidade. Medição da largura da distribuição das medições do processo, comparada a um ponto desejado.
Cpk. Taxa de capacidade centralizada. Medição da média das medições do processo, comparada a um ponto desejado.
Enlouquecedor. Condição interna que ocorre no material de base laminado em que as fibras de vidro são separadas da resina, causada por estresse mecânico.
Rastejar. fluxo frio
Dimensão Crítica (CD). A largura mínima permitida como parte do projeto do circuito, em qualquer camada de padronização.
Método do Caminho Crítico. Uma técnica para determinar a ordem em que as operações devem ser executadas para concluir um projeto em tempo mínimo e determinar quais operações têm algum “float” ou capacidade de serem reprogramadas sem afetar o tempo mínimo.
CRT. Tubo de raios catódicos
Cristalinidade. Um estado de estrutura molecular em alguns polímeros denotando uniformidade e compacidade das cadeias moleculares.
CSA. Associação Canadense de Padrões
CSP. Pacote de Escala de Fichas
CSP-C. Pacote de escala de lascas de cerâmica
CSP-L. Pacote Laminado Chip-Scale
CTE. Coeficiente de expansão térmica
Incompatibilidade de CTE. A diferença no CET de dois materiais ou componentes unidos. Essa incompatibilidade pode produzir deformações e tensões nas interfaces de união ou nas superfícies de fixação.
Cu. Símbolo químico do elemento cobre.
Terminal Copa. Terminal, Copa
Cura. Uma reação química ativada por calor, catalisador ou pressão que altera as propriedades físicas de um material.
Ciclo de Cura. O perfil de tempo-temperatura necessário para curar um material termoendurecível como um adesivo de ligação.
Tempo de Cura. O tempo necessário para curar um material plástico termofixo.
Taxa de Ciclo. Um tempo de funcionamento a seco.
CVD. Deposição de vapor químico
A | B | C | D | E | F | G | H | eu | J | K | L | M | N | O
P | P | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z | SEM CARTA
D
Conversor DAC ou D/A. Conversor Digital-Analógico
DARPA. Agência de Projetos de Pesquisa Avançada de Defesa
Sistema de aquisição de dados. Qualquer dispositivo que adquire informações de sensores usando amplificadores, multiplexadores e conversores de analógico para digital.
DCA. Chip Anexar Direto
DCS. Sistema de controle distribuído
DDA. Fixação Direta
DDE. Intercâmbio dinâmico de dados
Defeito. Qualquer não conformidade com requisitos especificados por uma unidade ou produto.
Definição. Grau em que um padrão produzido corresponde ao padrão mestre.
Defluxo. Limpeza. Remoção de resíduos de fluxo após uma operação de soldagem.
Degradação. Mudança destrutiva na estrutura química de um plástico refletida em sua aparência ou propriedades físicas.
Desengordurante. Limpeza. Remoção de óleo de onda e resíduos de fluxo após uma operação de soldagem.
Água Desionizada (DI). Uma forma pura de água sem material ionizado.
Delaminação. Uma separação das camadas ou folhas coladas de um material laminado, como uma placa de circuito impresso.
Dendrito. Filamentos metálicos crescendo por eletromigração entre dois pontos.
Densidade. O peso de um material em relação ao seu volume.
Deposição. O processo de aplicação de um material em um substrato aplicando pressão através de uma tela ou estêncil.
dessecante. Uma substância, como óxido de cálcio ou gel de sílica, com alta atração pela água e é usada como agente de secagem.
Gabinete dessecante. Uma área de armazenamento em atmosfera de nitrogênio para peças sensíveis à umidade.
Projeto de experimentos (DOE). Uma técnica estatística para determinar a relação e a importância relativa de vários fatores que controlam um processo.
Regras de Projeto. Dimensões permitidas, áreas de exclusão e tolerâncias usadas no layout e projeto de circuitos.
Dessoldando. Um método de desmontagem para remover a solda dos componentes em uma placa de circuito impresso.
Detergente. Um produto projetado para tornar materiais, geralmente óleos e graxas, solúveis em água. Normalmente, os detergentes são feitos de surfactantes sintéticos.
Desvio. Autorização específica, concedida antes do fato, para afastar-se de determinado requisito de especificações ou documentos correlatos.
Dispositivo. Componente
Desumidificação. A condição na junta de solda na qual a solda líquida não aderiu intimamente a um ou mais componentes. Caracterizado por um limite abrupto entre a solda e o componente ou condutor. Pode ser distinguido por um “retrocesso” da solda do chumbo ou condutor.
DFA. Projeto Para Montagem
DFT. Projeto para teste
Água DI). Água desionizada.
Diazo. Um tipo de filme artístico.
Morrer. Chip de circuito integrado em cubos ou cortado do wafer acabado.
Morrer Anexar. Colagem de uma matriz ao seu suporte em sua embalagem. Isso geralmente é feito com um epóxi de prata tipo cola à base de metal para uma boa condução de calor para longe do chip.
Die Bonding. Ligação, morrer
Dielétrico. Material não condutor usado para encapsular circuitos e na fabricação de capacitores e placas de circuito impresso.
Constante dielétrica. A propriedade de um dielétrico que determina a energia eletrostática por unidade de volume para o grau de potencial unitário.
Rigidez dielétrica. A tensão na qual um material isolante pode suportar antes de ocorrer a quebra, geralmente expressa em volts por mil.
MERGULHAR. Pacote Inline Duplo
Difusão. Um fenômeno de transporte de material que ocorre em sólidos e é causado pelo movimento físico contínuo de átomos de uma posição para outra. Isso resulta no fluxo de material de regiões de alta concentração para regiões de baixa concentração.
Digital. Um tipo de circuito no qual os sinais podem ter apenas um dos dois estados possíveis, um “1” ou um “0”.
Conversor Digital-Analógico (DAC ou Conversor D/A). Um dispositivo que converte informações digitais em uma tensão ou corrente analógica correspondente.
Diques. Cortador Lateral
Conexão direta de chip (DCA). Tecnologia chip-on-board.
Direct Die Attach (DDA). Chip Anexar Direto
Acesso direto à memória (DMA). A transferência direta de informações entre a memória de um computador e um dispositivo enquanto a CPU do computador faz outra coisa.
Componentes discretos. Resistores individuais, capacitores, diodos, etc.
Dispensar (ing). Uma máquina ou método manual de aplicação de pasta de solda, adesivos e outros géis usando ar ou pressão mecânica para forçar o material a ser dispensado através de um bocal ou ponta em um substrato.
Dispersantes. Fosfatos e polímeros orgânicos e inorgânicos usados na limpeza aquosa para auxiliar na remoção de materiais insolúveis.
Fator de dissipação. A tangente do ângulo de perda do material isolante.
Material Dissipativo. Material Dissipativo Eletrostático
Dissociação. A separação de um eletrólito em íons de carga oposta.
Sistema de Controle Distribuído (DCS). Um sistema de controle em tempo real para aplicações de processo contínuo e em lote.
Processo de distribuição. A conectividade física e/ou lógica de hardware, software, informações e compartilhamento de carga.
Junta de solda perturbada. Junta de solda, perturbada
Divinilbenzeno (DVB). Uma resina de troca catiônica amplamente utilizada.
Sistema de gestão de documentos. Fornece armazenamento, recuperação e manipulação de documentos em um espaço compacto.
CORÇA. Projeto de experimentos
Montagem de dupla face. Um conjunto de circuito impresso com componentes em ambos os lados do substrato.
Solda de refluxo de dupla face. Solda de refluxo, dupla face
Força descendente. Pressão do rodo.
DMA. Acesso direto à memória
DPA. Análise Física Destrutiva ou Análise de Construção
DPM. Defeitos por milhão (oportunidades)
DRAM. Memória de acesso aleatório dinâmico
Ponte Desenhada. Pedra do túmulo
Perfurar arquivos. Localização xy precisa e tamanhos de todos os orifícios necessários em uma placa de circuito impresso.
Drill Wander. Na fabricação de placa de circuito impresso, desvio do local de perfuração de destino.
Gravura Seca. Gravura a Plasma
Dry Run (ning). Operar uma máquina sem processamento. Por exemplo, a operação a seco de uma máquina de posicionamento move sequencialmente o cabeçote para os alimentadores e os locais de posicionamento dos componentes.
Escória. Principalmente óxido de estanho, mas contém chumbo oxidado e outros contaminantes que se formam na superfície da solda fundida.
Conteúdo de escória. Uma medida da limpeza do pó de solda.
DSP. Processador de Sinal Digital
Pacote Inline Duplo (DIP). Um pacote de PTH com duas fileiras paralelas de condutores estendendo-se desde a base do componente. O passo de avanço padrão é de 0,100 pol.
Filme Seco (Máscara de Solda). Máscara de Solda, Filme Seco
Pórtico duplo. Um sistema de posicionamento de máquinas com dois pórticos independentes.
Soldagem de Onda Dupla. Soldagem, Onda Dupla
Componente fictício. Um pacote de componentes não funcionais.
Terra Manequim. Um condutor em uma placa de circuito impresso que não está conectado eletricamente a outros circuitos.
Almofada de boneco. almofada, manequim
Durômetro. Uma medida da dureza de um não-metal.
DVB. Divinilbenzeno
Intercâmbio dinâmico de dados. DDE é um protocolo de comunicação que permite que os programas do Windows® se comuniquem entre si.
A | B | C | D | E | F | G | H | eu | J | K | L | M | N | O
P | P | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z | SEM CARTA
E
Conector de borda. A parte do PCB usada para fornecer conexão elétrica externa.
Desobstrução de Borda. Uma área de retenção na lateral e em cada extremidade das placas de circuito impresso necessárias para o manuseio da placa.
EDS. Espectrógrafo Dispersivo de Energia
EIA. Associação das Indústrias Eletrônicas
EIAJ. Associação das Indústrias Eletrônicas do Japão
Elastomérico. Um material que à temperatura ambiente pode ser esticado repetidamente até pelo menos duas vezes o seu comprimento original e, após a liberação da tensão, retornará com força ao seu comprimento original aproximado. O material do elástico é elastomérico.
Migração Eletroquímica. Um processo de revestimento eletrolítico não planejado. Uma película de solvente polar, geralmente água, sobre a superfície do substrato permite o fluxo de corrente entre os pontos com uma diferença de potencial elétrico.
Eletrodo. Um condutor através do qual uma corrente entra ou sai de uma célula eletrolítica, tubo de vácuo ou qualquer condutor não metálico.
Abertura Eletroformada. Abertura, eletroformada
Estêncil eletroformado. Estêncil, eletroformado
Níquel Eletrolítico – Ouro de Imersão. Um revestimento aplicado durante a fabricação da placa de circuito impresso para proteger as características de cobre da oxidação.
Galvanização Eletrolítica. Galvanização, sem eletrodos
Eletrólito. Compostos que conduzem corrente elétrica pelo movimento de íons.
Corrosão Eletrolítica. Corrosão por ação eletroquímica.
Galvanização Eletrolítica. Galvanização, Eletrolítico
Compatibilidade Eletromagnética (EMC). (1) A capacidade do equipamento eletrônico de operar em um ambiente eletromagnético pretendido sem degradação causada por interferência. (2) A capacidade do equipamento de operar em seu ambiente eletromagnético sem criar interferência com outro equipamento.
Eletromigração. Migração Eletroquímica
Galvanoplastia. Galvanização Eletrolítica.
Abertura eletropolida. Abertura, eletropolido
Estêncil eletropolido. Estêncil, eletropolido
Material condutivo eletrostático. Material com resistividade de superfície de no máximo 10 ohms por quadrado.
Descarga Eletrostática (ESD). A transferência de uma carga quando os dois objetos têm diferentes potenciais eletrostáticos. Os potenciais podem ser causados por contato direto ou induzidos por um campo eletrostático. Na fabricação de eletrônicos, o funcionário que trabalha em uma placa de circuito impresso e um componente da mesma placa podem ter diferentes potenciais eletrostáticos, o que danifica os componentes eletrônicos.
Material Dissipativo Eletrostático. Materiais com resistividade de superfície superior a 10^5, mas inferior a 10^12 ohms por quadrado.
Campo Eletrostático. Um gradiente de voltagem entre uma superfície carregada eletrostaticamente e outra superfície de um potencial eletrostático diferente.
Material Isolante Eletrostático. Materiais com resistividade de superfície superior a 10^12 ohms por quadrado.
Elevador, Bandeja. Alimentador, Bandeja
Alongamento. O aumento fracionário no comprimento de um material estressado em tensão.
Fita Em Relevo. Fita, Em Relevo
EMC. Compatibilidade eletromagnética
EMI. Interferência eletromagnética
EMS. Serviços de fabricação eletrônica
Emulsificante. Um aditivo aquoso usado para manter a sujeira dispersa no fluido de limpeza.
Emulsão. Um material que os fornecedores acumulam em uma tela de impressão para bloquear partes da tela. A parte não bloqueada (aberta) da tela define o padrão de depósito da pasta de solda na placa de circuito impresso.
Encapsulando. Envasamento. Incluir um artigo em um envelope de adesivo.
Composto encapsulante. Um composto eletricamente não condutor usado para fechar e preencher completamente os espaços vazios entre componentes ou peças elétricas.
Codificador. Uma régua de vidro ou metal de precisão montada na estrutura de uma máquina usada para medir a localização de uma cabeça móvel. Os codificadores podem ser lineares ou rotativos.
ENIG. Níquel Eletrolítico – Ouro de Imersão
Planejamento de Recursos Empresariais (ERP). Uma extensão logística do MRP.
EPBGA. Matriz de grade de bola de plástico aprimorada
Epóxi. Uma resina termoendurecível de polímero usada para unir materiais.
Resina epóxi. Um material que forma resinas termoplásticas e termoendurecíveis de cadeia reta. As resinas epóxi apresentam excelentes propriedades mecânicas e boa estabilidade dimensional.
EPROM. Memória Somente Leitura Programável Eletrônica
ERP. Planejamento de Recursos Empresariais
ESD. Descarga Eletrostática
ESD sensível. Peças, conjuntos e equipamentos elétricos e eletrônicos que podem ser danificados por tensões ESD.
ESDS. Descarga Eletrostática Sensível
Fator de corrosão. A relação entre a profundidade do ataque e a quantidade que o resist é rebaixado durante o ataque.
Gravura. O processo de remoção seletiva de qualquer material não protegido por uma resistência usando um solvente ou ácido apropriado.
Resinas de Acetato de Vinila Etilina (EVA). Copolímeros da família das poliolefinas derivados da copolimerização aleatória de acetato e etileno.
Eutético. Uma liga com ponto de fusão inferior aos pontos de fusão de seus componentes. A solda com 63% de estanho e 37% de chumbo (63Sn/37Pb) é conhecida como solda eutética. Os eutéticos mudam diretamente do líquido para o sólido, e vice-versa, sem estados plásticos intermediários.
EVA. Resinas de Acetato de Vinila Etilina.
Contador de eventos. Um circuito que conta o occu