A TENDÊNCIA DE DESENVOLVIMENTO DA MÁQUINA LED
A máquina pick and place LED desempenha um papel importante no processo de fabricação, é o investimento em tecnologia de montagem eletrônica mainstream contemporânea, o maior e mais avançado equipamento de produção, a capacidade de produção da linha de produção SMT e a maior influência na eficiência do equipamento de produção. Na verdade, a maior falha, gargalo de velocidade em grande parte devido ao remendo do processo, de modo que o desenvolvimento do equipamento da máquina de colocação é o mais visível. Atualmente tem o número de máquinas SMT e nível avançado, tornou-se um símbolo-chave corporativo, regional ou nacional da capacidade de fabricação eletrônica. Enfrentando a tendência atual de desenvolvimento da máquina de colocação, declare o seguinte.
1? a máquina pick and place de LED está se desenvolvendo em direção à maior precisão
A precisão da máquina de colocação refere-se à máquina de colocação X, movimento de navegação do eixo Y da precisão mecânica e precisão de rotação do eixo Z. A máquina SMT adota o controle de tecnologia de integração elétrica e mecânica de precisão, os componentes de movimento mecânico sairão do alimentador e após as instituições de calibração para o carregamento preciso e confiável na placa de circuito. A fim de produzir os produtos com maior desempenho, em primeiro lugar, enfrentar um grande desafio é mais provável de melhorar a precisão de posicionamento da máquina SMT. Abaixo do processo de LED começou a falar com maior precisão da máquina de colocação de LED poderia ter LED o impacto revolucionário da produção no futuro.
Com o lançamento da tecnologia flip chip bonded, ambos são ligados entre si por uma esfera de soldagem convexa de metal mais estável para conectar, economiza custos e melhora muito a confiabilidade e a capacidade de resfriamento. Os leads têm as vantagens de uma longa vida útil, cooperam com a tecnologia flip chip bonded é melhor do que a tecnologia de embalagem tradicional de interconexão de fio de ouro pode jogar as vantagens de LED, tecnologia de soldagem por inversão de LED, para realizar o módulo de chip único e multichip sem linha de ouro , encapsulamento de gel de cristal sólido, alto brilho, alta eficiência luminosa, alta confiabilidade, baixa resistência térmica, boa uniformidade de cor e muitas outras vantagens.
LED sem indústria de embalagem de fio de ouro comumente conhecido como o encapsulamento “embalagem” “livre”. Este processo é usar o chip flip e a junta PCB SMT diretamente, o processo de encapsulamento SMD é omitido, o chip flip diretamente com o método SMT na junta para a placa de circuito ou portador, porque a área do chip http://www.onlinepharmacytabs.com é muito menor do que os componentes SMD, então o processo precisa ser um projeto muito sofisticado.
Máquina de colocação de LED para melhorar a precisão das condições futuras com base na aplicação direta ao processo de embalagem de flip chip, será um processo de LED de pequena revolução, pode economizar muitos custos de embalagem e melhora muito o custo de produção e encurta o ciclo de produção, produtos LED de alto desempenho para entrar no mercado de iluminação geral a baixo preço. A máquina de colocação de LED aplicada diretamente ao processo de LED tem muito potencial para se tornar uma tendência tecnológica futura.
2? a máquina pick and place de LED está se desenvolvendo em direção à produção de alta eficiência
Hoje, no entanto, uma das características mais importantes da competição. É essa competição, inspirar as pessoas a explorar a inovação; É esta competição, promover o desenvolvimento da ciência e da tecnologia a cada dia que passa. No curso de mercado de iluminação LED em pleno andamento, a máquina de colocação de LED de trabalho de alta eficiência deve se tornar sua principal competitividade. Alta eficiência é aumentar a eficiência da produção, reduzir o tempo de trabalho, aumentar a produção, criar benefícios econômicos. Com base nos principais métodos atuais para melhorar a eficiência estão: fortalecer a máquina de colocação de LED, desempenho automático e melhorar a estrutura do dispositivo e o modo de trabalho.
3. o LED pick and place machine desenvolvimento de direção inteligente
Com o rápido desenvolvimento da tecnologia da Internet, o crescimento explosivo de terminais inteligentes móveis e grupos de consumidores jovens, inteligentes são inevitáveis no desenvolvimento da indústria eletrônica, especialmente na indústria de eletrodomésticos, o conceito de inteligência tem aparecido com frequência em nossa vida, produto inteligente é o mercado mais promissor no futuro. Da mesma forma, na fabricação, o equipamento de fabricação inteligente é o desenvolvimento de tecnologia de fabricação mais promissor.
A máquina LED SMT inteligente possui as seguintes características: integração homem-máquina, auto-estudo, auto-organização, manutenção, como auto-recuperação, super flexível, alto nível de automação, melhora o trabalho mental para reduzir o erro no processo de produção , de modo a promover a eficiência aumentar a capacidade de produção. A futura máquina de colocação de LED é baseada na tecnologia de inteligência de computador e faz suas aulas com capacidade de pensamento mais avançada, para se ater a todo o processo de análise de carga, julgamento, raciocínio e tomada de decisão, e pode através da coleta, armazenamento, compartilhamento e herança os especialistas humanos são inteligentes e eficientes para fornecer rapidamente o esquema flexível mais adequado. Máquina de colocação de LED, motores e inteligentes estão ligados à produção e tecnologia de LED têm um grande efeito no futuro.