Ativação
Um tratamento que torna o material não condutivo receptivo à deposição eletrolítica.
Componente ativo
Um dispositivo que requer uma fonte externa de energia para operar com seu(s) sinal(is) de entrada. Exemplos de
dispositivos ativos: transistores, retificadores, diodos, amplificadores, osciladores, relés mecânicos.
Processo Aditivo
Deposição ou adição de material condutor em material de base revestido ou não revestido.
AlN
Nitreto de Alumínio, um composto de alumínio com nitrogênio.
AlN Substrato
Um substrato de nitreto de alumínio.
Air gap
A distância mínima entre recursos pad – pad, pad û traces e trace û trace
Alumina
Uma cerâmica usada para isoladores em tubos de elétrons ou substratos em circuitos de filme fino. Ele pode suportar
continuamente altas temperaturas e tem uma baixa perda dielétrica em uma ampla faixa de frequência.
Óxido de alumínio (Al2O3)
Ambiente
O ambiente ao redor que entra em contato com o sistema ou componente em questão Anel Anular: A largura da placa condutora ao redor de um orifício perfurado. A área da almofada que resta depois que um furo é feito na almofada. Dica do designer: tente usar almofadas em forma de lágrima. Eles permitem qualquer deslocamento da broca e/ou deslocamento da imagem durante a fabricação e ajudam a manter um anel anelar saudável (acima de 0,002ö), na junção do traço (exigido pelo IPC: A: 600).
Circuito analógico
Um circuito elétrico que fornece uma saída quantitativa contínua como resposta de sua entrada.
Abertura
Uma forma indexada com uma dimensão x e y especificada, ou um tipo de linha com uma largura especificada, usada como um elemento ou objeto básico por um fotoplotter na plotagem de padrões geométricos no filme. O índice da abertura é sua Posição (um número usado em uma lista de abertura para identificar uma abertura) ou código D.
roda de abertura
Um componente de um fotoplotter vetorial, é um disco de metal com recortes com suportes e orifícios de parafusos dispostos perto de sua borda para anexar aberturas. Seu orifício central é conectado a um fuso motorizado na cabeça da lâmpada do fotoplotter. Quando um código D denotando uma posição particular na roda é recuperado de um arquivo Gerber pelo fotoplotter, a roda gira de modo que a abertura naquela posição seja colocada entre a lâmpada e o filme. Na preparação para uma plotagem de fotos, a roda de abertura é montada por um técnico que lê uma lista de aberturas impressa, seleciona a abertura correta de um conjunto armazenado em uma caixa com compartimentos e, usando uma pequena chave de fenda, instala a abertura no a posição na roda que é solicitada na lista.
Informações de abertura
Este é um arquivo de texto que descreve o tamanho e a forma de cada elemento no quadro. Também conhecido como D:codelist. Este relatório não é necessário se seus arquivos forem salvos como Extended Gerber com aberturas incorporadas (RS274X).
ApertureList/ApertureTable
Uma lista das formas e tamanhos para descrever os pads e trilhas usados para criar uma camada de uma placa de circuito.Arquivo de Montagem: Um desenho que descreve as localizações dos componentes em uma PCB.
AOI
(Inspeção Óptica Automatizada): Inspeção automática a laser/vídeo de traços e almofadas na superfície dos núcleos da camada interna ou painéis da camada externa. A máquina usa dados de came para verificar o posicionamento, tamanho e forma do recurso de cobre. Instrumental na localização de traços “abertos”, recursos ausentes ou “curtos”.
NQA
(Nível de Qualidade de Aceitação): O número máximo de defeituosos prováveis de existir dentro de uma população (lote) que pode ser considerado contratualmente tolerável, normalmente associado a planos de amostragem derivados estatisticamente.
Array
Um grupo de elementos ou circuitos organizados em linhas e colunas em um material base.
Artwork Master
A imagem fotográfica do padrão PCB no filme usado para produzir a placa de circuito, geralmente em uma escala de 1:1.
Aspect Ratio
A relação entre a espessura do PCB e o diâmetro do menor orifício.
A relação entre a espessura da placa e o menor furo perfurado. (Ex. 0,062ö placa grossa broca 0,0135ö = relação de aspecto de 4,59:1). Dica do designer: Minimizar a proporção dos furos melhora o chapeamento dos furos e minimiza a chance de falhas de via
Trabalho de arte
O trabalho de arte para design de circuito impresso é um filme fotoplotado (ou apenas os arquivos Gerber usados para conduzir o fotoplotter), arquivo NC Drill e documentação que são todos usados por uma casa de diretoria para fabricar uma placa de circuito impresso nua. Veja também Valiosa arte final.
Código padrão americano ASCII para troca de informações. ASCII é a base dos conjuntos de caracteres usados em quase todos os computadores atuais.
Montagem
O processo de posicionamento e soldagem de componentes em uma placa de circuito impresso. 2. Ato ou processo de encaixar as partes para formar um todo 9+.
Desenho de montagem
Um desenho representando as localizações dos componentes, com seus designadores de referência, em um circuito impresso. Também chamado de “desenho localizador de componentes”.
Casa de montagem
Uma instalação de fabricação para conectar e soldar componentes a um circuito impresso.
ASTM
Sociedade Americana de Testes e Materiais.
Medidor de fio americano AWG . Um projetista de PCB precisa saber os diâmetros das bitolas dos fios para dimensionar corretamente os pads E. O American Wire Gauge, anteriormente conhecido como Brown and Sharp (B + S) Gauge, originou-se na indústria de trefilação de fios. O medidor é calculado de forma que o próximo maior diâmetro sempre tenha uma área de seção transversal 26% maior.
Equipamento de Teste Automatizado (ATE)
Equipamento que testa e analisa automaticamente parâmetros funcionais para avaliar o desempenho dos dispositivos eletrônicos testados.
Posicionamento automático de componentes
As máquinas são usadas para automatizar o posicionamento de componentes. Máquinas de colocação de componentes de alta velocidade, conhecidas como atiradores de chips, colocam os componentes menores e com menor número de pinos. Componentes mais complexos com contagens de pinos mais altas são colocados por máquinas de passo fino que têm maior precisão.
Inspeção automática de componentes ópticos
Inspeção óptica pós-colocação da presença/ausência de componentes usando sistemas automatizados.
Inspeção automática de componentes/pinos por raios X
Essas máquinas de inspeção usam imagens de raios X para observar os componentes dentro das juntas para determinar a integridade estrutural das conexões de solda.
Roteador automático Roteador
automático, um programa de computador que roteia um projeto de placa de PC (ou um projeto de chip de silício) automaticamente.
Matriz
Um grupo de elementos ou circuitos (ou placas de circuito) organizados em linhas e colunas em um material base.
BareBoard
Uma placa de circuito impresso (PCB) acabada que ainda não possui componentes montados. Também é conhecida como BBT.
BaseLaminate
O material do substrato sobre o qual o padrão condutivo pode ser formado. O material de base pode ser rígido ou flexível.
Via enterrada
Uma via conecta duas ou mais camadas internas, mas nenhuma camada externa, e não pode ser vista de nenhum dos lados do tabuleiro.
Autoteste integrado
Um método de teste elétrico que permite que os dispositivos testados se testem com hardware específico adicionado.
B:Estágio
Um estágio intermediário na reação de uma resina termoendurecível em que o material amolece quando aquecido e incha, mas não se funde nem se dissolve totalmente quando está em contato com certos líquidos.
Barril
O cilindro formado pelo revestimento das paredes de um orifício perfurado.
Material base
O material isolante usado para formar o padrão condutivo. Pode ser rígido ou flexível ou ambos. Pode ser uma chapa metálica dielétrica ou isolada.
Espessura do material de base
A espessura do material de base, excluindo folha de metal ou material depositado na superfície.
Cama de pregos
Um dispositivo de teste que consiste em uma estrutura e um suporte contendo um campo de pinos carregados por mola que fazem contato elétrico com um objeto de teste planar.
Blister
Um inchaço localizado e/ou separação entre qualquer uma das camadas de um material de base laminado, ou entre material de base ou folha condutora. É uma forma de delaminação.
Board House
Board fornecedor. Fabricante de placas de circuito impresso.
Espessura da placa
A espessura total do material de base e todo o material condutor depositado nele. Quase qualquer espessura de PCB pode ser produzida, mas 0,8 mm, 1,6 mm, 2,4 e 3,2 mm são os mais comuns.
Livro
Um número especificado de camadas Prepreg que são montadas junto com os núcleos da camada interna em preparação para a cura em uma prensa de laminação.
Força de ligação
A força por unidade de área necessária para separar duas camadas adjacentes de uma placa por uma força perpendicular à superfície da placa.
Arco
O desvio da planicidade de uma placa caracterizada por uma curvatura aproximadamente cilíndrica ou esférica tal que, se o produto for retângulo, seus quatro cantos estão no mesmo plano.
Área de borda
A região de um material de base que é externa ao produto final que está sendo fabricado dentro dele.
Rebarba
Uma saliência ao redor do orifício deixada na superfície externa do cobre após a perfuração.
Matriz de grade de esferas - (Abrev. BGA)
Um tipo de pacote flip chip no qual os terminais internos da matriz formam uma matriz de estilo de grade e estão em contato com esferas de solda (solavancos de solda), que transportam a conexão elétrica para o exterior da embalagem .
A pegada do PCB terá almofadas de aterrissagem redondas nas quais as esferas de solda serão soldadas quando o pacote e o PCB forem aquecidos em um forno de refluxo. As vantagens do pacote de matriz de grade de esferas são (1) que seu tamanho é compacto e (2) seus terminais não são danificados durante o manuseio (ao contrário dos terminais formados em “asa de gaivota” de um QFP) e, portanto, têm uma vida útil longa. As desvantagens do BGA são 1) eles, ou suas juntas de solda, estão sujeitos a falhas relacionadas ao estresse. Por exemplo, a intensa vibração de veículos espaciais movidos a foguetes pode retirá-los diretamente do PCB, 2) eles não podem ser soldados à mão (eles requerem um forno de refluxo), tornando os protótipos do primeiro artigo um pouco mais caros para encher, 3) exceto para o fileiras externas, as juntas de solda não podem ser inspecionadas visualmente e 4) são difíceis de retrabalhar.
Base
O eletrodo de um transistor que controla os movimentos de elétrons ou buracos por meio de um campo elétrico sobre ele. É o elemento que corresponde à grade de controle de um tubo de elétrons.
Feixe de chumbo
Um feixe de metal (chumbo metálico plano que se estende da borda de um chip tanto quanto vigas de madeira se estendem de uma saliência do telhado) depositado diretamente na superfície da matriz como parte do ciclo de processamento de wafer na fabricação de um circuito integrado. Após a separação da matriz individual (normalmente por ataque químico em vez da técnica convencional scribe:and:break), o feixe em balanço é deixado saliente da borda do chip e pode ser ligado diretamente aos pads de interconexão no substrato do circuito sem a necessidade para interconexões de fios individuais. Este método é um exemplo de ligação flip:chip, em contraste com o relevo de solda.
Placa
Placa de circuito impresso: Um banco de dados CAD que representa o layout de um circuito impresso.
Corpo
A parte de um componente eletrônico excluindo seus pinos ou terminais.
BOM [pronuncia-se “bomb”]Lista de materiais Uma lista de componentes a serem incluídos em uma montagem, como uma placa de circuito impresso. Para uma PCB, a BOM deve incluir designadores de referência para os componentes usados e descrições que identificam exclusivamente cada componente. Uma BOM é usada para encomendar peças e, juntamente com um desenho de montagem, direcionar quais peças vão para onde quando a placa é preenchida.
Teste de varredura de limite
Sistemas de teste de conector de borda que utilizam o padrão IEEE 1149 para descrever a funcionalidade de teste que pode ser incorporada a determinados componentes.
Base de cobre
A porção fina de folha de cobre de um laminado de cobre revestido para PCBs. Pode estar presente em um ou nos dois lados da placa e nas camadas internas.
Bevel.Uma borda angular de uma placa impressa.
Blind Via
Um orifício de superfície condutora que conecta uma camada externa com uma camada interna de uma placa multicamadas.
B:Material de estágio
Material de folha impregnado com uma resina curada para um estágio intermediário (B:resina de estágio). Prepreg é o termo popular.
B:Stage Resin
Uma resina termofixa que está em um estado intermediário de cura.
Tempo de construção
O horário limite para recebimento de pedidos e arquivos é 14:00 (PST) de segunda a sexta-feira para painéis Full Featured. Sabe-se que alguns arquivos demoram 45 minutos para navegar na web, portanto, permita isso. O tempo de compilação começa no dia útil seguinte, a menos que ocorra uma “retenção”.
CAD - (Computer Aided Design)
Um sistema onde os engenheiros criam um projeto e veem o produto proposto na frente deles em uma tela gráfica ou na forma de impressão ou plotagem de computador. Em eletrônica, o resultado seria um layout de circuito impresso.
CAM - (Computer Aided Manufacturing)
O uso interativo de sistemas de computador, programas e procedimentos em várias fases de um processo de fabricação em que a atividade de tomada de decisão fica a cargo do operador humano e um computador fornece as funções de manipulação de dados.
Arquivos CAM
v Os arquivos de dados usados diretamente na fabricação de fiação impressa. Os tipos de arquivo são: (1) Arquivos Gerber, que controlam um fotoplotter. (2) Arquivo NC Drill, que controla uma máquina NC Drill. (3) Desenhos de fabricação em Gerber, HPGL ou qualquer outro formato eletrônico. Impressões em papel também podem estar disponíveis. Os arquivos CAM representam o produto final do projeto de PCB. Esses arquivos são entregues à diretoria, que refina e manipula ainda mais o CAM em seus processos, por exemplo, na etapa e na repetição do painel.
Chanfro
Um canto quebrado para eliminar uma borda afiada.
Card
Outro nome para uma placa de circuito impresso.
Capacitância
A propriedade de um sistema de condutores e dielétricos que permite o armazenamento de eletricidade quando existe uma diferença de potencial entre os condutores.
Catalisador
Um produto químico usado para iniciar a reação ou aumentar a velocidade da reação entre uma resina e um agente de cura.
Ceramic Ball Grid Array (CBGA)
Um pacote de matriz de grade de esferas com um substrato cerâmico.
Materiais de placa PCB CEM1 ou CEM3
, resina epóxi padrão com reforço de vidro trançado sobre um núcleo de papel, diferindo apenas no tipo de papel usado. Eles são menos caros do que Fr4.
Espaçamento Centro a Centro
A distância nominal entre os centros de recursos adjacentes em qualquer camada única de uma placa impressa, por exemplo; dedos de ouro e montagens de superfície.
Plotagens de verificação Plotagens
de caneta, ou filme plotado, que são adequadas para verificação e aprovação do projeto pelos clientes.
Chip on Board (COB)
Uma configuração na qual um chip é diretamente conectado a uma placa de circuito impresso ou substrato por solda ou adesivos condutores.
Gráficos de verificação
Gráficos de caneta adequados apenas para verificação. Os blocos são representados como círculos e os traços grossos como contornos retangulares em vez de preenchidos na arte. Essa técnica é usada para aumentar a transparência de várias camadas.
Chip
Um circuito integrado fabricado em um substrato semicondutor e então cortado ou gravado fora do wafer de silício. (Também chamado de matriz.) Um chip não está pronto para uso até que seja embalado e fornecido com conexões externas. Comumente usado para significar um dispositivo semicondutor empacotado.
Pacote de escala de chip
Um pacote de chip no qual o tamanho total do pacote não é mais do que 20% maior que o tamanho da matriz interna. Ex.: Micro BGA.
Circuito
Um número de elementos e dispositivos elétricos que foram interconectados para executar uma função elétrica desejada.
Circuit Board
Uma versão abreviada do PCB.
CIM (Computer Integrated Manufacturing)
Usado por uma montadora, este software insere dados de montagem de um pacote PCB CAM/CAD, como Gerber e BOM, como entrada e, usando um sistema de modelagem de fábrica predefinido, gera o roteamento de componentes para pontos de programação da máquina e documentação de montagem e inspeção. Em sistemas de ponta, o CIM pode integrar várias fábricas com clientes e fornecedores.
Circuitry Layer
Uma camada de uma placa impressa contendo condutores, incluindo planos de terra e tensão.
Clad
Um objeto de cobre em uma placa de circuito impresso. Especificar certos itens de texto para uma placa ser “in clad” significa que o texto deve ser feito de cobre, não de serigrafia
Folgas
Uma folga (ou isolamento) é um termo que usamos para descrever o espaço desde o cobre da camada de alimentação/terra até o furo passante. Para evitar curto-circuito, as folgas das camadas de aterramento e alimentação precisam ser 0,025ö maiores do que o tamanho do orifício de acabamento das camadas internas. Isso permite tolerâncias de registro, perfuração e galvanização.
Orifício de folga
Um orifício no padrão condutivo que é maior e coaxial com um orifício no material de base de uma placa impressa.
CNC (Controle Numérico Computadorizado)
Um sistema que utiliza um computador e software como a principal técnica de controle numérico.
Componente
Qualquer uma das partes básicas usadas na construção de equipamentos eletrônicos, como um resistor, capacitor, DIP ou conector, etc.
Orifício de componente
Um orifício usado para fixação e/ou conexão elétrica de terminações de componentes, incluindo pinos e fios, a uma placa impressa.
ComponentSide
Para evitar a construção de uma placa do avesso, devemos ser capazes de identificar a orientação correta do seu projeto. Componente, camada 1 ou camada 'superior' deve ser lida voltada para cima. Todas as outras camadas devem se alinhar como se estivessem olhando através da placa de cima.
Padrão condutivo
O padrão de configuração ou design do material condutivo em um material de base. (Isto inclui condutores, terras, vias, dissipadores de calor e componentes passivos quando estes são partes integrantes do processo de fabricação da placa impressa.
Espaçamento do Condutor
A distância observável entre arestas adjacentes (não espaçamento centro a centro) de padrões isolados em uma camada condutora.
Continuidade
Um caminho ininterrupto para o fluxo de corrente elétrica em um circuito.
Revestimento Conformal
Um revestimento isolante e protetor que se adapta à configuração do objeto revestido e é aplicado no conjunto completo da placa.
Conexão
Uma perna de uma rede.
Conectividade
A inteligência inerente ao software PCB CAD que mantém as conexões corretas entre os pinos dos componentes conforme definido pelo esquema.
Conector
Um plugue ou receptáculo que pode ser facilmente unido ou separado de seu correspondente. Múltiplos conectores de contato unem dois ou mais condutores com outros em um conjunto mecânico.
Área do conector
A parte da placa de circuito que é usada para fornecer conexões elétricas.
Impedância controlada
A correspondência das propriedades do material do substrato com as dimensões e localizações do traço em um esforço para criar uma impedância elétrica específica para um sinal que se move ao longo de um traço. PCB convencional: Uma PCB rígida com espessura de 0,062ö com componentes de fio condutor, montada apenas em um lado da PCB, com todos os orifícios passantes soldados e presos. O circuito convencional é mais fácil de depurar e reparar a montagem em superfície.
Espessura do núcleo
A espessura da base laminada sem cobre.
Revestimento
Uma fina camada de material, condutor, magnético ou dielétrico, depositado na superfície de uma substância.
Coeficiente de Expansão Térmica (CTE)
A proporção da alteração dimensional de um objeto em relação à dimensão original quando a temperatura muda, expressa em %/¦C ou ppm/¦C.
Ângulo de contato (ângulo de contato)
O ângulo entre as superfícies de contato de dois objetos durante a união. O ângulo de contato é determinado pelas propriedades físicas e químicas desses dois materiais.
Folha de Cobre (Peso Base de Cobre)
Camada de cobre revestida na placa. Pode ser caracterizado pelo peso ou espessura da camada de cobre revestida. Por exemplo, 0,5, 1 e 2 onças por pé quadrado são equivalentes a 18, 35 e 70 um:camadas de cobre de espessura.
CopperFoil
Peso de cobre acabado = 1 oz.
Código de controle
Um caractere não imprimível que é inserido ou gerado para causar alguma ação especial em vez de aparecer como parte dos dados.
Espessura do núcleo
A espessura da base laminada sem cobre.
Fluxo corrosivo
Um fluxo que contém produtos químicos corrosivos, como haletos, aminas, ácidos inorgânicos ou orgânicos que podem causar oxidação de condutores de cobre ou estanho.
Crosshatching
A quebra de uma grande área condutora pelo uso de um padrão de vazios no material condutor.
Cura
O processo irreversível de polimerização de um epóxi termofixo em um perfil de temperatura e tempo.
Tempo de cura
O tempo necessário para completar a cura de um epóxi a uma determinada temperatura.
Linhas de corte
Uma linha de corte é o que nosso sistema usa para programar as especificações do roteador. Ele representa as dimensões externas da sua placa. Isso é necessário para que a prancha fique do tamanho que você deseja.
Banco de dados
Uma coleção de itens de dados inter-relacionados armazenados juntos sem redundância desnecessária, para atender a um ou mais aplicativos.
Data Code
Marcação dos produtos para indicar a data de fabricação. O padrão ACI é WWYY (semanasemanaanoano).
Datum
O teoricamente: ponto, eixo ou plano exato que é a origem a partir da qual se estabelece a localização das características geométricas das características de uma peça.
Delaminação
Uma separação entre camadas dentro de um material de base, entre um material de base e uma folha condutora ou qualquer outra separação planejada com uma placa impressa.
Verificação de regras de projeto
O uso de um computador: programa auxiliado para realizar a verificação de continuidade de todos os condutores roteamento de acordo com as regras de projeto apropriadas.
Desmear
A remoção de resina derretida por fricção e detritos de perfuração de uma parede de furo.
Teste destrutivo: Corte de uma parte do painel de circuito impresso e exame das seções com um microscópio. Isso é feito em cupons, não na parte funcional do PCB.
Desumidificação
Uma condição que ocorre quando a solda derretida revestiu uma superfície e depois recuou. Deixa montes de forma irregular separados por áreas de solda fina. O material de base não é exposto.
Máscara de solda de filme seco DFSM .
Die
Chip de circuito integrado em cubos ou cortado de um wafer acabado.
Die Bonder
A máquina de colocação de chips IC de ligação em um chip no substrato da placa.
Die Bonding
A fixação de um chip IC a um substrato.
Estabilidade dimensional
Uma medida da mudança dimensional de um material causada por fatores como mudanças de temperatura, mudanças de umidade, tratamento químico e exposição ao estresse.
Furo dimensionado
Um furo em uma placa impressa cuja localização é determinada por dimensões físicas ou valores de coordenadas que não coincidem necessariamente com a grade indicada.
DoubleSidePCB
O PCB com duas camadas de circuito com pads e traços estão em ambos os lados da placa.
Laminado de dupla face: Um laminado de PCB simples com trilhos em ambos os lados, normalmente orifícios PTH conectando os dois lados do circuito.
Conjunto de componentes de lado duplo
Componente de montagem em ambos os lados do PCB, por exemplo, tecnologia SMD.
DrillToolDescription
Este é um arquivo de texto que descreve o número da ferramenta de perfuração e o tamanho correspondente. Alguns relatórios também incluem quantidade. Observação: todos os tamanhos de broca serão interpretados como laminados até os tamanhos acabados, a menos que especificado de outra forma.
DrillFile
Para processar seu pedido, precisamos de um arquivo de perfuração (com coordenadas x:y) que possa ser visualizado em qualquer editor de texto.
Filme seco resiste
Filme fotossensível revestido na folha de cobre do PCB usando métodos fotográficos. São resistentes aos processos de galvanoplastia e corrosão no processo de fabricação de PCB.
Dry Film Solder Mask
Um filme de máscara de solda aplicado a uma placa impressa usando métodos fotográficos. Este método pode gerenciar a resolução mais alta necessária para design de linha fina e montagem em superfície.
Conector de borda
Um conector na borda da placa de circuito na forma de almofadas banhadas a ouro ou linhas de orifícios revestidos usados para conectar outra placa de circuito ou dispositivo eletrônico.
Espaçamento da borda
A menor distância de quaisquer condutores ou componentes até a borda do PCB.
Deposição de eletrodo
A deposição de um material condutor de uma solução de revestimento pela aplicação de corrente elétrica.
Deposição/chapeamento eletrolítico
A deposição de material condutor de uma redução autocatalítica de um íon metálico em certas superfícies catalíticas.
Galvanoplastia
A posição do eletrodo de um revestimento de metal em um objeto condutor. O objeto a ser revestido é colocado em um eletrólito e conectado a um terminal de uma fonte de tensão DC. O metal a ser depositado é igualmente imerso e conectado ao outro terminal. Os íons do metal fornecem transferência para o metal à medida que compõem o fluxo de corrente entre os eletrodos.
Teste elétrico
(1 lado / 2 lados) O teste é usado principalmente para testar aberturas e curtos. A PCBpro recomenda testes para todas as placas de montagem em superfície e pedidos multicamadas (3 camadas e acima). O preço cotado é preciso até 1.000 pontos de teste para um dispositivo de teste de um lado e até 600 pontos para um dispositivo de teste de montagem em superfície de dois lados.
Projeto de ponta a ponta
Uma versão de CAD, CAM e CAE na qual os pacotes de software usados e suas entradas e saídas são integrados entre si e permitem que o projeto flua suavemente sem a necessidade de intervenção manual (além de algumas teclas ou seleções de menu ) para ir de um passo para o outro. O fluxo pode ocorrer em ambas as direções. No campo do projeto de PCB, o projeto de ponta a ponta às vezes se refere apenas ao esquema eletrônico/interface de layout de PCB, mas esta é uma visão estreita das potencialidades do conceito
E-pad
“Engineering-pad.” Um orifício revestido ou almofada de montagem em superfície em um PCB colocado na placa com a finalidade de conectar um fio por solda. Estes são geralmente rotulados com serigrafia. E-pads são usados para facilitar a prototipagem, ou simplesmente porque os fios são usados para interconexões em vez de cabeçalhos ou blocos terminais.
Epóxi
Uma família de resinas termoendurecíveis. Os epóxis formam uma ligação química com muitas superfícies metálicas.
Epoxy Smear
Resina epóxi que foi depositada nas bordas do cobre em furos durante a perfuração como revestimento uniforme ou em manchas dispersas. É indesejável porque pode isolar eletricamente as camadas condutoras das interconexões chapeadas de passagem.
ESR
Resistência de solda aplicada eletrostaticamente.
Decapagem
Remoção de substância metálica indesejada por processo químico ou químico/eletrolítico
Etch back
A remoção controlada por um processo químico, a uma profundidade específica, de materiais não metálicos das paredes laterais dos orifícios para remover manchas de resina e expor superfícies condutoras internas adicionais.
Arquivo de Perfuração Excellon
Para processar seu pedido, precisamos de um arquivo de perfuração (com coordenadas xy) que pode ser visualizado em qualquer editor de texto.
Fab
Fabricação.
Desenho de fabricação
Um desenho usado para auxiliar na construção de uma placa de circuito impresso. Ele mostra todos os locais dos furos a serem feitos, seus tamanhos e tolerâncias, dimensões das bordas da placa e notas sobre os materiais e métodos a serem usados. Chamado de “desenho fabuloso” para abreviar. Ele relaciona a borda da placa a pelo menos um local de furo como ponto de referência para que o arquivo NC Drill possa ser alinhado corretamente.
Placas de circuito de retorno rápido
feitas e despachadas em dias, em vez de semanas após serem
ordenado.
Marca Fiducial
Uma característica (ou características) da placa impressa que é criada no mesmo processo que o padrão condutivo e que fornece um ponto mensurável comum para a montagem do componente em relação a um padrão de superfície ou padrões de superfície.
Passo fino
Refere-se a pacotes de cavacos com passos de avanço abaixo de 0,050. O passo maior nesta classe de peças é de cerca de 0,031. Passos de avanço tão pequenos quanto 0,020 são usados.
Dedo
Um terminal folheado a ouro de um conector de borda de cartão. (Derivado de sua forma.)
Primeiro artigo
Uma amostra de peça ou montagem normalmente fabricada antes do início da produção com o objetivo de garantir que o fabricante seja capaz de produzir um produto que atenda aos requisitos especificados.
Arquivos: Gerber
Nosso formato padrão da indústria para arquivos usados para gerar a arte necessária para a imagem da placa de circuito. O formato Gerber preferido do PCBpro é o RS274X, que incorpora as aberturas nos arquivos específicos (consulte as informações de abertura). Se os arquivos não forem salvos em RS274X, o PCBpro precisará de “Uma” lista de abertura enviada com os arquivos. para você, se precisarmos entregar os valores. É o visualizador de arquivos que permitirá que você visualize seus arquivos Gerber conforme interpretado por nosso software de plotagem.
Arquivos Ivex
Você pode produzir os arquivos Gerber RS274X e Excellon Drill de seu arquivo Ivex .brd. É um visualizador que permitirá visualizar os arquivos de produção conforme interpretados por nosso software de plotagem.
Arquivos: Eagle
Você pode produzir os arquivos Gerber RS274X e Excellon Drill de seu arquivo Eagle.brd. É um visualizador que permitirá visualizar os arquivos de produção conforme interpretados por nosso software de plotagem.
FilesProtel
Você pode produzir os arquivos Gerber RS274X e Excellon Drill de seu arquivo Protel. É um visualizador que permitirá visualizar os arquivos de produção conforme interpretados por nosso software de plotagem.
Envio de arquivo
Arquivos extras adicionam confusão e arquivos ausentes adicionam atrasos. Ao solicitar uma placa de 4 camadas com máscara de solda e serigrafia de um lado, envie 7 camadas e um arquivo de perfuração. Uma camada de arquivo ausente significará um atraso. Arquivos extras irão atrasar se contiverem informações em conflito com o formulário de pedido, por exemplo, impressão, leia-me, arquivo de ferramenta antigo que não foi alterado etc.
Cobre Acabado
Este é o peso acabado da base e do cobre galvanizado por metro quadrado de material.
Passo fino O passo
fino é mais comumente referido a componentes de montagem em superfície com um passo de avanço de 25 mils ou menos.
Projeto de linha fina
Projeto de circuito impresso que permite dois (raramente três) traços entre pinos DIP adjacentes. Ela envolve o uso de uma máscara de solda de filme seco ou máscara de solda de fotoimagem líquida (LPI), ambas mais precisas do que a máscara de solda úmida.
Circuito flexível
Circuito flexível, ou circuito flexível; um circuito impresso feito de material fino e flexível.
Fluxo
O material usado para remover óxidos de superfícies metálicas e permitir a umectação do metal com solda.
Flying Probe
Um tipo de máquina de teste elétrico de placa nua que usa sondas nas extremidades dos braços mecânicos para localizar e tocar as almofadas na placa. As sondas se movem rapidamente pela placa verificando a continuidade de cada rede, bem como a resistência das redes adjacentes.
FR-1
Um material de papel com um aglutinante de resina fenólica. FR-1 tem um TG de cerca de 130°C.
FR-2
Um material de papel com aglutinante de resina fenólica semelhante ao FR-1 - mas com um TG de cerca de 105°Cl
FR-3
Um material de papel semelhante ao FR-2 – exceto que uma resina epóxi é usada em vez de resina fenólica como aglutinante. Usado principalmente na Europa.
FR-4
O material de placa PCB mais comumente usado. “FR” significa retardador de chamas e “4” significa resina epóxi reforçada com fibra de vidro.
FR-6
Material de substrato de vidro e poliéster retardante de fogo para circuitos eletrônicos. Barato; popular para eletrônicos automotivos
Teste funcional
O teste elétrico de um dispositivo eletrônico montado com função simulada gerada pelo hardware e software de teste.
Gerber Files
Formato padrão da indústria para arquivos usados para gerar a arte necessária para imagens de placas de circuito. O formato Gerber preferido é o RS274X, que incorpora as aberturas nos arquivos específicos. As aberturas atribuem valores específicos aos dados do projeto (tamanho específico da almofada, largura do traço, etc.) e esses valores compõem uma lista de códigos D. Quando os arquivos não são salvos como RS274X, um arquivo de texto com valores deve ser incluído porque os valores devem ser inseridos manualmente por nossos operadores CAM. Isso retarda o processo e
aumenta a margem de erro humano, bem como o tempo de entrega e o custo.
G10
Um laminado que consiste em tecido de vidro epóxi impregnado com resina epóxi sob pressão e calor. O G10 não possui as propriedades anti-inflamabilidade do FR-4. Usado principalmente para circuitos finos, como em relógios.
Gerber CAM Viewer
Existem muitos visualizadores Gerber no mercado. Aqui está uma pequena lista: GC Prevue, View Mate, GerbTool,CAM 350, CAMTASTIC, CAMCAD, CAM Expert, Evgraver, View Plot etc. recursos antes do layout de seu projeto e evitar falhas de processamento. Definindo os tamanhos de bloco, folgas, traços mínimos e espaços para que seu projeto passe pelo processo de fabricação e evite falhas na placa.
GI
O laminado de fibra de vidro tecido impregnado com resina de poliimida.
Glob top
Uma bolha de plástico não condutivo, geralmente de cor preta, que protege o chip e as ligações dos fios em um IC empacotado e também em um chip a bordo. Este plástico especializado tem um baixo coeficiente de expansão térmica para que as mudanças de temperatura ambiente não soltem as ligações dos fios que ele foi projetado para proteger. Na produção de cavacos em alto volume, estes são depositados por máquinas automatizadas e são redondos. No trabalho de protótipo, eles são depositados à mão e podem ser moldados sob medida; no entanto, ao projetar para a capacidade de fabricação, assume-se que um protótipo de produto “descolará” e, por fim, terá alta demanda de mercado e, portanto, coloca o chip a bordo para acomodar um topo redondo com tolerância adequada para “slop-over” acionado por máquina .
Depósito de cola
A cola é colocada automaticamente no centro de um componente para uma integridade estrutural extra como um agente de ligação entre o componente e a placa.
Gold Finger
O terminal banhado a ouro de um conector de borda de cartão.
Banhado a ouro
Certas áreas do PCB são para uso de almofada de contato. A menos que todo o PCB seja processado para gravação, esta técnica é limitada nesta aplicação, normalmente para almofadas da borda do PCB, pois uma barra de revestimento eletrolítico deve ser anexada às almofadas e, em seguida, removida parcialmente através do processo de fabricação da PCB.
o fabricante de PCB
Terra
Um ponto de referência comum para retornos de circuitos elétricos, blindagem ou dissipação de calor.
Plano de aterramento
Um plano condutivo como uma referência de aterramento comum em uma placa de circuito impresso multicamadas para retornos de corrente dos elementos do circuito e blindagem.
HASL - (Hot Air Solder Leveling)
Um método de revestimento de cobre exposto com solda, inserindo um painel em um banho de solda fundida e passando o painel rapidamente por jatos de ar quente.
HDI – (High Density Interconnect)
PCB multicamadas de geometria ultrafina construída com conexões condutivas de microvia. Essas placas também costumam incluir vias enterradas e/ou cegas e são feitas por laminação sequencial.
Vedação hermética hermética de um objeto .
Cabeçalho
A parte de um conjunto de conectores que é montada em uma placa de circuito impresso.
Hole Breakout
Uma condição na qual um buraco não é completamente cercado pela terra.
Densidade de Furos
A quantidade de furos em uma unidade de área de uma placa impressa.
Padrão de furos
A disposição de todos os furos em uma placa impressa em relação a um ponto de referência.
Imagem
O processo de transferência de dados eletrônicos para o plotter fotográfico, que por sua vez usa a luz para transferir um padrão de circuito de imagem negativa para o painel ou filme.
Revestimento por Imersão
A deposição química de um revestimento metálico fino sobre certos metais básicos que é obtida por um deslocamento parcial do metal básico.
Impedância
A resistência ao fluxo de corrente, representada por uma rede elétrica de resistência combinada, capacitância e reação de indutância, em um condutor visto por uma fonte CA de tensão de tempo variável. A unidade de medida é ohms.
Inclusões
Partículas estranhas, metálicas ou não metálicas, que podem estar aprisionadas em um material isolante, camada condutora, chapeamento, material de base ou conexão de solda.
Teste no circuito
Teste elétrico de componente individual ou parte do circuito em uma montagem de PCB em vez de testar o circuito inteiro.
Jato de tinta
A dispersão de “pontos” de tinta bem definidos em um PCB. O equipamento de jato de tinta usa o calor para liquefazer um pellet de tinta sólida e transformar a tinta em um líquido, que é então despejado por meio de um bocal na superfície impressa, onde seca rapidamente.
Resistência de isolamento
A resistência elétrica de um material isolante que é determinada sob condições específicas entre qualquer par de contatos, condutores ou dispositivos de aterramento em várias combinações.
Diretrizes de inspeção
Todas as placas atendem às Diretrizes IPC Classe 2.
Camada Interna
Um padrão condutivo que está inteiramente contido em uma placa impressa multicamadas
Alimentação interna e camadas de aterramento
Estas são normalmente placas de cobre sólidas de uma placa multicamadas que transportam energia ou são aterradas. Gere essas camadas como negativos. Faça quaisquer folgas nessas camadas 0,035” sobre o tamanho da broca/ferramenta. Isso evitará que ocorra um curto-circuito com a mudança de camada nas camadas internas.
Teste de estresse de interconexão
O sistema IST é projetado para quantificar a capacidade da interconexão total de suportar tensões térmicas e mecânicas, desde o estado de fabricação até que o produto atinja o ponto de falha de interconexão.
Orifício de Via Intersticial
Um orifício de passagem embutido com conexão de duas ou mais camadas condutoras em uma PCB multicamada.
Revestimento por imersão
Revestimento eletrolítico de cobre na fabricação tradicional de PCB para obter a base do chapeamento de orifícios passantes e/ou deposição eletrolítica de estanho, prata ou níquel e ouro em almofadas e orifícios para oferecer um acabamento soldável ao circuito. Os trilhos também podem ser revestidos dessa maneira por motivos específicos. IPC- (Instituto para Interconexão e Empacotamento de Circuitos Eletrônicos) A última autoridade americana sobre como projetar e fabricar placas de circuito impresso.
Pontuação de salto
Ele simplesmente permite que uma linha de pontuação salte sobre a maior parte da borda do painel, deixando a borda praticamente intacta e, como resultado, mais forte e rígida, resultando em um painel de montagem mais rígido e resistente.
KGB - (Known Good Board)
Uma placa ou conjunto que está livre de defeitos. Também conhecido como Golden Board.
Laminado
Um material composto feito pela união de várias camadas de materiais iguais ou diferentes.
Laminação
O processo de fabricação de um laminado usando pressão e calor.
Espessura do laminado
Espessura do material de base revestido de metal, simples ou dupla face, antes de qualquer processamento subsequente.
Laminado Vazio
Uma ausência de resina epóxi em qualquer área transversal que normalmente deveria conter resina epóxi.
Terra
A parte do padrão condutivo em circuitos impressos designada para a montagem ou fixação de componentes. Também chamado de almofada.
Laser Photo-Plotter
Um plotter que usa um laser, que simula um vetor photo-plotter usando um software para criar uma imagem raster dos objetos individuais em um banco de dados CAD, então plota a imagem como uma série de linhas de pontos em uma precisão muito resolução. Um plotter fotográfico a laser é capaz de plotagens mais precisas e consistentes do que um plotter vetorial.
Sequência de camadas
A sequência de camadas ajuda a construir a pilha de camadas de cima para baixo e pode ajudar muito o CAD a identificar o tipo de camada.
Camadas
As camadas indicam os diferentes lados da PCB. O texto on-board, como nome da empresa, logotipo ou número de peça, orientado para a direita na camada superior, nos permitirá determinar rapidamente se os arquivos foram importados corretamente. Essa etapa simples pode evitar um aviso de espera demorado e uma possível espera. Observação: quaisquer vestígios na camada externa com 0,010" de largura ou menos exigirão um peso inicial de ½ onça de cobre para evitar a redução excessiva da largura do traço.
Lay up
O processo no qual pré-pegs tratados e folhas de cobre são montados para prensagem.
Corrente de fuga
Uma pequena quantidade de corrente que flui através de uma área dielétrica entre dois condutores adjacentes.
Legenda
Um formato de letras ou símbolos impressos no PCB, como números de peças e números de produtos ou logotipos.
Lote
Uma quantidade de placas de circuito que compartilham um design comum.
Código de lote
Alguns clientes exigem que o código de lote do fabricante seja colocado na placa para fins de rastreamento futuro. Um desenho pode especificar a localização, qual camada e se será em cobre, abertura de máscara ou serigrafia. Esta opção está disponível na cotação instantânea com recursos completos.
LPI - (Liquid Photo-Imageable Solder Mask)
Uma tinta que é desenvolvida usando técnicas de imagem fotográfica para controlar a deposição. É o método mais preciso de aplicação de máscara e resulta em uma máscara mais fina do que a máscara de solda de filme seco. Muitas vezes é preferido para SMT denso. A aplicação pode ser spray ou cortina.
Defeito Maior
Um defeito que provavelmente resultará na falha de uma unidade ou produto, reduzindo significativamente sua usabilidade para o propósito pretendido.
Máscara
Um material aplicado para permitir gravação seletiva, revestimento ou aplicação de solda a um PCB. Também chamado de máscara de solda ou resistência.
Lista de abertura mestre
Qualquer lista de abertura usada para dois ou mais PCBÆs é chamada de lista de abertura mestre para aquele conjunto de PCB.
Measling
Manchas brancas discretas ou cruzes abaixo da superfície do laminado de base que refletem uma separação de fibras no tecido de vidro na interseção da trama.
Folha de metal
O plano de material condutor de uma placa impressa a partir do qual os circuitos são formados. A folha de metal é geralmente de cobre e é fornecida em folhas ou rolos.
Microcorte
A preparação de uma amostra de um material, ou materiais, usados no exame metalográfico. Isso geralmente consiste em cortar uma seção transversal seguida de encapsulamento, polimento, ataque químico e coloração.
Microvia
Geralmente definido como um orifício condutivo com um diâmetro de 0,005″ ou menos que conecta camadas de uma PCB multicamada. Frequentemente usado para se referir a quaisquer pequenos orifícios de conexão de geometria criados por perfuração a laser.
Mil
Um milésimo de polegada.
Mínimos Traços e Espaçamento
Traços são os ôFiosö da Placa de Circuito Impresso (também conhecidos como trilhas). Os espaços são as distâncias entre os traços, as distâncias entre os pads ou as distâncias entre um pad e um trace. Qual é a largura do menor traço (linha, trilha, fio) ou espaço entre os traços ou pads? O que for menor dos dois rege a seleção do formulário de pedido.
Orifício de montagem
Um orifício usado para o suporte mecânico de uma placa impressa ou para a fixação mecânica de componentes em uma placa impressa.
Largura Mínima do Condutor
A menor largura de quaisquer condutores, como traços, em uma PCB.
Espaço Mínimo do Condutor
A menor distância entre quaisquer dois condutores adjacentes, como traços, em uma PCB.
Defeito menor
Um defeito que provavelmente não resultará na falha de uma unidade de produto ou que não reduz a usabilidade
para o fim a que se destina.
PCB multicamadas
Os pads e traces estão em ambos os lados e também existem traces embutidos na placa. Esses PCBs são chamados de PCB multicamadas.
NC Drill
Máquina de perfuração de controle numérico usada para fazer furos em locais exatos de um PCB especificado no arquivo NC Drill.
Arquivo de perfuração NC
Um arquivo de texto que informa a uma broca NC onde fazer seus furos.
Negativo
Uma cópia de imagem reversa de um positivo, útil para verificar as revisões de um PCB e é freqüentemente usado para representar os planos da camada interna. Quando uma imagem negativa é usada para uma camada interna, ela normalmente teria folgas (círculos sólidos) e térmicas (rosquinhas segmentadas) que isolam os orifícios do plano ou fazem conexões aliviadas termicamente, respectivamente.
Rede
Uma coleção de terminais todos os quais são, ou devem ser, conectados eletricamente. Também conhecido como sinal.
Netlist
Lista de nomes de símbolos ou partes e seus pontos de conexão que são conectados logicamente em cada rede de um circuito. Uma netlist pode ser capturada de arquivos de desenho esquemático devidamente preparados de uma aplicação CAE elétrica.
Nó
Um pino ou terminal ao qual pelo menos dois componentes são conectados por meio de condutores.
Notação
Um diagrama no PCB para indicar a orientação e localização dos componentes.
Nomenclatura
Símbolos de identificação aplicados ao cartão por processos de serigrafia, jato de tinta ou laser.
Notch
Também chamado de slot, pode ser visto apenas na face externa da placa, geralmente visto em camadas mecânicas utilizadas para roteamento.
Orifício passante não revestido NPTH . Recomendamos que você inclua um desenho de broca para identificar os furos não revestidos em seu projeto. Como os pacotes de projeto geralmente calculam a quantidade de folga ao redor de um furo não revestido de forma diferente de um furo revestido, os orifícios não revestidos podem acabar com menos folga para passar por planos de força e aterramento de cobre sólido. Embora isso não seja um problema quando as informações não revestidas são fornecidas em um desenho de broca, ele só se torna um problema se as informações não revestidas forem omitidas. O resultado são furos de montagem que encurtam os planos de energia e terra juntos. Lembre-se de sempre identificar seus furos não banhados.
Número de furos
Este é o número total de furos na placa. Não há influência no preço e não há limite para a quantidade de furos no PCB.
Aberto
Circuito aberto. Uma interrupção indesejada na continuidade de um circuito elétrico que impede o fluxo de corrente.
O conservante de solda orgânico OSP,
também conhecido como proteção de superfície orgânica, é um procedimento isento de chumbo e atende a todos os requisitos da conformidade com RoHS.
Camada externa
Os lados superior e inferior de qualquer tipo de placa de circuito.
Almofada
A parte do padrão condutivo em circuitos impressos designada para a montagem ou fixação de componentes.
Anular da almofada
Normalmente se refere à largura do anel de metal ao redor de um orifício em uma almofada.
Part Number
O nome ou número associado à sua placa de circuito impresso para sua conveniência.
Painel
Uma folha retangular de material de base ou material revestido de metal de tamanho predeterminado que é usado para o processamento de cartões impressos e, quando necessário, um ou mais cupons de teste.
Padrão
A configuração de materiais condutores e não condutores em um painel ou placa impressa. Além disso, a configuração do circuito em ferramentas, desenhos e mestres relacionados.
Revestimento de padrão
O revestimento seletivo de um padrão condutivo.
Placa de Circuito Impresso PCB . Também chamada de Placa de Fiação Impressa (PWB).
Banco de dados de PCB
Todos os dados fundamentais para um projeto de PCB, armazenados como um ou mais arquivos em um computador.
PCB-Design-Software/Ferramentas
Software que ajuda o designer a fazer esquemas, design de layout, roteamento e otimizações, etc. Existem muitos softwares e ferramentas de design no mercado. Alguns deles são softwares de design de PCB gratuitos. Aqui está uma
pequena lista: ExpressPCB, EAGLE, PROTEL, CADSTAR, ORCAD, CIRCUIT MAKER, P-CAD 2000, PCB ELEGANCE, EDWIN, VISUALPC, BPECS32, AUTOENGINEER, EXPERT PCB, CIRCAD, LAYOUT,CIRCUIT LAYOUT, MCCAD, DREAM CAD, E-CAD, POWERPCB, PCB ASSISTANT, PCB DESIGNER,QCAD, QUICK ROUTE, TARGET 3001, WIN CIRCUIT 98, BOARD EDITOR, PCB, VUTRAX, CIRCUIT CREATOR, PADSPCB, DESIGN WORKS, OSMOND PPC, LAY01, SCORE, GElectronic, PRO- Placa, PRO-Net, CSIEDA, VISUALPCB, WINBOARD, ULTIBOARD, EASY PC, RANGER, PROTEUS, EPD –
Designer de embalagens eletrônicas, AutoTrax Eda, Sprint Layout, CADINT, KICAD, Merlin PCB Designer, FREE-PCB, TinyCAD, WINQCAD, Pulsonix, DIPTRACE.
Processo de Fabricação de PCB
Um processo geral pode ser simplificado como: Laminado de cobre -> Placa de perfuração -> Depósito Cu -> Fotolitografia -> Chapa de estanho ou acabamento -> Etch -> Nível de ar quente -> Máscara de solda -> E-Testing -> Roteamento/V-pontuação -> Inspeção do produto -> Limpeza final -> Embalagem . (Observação: o procedimento é o mesmo para a fabricação, mas varia em relação ao fabricante diferente)
PCMCIA
Associação Internacional de Cartões de Memória para Computadores Pessoais.
PEC
Componente Eletrônico Impresso.
PCB fenólico
É um material laminado mais barato, diferente do material de fibra de vidro.
Imagem fotográfica
Uma imagem em uma máscara fotográfica ou em uma emulsão que está em um filme ou placa.
Impressão de foto
O processo de formação de uma imagem de padrão de circuito endurecendo um material polimérico fotossensível pela passagem de luz através de um filme fotográfico.
Photo-Plotting
Um processo fotográfico pelo qual uma imagem é gerada por um feixe de luz controlado que expõe diretamente um material sensível à luz.
Fotorresistente
Um material que é sensível a porções do espectro de luz e que, quando exposto adequadamente, pode mascarar porções de um metal básico com alto grau de integridade.
Photo-tool
Um filme transparente que contém o padrão do circuito, que é representado por uma série de linhas de pontos em alta resolução.
Pino
Um terminal em um componente, seja SMT ou passante. Também chamado de lead.
Pitch
O espaçamento de centro a centro entre os condutores, como pads e pinos, em um PCB.
Pick-and-Place
Uma operação de fabricação do processo de montagem em que os componentes são selecionados e colocados em locais específicos de acordo com o arquivo de montagem do circuito.
PTH
Plated Through Hole, um orifício com cobre banhado nas laterais para fornecer conexões elétricas entre padrões condutivos nos níveis de uma placa de circuito impresso. Existem dois tipos de PTH. Um é para montar componentes e o outro não é usado para montar componentes.
Revestimento
O processo químico ou eletroquímico no qual o metal é depositado em uma superfície.
Vazio de chapeamento
A área de ausência de um metal específico de uma área de seção transversal específica.
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
Um pacote de componentes com J-leads.
Plating Resist
Material depositado como um filme de cobertura em uma área para evitar o revestimento nessa área.
Plots
Os mestres para ferramentas fotográficas produzidos a partir de arquivos Gerber.
Positivo
Imagens reveladas de arquivo fotoplotado, onde as áreas seletivamente expostas pelo fotoplotter aparecem em preto e as áreas não expostas são claras. Para camadas externas, a cor indicará cobre. Camadas internas positivas terão áreas claras para indicar cobre.
Prepreg
Uma folha de material que foi impregnada com uma resina curada em um estágio intermediário. Ou seja, resina de estágio B.
Placa
Uma placa plana de metal dentro da prensa de laminação no meio da qual as pilhas são colocadas durante a prensagem.
Protótipo
Uma placa de circuito impresso feita e construída para testar um projeto.
Quantidade
Utilizada para gerar as informações da tabela de preços da Matriz de Preços.
QFP
Quad Flat Pack, um pacote SMT de passo fino que é retangular ou quadrado com terminais em forma de asa de gaivota nos quatro lados.
Ratsnest
Um monte de linhas retas (conexões não roteadas) entre os pinos que representam graficamente a conectividade de um banco de dados PCB CAD.
Designador de Referência
O nome dos componentes em um circuito impresso por convenção começando com uma ou duas letras seguidas por um valor numérico. A letra designa a classe do componente; por exemplo, “Q” é comumente usado como um prefixo para transistores. Os designadores de referência geralmente aparecem como tinta epóxi branca ou amarela (a “serigrafia”) em uma placa de circuito. Eles são colocados perto de seus respectivos componentes, mas não embaixo deles. Para que fiquem visíveis no tabuleiro montado.
Dimensão de referência
Uma dimensão sem tolerância que é usada apenas para fins informativos que não regem a inspeção ou outras operações de fabricação.
Registro
O grau de conformidade com a posição de um padrão, ou parte dele, um furo ou outro recurso para sua posição pretendida em um produto.
Arquivo Readme
Um arquivo de texto incluído no arquivo zip, que fornece as informações necessárias para fabricar seu pedido. Os números de telefone ou endereços de e-mail dos contatos do designer ou engenheiro para este projeto devem ser incluídos para agilizar a resolução de quaisquer possíveis problemas de fabricação que possam atrasar seu pedido.
Forno de refluxo
As placas passam por um forno no qual a pasta de solda foi depositada anteriormente.
Soldagem por refluxo Fusão
, união e solidificação de duas camadas metálicas revestidas por aplicação de calor à superfície e pasta de solda pré-depositada.
Resistir
Material de revestimento usado para mascarar ou proteger áreas selecionadas de um padrão da ação de um ácido, solda ou revestimento.
Resin (Epoxy) Smear
Resina transferida do material de base para a superfície do padrão condutivo na parede de um orifício perfurado.
Rigid-flex
Uma construção de PCB que combina circuitos flexíveis e múltiplas camadas rígidas geralmente para fornecer uma conexão integrada ou para criar uma forma tridimensional que inclua componentes.
Revisão
Se você tiver o mesmo número de desenho, mas revisões atualizadas, insira-o aqui. Isso evitará qualquer confusão para fabricar as placas desejadas. Certifique-se de que seu número de revisão esteja incluído em seus desenhos.
Projeto de RF (rádio frequência) e sem fio
Um projeto de circuito que opera em uma faixa de frequências eletromagnéticas acima da faixa de áudio e abaixo da luz visível. Todas as transmissões de radiodifusão, de rádio AM a satélites, se enquadram nessa faixa, que está entre 30KHz e 300GHz.
A Restrição RoHS
de Substâncias Perigosas é uma das poucas legislações europeias destinadas a eliminar ou reduzir severamente o uso de cádmio, cromo hexavalente e chumbo em todos os produtos, desde automóveis até eletrônicos de consumo.
PCB compatível com RoHS
Placas PCB processadas de acordo com os regulamentos RoHS.
Rota (ou trilha): Um layout ou fiação de uma conexão elétrica.
Router
Uma máquina que corta partes do laminado para formar a forma e o tamanho desejados da placa impressa.
Esquemático
Um diagrama que mostra, por meio de símbolos gráficos, as conexões elétricas e as funções de um arranjo de circuito específico.
Pontuação
Uma técnica na qual as ranhuras são usinadas em lados opostos de um painel a uma profundidade que permite que placas individuais sejam separadas do painel após a montagem do componente.
Impressão de tela
Um processo para transferir uma imagem de uma tela padronizada para um substrato através de uma pasta forçada por um rodo de uma impressora de tela.
Curto: Curto-circuito
Uma conexão anormal de resistência relativamente baixa entre dois pontos de um circuito. O resultado é excesso de corrente (muitas vezes prejudicial) entre esses pontos. Tal conexão é considerada como tendo ocorrido em um banco de dados CAD de cabeamento impresso ou arte sempre que condutores de diferentes redes se tocam ou se aproximam do que o espaçamento mínimo permitido para as regras de projeto sendo usadas.
Tiragem curta
Depende do tamanho da unidade fabril e do tamanho das placas de circuito impresso a serem fabricadas. Uma pequena produção de circuitos impressos significa de um a dezenas de painéis de PCB necessários para atender ao pedido, em vez de centenas.
Silk Screen (Silk Legend)
Legenda em tinta epóxi impressa em PCB. As cores mais usadas são branco e amarelo.
Sieber Meyer
Para processar seu pedido, precisamos de um arquivo de perfuração (com coordenadas x:y) que possa ser visualizado em qualquer editor de texto
PCB de lado único
Os pads e traces estão apenas em um lado da placa.
Projeto de PCB de trilha única
com apenas uma rota entre os pinos DIP adjacentes.
Small Outline Integrated Circuit (SOIC)
Um circuito integrado com duas fileiras paralelas de pinos em pacote de montagem em superfície.
Tamanho X e Y
Todas as dimensões estão em polegadas ou métricas. Se a placa estiver em métrica, por favor, converta para polegadas. Observe que a configuração máxima de X e Y é de 108″. Isso significa que, se a largura (X) for de 14″, o comprimento máximo (Y) é de 7,71″.
SMOBC
Máscara de solda sobre cobre nu.
Dispositivo de montagem em superfície SMD .
Tecnologia de montagem em superfície SMT .
Ponte de solda Soldar
conectando, na maioria dos casos, desconectando, dois ou mais blocos adjacentes que entram em contato para formar um caminho condutivo.
Saliências de solda
Esferas de solda redondas unidas às almofadas dos componentes usados em técnicas de colagem voltadas para baixo.
Revestimento de solda
Uma camada de solda que é aplicada diretamente de um banho de solda fundida a um padrão condutor.
Nivelamento de solda
O processo pelo qual a placa é exposta a óleo quente ou ar quente para remover o excesso de solda dos orifícios e ilhas.
Máscara de solda ou
revestimento resistente à solda para evitar que a solda se deposite.
Máscara de Solda
Usada para proteger a placa e os circuitos durante as operações de montagem e embalagem. Entre outras coisas, a máscara de solda ajuda a evitar pontes de solda entre almofadas adjacentes e traços durante o processo de solda por onda.
Máscara de solda (arte)
Para gerar sua arte de máscara de solda, adicione a menor medida de espaço ao tamanho do bloco. Para placas com espaços de 0,006″, use um tamanho de bloco de até +0,006″ até 0,010″ para 0,010″. Espaços maiores que 0,010″ devem ter um tamanho de bloco de +0,010″. Observe que, embora façamos todos os esforços para deixar uma “represa” de máscara entre as montagens de superfície, as áreas de passo fino serão atenuadas em tiras. Nosso processo de fabricação precisa de pelo menos 0,005″ máscara “dam” entre almofadas para aderir à placa. O espaçamento pad-to-pad menor que 0,013″ pode não ter máscara de solda entre eles.
SolderMaskColor
Existem diferentes tipos de cores usadas para máscara de solda, por exemplo, verde, vermelho, azul e branco, etc.
Pasta de solda
Associada a SMT. Uma pasta projetada em uma placa de circuito impresso ou painel de placas de circuito impresso para facilitar a colocação e soldagem de componentes de montagem em superfície. Também usado para se referir ao arquivo Gerber usado para produzir o estêncil/tela.
Pavio de solda
Uma faixa de arame remove a solda derretida de uma junção de solda ou de uma ponte de solda ou apenas para dessoldagem.
SPC
Controle Estatístico de Processos. A coleta de dados do processo e criação de gráficos de controle é uma ferramenta usada para monitorar os processos e garantir que eles permaneçam sob controle ou estáveis. Os gráficos de controle ajudam a distinguir a variação do processo devido a causas atribuíveis daquelas devido a causas não atribuíveis.
Step-and-Repeat
A exposição sucessiva de uma única imagem para produzir um mestre de produção de imagens múltiplas. Também usado em programas CNC.
Os componentes do material
são conectados e soldados a uma placa de circuito impresso. Muitas vezes feito por uma casa de montagem.
Sub-Painel
Um grupo de circuitos impressos organizados em um painel e manipulados tanto pela casa de diretoria quanto pela casa de montagem como se fosse uma única placa de fiação impressa. O sub-painel é geralmente preparado na casa da placa, direcionando a maior parte do material separando os módulos individuais deixando pequenas abas.
Substrato
Um material em cuja superfície uma substância adesiva é espalhada para colagem ou revestimento. Além disso, qualquer material que forneça uma superfície de suporte para outros materiais usados para suportar padrões de circuito impresso.
Montagem em superfície
A inclinação da montagem em superfície é definida como a dimensão em polegadas de centro a centro dos suportes de montagem em superfície. O passo padrão é >0,025″, o passo fino é 0,011″-0,025″ e o passo ultrafino é <0,011″. Como as placas contêm passo mais fino, os custos de processamento e fixação de teste aumentam.
Acabamento superficial
É o tipo de acabamento que o cliente deseja para sua prancha. Os diferentes processos de acabamento de superfície são HASL, ouro de imersão OSP, prata de imersão, revestimento de ouro para todas as placas regulares.,
Ligação automatizada de fita TAB
Roteamento de abas (com e sem furos)
Em vez de completar o caminho da rota ao redor da borda da placa, as ôTabsö são deixadas de modo a deixar as placas presas em paletes para facilitar a montagem. E também fornece boa resistência mecânica à placa.
Coeficiente de temperatura (TC)
A proporção de uma mudança de quantidade de um parâmetro elétrico, como resistência ou capacitância, de um componente eletrônico para o valor original quando a temperatura muda, expressa em %/ºC ou ppm/ºC.
Tented Via
Uma via com máscara de solda de filme seco cobrindo completamente tanto sua almofada quanto seu orifício de passagem. Isso isola completamente a via de objetos estranhos, protegendo assim contra curtos acidentais, mas também torna a via inutilizável como um ponto de teste. Às vezes, as vias são colocadas na parte superior da placa e deixadas descobertas na parte inferior para permitir a sondagem desse lado apenas com um acessório de texto.
Tenting
A cobertura de orifícios em uma placa impressa e o padrão condutivo circundante com uma película seca resiste.
Terminal
Um ponto de conexão para dois ou mais condutores em um circuito elétrico; um dos condutores é geralmente um contato elétrico ou condutor de um componente.
Placa de teste
Uma placa impressa que é considerada adequada para determinar a aceitabilidade de um grupo de placas que foram. Ou será, produzido com o mesmo processo de fabricação.
Test Fixture
Um dispositivo que faz a interface entre o equipamento de teste e a unidade em teste.
Ponto de teste
Um ponto específico em uma placa de circuito usado para teste específico para ajuste funcional ou teste de qualidade no dispositivo baseado em circuito.
Teste
Um método para determinar se subconjuntos, conjuntos e/ou um produto acabado estão em conformidade com um conjunto de parâmetros e especificações funcionais. Os tipos de teste incluem: em circuito, funcional, nível de sistema, confiabilidade, ambiental.
Cupom de teste
Uma parte de um cartão impresso ou de um painel contendo cupons impressos usados para determinar a aceitabilidade de tal cartão.
TG (Tg)
Temperatura de transição vítrea. O ponto em que as temperaturas crescentes fazem com que a resina dentro do laminado de base sólida comece a exibir sintomas macios semelhantes a plástico. Isso é expresso em graus Celsius (°C).
Ladrão
Um cátodo extra colocado para desviar para si mesmo parte da corrente de partes da placa que, de outra forma, receberiam uma densidade de corrente muito alta.
Furo passante
Com pinos projetados para serem inseridos em orifícios e soldados a almofadas em uma placa impressa. Também escrito “thru-hole”.
Ferramental
Os processos e/ou custos de configuração para fabricar uma série de PCBs pela primeira vez.
Furos de ferramentas
O termo geral para furos colocados em uma PCB ou um painel de PCBs para fins de registro e retenção durante o processo de fabricação.
Trace/Track
Segmento de uma rota condutora ou rede.
Traveler
A lista de instruções que descrevem o quadro, incluindo quaisquer requisitos de processamento específicos. Também chamado de shop traveller, folha de roteamento, ordem de serviço ou ordem de produção.
Turnkey
Um tipo de método de terceirização que transfere para o subcontratado todos os aspectos da fabricação, incluindo aquisição de material, montagem e teste. O oposto é a consignação, onde a empresa terceirizada fornece todos os materiais necessários para os produtos e o subcontratado fornece apenas equipamentos de montagem e mão de obra.
Torção
Um defeito laminado no qual o desvio da planaridade resulta em um arco torcido.
UL: (Underwriters Laboratories Inc.)
Uma corporação mantida por alguns subscritores com a finalidade de estabelecer padrões de segurança em tipos de equipamentos ou componentes.
Símbolo do Underwriters
Um logotipo que indica que um produto foi reconhecido (aceito) pelo Underwriters Laboratories Inc. (UL).
Vidro Epóxi Curado Unclad sem nenhuma camada(s) de cobre.
Cura UV
Polimerização, endurecimento ou reticulação de um material resinoso de baixo peso molecular em uma tinta de revestimento úmido usando luz ultravioleta como fonte de energia.
Valiosa Arte Final
Termo usado em “Streamlined PCB Designô. Arte para circuitos eletrônicos que foram dispostos e documentados em formulários, perfeitamente adequados aos processos de foto-imagem e ferramental de controle numérico da fabricação de circuitos impressos. É denominado “final” porque foi cuidadosamente verificado quanto a erros e corrigido conforme necessário e agora está pronto para fabricação sem trabalho adicional do projetista de PCB. É valioso porque pode ser trocado com um cliente por dinheiro ou outro suporte.
Através de
um orifício passante revestido (PTH) em uma placa de circuito impresso que é usado para fornecer conexão elétrica entre um traço em uma camada da placa de circuito impresso e um traço em outra camada. Uma vez que não é usado para montar condutores de componentes, geralmente é um pequeno orifício e diâmetro de almofada.
Vazio
A ausência de quaisquer substâncias em uma área localizada. (por exemplo, chapeamento ausente em um orifício ou trilho ausente).
Pontuação em V
Em vez de completar um caminho de rota ao redor da borda da placa, as bordas são “marcadas” para permitir a separação das placas após a montagem. Esta é outra forma de paletizar/painelizar as tábuas. Este método cria duas linhas de pontuação chanfradas ao longo do perímetro de suas placas. Isso torna mais fácil separar as placas em uma data posterior. Você receberia suas placas em forma de painel, como roteamento de guias.
Solda por onda
Um processo no qual as placas impressas montadas são colocadas em contato com uma massa de solda que flui e circula continuamente, geralmente em um banho para conectar os condutores dos componentes a almofadas e barris de orifícios passantes, é chamado de solda por onda.
Máscara de solda úmida
Uma máscara de solda úmida é uma distribuição de tinta epóxi úmida através de uma tela de seda, tem uma resolução adequada para projeto de trilha única, mas não é precisa o suficiente para projeto de linha fina.
Wicking
Migração de sais de cobre nas fibras de vidro do material isolante encontrado no barril de um furo chapeado.
Fio
Além de sua definição usual de fio condutor, fio em uma placa impressa também significa uma rota ou trilha.
Área de enrolamento de arame
Uma parte de uma placa crivada de orifícios revestidos em uma grade de 100 mil. Sua finalidade é aceitar circuitos que possam ser necessários após a fabricação, enchimento, teste e depuração de uma placa de circuito impresso.
Eixo X
A direção horizontal ou da esquerda para a direita em um sistema bidimensional de coordenadas.
Eixo Y
A direção vertical ou de baixo para cima em um sistema bidimensional de coordenadas.
Arquivo Zip
Todos os arquivos necessários para o processamento do seu pedido devem ser compactados em um arquivo zip. Devido à grande quantidade de pedidos recebidos. WinZip ou Pkzip podem ser baixados da página de links do PCB.
Eixo Z
O eixo perpendicular ao plano formado pela referência de dados X e Y. Este eixo geralmente representa a espessura das placas.