A necessidade de reduzir o tamanho e o peso dos
produtos eletrônicos continua à medida que
a tecnologia de montagem em superfície amadurece ainda mais. A redução de tamanho
em componentes ativos e passivos, juntamente
com a tecnologia aprimorada de placa de circuito impresso, está produzindo
produtos finais
menores, mais leves e com melhor desempenho.
Pesquisa e desenvolvimento extensivos
continuam a reduzir
o tamanho das embalagens ativas. Os componentes passivos
também foram reduzidos em tamanho para permitir que os projetistas
usem placas de circuito impresso menores para realizar
uma determinada tarefa. O uso dos componentes 0603 e 0402
prevalece há vários
anos. Esses tamanhos de componentes podem ser executados em
aplicações de alto volume com rendimentos muito altos.
Mais recentemente, os componentes 0201 foram
implementados em aplicações de alta densidade. O
componente 0201 tem aproximadamente um quarto
do tamanho de um componente 0402 e isso pode
reduzir a robustez e
o rendimento do processo de montagem
Comparação de tamanho de componente