Activation
Un traitement qui rend le matériau non conducteur réceptif au dépôt autocatalytique.
Composant actif
Un appareil qui nécessite une source d'alimentation externe pour fonctionner sur son ou ses signaux d'entrée. Exemples de
dispositifs actifs : transistors, redresseurs, diodes, amplificateurs, oscillateurs, relais mécaniques.
Procédé additif
Dépôt ou ajout de matériau conducteur sur un matériau de base gainé ou non gainé.
Nitrure d'aluminium AlN
, un composé d'aluminium avec de l'azote.
Substrat AlN
Un substrat de nitrure d'aluminium.
Entrefer
La distance minimale entre les caractéristiques plot – plot, plot û traces et trace û trace
Alumine
Céramique utilisée pour les isolants dans les tubes électroniques ou les substrats dans les circuits à couches minces. Il peut résister
en continu à des températures élevées et présente une faible perte diélectrique sur une large plage de fréquences.
Oxyde d'aluminium (Al2O3)
Ambiante
Le milieu environnant entrant en contact avec le système ou le composant en question Anneau Annulaire : La largeur de la pastille conductrice entourant un trou percé. La zone de tampon qui reste après qu'un trou est percé à travers le tampon. Astuce du designer : essayez d'utiliser des coussinets en forme de larme. Ils permettent toute déviation du foret et/ou décalage d'image pendant la fabrication et aideront à maintenir une bague annulaire saine (plus de .002ö), à la jonction de trace (requis par IPC : A : 600).
Circuit analogique
Un circuit électrique qui fournit une sortie quantitative continue en réponse à son entrée.
Ouverture
Une forme indexée avec une dimension x et y spécifiée, ou un type de ligne avec une largeur spécifiée, utilisée comme élément ou objet de base par un phototraceur pour tracer des motifs géométriques sur un film. L'index de l'ouverture est sa position (un nombre utilisé dans une liste d'ouvertures pour identifier une ouverture) ou le code D.
Molette d'ouverture
Composant d'un phototraceur vectoriel, il s'agit d'un disque métallique comportant des découpes avec des supports et des trous de vis disposés près de son bord pour fixer des ouvertures. Son trou central est fixé à une broche motorisée sur la tête de lampe du phototraceur. Lorsqu'un code D désignant une position particulière sur la roue est extrait d'un fichier Gerber par le phototraceur, la roue est amenée à tourner de sorte que l'ouverture dans cette position soit placée entre la lampe et le film. En préparation d'un traçage photo, la molette d'ouverture est configurée par un technicien qui lit une liste d'ouvertures imprimée, sélectionne l'ouverture correcte parmi un ensemble d'entre elles stockées dans une boîte à compartiments et, à l'aide d'un petit tournevis, installe l'ouverture sur la position sur la roue qui est demandée sur la liste.
Informations sur l'ouverture
Il s'agit d'un fichier texte décrivant la taille et la forme de chaque élément du tableau. Aussi connu sous le nom de liste de codes D:. Ce rapport n'est pas nécessaire si vos fichiers sont enregistrés en tant que Extended Gerber avec des ouvertures intégrées (RS274X).
ApertureList/ApertureTable
Une liste des formes et des tailles pour décrire les pastilles et les pistes utilisées pour créer une couche d'un circuit imprimé.Fichier d'assemblage : Un dessin décrivant les emplacements des composants sur un PCB.
Zone d'intérêt
(Inspection optique automatisée) : inspection laser/vidéo automatique des traces et des coussinets à la surface des noyaux de la couche interne ou des panneaux de la couche externe. La machine utilise les données de came pour vérifier le positionnement, la taille et la forme des éléments en cuivre. Instrumental pour localiser les traces "ouvertes", les fonctionnalités manquantes ou les "courts-circuits".
AQL
(Acceptance Quality Level) : Le nombre maximum de défectueux susceptibles d'exister au sein d'une population (lot) qui peut être considéré comme contractuellement tolérable, normalement associé à des plans d'échantillonnage dérivés statistiquement.
Matrice
Un groupe d'éléments ou de circuits disposés en rangées et en colonnes sur un matériau de base.
Artwork Master
L'image photographique du motif PCB sur le film utilisé pour produire la carte de circuit imprimé, généralement à l'échelle 1:1.
Rapport d'aspect
Le rapport entre l'épaisseur du PCB et le diamètre du plus petit trou.
Le rapport entre l'épaisseur de la planche et le plus petit trou percé. (Ex. Planche de 0,062ö d'épaisseur et foret de 0,0135ö = format d'image de 4,59:1). Astuce du concepteur : Minimiser le rapport d'aspect des trous améliore le placage des trous traversants et minimise les risques de défaillance des vias
Les illustrations
pour la conception de circuits imprimés sont un film phototracé (ou simplement les fichiers Gerber utilisés pour piloter le phototraceur), un fichier NC Drill et une documentation qui sont tous utilisés par une société de fabrication de cartes pour fabriquer une carte de circuit imprimé nue. Voir aussi Oeuvre finale de valeur.
Code standard américain ASCII pour l'échange d'informations. ASCII est la base des jeux de caractères utilisés dans presque tous les ordinateurs actuels.
Assemblage
Le processus de positionnement et de soudure des composants sur un circuit imprimé. 2. Acte ou processus d'assemblage de pièces pour former un ensemble A9+.
Dessin d'assemblage
Dessin illustrant les emplacements des composants, avec leurs désignations de référence, sur un circuit imprimé. Également appelé « dessin de localisation de composants ».
Maison d'assemblage
Installation de fabrication pour fixer et souder des composants à un circuit imprimé.
ASTM
Société américaine des essais et des matériaux.
Calibre de fil américain AWG . Un concepteur de circuits imprimés doit connaître les diamètres des calibres de fil pour dimensionner correctement les pastilles E. L'American Wire Gauge, anciennement connue sous le nom de Brown and Sharp (B + S) Gauge, est née dans l'industrie du tréfilage. La jauge est calculée de manière à ce que le diamètre le plus grand suivant ait toujours une surface de section transversale supérieure de 26 %.
Équipement de test automatisé (ATE)
Équipement qui teste et analyse automatiquement les paramètres fonctionnels pour évaluer les performances des appareils électroniques testés.
Placement automatique des composants
Les machines sont utilisées pour automatiser le placement des composants. Les machines de placement de composants à grande vitesse, connues sous le nom de tireurs de puces, placent les composants les plus petits et les moins nombreux. Les composants plus complexes avec un nombre de broches plus élevé sont placés par des machines à pas fin qui ont une plus grande précision.
Inspection automatique des composants optiques
Inspection optique après placement de la présence/absence des composants à l'aide de systèmes automatisés.
Inspection automatique des composants/broches par rayons X
Ces machines d'inspection utilisent des images par rayons X pour regarder sous les composants à l'intérieur des joints afin de déterminer l'intégrité structurelle des connexions soudées.
Autorouter
Routeur automatique, un programme informatique qui achemine automatiquement une conception de carte de circuit imprimé (ou une conception de puce de silicium).
Matrice
Un groupe d'éléments ou de circuits (ou de circuits imprimés) disposés en rangées et en colonnes sur un matériau de base.
BareBoard
Une carte de circuit imprimé (PCB) finie qui n'a pas encore de composants montés. Elle est également connue sous le nom de BBT.
BaseLaminate
Le matériau de substrat sur lequel le motif conducteur peut être formé. Le matériau de base peut être rigide ou flexible.
Buriedvia
Un via relie deux ou plusieurs couches internes mais pas de couche externe, et ne peut être vu d'aucun côté de la carte.
Test automatique intégré
Une méthode de test électrique qui permet aux appareils testés de se tester avec du matériel spécifique ajouté.
B : Stade Stade
intermédiaire de la réaction d'une résine thermodurcissable dans lequel le matériau se ramollit lorsqu'il est chauffé et gonfle, mais ne fusionne pas ou ne se dissout pas entièrement, lorsqu'il est en contact avec certains liquides.
Baril
Le cylindre formé en plaquant les parois d'un trou foré.
Matériau de base
Le matériau isolant utilisé pour former le motif conducteur. Il peut être rigide ou flexible ou les deux. Il peut s'agir d'une tôle diélectrique ou isolée.
Épaisseur du matériau de base
L'épaisseur du matériau de base à l'exclusion de la feuille de métal ou du matériau déposé sur la surface.
Lit de clous
Un montage d'essai composé d'un cadre et d'un support contenant un champ de broches à ressort qui établissent un contact électrique avec un objet d'essai plan.
Cloque
Un gonflement localisé et/ou une séparation entre l'une quelconque des couches d'un matériau de base laminé, ou entre un matériau de base ou une feuille conductrice. C'est une forme de délaminage.
Fournisseur de Board House
Board. Un fabricant de cartes de circuits imprimés.
Épaisseur de la carte
Épaisseur globale du matériau de base et de tous les matériaux conducteurs déposés dessus. Presque toutes les épaisseurs de PCB peuvent être produites, mais 0,8 mm, 1,6 mm, 2,4 et 3,2 mm sont les plus courantes.
Livre
Un nombre spécifié de plis Prepreg qui sont assemblés avec des noyaux de couche interne en préparation pour le durcissement dans une presse à laminer.
Force d'adhérence
La force par unité de surface nécessaire pour séparer deux couches adjacentes d'un panneau par une force perpendiculaire à la surface du panneau.
Arc
L'écart de planéité d'une planche caractérisé par une courbure à peu près cylindrique ou sphérique telle que, si le produit est un rectangle, ses quatre coins sont dans le même plan.
Zone frontalière
La région d'un matériau de base qui est externe à celle du produit final qui y est fabriqué.
Bavure
Arête entourant le trou laissé sur la surface extérieure du cuivre après le perçage.
Réseau de grille à billes - (Abrév. BGA)
Un type de boîtier à puce retournée dans lequel les bornes de la matrice interne forment un réseau de style grille et sont en contact avec des billes de soudure ( bosses de soudure ), qui transportent la connexion électrique à l'extérieur du boîtier .
L'empreinte PCB aura des plots d'atterrissage ronds sur lesquels les billes de soudure seront soudées lorsque le boîtier et le PCB seront chauffés dans un four de refusion. Les avantages du boîtier de réseau à billes sont (1) que sa taille est compacte et (2) que ses fils ne sont pas endommagés lors de la manipulation (contrairement aux fils formés en "aile de mouette" d'un QFP) et ont donc une longue durée de vie. Les inconvénients du BGA sont 1) eux, ou leurs joints de soudure, sont sujets à une défaillance liée au stress. Par exemple, les vibrations intenses des véhicules spatiaux propulsés par fusée peuvent les faire sortir directement du PCB, 2) ils ne peuvent pas être soudés à la main (ils nécessitent un four de refusion), ce qui rend les prototypes du premier article un peu plus chers à remplir, 3) à l'exception du rangées extérieures, les joints de soudure ne peuvent pas être inspectés visuellement et 4) ils sont difficiles à retravailler.
Base
L'électrode d'un transistor qui contrôle les mouvements des électrons ou des trous au moyen d'un champ électrique sur elle. C'est l'élément qui correspond à la grille de commande d'un tube électronique.
Plomb de faisceau
Un faisceau métallique (plomb métallique plat qui s'étend du bord d'une puce tout comme les poutres en bois s'étendent d'un surplomb de toit) déposé directement sur la surface de la puce dans le cadre du cycle de traitement de la plaquette dans la fabrication d'un circuit intégré. Lors de la séparation de la puce individuelle (normalement par gravure chimique au lieu de la technique conventionnelle de scribe:and:break), le faisceau en porte-à-faux dépasse du bord de la puce et peut être collé directement aux plots d'interconnexion sur le substrat du circuit sans avoir besoin pour les interconnexions filaires individuelles. Cette méthode est un exemple de liaison flip:chip, par opposition à la bosse de soudure.
Carte
Circuit imprimé : Une base de données CAO qui représente la disposition d'un circuit imprimé.
Corps
Partie d'un composant électronique à l'exclusion de ses broches ou conducteurs.
Nomenclature [prononcé « bombe »] Nomenclature Liste des composants à inclure dans un assemblage tel qu'une carte de circuit imprimé. Pour un PCB, la nomenclature doit inclure des désignations de référence pour les composants utilisés et des descriptions qui identifient de manière unique chaque composant. Une nomenclature est utilisée pour commander des pièces et, avec un dessin d'assemblage, pour indiquer quelles pièces vont où lorsque la planche est remplie.
Boundary Scan test
Systèmes de test de connecteur Edge qui utilisent la norme IEEE 1149 pour décrire la fonctionnalité de test qui peut être intégrée dans certains composants.
Cuivre de base
La fine feuille de cuivre d'un stratifié recouvert de cuivre pour les PCB. Il peut être présent sur une ou les deux faces de la planche, et sur les couches intérieures.
Biseau.Un bord incliné d'une carte imprimée.
Via aveugle
Un trou de surface conducteur qui relie une couche externe à une couche interne d'une carte multicouche.
B : matériau d'étape
Matériau en feuille imprégné d'une résine durcie à un stade intermédiaire (B : résine d'étape). Préimprégné est le terme populaire.
B : Résine d'étape
Une résine thermodurcissable qui est dans un état intermédiaire de durcissement.
L'heure limite
de réception des commandes et des fichiers est de 14h00 (PST) du lundi au vendredi pour les tableaux complets. Certains fichiers sont connus pour prendre 45 minutes pour naviguer sur le Web, veuillez donc en tenir compte. Le temps de construction commence le jour ouvrable suivant, à moins qu'un "blocage" ne se produise.
CAO - (Conception assistée par ordinateur)
Un système où les ingénieurs créent une conception et voient le produit proposé devant eux sur un écran graphique ou sous la forme d'une impression ou d'un tracé d'ordinateur. En électronique, le résultat serait une configuration de circuit imprimé.
CAM - (Fabrication assistée par ordinateur)
L'utilisation interactive de systèmes informatiques, de programmes et de procédures dans diverses phases d'un processus de fabrication dans lequel l'activité de prise de décision incombe à l'opérateur humain et un ordinateur fournit les fonctions de manipulation de données.
Fichiers CAM
v Les fichiers de données utilisés directement dans la fabrication du câblage imprimé. Les types de fichiers sont : (1) Fichiers Gerber, qui contrôlent un phototraceur. (2) Fichier NC Drill, qui contrôle une machine NC Drill. (3) Dessins de fabrication dans Gerber, HPGL ou tout autre format électronique. Des copies papier peuvent également être disponibles. Les fichiers CAM représentent le produit final de la conception de PCB. Ces fichiers sont remis au conseil d'administration qui affine et manipule davantage la FAO dans ses processus, par exemple dans la panélisation par étapes et répétitions.
Chanfrein
Un coin cassé pour éliminer un bord autrement pointu.
Carte
Un autre nom pour une carte de circuit imprimé.
Capacité
La propriété d'un système de conducteurs et de diélectriques qui permet le stockage de l'électricité lorsqu'une différence de potentiel existe entre les conducteurs.
Catalyseur
Un produit chimique qui est utilisé pour initier la réaction ou augmenter la vitesse de la réaction entre une résine et un agent de durcissement.
Matrice de billes en céramique (CBGA)
Un boîtier de matrice de billes avec un substrat en céramique.
Matériaux de carte PCB CEM1 ou CEM3 , résine époxy standard avec renfort en verre tissé sur un noyau en papier, ne différant que par le type de papier utilisé. Ils sont moins chers que Fr4.
Espacement centre à centre
La distance nominale entre les centres des caractéristiques adjacentes sur n'importe quelle couche d'une carte imprimée, par exemple ; doigts d'or et supports de surface.
Tracés de contrôle
Tracés au stylo, ou film tracé, qui conviennent à la vérification et à l'approbation de la conception par les clients.
Puce sur carte (COB)
Une configuration dans laquelle une puce est directement attachée à une carte de circuit imprimé ou à un substrat par soudure ou adhésifs conducteurs.
Tracés de vérification
Tracés à plumes convenant uniquement à la vérification. Les pastilles sont représentées sous forme de cercles et les traces épaisses sous forme de contours rectangulaires au lieu d'être remplies d'illustrations. Cette technique est utilisée pour améliorer la transparence de plusieurs couches.
Puce
Un circuit intégré fabriqué sur un substrat semi-conducteur puis découpé ou gravé à partir de la plaquette de silicium. (Aussi appelé matrice.) Une puce n'est pas prête à l'emploi tant qu'elle n'est pas emballée et munie de connexions externes. Couramment utilisé pour désigner un dispositif semi-conducteur en boîtier.
Boîtier d'échelle de puce
Un boîtier de puce dans lequel la taille totale du boîtier n'est pas supérieure de plus de 20 % à la taille de la matrice à l'intérieur. Ex : Micro BGA.
Circuit
Un certain nombre d'éléments et de dispositifs électriques qui ont été interconnectés pour exécuter une fonction électrique souhaitée.
Circuit Board
Une version abrégée de PCB.
CIM (Computer Integrated Manufacturing)
Utilisé par une maison d'assemblage, ce logiciel entre les données d'assemblage d'un package PCB CAM/CAD, tel que Gerber et BOM, en entrée et, à l'aide d'un système de modélisation d'usine prédéfini, génère le routage des composants vers les points de programmation de la machine et la documentation de montage et d'inspection. Dans les systèmes haut de gamme, CIM peut intégrer plusieurs usines avec des clients et des fournisseurs.
Couche de circuit
Couche d'une carte imprimée contenant des conducteurs, y compris des plans de masse et de tension.
Clad
Un objet en cuivre sur une carte de circuit imprimé. Le fait de spécifier certains éléments de texte pour qu'un tableau soit « revêtu » signifie que le texte doit être en cuivre, et non en sérigraphie
Dégagements
Un dégagement (ou isolation) est un terme que nous utilisons pour décrire l'espace entre le cuivre de la couche d'alimentation/terre et le trou traversant. Pour éviter les courts-circuits, les dégagements de la couche de masse et de puissance doivent être supérieurs de 0,025 ö à la taille du trou de finition pour les couches internes. Cela permet des tolérances d'enregistrement, de perçage et de placage.
Trou de dégagement
Un trou dans le motif conducteur qui est plus grand et coaxial avec un trou dans le matériau de base d'une carte imprimée.
CNC (Computer Numerical Control)
Un système qui utilise un ordinateur et un logiciel comme principale technique de commande numérique.
Composant
L'une des pièces de base utilisées dans la construction d'équipements électroniques, comme une résistance, un condensateur, un DIP ou un connecteur, etc.
Trou de composant
Un trou utilisé pour la fixation et/ou la connexion électrique des terminaisons de composant, y compris les broches et les fils, à une carte imprimée.
ComponentSide
Afin d'éviter de construire une carte à l'envers, nous devons être en mesure d'identifier l'orientation correcte de votre conception. Le composant, la couche 1 ou la couche « supérieure » doit être lu vers le haut. Toutes les autres couches doivent s'aligner comme si elles regardaient à travers le tableau depuis le dessus.
Motif conducteur
Le motif de configuration ou la conception du matériau conducteur sur un matériau de base. (Cela inclut les conducteurs, les plages, les vias, les dissipateurs thermiques et les composants passifs lorsque ceux-ci font partie intégrante du processus de fabrication de la carte imprimée.
Espacement des conducteurs
La distance observable entre les bords adjacents (pas l'espacement centre à centre) des motifs isolés dans une couche conductrice.
Continuité
Un chemin ininterrompu pour le flux de courant électrique dans un circuit.
Revêtement conforme
Un revêtement isolant et protecteur qui se conforme à la configuration de l'objet revêtu et est appliqué sur l'ensemble de carte terminé.
Connexion
Une branche d'un filet.
Connectivité
L'intelligence inhérente au logiciel PCB CAD qui maintient les connexions correctes entre les broches des composants telles que définies par le schéma.
Connecteur
Une fiche ou un réceptacle, qui peut être facilement joint ou séparé de son compagnon. Les connecteurs à contacts multiples joignent deux conducteurs ou plus avec d'autres dans un assemblage mécanique.
Zone du connecteur
La partie de la carte de circuit imprimé qui est utilisée pour fournir les connexions électriques.
Impédance contrôlée
Correspondance des propriétés du matériau du substrat avec les dimensions et les emplacements des traces dans le but de créer une impédance électrique spécifique pour un signal se déplaçant le long d'une trace. Circuit imprimé conventionnel : un circuit imprimé rigide d'une épaisseur de 0,062 ö avec des composants filaires, montés uniquement sur un côté du circuit imprimé, avec tous les trous traversants soudés et clipsés. Les circuits conventionnels sont plus faciles à déboguer et à réparer le montage en surface.
Épaisseur du noyau
L'épaisseur de la base du stratifié sans cuivre.
Revêtement
Une fine couche de matériau, conducteur, magnétique ou diélectrique, déposée sur la surface d'une substance.
Coefficient de dilatation thermique (CTE)
Le rapport du changement dimensionnel d'un objet à la dimension d'origine lorsque la température change, exprimé en %/¦C ou ppm/¦C.
Angle de contact (angle de mouillage)
L'angle entre les surfaces de contact de deux objets lors de la liaison. L'angle de contact est déterminé par les propriétés physiques et chimiques de ces deux matériaux.
Feuille de cuivre (poids de cuivre de base)
Couche de cuivre enduite sur la carte. Elle peut être caractérisée soit par le poids soit par l'épaisseur de la couche de cuivre revêtue. Par exemple, 0,5, 1 et 2 onces par pied carré équivalent à 18, 35 et 70 um : couches de cuivre épaisses.
CopperFoil
Poids du cuivre fini = 1 oz.
Code de contrôle
Un caractère non imprimable qui est entré ou sorti pour provoquer une action spéciale plutôt que d'apparaître comme une partie des données.
Épaisseur du noyau
L'épaisseur de la base du stratifié sans cuivre.
Flux corrosif
Un flux qui contient des produits chimiques corrosifs tels que des halogénures, des amines, des acides inorganiques ou organiques qui peuvent provoquer l'oxydation des conducteurs en cuivre ou en étain.
Hachure
La rupture d'une grande zone conductrice par l'utilisation d'un motif de vides dans le matériau conducteur.
Durcissement
Le processus irréversible de polymérisation d'un époxy thermodurcissable dans un profil température-temps.
Temps de durcissement
Le temps nécessaire pour terminer le durcissement d'un époxy à une certaine température.
Lignes de coupe
Une ligne de coupe est ce que notre système utilise pour programmer les spécifications du routeur. Il représente les dimensions extérieures de votre planche. Ceci est nécessaire pour que la planche se termine à la taille que vous souhaitez.
Base de données
Une collection d'éléments de données interdépendants stockés ensemble sans redondance inutile, pour servir une ou plusieurs applications.
Date Code
Marquage des produits pour indiquer leur date de fabrication. La norme ACI est WWYY (weekweekyearyear).
Datum
Théoriquement : point, axe ou plan exact qui est l'origine à partir de laquelle l'emplacement des caractéristiques géométriques des caractéristiques d'une pièce est établi.
Délaminage
Une séparation entre les plis d'un matériau de base, entre un matériau de base et une feuille conductrice, ou toute autre séparation de planification avec une carte imprimée.
Vérification des règles de conception
L'utilisation d'un ordinateur : programme assisté pour effectuer la vérification de la continuité de l'acheminement de tous les conducteurs conformément aux règles de conception appropriées.
Desmear
Enlèvement de la résine fondue par friction et des débris de forage d'une paroi de trou.
Essais destructifs : Sectionnement d'une partie du panneau de circuit imprimé et examen des sections avec un microscope. Ceci est effectué sur les coupons, pas sur la partie fonctionnelle du PCB.
Démouillage
Une condition qui se produit lorsque la soudure fondue a recouvert une surface puis s'est retirée. Il laisse des monticules de forme irrégulière séparés par des zones de soudure mince. Le matériau de base n'est pas exposé.
Masque de soudure à film sec DFSM .
Puce
de circuit intégré découpée en dés ou découpée dans une plaquette finie.
Die Bonder
La machine de placement qui lie les puces IC sur une puce sur substrat de carte.
Die Bonding
Fixation d'une puce IC à un substrat.
Stabilité dimensionnelle
Une mesure du changement dimensionnel d'un matériau causé par des facteurs tels que les changements de température, les changements d'humidité, le traitement chimique et l'exposition aux contraintes.
Trou dimensionné
Un trou dans une carte imprimée dont l'emplacement est déterminé par des dimensions physiques ou des valeurs de coordonnées qui ne coïncident pas nécessairement avec la grille indiquée.
DoubleSidePCB
Le PCB ayant deux couches de circuit avec des pastilles et des traces se trouve des deux côtés de la carte.
Stratifié double face : Un stratifié de PCB nu ayant des pistes des deux côtés, normalement des trous PTH connectant les circuits des deux côtés ensemble.
Assemblage de composants double face
Composant de montage des deux côtés du circuit imprimé, par exemple pour la technologie SMD.
DrillToolDescription
Il s'agit d'un fichier texte décrivant le numéro de l'outil de forage et la taille correspondante. Certains rapports incluent également la quantité. Veuillez noter : Toutes les tailles de foret seront interprétées comme plaquées à travers les tailles finies, sauf indication contraire.
DrillFile
Afin de traiter votre commande, nous avons besoin d'un fichier de forage (avec des coordonnées x:y) qui est visible dans n'importe quel éditeur de texte.
Film sec résistant
Film photosensible enduit sur la feuille de cuivre du PCB à l'aide de méthodes photographiques. Ils résistent aux processus de galvanoplastie et de gravure dans le processus de fabrication des PCB.
Masque de soudure à film sec
Film de masque de soudure appliqué sur une carte imprimée à l'aide de méthodes photographiques. Cette méthode peut gérer la résolution plus élevée requise pour la conception de lignes fines et le montage en surface.
Connecteur de bord
Un connecteur sur le bord de la carte de circuit imprimé sous la forme de pastilles plaquées or ou de lignes de trous revêtus utilisés pour connecter une autre carte de circuit imprimé ou un appareil électronique.
Edge Clearance
La plus petite distance entre les conducteurs ou les composants et le bord du PCB.
Dépôt d'électrode
Dépôt d'un matériau conducteur à partir d'une solution de placage par l'application d'un courant électrique.
Dépôt autocatalytique/Placage
Le dépôt de matériau conducteur à partir d'une auto-réduction catalytique d'un ion métallique sur certaines surfaces catalytiques.
Galvanoplastie
La position de l'électrode d'un revêtement métallique sur un objet conducteur. L'objet à plaquer est placé dans un électrolyte et connecté à une borne d'une source de tension continue. Le métal à déposer est de même immergé et connecté à l'autre borne. Les ions du métal assurent le transfert vers le métal car ils constituent le flux de courant entre les électrodes.
Test électrique
(unilatéral / bilatéral) Le test est utilisé principalement pour tester les ouvertures et les courts-circuits. PCBpro recommande de tester toutes les cartes à montage en surface et les commandes multicouches (3 couches et plus). Le prix indiqué est précis jusqu'à 1 000 points de test pour un montage de test unilatéral et jusqu'à 600 points pour un montage de test à montage en surface double face.
Conception de bout en bout
Une version de CAD, CAM et CAE dans laquelle les progiciels utilisés et leurs entrées et sorties sont intégrés les uns aux autres et permettent à la conception de se dérouler en douceur sans intervention manuelle nécessaire (autre que quelques frappes ou sélections de menu ) pour passer d'une étape à l'autre. Le flux peut se produire dans les deux sens. Dans le domaine de la conception de circuits imprimés, la conception de bout en bout se réfère parfois uniquement à l'interface schématique électronique/configuration de circuits imprimés, mais il s'agit d'une vision étroite des potentialités du concept.
E-pad
"Ingénierie-pad." Un trou métallisé ou une pastille de montage en surface sur un circuit imprimé placé sur la carte dans le but de fixer un fil par soudure. Ceux-ci sont généralement étiquetés avec une sérigraphie. Les E-pads sont utilisés pour faciliter le prototypage, ou simplement parce que des fils sont utilisés pour les interconnexions au lieu d'en-têtes ou de borniers.
Epoxy
Une famille de résines thermodurcissables. Les époxy forment une liaison chimique avec de nombreuses surfaces métalliques.
Epoxy Smear
Résine époxy qui s'est déposée sur les bords du cuivre dans les trous lors du forage, soit sous forme de revêtement uniforme, soit en taches dispersées. Cela n'est pas souhaitable car cela peut isoler électriquement les couches conductrices des interconnexions à trous métallisés.
ESR
Résistance à la soudure appliquée électrostatiquement.
Gravure
Élimination des substances métalliques indésirables par un procédé chimique ou chimique/électrolytique
Etch back
Enlèvement contrôlé par un processus chimique, à une profondeur spécifique, de matériaux non métalliques des parois latérales des trous afin d'éliminer les traînées de résine et d'exposer des surfaces conductrices internes supplémentaires.
Fichier de forage Excellon
Afin de traiter votre commande, nous avons besoin d'un fichier de forage (avec coordonnées xy) qui est visible dans n'importe quel éditeur de texte.
Fabrication fabuleuse
.
Dessin de fabrication
Un dessin utilisé pour faciliter la construction d'une carte de circuit imprimé. Il montre tous les emplacements des trous à percer, leurs tailles et tolérances, les dimensions des bords de la planche et des notes sur les matériaux et les méthodes à utiliser. Appelé "fab Drawing" en abrégé. Il relie le bord de la carte à au moins un emplacement de trou en tant que point de référence afin que le fichier NC Drill puisse être correctement aligné.
Circuits imprimés rapides
fabriqués et expédiés en quelques jours plutôt qu'en quelques semaines
commandé.
Marque de repère
Une ou plusieurs caractéristiques de la carte imprimée qui sont créées dans le même processus que le motif conducteur et qui fournissent un point mesurable commun pour le montage des composants par rapport à un ou plusieurs motifs de plages.
Pas fin
Fait référence aux paquets de puces avec des pas de plomb inférieurs à 0,050. Le plus grand pas de cette classe de pièces est d'environ 0,031. Des pas de plomb aussi petits que 0,020 sont utilisés.
Doigt
Une borne plaquée or d'un connecteur de bord de carte. (Dérivé de sa forme.)
Premier article
Un échantillon de pièce ou d'assemblage généralement fabriqué avant le début de la production dans le but de s'assurer que le fabricant est capable de produire un produit qui répondra aux exigences spécifiées.
Fichiers : Gerber
Notre format standard de l'industrie pour les fichiers utilisés pour générer les illustrations nécessaires à l'imagerie des circuits imprimés. Le format Gerber préféré de PCBpro est RS274X, qui intègre les ouvertures dans les fichiers spécifiques (voir les informations sur les ouvertures). Si les fichiers ne sont pas enregistrés dans RS274X, PCBpro aura besoin d'une liste d'ouverture "Une" envoyée avec les fichiers. Lorsque votre logiciel produit plus d'une liste, il y a un risque que les mauvais codes d soient appliqués, ou un risque de coût supplémentaire à vous si nous avons besoin de remettre les valeurs. C'est un visualiseur de fichiers qui vous permettra de prévisualiser vos fichiers Gerber tels qu'interprétés par notre logiciel de traçage.
Fichiers Ivex
Vous pouvez générer les fichiers Gerber RS274X et Excellon Drill à partir de votre fichier Ivex .brd. C'est une visionneuse qui vous permettra de prévisualiser les fichiers de production tels qu'interprétés par notre logiciel de traçage.
Fichiers : Eagle
Vous pouvez générer les fichiers Gerber RS274X et Excellon Drill à partir de votre fichier Eagle.brd. C'est une visionneuse qui vous permettra de prévisualiser les fichiers de production tels qu'interprétés par notre logiciel de traçage.
FilesProtel
Vous pouvez générer les fichiers Gerber RS274X et Excellon Drill à partir de votre fichier Protel. C'est une visionneuse qui vous permettra de prévisualiser les fichiers de production tels qu'interprétés par notre logiciel de traçage.
Soumission de fichiers
Les fichiers supplémentaires ajoutent de la confusion et les fichiers manquants ajoutent des retards. Lors de la commande d'une carte à 4 couches avec masque de soudure et sérigraphie à un côté, envoyez 7 couches et un fichier de perçage. Une couche de fichier manquante signifiera un retard. Les fichiers supplémentaires retarderont s'ils contiennent des informations en conflit avec le bon de commande, c'est-à-dire l'impression, le fichier Lisez-moi, l'ancien fichier d'outil qui n'a pas été modifié, etc. L'envoi de tout ce que le programme produira ne fera qu'ajouter de la confusion et un retard possible
Cuivre fini
Il s'agit du poids fini de la base et du cuivre électrolytique par pied carré de matériau.
Pas fin Le pas
fin est plus communément appelé composants montés en surface avec un pas de pas de 25 mils ou moins.
Conception de lignes fines
Conception de circuit imprimé permettant deux (rarement trois) traces entre les broches DIP adjacentes. Cela implique l'utilisation d'un masque de soudure à film sec ou d'un masque de soudure photoimageable liquide (LPI), qui sont tous deux plus précis que le masque de soudure humide.
Circuit flexible
Circuit flexible, ou circuit flexible ; un circuit imprimé en matériau fin et souple.
Flux
Le matériau utilisé pour éliminer les oxydes des surfaces métalliques et permettre le mouillage du métal avec la soudure.
Sonde volante
Un type de machine de test électrique à carte nue qui utilise des sondes aux extrémités des bras mécaniques pour localiser et toucher les pastilles sur la carte. Les sondes se déplacent rapidement sur toute la carte en vérifiant la continuité de chaque filet ainsi que la résistance aux filets adjacents.
FR-1
Un matériau en papier avec un liant à base de résine phénolique. FR-1 a un TG d'environ 130°C.
FR-2
Un matériau en papier avec un liant de résine phénolique similaire au FR-1 - mais avec un TG d'environ 105°Cl
FR-3
Un matériau en papier similaire au FR-2 - sauf qu'une résine époxy est utilisée à la place de la résine phénolique comme liant. Utilisé principalement en Europe.
FR-4
Le matériau de carte PCB le plus couramment utilisé. "FR" signifie ignifuge et "4" signifie résine époxy renforcée de verre tissé.
FR-6
Matériau de substrat en verre et polyester ignifuge pour circuits électroniques. Peu coûteux; populaire pour l'électronique automobile
Test fonctionnel
Le test électrique d'un appareil électronique assemblé avec une fonction simulée générée par le matériel et le logiciel de test.
Gerber Files
Format standard de l'industrie pour les fichiers utilisés pour générer les illustrations nécessaires à l'imagerie des circuits imprimés. Le format Gerber préféré est RS274X, qui intègre les ouvertures dans les fichiers spécifiques. Les ouvertures attribuent des valeurs spécifiques aux données de conception (taille de tampon spécifique, largeur de trace, etc.), et ces valeurs constituent une liste de codes D. Lorsque les fichiers ne sont pas enregistrés en tant que RS274X, un fichier texte avec des valeurs doit être inclus car les valeurs doivent être saisies manuellement par nos opérateurs CAM. Cela ralentit le processus et
augmente la marge d'erreur humaine, ainsi que les délais et les coûts.
G10
Stratifié constitué d'un tissu de verre époxy tissé imprégné de résine époxy sous pression et à chaud. Le G10 n'a pas les propriétés anti-inflammabilité du FR-4. Utilisé principalement pour les circuits fins comme dans les montres.
Gerber CAM Viewer
Il existe de nombreux visualiseurs Gerber sur le marché. Voici une courte liste : GC Prevue, View Mate, GerbTool, CAM 350, CAMTASTIC, CAMCAD, CAM Expert, Evgraver, View Plot, etc. avant la mise en page de votre conception et évitez les échecs de traitement. En définissant les tailles de pastilles, les dégagements, les traces et les espaces minimums, votre conception traversera le processus de fabrication et évitera les défaillances de la carte.
GI
Le stratifié tissé en fibre de verre imprégné de résine polyimide.
Glob top
Une goutte de plastique non conducteur, souvent de couleur noire, qui protège la puce et les liaisons filaires sur un circuit intégré en boîtier et également sur une puce embarquée . Ce plastique spécialisé a un faible coefficient de dilatation thermique afin que les changements de température ambiante ne détachent pas les liaisons par fil qu'il est conçu pour protéger. Dans la production de puces sur carte à grand volume, celles-ci sont déposées par des machines automatisées et sont rondes. Dans le travail de prototype, ils sont déposés à la main et peuvent être façonnés sur mesure ; cependant, lors de la conception pour la fabricabilité, on suppose qu'un produit prototype "décollera" et aura finalement une forte demande sur le marché, et dispose ainsi une puce à bord pour accueillir un sommet rond avec une tolérance adéquate pour le "slop-over" entraîné par la machine .
Dépôt de colle
La colle est automatiquement placée au centre d'un composant pour une intégrité structurelle supplémentaire en tant qu'agent de liaison entre le composant et la carte.
Doigt d'or
La borne plaquée or d'un connecteur de bord de carte.
Plaqué or
Certaines zones du circuit imprimé sont destinées à être utilisées comme plot de contact. À moins que l'ensemble du PCB ne soit traité pour la gravure, cette technique est limitée dans cette application, normalement aux pastilles du bord du PCB, car une barre de placage électrolytique doit être fixée aux pastilles, puis retirée en partie tout au long du processus de fabrication du PCB.
le fabricant de PCB
Terre
Un point de référence commun pour les retours de circuits électriques, le blindage ou la dissipation thermique.
Plan de masse
Un plan conducteur servant de référence de masse commune dans un circuit imprimé multicouche pour les retours de courant des éléments de circuit et du blindage.
HASL - (Hot Air Solder Leveling)
Une méthode de revêtement de cuivre exposé avec de la soudure en insérant un panneau dans un bain de soudure fondue puis en passant rapidement le panneau devant des jets d'air chaud.
HDI - (High Density Interconnect)
PCB multicouche à géométrie ultra fine construit avec des connexions microvia conductrices. Ces cartes comportent également le plus souvent des vias enterrés et/ou borgnes et sont réalisées par laminage séquentiel.
Fermeture hermétique hermétique d'un objet.
En-tête
La partie d'un assemblage de connecteur qui est montée sur une carte de circuit imprimé.
Hole Breakout
Une condition dans laquelle un trou n'est pas complètement entouré par la terre.
Densité de trous
La quantité de trous dans une unité de surface d'une carte imprimée.
Modèle de trous
Disposition de tous les trous d'une carte imprimée par rapport à un point de référence.
Imagerie
Le processus de transfert de données électroniques vers le photo-traceur, qui à son tour utilise la lumière pour transférer un motif de circuit d'image négatif sur le panneau ou le film.
Placage par immersion
Le dépôt chimique d'un mince revêtement métallique sur certains métaux de base qui est obtenu par un déplacement partiel du métal de base.
Impédance
La résistance au flux de courant, représentée par un réseau électrique de réaction combinée de résistance, de capacité et d'inductance, dans un conducteur vu par une source CA de tension variable dans le temps. L'unité de mesure est l'ohm.
Inclusions
Particules étrangères, métalliques ou non métalliques, pouvant être piégées dans un matériau isolant, une couche conductrice, un placage, un matériau de base ou une connexion soudée.
Test en circuit Test
électrique d'un composant individuel ou d'une partie du circuit dans un assemblage de PCB au lieu de tester l'ensemble du circuit.
Jet d'encre
Dispersion de « points » d'encre bien définis sur un circuit imprimé. L'équipement à jet d'encre utilise la chaleur pour liquéfier une pastille d'encre solide et transformer l'encre en un liquide, qui est ensuite déposé via une buse sur la surface imprimée, où il sèche rapidement.
Résistance d'isolement
La résistance électrique d'un matériau isolant qui est déterminée dans des conditions spécifiques entre n'importe quelle paire de contacts, conducteurs ou dispositifs de mise à la terre dans diverses combinaisons.
Directives d'inspection
Tous les panneaux sont conformes aux directives IPC Classe 2.
Couche interne
Un motif conducteur qui est entièrement contenu dans une carte imprimée multicouche
Couches d'alimentation et de terre internes
Il s'agit généralement de plaques de cuivre solides d'une carte multicouche qui transportent l'alimentation ou sont mises à la terre. Veuillez générer ces calques en tant que négatifs. Faites des dégagements sur ces couches de 0,035 po au-dessus de la taille du foret/de l'outil. Cela empêchera un court-circuit de se produire avec un décalage de couche sur les couches internes.
Test de contrainte d'interconnexion
Le système IST est conçu pour quantifier la capacité de l'interconnexion totale à résister aux contraintes thermiques et mécaniques, depuis l'état de fabrication jusqu'à ce que le produit atteigne le point de défaillance de l'interconnexion.
Trou traversant interstitiel
Un trou traversant intégré avec connexion de deux couches conductrices ou plus dans un circuit imprimé multicouche.
Revêtement par immersion
Revêtement autocatalytique de cuivre dans la fabrication traditionnelle de circuits imprimés pour obtenir la base du placage de trous traversants et/ou le dépôt autocatalytique d'étain, d'argent ou de nickel et d'or sur les pastilles et les trous pour offrir une finition soudable au circuit. Les pistes peuvent également être revêtues de cette manière pour des raisons particulières.
Jump Scoring
Il permet simplement à une ligne de score de sauter par-dessus la majeure partie de la bordure du panneau, laissant la bordure largement intacte et, par conséquent, plus solide et plus rigide, ce qui donne un panneau d'assemblage plus rigide et plus solide.
KGB - (Known Good Board)
Une carte ou un assemblage qui est vérifié comme étant exempt de défauts. Aussi connu sous le nom de Golden Board.
Stratifié
Un matériau composite fabriqué en collant ensemble plusieurs couches de matériaux identiques ou différents.
Stratification
Le processus de fabrication d'un stratifié utilisant la pression et la chaleur.
Épaisseur du stratifié
Épaisseur du matériau de base métallisé, simple ou double face, avant tout traitement ultérieur.
Vide de stratifié
Une absence de résine époxy dans toute zone transversale qui devrait normalement contenir de la résine époxy.
Terre
La partie du motif conducteur sur les circuits imprimés destinée au montage ou à la fixation de composants. Aussi appelé tampon.
Photo-traceur laser
Un traceur qui utilise un laser, qui simule un photo-traceur vectoriel en utilisant un logiciel pour créer une image raster des objets individuels dans une base de données CAO, puis trace l'image sous la forme d'une série de lignes de points à une très fine résolution. Un photo-traceur laser est capable de tracer des tracés plus précis et cohérents qu'un traceur vectoriel.
Séquence de couches
La séquence de couches aide à construire la pile de couches de haut en bas et on peut et son aide même à la CAO pour identifier le type de couche.
Couches
Les couches donnent une indication des différents côtés du PCB. Le texte intégré tel que le nom de l'entreprise, le logo ou le numéro de pièce orienté vers la droite sur la couche supérieure nous permettra rapidement de déterminer que les fichiers ont été importés correctement. Cette simple étape peut vous éviter un avis de blocage chronophage et un blocage potentiel. Remarque : toute trace sur la couche externe de 0,010″ de large ou moins nécessitera un poids de départ de ½ once de cuivre pour éviter une réduction excessive de la largeur de la trace.
Lay up
Le processus dans lequel les pré-imprégnés traités et les feuilles de cuivre sont assemblés pour le pressage.
Courant de fuite
Une petite quantité de courant qui circule à travers une zone diélectrique entre deux conducteurs adjacents.
Légende
Format de lettres ou de symboles imprimés sur le circuit imprimé, tels que les numéros de pièce et le numéro de produit ou les logos.
Lot
Quantité de circuits imprimés partageant une conception commune.
Code de lot
Certains clients exigent qu'un code de lot du fabricant soit placé sur le tableau à des fins de suivi futur. Un dessin peut préciser l'emplacement, quelle couche et s'il doit s'agir de cuivre, d'ouverture de masque ou de sérigraphie. Cette option est disponible sur le devis instantané complet.
LPI - (Liquid Photo-Imageable Solder Mask)
Encre développée à l'aide de techniques d'imagerie photographique pour contrôler le dépôt. Il s'agit de la méthode d'application de masque la plus précise et donne un masque plus fin que le masque de soudure à film sec. Il est souvent préféré pour les SMT denses. L'application peut se faire par pulvérisation ou par rideau.
Défaut majeur
Un défaut qui est susceptible d'entraîner la défaillance d'une unité ou d'un produit en réduisant considérablement son utilité pour l'usage auquel il est destiné.
Masque
Un matériau appliqué pour permettre une gravure sélective, un placage ou l'application d'une soudure sur un PCB. Aussi appelé masque de soudure ou réserve.
Liste d'ouvertures principale
Toute liste d'ouvertures utilisée pour deux PCB ou plus est appelée liste d'ouvertures principale pour cet ensemble de PCB.
Measling
Taches ou croix blanches discrètes sous la surface du stratifié de base qui reflètent une séparation des fibres dans le tissu de verre à l'intersection du tissage.
Feuille métallique
Le plan de matériau conducteur d'une carte imprimée à partir de laquelle les circuits sont formés. La feuille métallique est généralement en cuivre et est fournie en feuilles ou en rouleaux.
Micro-sectionnement
La préparation d'un spécimen d'un matériau, ou de matériaux, utilisé dans l'examen métallographique. Cela consiste généralement à découper une section suivie d'une encapsulation, d'un polissage, d'une gravure et d'une coloration.
Microvia
Habituellement défini comme un trou conducteur d'un diamètre de 0,005″ ou moins qui relie les couches d'un PCB multicouche. Souvent utilisé pour désigner tous les petits trous de connexion géométriques créés par le perçage au laser.
Mil
Un millième de pouce.
Traces minimales et espacement
Les traces sont les "fils" de la carte de circuit imprimé (également appelées pistes). Les espaces sont les distances entre les traces, les distances entre les pastilles ou les distances entre une pastille et une trace. Quelle est la largeur de la plus petite trace (ligne, piste, fil) ou de l'espace entre les traces ou les pastilles ? Le moins élevé des deux régit la sélection du bon de commande.
Trou de montage
Trou utilisé pour le support mécanique d'une carte imprimée ou pour la fixation mécanique de composants sur une carte imprimée.
Largeur minimale du conducteur
La plus petite largeur de tous les conducteurs, tels que les pistes, sur un PCB.
Espace conducteur minimum
La plus petite distance entre deux conducteurs adjacents, tels que des pistes, dans un PCB.
Défaut mineur
Un défaut qui n'est pas susceptible d'entraîner la défaillance d'une unité de produit ou qui ne réduit pas l'utilisabilité
pour l'usage auquel il est destiné.
PCB multicouche
Les pastilles et les traces sont des deux côtés et il y a aussi des traces intégrées dans la carte. Ces PCB sont appelés PCB multicouches.
NC Drill
Perceuse à commande numérique utilisée pour percer des trous aux emplacements exacts d'un circuit imprimé spécifié dans le fichier de perçage NC.
Fichier de perçage CN
Un fichier texte qui indique à un perçage CN où percer ses trous.
Négatif
Une copie d'image inversée d'un positif, utile pour vérifier les révisions d'un PCB et est souvent utilisée pour représenter les plans de couche interne. Lorsqu'une image négative est utilisée pour une couche interne, elle aurait généralement des dégagements (cercles pleins) et des thermiques (beignets segmentés) qui isolent les trous du plan ou établissent respectivement des connexions thermiquement soulagées.
Réseau
Un ensemble de terminaux qui sont tous, ou doivent être, connectés électriquement. Aussi connu sous le nom de signal.
Netlist
Liste des noms de symboles ou de parties et de leurs points de connexion qui sont logiquement connectés dans chaque réseau d'un circuit. Une netlist peut être capturée à partir de fichiers de dessin schématique correctement préparés d'une application CAE électrique.
Nœud
Broche ou conducteur auquel au moins deux composants sont connectés par des conducteurs.
Notation
Un diagramme sur PCB pour indiquer l'orientation et l'emplacement des composants.
Nomenclature
Symboles d'identification appliqués sur le carton par sérigraphie, jet d'encre ou procédés laser.
Notch
On l'appelle aussi fente, on ne la voit que sur la face externe de la carte, généralement vue dans les couches mécaniques utilisées pour le routage.
Trou traversant non plaqué NPTH . Nous vous recommandons d'inclure un dessin de perçage pour identifier les trous non plaqués dans votre conception. Étant donné que les packages de conception calculent souvent la quantité de dégagement autour d'un trou non plaqué différemment d'un trou plaqué, les trous non plaqués peuvent se retrouver avec moins de tolérance pour passer à travers des plans de masse et d'alimentation en cuivre massif. Bien que cela ne pose pas de problème lorsque les informations non plaquées sont fournies dans un dessin de perçage, cela n'en devient un que si les informations non plaquées sont omises. Le résultat étant des trous de montage qui court-circuitent les plans d'alimentation et de masse ensemble. N'oubliez pas de toujours identifier vos trous non plaqués.
Nombre de trous
C'est le nombre total de trous dans le tableau. Il n'y a aucune influence sur le prix et aucune limite à la quantité de trous sur le PCB.
Ouvert
Circuit ouvert. Rupture indésirable de la continuité d'un circuit électrique qui empêche le courant de circuler.
Le conservateur de soudure organique OSP,
également connu sous le nom de protection de surface organique, est la procédure sans plomb et répond à toutes les exigences de la conformité RoHS.
Couche extérieure
Les faces supérieure et inférieure de tout type de circuit imprimé.
Patin
Partie du motif conducteur sur les circuits imprimés destinée au montage ou à la fixation de composants.
Anneau de coussin
Se réfère généralement à la largeur de l'anneau de métal autour d'un trou dans un coussin.
Numéro de pièce
Le nom ou le numéro associé à votre carte de circuit imprimé pour votre commodité.
Panneau
Une feuille rectangulaire de matériau de base ou de matériau plaqué de métal de taille prédéterminée qui est utilisée pour le traitement des cartes imprimées et, si nécessaire, un ou plusieurs coupons de test.
Motif
La configuration des matériaux conducteurs et non conducteurs sur un panneau ou une carte imprimée. En outre, la configuration du circuit sur les outils, le dessin et les maîtres associés.
Placage de motif
Le placage sélectif d'un motif conducteur.
Carte de circuit imprimé PCB . Également appelée carte de câblage imprimée (PWB).
Base de données PCB
Toutes les données fondamentales d'une conception de PCB, stockées dans un ou plusieurs fichiers sur un ordinateur.
PCB-Design-Software/Tools
Logiciel qui aide le concepteur à faire des schémas, la conception de la mise en page, le routage et les optimisations, etc. Il existe de nombreux logiciels et outils de conception sur le marché. Certains d'entre eux sont des logiciels de conception de PCB gratuits. Voici une
courte liste : ExpressPCB, EAGLE, PROTEL, CADSTAR, ORCAD, CIRCUIT MAKER, P-CAD 2000, PCB ELEGANCE, EDWIN, VISUALPC, BPECS32, AUTOENGINEER, EXPERT PCB, CIRCAD, LAYOUT,CIRCUIT LAYOUT, MCCAD, DREAM CAD, E-CAD, POWERPCB, PCB ASSISTANT, PCB DESIGNER,QCAD, QUICK ROUTE, TARGET 3001, WIN CIRCUIT 98, BOARD EDITOR, PCB, VUTRAX, CIRCUIT CREATOR, PADSPCB, DESIGN WORKS, OSMOND PPC, LAY01, SCORE, GElectronic, PRO- Carte, PRO-Net, CSIEDA, VISUALPCB, WINBOARD, ULTIBOARD, EASY PC, RANGER, PROTEUS, EPD –
Concepteur d'emballages électroniques, AutoTrax Eda, Sprint Layout, CADINT, KICAD, Merlin PCB Designer, FREE-PCB, TinyCAD, WINQCAD, Pulsonix, DIPTRACE.
Processus de fabrication de circuits imprimés
Un processus général peut être simplifié comme suit : Stratifié de cuivre -> Planche de perçage -> Dépôt Cu -> Photolithographie -> Plaque ou finition de plomb d'étain -> Etch -> Niveau d'air chaud -> Masque de soudure -> E-Testing -> Routage/V-scoring -> Inspection du produit -> Nettoyage final -> Emballage . (Remarque : la procédure est la même pour la fabrication mais varie selon les différents fabricants)
Association internationale des cartes mémoire pour ordinateur personnel PCMCIA .
Composant électronique imprimé PEC .
PCB phénolique
C'est un matériau stratifié moins cher différent du matériau en fibre de verre.
Image photographique
Une image dans un masque photo ou dans une émulsion qui se trouve sur un film ou une plaque.
Impression photo
Le processus de formation d'une image de motif de circuit en durcissant un matériau polymère photosensible en faisant passer la lumière à travers un film photographique.
Phototraçage
Processus photographique par lequel une image est générée par un faisceau lumineux contrôlé qui expose directement un matériau sensible à la lumière.
Photo-Resist
Un matériau qui est sensible à des parties du spectre lumineux et qui, lorsqu'il est correctement exposé, peut masquer des parties d'un métal de base avec un haut degré d'intégrité.
Photo-outil
Un film transparent qui contient le motif du circuit, qui est représenté par une série de lignes de points à haute résolution.
Broche
Une borne sur un composant, qu'il s'agisse d'un CMS ou d'un trou traversant. Aussi appelé plomb.
Pas
L'espacement centre à centre entre les conducteurs, tels que les pastilles et les broches, sur un PCB.
Pick-and-Place
Opération de fabrication du processus d'assemblage dans laquelle les composants sont sélectionnés et placés à des emplacements spécifiques en fonction du fichier d'assemblage du circuit.
Trou traversant plaqué PTH
, un trou avec le cuivre plaqué sur ses côtés pour fournir des connexions électriques entre les motifs conducteurs aux niveaux d'une carte de circuit imprimé. Il existe deux types de PTH. L'un est destiné au montage des composants et l'autre n'est pas utilisé pour le montage des composants.
Placage
Le processus chimique ou électrochimique dans lequel le métal est déposé sur une surface.
Vide de placage
La zone d'absence d'un métal spécifique d'une zone de section transversale spécifique.
Support de puce à plomb en plastique (PLCC)
Un ensemble de composants avec des fils J.
Matériau de réserve de placage
déposé sous forme de film de couverture sur une zone pour empêcher le placage sur cette zone.
Plots
Les masters pour photo-tools produits à partir de fichiers Gerber.
Positif
Images développées du fichier photo-tracé, où les zones sélectivement exposées par le photo-traceur apparaissent en noir et les zones non exposées sont claires. Pour les couches externes, la couleur indiquera le cuivre. Les couches internes positives auront des zones claires pour indiquer le cuivre.
Préimprégné
Une feuille de matériau qui a été imprégnée d'une résine durcie à un stade intermédiaire. C'est-à-dire la résine au stade B.
Platine
Une plaque plate de métal à l'intérieur de la presse à stratifier entre laquelle des piles sont placées pendant le pressage.
Prototype
Un circuit imprimé fabriqué et construit pour tester une conception.
Quantité
Ceci est utilisé pour générer les informations dans le tableau des prix Price Matrix.
QFP
Quad Flat Pack, un boîtier SMT à pas fin rectangulaire ou carré avec des fils en forme d'aile de mouette sur les quatre côtés.
Ratsnest
Un tas de lignes droites (connexions non routées) entre les broches qui représente graphiquement la connectivité d'une base de données PCB CAD.
Désignateur de référence
Nom des composants d'un circuit imprimé commençant par convention par une ou deux lettres suivies d'une valeur numérique. La lettre désigne la classe du composant ; par exemple "Q" est couramment utilisé comme préfixe pour les transistors. Les désignateurs de référence apparaissent généralement sous forme d'encre époxy blanche ou jaune (la « sérigraphie ») sur une carte de circuit imprimé. Ils sont placés à proximité de leurs composants respectifs mais pas en dessous d'eux. Pour qu'ils soient visibles sur le tableau assemblé.
Dimension de référence
Une dimension sans tolérance qui est utilisée uniquement à des fins d'information qui ne régit pas l'inspection ou d'autres opérations de fabrication.
Enregistrement
Degré de conformité de la position d'un motif, ou d'une partie de celui-ci, d'un trou ou d'une autre caractéristique à sa position prévue sur un produit.
Fichier Lisez-moi
Un fichier texte inclus dans le fichier zip, qui fournit les informations nécessaires à la fabrication de votre commande. Les numéros de téléphone ou les adresses e-mail des contacts du concepteur ou de l'ingénieur pour ce projet doivent être inclus pour accélérer la résolution de tout problème de fabrication potentiel qui pourrait retarder votre commande.
Four de refusion
Les cartes passent dans un four dans lequel la pâte à braser a été préalablement déposée.
Soudage par refusion Fusion
, assemblage et solidification de deux couches métalliques revêtues par application de chaleur sur la surface et pâte à braser prédéposée.
Matériau de revêtement
utilisé pour masquer ou protéger des zones sélectionnées d'un motif contre l'action d'un décapant, d'une soudure ou d'un placage.
Frottis de résine (époxy)
Résine transférée du matériau de base sur la surface du motif conducteur dans la paroi d'un trou foré.
Rigid-flex
Une construction PCB combinant des circuits flexibles et des multicouches rigides généralement pour fournir une connexion intégrée ou pour créer une forme tridimensionnelle qui inclut des composants.
Révision
Si vous avez le même numéro de dessin mais des révisions mises à jour, veuillez l'entrer ici. Cela évitera toute confusion pour la fabrication de vos planches souhaitées. Veuillez vous assurer que votre numéro de révision est inclus avec vos dessins.
RF (radiofréquence) et conception sans fil
Une conception de circuit qui fonctionne dans une plage de fréquences électromagnétiques au-dessus de la plage audio et en dessous de la lumière visible. Toutes les transmissions de diffusion, de la radio AM aux satellites, se situent dans cette plage, qui se situe entre 30 KHz et 300 GHz.
RoHS
Restriction of Hazardous Substances est l'une des rares législations européennes visant à éliminer ou à réduire considérablement l'utilisation du cadmium, du chrome hexavalent et du plomb dans tous les produits, des automobiles à l'électronique grand public.
Cartes PCB conformes RoHS
qui sont traitées selon les réglementations RoHS.
Route (ou Track) : Une disposition ou un câblage d'une connexion électrique.
Routeur
Une machine qui découpe des parties du stratifié pour former la forme et la taille souhaitées du circuit imprimé.
Schéma Schéma
qui montre, au moyen de symboles graphiques, les connexions électriques et les fonctions d'un agencement de circuit spécifique.
Entaillage
Une technique dans laquelle des rainures sont usinées sur les côtés opposés d'un panneau à une profondeur qui permet de séparer les planches individuelles du panneau après l'assemblage des composants.
Sérigraphie
Un processus de transfert d'une image d'un écran à motifs sur un substrat à travers une pâte forcée par une raclette d'une sérigraphie.
Court-circuit : Court-circuit
Une connexion anormale de résistance relativement faible entre deux points d'un circuit. Le résultat est un courant excessif (souvent dommageable) entre ces points. Une telle connexion est considérée comme s'étant produite dans une base de données CAO de câblage imprimé ou une illustration chaque fois que des conducteurs de différents réseaux se touchent ou se rapprochent de l'espacement minimum autorisé pour les règles de conception utilisées.
Courte série
Dépend de la taille de l'usine de fabrication et de la taille des cartes de circuits imprimés à fabriquer. Une petite série de fabrication de circuits imprimés signifie de un à des dizaines de panneaux de circuits imprimés nécessaires pour exécuter la commande plutôt que des centaines.
Sérigraphie (Silk Legend)
Légende à l'encre époxy imprimée sur PCB. Les couleurs les plus couramment utilisées sont le blanc et le jaune.
Sieber Meyer
Afin de traiter votre commande, nous avons besoin d'un fichier de forage (avec les coordonnées x:y) qui est visible dans n'importe quel éditeur de texte
Circuit imprimé à un seul côté
Les pastilles et les traces se trouvent sur un seul côté de la carte.
Conception de circuit imprimé à voie unique
avec un seul chemin entre les broches DIP adjacentes.
Circuit intégré à petit contour (SOIC)
Un circuit intégré avec deux rangées parallèles de broches dans un boîtier à montage en surface.
Taille X & Y
Toutes les dimensions sont en pouces ou métriques. Si le tableau est en métrique, veuillez convertir en pouces. Veuillez noter que la configuration maximale X & Y est de 108″. Cela signifie que si la largeur (X) est de 14″, la longueur maximale (Y) est de 7,71″.
Masque de soudure SMOBC
sur cuivre nu.
Dispositif de montage en surface CMS .
Technologie de montage en surface CMS .
Soudure de pontage
Soudure connectant, dans la plupart des cas, mal connectée, deux pastilles adjacentes ou plus qui entrent en contact pour former un chemin conducteur.
Pertes de soudure
Billes de soudure rondes liées aux pastilles des composants utilisés dans les techniques de liaison face vers le bas.
Couche de soudure
Une couche de soudure qui est appliquée directement à partir d'un bain de soudure fondu sur un motif conducteur.
Nivellement de soudure
Le processus par lequel la carte est exposée à de l'huile chaude ou à de l'air chaud pour éliminer l'excès de soudure des trous et des méplats.
Masque de soudure ou
revêtement résistant à la soudure pour empêcher la soudure de se déposer.
Masque de soudure
Utilisé pour protéger la carte et les circuits pendant les opérations d'assemblage et d'emballage. Entre autres choses, le masque de soudure aide à empêcher les ponts de soudure entre les pastilles adjacentes et les traces pendant le processus de soudure à la vague.
Masque de soudure (illustration)
Pour générer votre illustration de masque de soudure, ajoutez votre plus petite mesure d'espace à la taille du tampon. Pour les cartes avec des espaces de 0,006″, utilisez une taille de pad jusqu'à +0,006″ jusqu'à 0,010″ pour 0,010″. Les espaces supérieurs à 0,010 ″ doivent avoir une taille de tampon de + 0,010 ″. Veuillez noter que même si nous essayons de laisser un « barrage » de masque entre les supports de surface, les zones à pas fin seront soulagées en bandes. Notre processus de fabrication nécessite au moins 0,005″ de « barrage » de masque entre les coussinets afin d'adhérer à la planche. Un espacement entre pastilles inférieur à 0,013″ peut ne pas avoir de masque de soudure entre eux.
SolderMaskColor
Il existe différents types de couleurs utilisées pour le masque de soudure, par exemple le vert, le rouge, le bleu et le blanc, etc.
Pâte à souder
Associée à SMT. Une pâte projetée sur un circuit imprimé ou un panneau de circuits imprimés pour faciliter le placement et le soudage des composants de montage en surface. Également utilisé pour désigner le fichier Gerber utilisé pour produire le gabarit/écran.
Mèche de soudure
Une bande de fil élimine la soudure fondue d'un joint de soudure ou d'un pont de soudure ou simplement pour le dessoudage.
Contrôle statistique des processus SPC . La collecte de données de processus et la création de cartes de contrôle est un outil utilisé pour surveiller les processus et s'assurer qu'ils restent sous contrôle ou stables. Les cartes de contrôle permettent de distinguer les variations de processus dues à des causes attribuables de celles dues à des causes non attribuables.
Step-and-Repeat
L'exposition successive d'une seule image afin de produire un master de production à plusieurs images. Également utilisé dans les programmes CNC.
Les composants Stuff
sont attachés et soudés à une carte de circuit imprimé. Souvent fait par une maison de montage.
Sous-panneau
Un groupe de circuits imprimés disposés dans un panneau et manipulés à la fois par l'atelier de contrôle et l'atelier d'assemblage comme s'il s'agissait d'un seul tableau de câblage imprimé. Le sous-panneau est généralement préparé à la maison du conseil en acheminant la majeure partie du matériau séparant les modules individuels en laissant de petites languettes.
Substrat
Un matériau sur la surface duquel une substance adhésive est étalée pour le collage ou le revêtement. En outre, tout matériau qui fournit une surface de support pour d'autres matériaux utilisés pour supporter des motifs de circuits imprimés.
Montage en surface
Le pas du montage en surface est défini comme la dimension en pouces d'un centre à l'autre des patins de montage en surface. Le pas standard est > 0,025″, le pas fin est de 0,011″-0,025″ et le pas ultra fin est <0,011″. Comme les planches contiennent un pas plus fin, les coûts de traitement et de test augmentent.
Finition de surface
C'est le type de finition demandé par le client pour sa planche. Les différents procédés de finition de surface sont HASL, OSP Immersion gold, Immersion silver, Gold placage pour toutes les planches ordinaires.,
Collage automatisé TAB Tape
Acheminement des onglets (avec et sans trous de perforation)
Plutôt que de compléter le chemin d'acheminement autour du bord de la planche, des « onglets » sont laissés de manière à laisser les planches attachées dans des palettes pour faciliter l'assemblage. Et il offre également une bonne résistance mécanique à la planche.
Coefficient de température (TC)
Le rapport d'un changement de quantité d'un paramètre électrique, tel que la résistance ou la capacité, d'un composant électronique à la valeur d'origine lorsque la température change, exprimé en %/ºC ou ppm/ºC.
Tented Via
Un via avec un masque de soudure à film sec recouvrant complètement à la fois sa pastille et son trou métallisé. Cela isole complètement le via des corps étrangers, protégeant ainsi contre les courts-circuits accidentels, mais cela rend également le via inutilisable comme point de test. Parfois, les vias sont recouverts de tentes sur le dessus de la carte et laissés à découvert sur le côté inférieur pour permettre de sonder de ce côté uniquement avec un dispositif de texte.
Tenting
Le recouvrement des trous dans une carte imprimée et le motif conducteur environnant avec un film sec résistant.
Borne
Un point de connexion pour deux conducteurs ou plus dans un circuit électrique ; l'un des conducteurs est généralement un contact électrique ou un conducteur d'un composant.
Carte de test
Une carte imprimée jugée appropriée pour déterminer l'acceptabilité d'un groupe de cartes qui l'étaient. Ou seront, produites avec le même procédé de fabrication.
Dispositif de test
Un dispositif qui sert d'interface entre l'équipement de test et l'unité testée.
Point de test
Un point spécifique dans une carte de circuit imprimé utilisé pour des tests spécifiques pour un réglage fonctionnel ou un test de qualité dans le dispositif à base de circuits.
Essai
Méthode permettant de déterminer si des sous-ensembles, des ensembles et/ou un produit fini sont conformes à un ensemble de paramètres et de spécifications fonctionnelles. Les types de test incluent : en circuit, fonctionnel, au niveau du système, de fiabilité, environnemental.
Coupon d'essai
Partie d'un panneau imprimé ou d'un panneau contenant des coupons imprimés utilisés pour déterminer l'acceptabilité d'un tel panneau.
TG (Tg)
Température de transition vitreuse. Le point auquel la hausse des températures fait que la résine à l'intérieur du stratifié à base solide commence à présenter des symptômes mous, semblables à du plastique. Celle-ci est exprimée en degrés Celsius (°C).
Voleur
Une cathode supplémentaire placée de manière à détourner vers elle-même une partie du courant provenant de parties de la carte qui, autrement, recevraient une densité de courant trop élevée.
Through-Hole
Ayant des broches conçues pour être insérées dans des trous et soudées à des pastilles sur une carte imprimée. Egalement orthographié "trou traversant".
Outillage
Les processus et/ou les coûts de mise en place pour fabriquer une série de circuits imprimés pour la première fois.
Trous d'outillage
Le terme général pour les trous placés sur un circuit imprimé ou un panneau de circuits imprimés à des fins d'enregistrement et de maintien pendant le processus de fabrication.
Tracer/Suivre
Segment d'une route conductrice ou d'un réseau.
Voyageur
La liste des instructions décrivant la carte, y compris toutes les exigences de traitement spécifiques. Également appelé feuille de route, feuille de routage, bon de travail ou ordre de fabrication.
Clé en main
Un type de méthode d'externalisation qui confie au sous-traitant tous les aspects de la fabrication, y compris l'acquisition des matériaux, l'assemblage et les tests. Son contraire est la consignation, où l'entreprise sous-traitante fournit tous les matériaux nécessaires aux produits et le sous-traitant ne fournit que le matériel de montage et la main-d'œuvre.
Torsion
Un défaut de stratifié dans lequel un écart par rapport à la planéité entraîne un arc tordu.
UL : (Underwriters Laboratories Inc.)
Une société soutenue par certains assureurs dans le but d'établir des normes de sécurité sur des types d'équipements ou de composants.
Symbole Underwriters
Un logo indiquant qu'un produit a été reconnu (accepté) par Underwriters Laboratories Inc. (UL).
Verre époxy durci sans revêtement
sans aucune couche de cuivre.
Séchage UV
Polymérisation, durcissement ou réticulation d'un matériau résineux de faible poids moléculaire dans une encre de revêtement humide en utilisant la lumière ultraviolette comme source d'énergie.
Illustration finale de valeur
Terme utilisé dans « Streamlined PCB Design ». Illustration pour les circuits électroniques qui ont été disposés et documentés sous des formes parfaitement adaptées aux processus d'imagerie photographique et d'outillage à commande numérique de la fabrication de circuits imprimés. Il est qualifié de « final » car il a été soigneusement vérifié pour les erreurs et toutes les corrections nécessaires et est maintenant prêt pour la fabrication sans autre travail par le concepteur de PCB. Il est précieux car il pourrait être échangé avec un client contre de l'argent ou un autre soutien.
Via
Un trou traversant plaqué (PTH) dans une carte de circuit imprimé qui est utilisé pour fournir une connexion électrique entre une piste sur une couche de la carte de circuit imprimé et une piste sur une autre couche. Puisqu'il n'est pas utilisé pour monter les fils de composants, il s'agit généralement d'un petit trou et d'un petit diamètre de coussinet.
Vide
L'absence de toute substance dans une zone localisée. (par exemple placage manquant dans un trou ou piste manquante).
Rainage en V
Plutôt que de compléter un parcours autour du bord de la planche, les bords sont « rainés » pour permettre de séparer les planches après l'assemblage. C'est une autre manière de palettiser/panéliser les planches. Cette méthode crée deux lignes de marquage biseautées le long du périmètre de vos planches. Cela facilite la séparation des planches à une date ultérieure. Vous recevrez vos cartes sous forme de panneau comme le routage des onglets.
Soudage à la vague
Un processus dans lequel les cartes imprimées assemblées sont mises en contact avec une masse de soudure circulant et circulant en continu, généralement dans un bain pour connecter les fils des composants aux pastilles et aux barillets traversants, est appelé brasage à la vague.
Masque de soudure humide
Un masque de soudure humide est une distribution d'encre époxy humide à travers un écran de soie, a une résolution adaptée à la conception à une seule piste, mais n'est pas assez précise pour la conception à lignes fines.
Effet de mèche
Migration des sels de cuivre dans les fibres de verre du matériau isolant se trouvant dans le fût d'un trou métallisé.
Fil
Outre sa définition habituelle d'un brin de conducteur, le fil sur une carte imprimée signifie également un itinéraire ou une piste.
Zone d'enroulement de fil
Une partie d'une carte criblée de trous métallisés sur une grille de 100 mils. Son but est d'accepter les circuits qui peuvent être jugés nécessaires après qu'un PCB a été fabriqué, bourré, testé et débogué.
Axe X
La direction horizontale ou de gauche à droite dans un système de coordonnées à deux dimensions.
Axe Y
La direction verticale ou de bas en haut dans un système de coordonnées à deux dimensions.
Fichier Zip
Tous les fichiers nécessaires au traitement de votre commande doivent être compressés dans un fichier zip. En raison du grand nombre de commandes reçues. WinZip ou Pkzip peuvent être téléchargés à partir de la page des liens pcb.
Axe Z
L'axe perpendiculaire au plan formé par la référence de référence X et Y. Cet axe représente généralement l'épaisseur des planches.