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classifications d'assemblage de montage en surface pour ems

2023-02-09 17:51:23

Classifications des assemblages à montage en surface

Trois classes générales pour l'utilisation finale prévue des ensembles électroniques ont été établies. À mesure que les applications et les fonctionnalités augmentent, il peut y avoir un chevauchement d'équipement entre les classes. Le propriétaire de l'application a la responsabilité de déterminer la classe qui s'applique. Bien qu'une seule classe puisse être référencée, des exigences spécifiques définies dans d'autres classes peuvent également s'appliquer. Si aucune classe n'est indiquée pour un critère, le critère unique s'applique à toutes les classes.

Classe 1 : Produits de consommation : Cette classe de produits comprend des applications non critiques qui doivent être fiables et rentables mais pour lesquelles une durée de vie prolongée n'est pas l'objectif principal. Les exemples incluent les produits fabriqués pour des applications grand public.

Classe 2 – Industrie générale. Cette classe comprend les produits commerciaux et industriels à haute performance dont la durée de vie est prolongée si nécessaire, mais pour lesquels un service ininterrompu n'est pas critique. Les considérations d'application et d'environnement doivent être prises en compte.

Classe 3 – Haute fiabilité. L'équipement de cette classe comprend les équipements dont les performances continues sont essentielles, les équipements dont les temps d'arrêt ne peuvent être tolérés ou les équipements utilisés comme élément de survie. Sauf indication contraire, la classe 3 doit être utilisée pour les exigences de soudure sur les équipements électroniques militaires.

Les assemblages de circuits imprimés sont fabriqués de diverses manières, en utilisant exclusivement des dispositifs smt ou des smt mélangés à des composants traversants. Les cartes qui ont à la fois des composants SMC et des composants traversants sont appelées cartes à technologie mixte. Surface

les composants de montage sont traditionnellement attachés au substrat en utilisant le processus de refusion ou de soudure à la vague. Généralement, les PCB sont assemblés de l'une des manières suivantes et classés comme :

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