La nécessité de réduire la taille et le poids des
produits électroniques se poursuit à mesure que
la technologie de montage en surface évolue. La réduction de la taille
des composants actifs et passifs associée
à une technologie de carte de circuit imprimé améliorée
produit
des produits finaux plus petits, plus légers et plus performants.
La recherche et le développement approfondis continuent de réduire
la taille des packages actifs. Les composants passifs
ont également été réduits en taille pour permettre aux concepteurs
d'utiliser des cartes de circuits imprimés plus petites pour effectuer
une tâche donnée. L'utilisation des composants 0603 et 0402
est courante depuis plusieurs
années. Ces tailles de composants peuvent être exécutées dans
applications à grand volume à des rendements très élevés.
Plus récemment, des composants 0201 ont été
implémentés dans des applications à haute densité. Le
composant 0201 fait environ le quart
de la taille d'un composant 0402, ce qui pourrait
réduire la robustesse et
le rendement du processus d'assemblage
Comparaison de la taille des composants