Wie entferne ich die falsch gedruckte Lotpaste auf der Leiterplattenoberfläche?
Vorbereitet von Ming
ming@smthelp.com
In diesem Artikel wird beschrieben, dass die Beachtung einiger Details häufig häufige Probleme bei Montageprozessen und der Geräteauswahl verhindern kann.
Frage: Kann ich einen kleinen Spatel verwenden, um falsch gedruckte Lotpaste von der Platine zu entfernen? Werden dadurch die Lötpaste und die kleinen Zinnperlen in die Löcher und kleinen Lücken gelangen?
Antwort: Die Verwendung eines kleinen Spatels zum Entfernen der Lötpaste von der fehlerhaft bedruckten Platine kann zu Problemen führen. Im Allgemeinen ist es sinnvoll, die fehlerhaft bedruckte Tafel in ein verträgliches Lösungsmittel, beispielsweise Wasser mit Zusatz, zu tauchen und anschließend die kleinen Zinnkügelchen mit einer weichen Bürste von der Tafel zu entfernen. Ich bevorzuge es, die Haut immer wieder einzuweichen und zu waschen, anstatt sie heftig trockenzubürsten oder zu schaufeln. Nach dem Drucken der Lotpaste ist es umso schwieriger, die Lotpaste zu entfernen, je länger der Bediener mit der Beseitigung des Druckfehlers wartet. Falsch bedruckte Platinen sollten sofort nach Entdeckung des Problems in das Einweichlösungsmittel gelegt werden, da sich die Lotpaste vor dem Trocknen leicht entfernen lässt.
Vermeiden Sie das Abwischen mit einem Tuch, um zu verhindern, dass Lötpaste und andere Verunreinigungen auf der Oberfläche der Platine verschmieren. Nach dem Einweichen kann häufig das Abbürsten mit einem sanften Spray helfen, unerwünschte Verkrustungen zu entfernen. Es empfiehlt sich auch, mit Heißluft zu trocknen. Wenn ein horizontaler Schablonenreiniger verwendet wird, sollte die zu reinigende Seite nach unten zeigen, damit die Lotpaste von der Platine fallen kann.
Beachten Sie wie üblich, dass einige Details unerwünschte Zustände verhindern können, wie z. B. einen fehlerhaften Druck der Lotpaste und das Entfernen der Lotpaste von der Platine. Unser Ziel ist es, die richtige Menge Lotpaste an der gewünschten Stelle aufzutragen. Verschmutzte Werkzeuge, trockene Lotpaste und eine Fehlausrichtung der Schablonen und Platten können dazu führen, dass sich unerwünschte Lotpaste auf der Unterseite der Schablone oder sogar der Baugruppe ablagert. Während des Druckvorgangs wird die Vorlage zwischen den Druckzyklen mit einem bestimmten Muster abgewischt. Stellen Sie sicher, dass die Schablone auf dem Pad und nicht auf der Lötmaske sitzt, um einen sauberen Lötpastendruckprozess zu gewährleisten. Die Online-Lötpasteninspektion in Echtzeit und die Inspektion vor dem Reflow nach der Bauteilplatzierung sind Prozessschritte, die Prozessfehler vor dem Löten reduzieren.
Wenn bei Fine-Pitch-Schablonen durch die Biegung des dünnen Schablonenquerschnitts Schäden zwischen den Stiften entstehen, kann es dazu kommen, dass sich Lotpaste zwischen den Stiften ablagert, was zu Druckfehlern und/oder Kurzschlüssen führt. Auch niedrigviskose Lotpasten können zu Druckfehlern führen. Beispielsweise können hohe Betriebstemperaturen oder hohe Klingengeschwindigkeiten die Klebrigkeit der Lotpaste während des Gebrauchs verringern, was zu Druckfehlern und Brückenbildung aufgrund übermäßiger Lotpastenablagerung führen kann.
Im Allgemeinen ist das Fehlen einer angemessenen Kontrolle von Materialien, Lotpastenauftragsmethoden und Geräten die Hauptursache für Fehler im Reflow-Lötprozess.
Frage: Welche Art von Nutzentrennanlage für Montageplatten liefert die besten Ergebnisse?
Antwort: Es gibt mehrere Unterplattensysteme, die unterschiedliche Techniken für die Montage von Deckenplatten bieten. Generell gibt es viele Faktoren, die bei der Auswahl eines solchen Gerätes berücksichtigt werden sollten. Unabhängig davon, ob beim Trennen einzelner Platten aus der Verbundplatte gefräst, gesägt oder gestanzt wird, kommt es vor allem auf den stabilen Halt beim Spaltvorgang an. Ohne Unterstützung kann die entstehende Spannung zu Schäden am Untergrund und an den Lötstellen führen. Eine Verformung der Platte oder eine Belastung der Baugruppe während der Spaltung kann zu versteckten oder erheblichen Mängeln führen. Während beim Sägen oft ein minimaler Spielraum entsteht, können beim Scheren oder Stanzen mit Werkzeugen sauberere und kontrolliertere Ergebnisse erzielt werden.
Um Komponentenschäden zu vermeiden, versuchen viele Monteure, die Lötstellen der Komponenten mindestens 5,08 mm vom Rand der Platine entfernt zu halten, wenn der Splitter benötigt wird. Empfindliche Keramikkondensatoren oder Dioden erfordern möglicherweise besondere Sorgfalt und Rücksichtnahme.
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