Vakuum-Reflow-Ofen S-V8000

Vakuum-Reflow-Ofen S-V8000

Anwendungen: IGBT-Gehäuse, LED-Eutektikum, Lötpastenverfahren, hochreines Lötverfahren, Laserdiodengehäuse, Hybrid-IC-Gehäuse, Gehäuseabdeckungsgehäuse, MEMS und Vakuumgehäuse.
Industrieanwendung: Die Vakuum-Reflow-Lötmaschine der SV-Serie ist eine ideale Wahl für Forschung und Entwicklung, Prozessforschung und -entwicklung, Produktion mit hoher Kapazität und die beste Wahl für High-End-Forschung und -Entwicklung und -Produktion in Militärunternehmen, Forschungsinstituten, Universitäten, Luft- und Raumfahrt und anderen Felder. Die Schweißnaht-Hohlraumrate des Produkts beträgt nur 3 % oder weniger.

Wenn Sie nach einer zuverlässigen und effizienten Möglichkeit suchen, qualitativ hochwertiges Löten zu erzielen, ist ein Vakuum-Reflow-Ofen die perfekte Lösung. Diese fortschrittliche Technologie bietet eine Reihe von Vorteilen, die sie zur ersten Wahl für viele Branchen machen, darunter Elektronik, Luft- und Raumfahrt und medizinische Geräte.

Einer der Hauptvorteile eines Vakuum-Reflow-Ofens ist seine Fähigkeit, eine kontrollierte Umgebung zum Löten zu schaffen. Durch das Entfernen der Luft aus der Kammer eliminiert der Ofen das Risiko von Oxidation und anderen Verunreinigungen, die die Qualität der Lötverbindung beeinträchtigen können. Dies führt zu einer stärkeren und zuverlässigeren Verbindung, die selbst den anspruchsvollsten Anwendungen standhält.

Ein weiterer Vorteil eines Vakuum-Reflow-Ofens ist seine Vielseitigkeit. Dank der Fähigkeit, ein breites Spektrum an Materialien und Komponenten zu verarbeiten, kann diese Technologie für alles eingesetzt werden, von einfachen Leiterplattenbaugruppen bis hin zu komplexer Mikroelektronik. Und mit erweiterten Funktionen wie programmierbaren Temperaturprofilen und Echtzeitüberwachung können Sie sicherstellen, dass Ihr Lötprozess stets für maximale Effizienz und Qualität optimiert ist.

Letztendlich ist ein Vakuum-Reflow-Ofen die ultimative Lösung für qualitativ hochwertiges Löten. Unabhängig davon, ob Sie ein kleines Unternehmen oder ein großer Konzern sind, kann Ihnen diese Technologie dabei helfen, die Ergebnisse zu erzielen, die Sie benötigen, um auf dem schnelllebigen Markt von heute wettbewerbsfähig zu bleiben. Warum also warten? Investieren Sie noch heute in einen Vakuum-Reflow-Ofen und bringen Sie Ihren Lötprozess auf die nächste Stufe!“

Merkmale:

Es verwendet importierte Heizteile, eine gleichmäßige Temperatur und eine hohe Wärmekompensationseffizienz. Es eignet sich für das Löten von CSP-, BGA-, Autolampen-, UV-Lampen-, LED-Flip-Chip-Prozessen, Lasergerätepaketen und IGBT-Leistungsgerätepaketen.

Spezielles Windraddesign, großer Luftaustausch und stabile Windgeschwindigkeit;

Jede Temperaturzone verfügt über eine erzwungene unabhängige Zirkulation, eine unabhängige PID-Steuerung und einen unabhängigen Heizmodus, um die Temperatur im Ofenraum genau und gleichmäßig zu machen, und die Wärmekapazität ist groß: 4, die Temperatur steigt schnell an, von Raumtemperatur
auf Arbeitstemperatur ≦ 30 Minuten;

Importierter hochwertiger Hochtemperatur-Hochgeschwindigkeitsmotor mit stabilem Wind, geringer Vibration und geringem Geräuschpegel;

Der Ofenkörper verfügt über eine Doppelzylinder-Hebevorrichtung (elektrische Schubstange), die sicher und zuverlässig ist.
7, Kette, synchroner Transport mit konstanter Geschwindigkeit des Maschenbandes, unter Verwendung der Frequenzumwandlungspräzision mit hoher Geschwindigkeit;
8, spezielles Schienendesign aus hochwertiger Aluminiumlegierung, geringe Verformung, automatische Kettenbetankungsvorrichtung;
9, USV-Ausschaltschutzfunktion, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte nach dem Ausschalten normal ausgegeben wird und nicht beschädigt wird;

Leistungsstarke Softwarefunktion: Überwachen und messen Sie die Temperatur der Leiterplatte online und analysieren, speichern und drucken Sie die Datenkurve jederzeit.
11, industrielle Steuerungs-PC- und SPS-Kommunikation unter Verwendung des MODBUS-Protokolls, stabile Arbeit, um das Phänomen eines Absturzes zu verhindern;
12, automatische Überwachung, Anzeige des Betriebsstatus der Ausrüstung, Sie können jederzeit Korrekturparameter vornehmen;

Spezielles patentiertes Ofendesign, gute Wärmedämmung und der niedrigste Stromverbrauch in der gleichen Branche;

Die patentierte Führungsschiene verformt sich bei hohen Temperaturen nicht, und der Dreidrahtstab verbreitert die Struktur synchron und sorgt so effektiv dafür, dass die Führungsschienen parallel sind, wodurch ein Herunterfallen der Platine, das Auftreten von Pappe, keine Reinigung und eine einfache Einstellung verhindert wird . Der Einstellvorgang kann sowohl automatisch als auch manuell durchgeführt werden.

Standardketten- und Netzketten-Synchron-Paralleltransport mit ISO-Geschwindigkeit, kann einseitige und doppelseitige Leiterplatten verarbeiten und ist optional mit einem Doppelschienen-Transportsystem ausgestattet.

Das automatische Breitenanpassungssystem verfügt über eine PID-Regelung mit geschlossenem Regelkreis, die entsprechend den vom Computer eingegebenen Parametern automatisch auf die erforderliche Breite eingestellt werden kann. Die Genauigkeit kann 0,2 mm erreichen.

Aufgrund des modularen Aufbaus jeder Temperaturzone sind Heißluftmotor und Heizdraht bequem für Wartung und Reparatur.
18, starke Kühlluftkühlung, schneller Kaltluftaustausch, gleichmäßige Windgeschwindigkeit, Steigung kann durch Frequenzumwandlung gesteuert werden, Zinnpunkt ist glatt und hell;

Der Stickstoffdurchflussmesser kann den Stickstofffluss jederzeit überwachen;
20, im traditionellen SMT-Schweißverfahren, um die Hohlräume im Lot zu verbessern und zu reduzieren, kann die Hohlraumrate weniger als 5 % erreichen;
21, hochwertige Produkte für die Massenproduktion, der kürzeste Produktschweißprozesszyklus beträgt 30S, um eine kontinuierliche Produktion aufrechtzuerhalten;

Gleichzeitig erfüllt die Ausrüstung die traditionelle Produktionskonfiguration des SMT-Prozesses, den Stickstoffschweißprozess und den Luftschweißprozess;

Der Vakuumteil wird unabhängig gesteuert und kann je nach Produktprozess konfiguriert oder mit dem herkömmlichen Prozessprodukt abgeschirmt werden, um diese Funktion zu schließen.