Abfallströme aus der Herstellung von Leiterplatten
Abfallstrom Abfallstrom Abfallquelle
Beschreibung Zusammensetzung
Reinigung/Oberflächenvorbereitung 1. Luftgetragene Partikel
2. Säuredämpfe/organische Dämpfe
3. Verbrauchte Säure/alkalische Lösung
4. Verbrauchte halogenierte Lösungsmittel
5. Abwasser zum Spülen
Katalysatoranwendung/
Stromloses Plattieren
1. Verbrauchtes stromloses Kupferbad
2. Verbrauchte Katalysatorlösung
3. Verbrauchte Säurelösung
4. Abwasser-Spülwasser
Musterdrucken/Maskieren 1. Verbrauchte Entwicklungslösung
2. Verbrauchte Resist-Entfernungslösung
3. Verbrauchte Säurelösung
4. Abwasser-Spülwasser
Galvanisieren 1 . Verbrauchtes Galvanisierbad
2. Abgespültes Spülwasser
Ätzen 1. Verbrauchtes Ätzmittel
2. Abgespültes Spülwasser
Plattenmaterialien,
Schleifmittel,
Metalle, Fluorid,
Säuren, halogenierte
Lösungsmittel, Alkali.
Säuren, Zinnoxid
, Palladium,
komplexierte Metalle,
Chelatbildner.
Vinylpolymere,
chlorierte
Kohlenwasserstoffe, organische
Lösungsmittel, Alkali.
Kupfer, Nickel, Zinn,
Zinn/Blei, Gold,
Fluorid, Cyanid, Sulfat.
Ammoniak, Chrom,
Kupfer, Eisen, Säuren.
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