Aktivierend
Eine Behandlung, die nichtleitendes Material für die stromlose Abscheidung empfänglich macht.
Aktive Komponente
Ein Gerät, das eine externe Stromquelle benötigt, um seine Eingangssignale zu verarbeiten. Beispiele für
aktive Geräte: Transistoren, Gleichrichter, Dioden, Verstärker, Oszillatoren, mechanische Relais.
Additiver Prozess
Abscheidung oder Zugabe von leitfähigem Material auf plattiertes oder unplattiertes Grundmaterial.
AlN
Aluminiumnitrid, eine Verbindung von Aluminium mit Stickstoff.
AlN-Substrat
Ein Substrat aus Aluminiumnitrid.
Luftspalt
Der Mindestabstand zwischen den Merkmalen Pad-Pad, Pad-Leiterbahnen und Leiterbahn-Leiterbahn
Aluminiumoxid
Eine Keramik, die für Isolatoren in Elektronenröhren oder Substraten in Dünnschichtschaltungen verwendet wird. Es hält
dauerhaft hohen Temperaturen stand und weist über einen weiten Frequenzbereich einen geringen dielektrischen Verlust auf.
Aluminiumoxid (Al2O3)
Umgebung
Die Umgebung, die mit dem betreffenden System oder der betreffenden Komponente in Kontakt kommt. Ringförmiger Ring: Die Breite des Leiterpads, das ein Bohrloch umgibt. Der Polsterbereich, der übrig bleibt, nachdem ein Loch durch das Polster gebohrt wurde. Designer-Tipp: Versuchen Sie es mit tropfenförmigen Pads. Sie ermöglichen eine etwaige Bohrwanderung und/oder Bildverschiebung während der Herstellung und tragen dazu bei, einen gesunden Ring (über 0,002 ö) an der Leiterbahnverbindung aufrechtzuerhalten (erforderlich durch IPC: A: 600).
Analoger Schaltkreis
Ein elektrischer Schaltkreis, der als Reaktion auf seinen Eingang einen kontinuierlichen quantitativen Ausgang liefert.
Blende
Eine indizierte Form mit einer bestimmten x- und y-Abmessung oder ein Linientyp mit einer bestimmten Breite, die von einem Fotoplotter als Grundelement oder Objekt beim Plotten geometrischer Muster auf Film verwendet wird. Der Index der Blende ist ihre Position (eine Zahl, die in einer Blendenliste zur Identifizierung einer Blende verwendet wird) oder der D-Code.
Blendenrad
Als Bestandteil eines Vektorfotoplotters handelt es sich um eine Metallscheibe mit Ausschnitten mit Halterungen und Schraubenlöchern am Rand zum Anbringen von Öffnungen. Sein mittleres Loch ist an einer motorisierten Spindel am Lampenkopf des Fotoplotters befestigt. Wenn der Fotoplotter einen D-Code, der eine bestimmte Position auf dem Rad angibt, aus einer Gerber-Datei abruft, wird das Rad in Drehung versetzt, sodass die Blende an dieser Position zwischen der Lampe und dem Film platziert wird. Als Vorbereitung für das Plotten eines Fotos wird das Blendenrad von einem Techniker eingerichtet, der eine gedruckte Blendenliste liest, die richtige Blende aus einem Satz Blenden auswählt, die in einer Schachtel mit Fächern aufbewahrt werden, und die Blende mit einem kleinen Schraubenzieher darauf anbringt die Position auf dem Rad, die in der Liste gefordert wird.
Blendeninformationen
Dies ist eine Textdatei, die die Größe und Form jedes Elements auf der Tafel beschreibt. Wird auch als D:Codeliste bezeichnet. Dieser Bericht ist nicht erforderlich, wenn Ihre Dateien als Extended Gerber mit eingebetteten Apertures (RS274X) gespeichert sind.
ApertureList/ApertureTable
Eine Liste der Formen und Größen zur Beschreibung der Pads und Leiterbahnen, die zum Erstellen einer Schicht einer Leiterplatte verwendet werden. Baugruppendatei: Eine Zeichnung, die die Positionen von Komponenten auf einer Leiterplatte beschreibt.
AOI
(Automatisierte optische Inspektion): Automatische Laser-/Videoinspektion von Spuren und Pads auf der Oberfläche von Innenschichtkernen oder Außenschichtplatten. Die Maschine verwendet Nockendaten, um die Positionierung, Größe und Form der Kupfermerkmale zu überprüfen. Hilft beim Auffinden „offener“ Spuren, fehlender Merkmale oder „Kurzschlüsse“.
AQL
(Acceptance Quality Level): Die maximale Anzahl von Fehlern, die innerhalb einer Grundgesamtheit (Charge) wahrscheinlich vorhanden sind und als vertraglich tolerierbar angesehen werden können, normalerweise im Zusammenhang mit statistisch abgeleiteten Probenahmeplänen.
Array
Eine Gruppe von Elementen oder Schaltkreisen, die in Zeilen und Spalten auf einem Basismaterial angeordnet sind.
Artwork Master
Das fotografische Bild des PCB-Musters auf Film, der zur Herstellung der Leiterplatte verwendet wird, normalerweise im Maßstab 1:1.
Aspektverhältnis
Das Verhältnis der Leiterplattendicke zum Durchmesser des kleinsten Lochs.
Das Verhältnis der Plattendicke zum kleinsten Bohrloch. (Bsp. 0,062ö dickes Brett, 0,0135ö Bohrer = Seitenverhältnis 4,59:1). Designer-Tipp: Die Minimierung des Seitenverhältnisses der Löcher verbessert die Durchkontaktierung der Löcher und minimiert das Risiko von Durchkontaktierungsfehlern
Druckvorlagen
für die Gestaltung gedruckter Schaltungen sind fotogeplottete Filme (oder lediglich die Gerber-Dateien, die zum Antrieb des Fotoplotters verwendet werden), NC-Bohrdateien und Dokumentation, die alle von einem Leiterplattenhersteller zur Herstellung einer unbestückten Leiterplatte verwendet werden. Siehe auch Wertvolle endgültige Kunstwerke.
ASCII
Amerikanischer Standardcode für den Informationsaustausch. ASCII ist die Grundlage der Zeichensätze, die in fast allen heutigen Computern verwendet werden.
Montage
Der Prozess des Positionierens und Lötens von Komponenten auf einer Leiterplatte. 2. Handlung oder Prozess des Zusammenfügens von Teilen, um ein Ganzes zu ergeben.
Zusammenbauzeichnung
Eine Zeichnung, die die Positionen von Komponenten mit ihren Referenzbezeichnungen auf einer gedruckten Schaltung darstellt. Wird auch „Komponenten-Lokalisierungszeichnung“ genannt.
Montagehaus
Eine Fertigungsstätte zum Anbringen und Löten von Bauteilen auf einer gedruckten Schaltung.
ASTM
American Society of Testing and Materials.
Amerikanischer AWG-
Drahtquerschnitt. Ein PCB-Designer muss die Durchmesser der Drahtstärken kennen, um E-Pads richtig dimensionieren zu können. Die American Wire Gauge, früher bekannt als Brown and Sharp (B + S) Gauge, hat ihren Ursprung in der Drahtziehindustrie. Die Stärke ist so berechnet, dass der nächstgrößere Durchmesser immer eine um 26 % größere Querschnittsfläche hat.
Automatisierte Testgeräte (ATE)
Geräte, die Funktionsparameter automatisch testen und analysieren, um die Leistung der getesteten elektronischen Geräte zu bewerten.
Automatische Komponentenplatzierungsmaschinen
werden zur Automatisierung der Komponentenplatzierung eingesetzt. Hochgeschwindigkeits-Komponentenplatzierungsmaschinen, sogenannte Chip-Shooter, platzieren die kleineren Komponenten mit geringerer Pinzahl. Komplexere Komponenten mit höherer Pinzahl werden von Fine-Pitch-Maschinen mit höherer Präzision platziert.
Automatische optische Komponenteninspektion
Optische Inspektion nach der Platzierung auf Vorhandensein/Nichtvorhandensein von Komponenten mithilfe automatisierter Systeme.
Automatische Röntgenprüfung von Komponenten/Stiften
Diese Inspektionsmaschinen verwenden Röntgenbilder, um unter Komponenten innerhalb der Verbindungen zu schauen und die strukturelle Integrität der Lötverbindungen zu bestimmen.
Autorouter
Automatischer Router, ein Computerprogramm, das ein PC-Board-Design (oder ein Siliziumchip-Design) automatisch weiterleitet.
Array
Eine Gruppe von Elementen oder Schaltkreisen (oder Leiterplatten), die in Reihen und Spalten auf einem Basismaterial angeordnet sind.
BareBoard
Eine fertige Leiterplatte (PCB), auf der noch keine Komponenten montiert sind. Sie wird auch als BBT bezeichnet.
Basislaminat
Das Substratmaterial, auf dem das leitfähige Muster gebildet werden kann. Das Grundmaterial kann starr oder flexibel sein.
Buriedvia
Ein Via verbindet zwei oder mehr innere Schichten, aber keine äußere Schicht und ist von keiner Seite der Platine aus sichtbar.
Integrierter Selbsttest
Eine elektrische Testmethode, die es den getesteten Geräten ermöglicht, sich selbst mit spezifischer zusätzlicher Hardware zu testen.
B: Stufe
Eine Zwischenstufe in der Reaktion eines duroplastischen Harzes, in der das Material beim Erhitzen weich wird und aufquillt, aber nicht vollständig schmilzt oder sich auflöst, wenn es mit bestimmten Flüssigkeiten in Kontakt kommt.
Zylinder
Der Zylinder, der durch die Beschichtung der Wände eines Bohrlochs entsteht.
Basismaterial
Das isolierende Material, das zur Bildung des Leitermusters verwendet wird. Es kann starr oder flexibel oder beides sein. Es kann sich um ein dielektrisches oder isoliertes Metallblech handeln.
Dicke des Basismaterials
Die Dicke des Basismaterials ohne Metallfolie oder auf der Oberfläche abgelagertes Material.
Nagelbett
Eine Testvorrichtung, die aus einem Rahmen und einem Halter besteht, der ein Feld federbelasteter Stifte enthält, die elektrischen Kontakt mit einem ebenen Testobjekt herstellen.
Blase
Eine örtliche Schwellung und/oder Trennung zwischen einer der Schichten eines laminierten Basismaterials oder zwischen Basismaterial und leitfähiger Folie. Es handelt sich um eine Form der Delamination.
Board House
Board-Anbieter. Ein Hersteller von Leiterplatten.
Plattendicke
Die Gesamtdicke des Grundmaterials und des gesamten darauf aufgebrachten leitfähigen Materials. Fast jede Leiterplattenstärke kann hergestellt werden, am häufigsten sind jedoch 0,8 mm, 1,6 mm, 2,4 und 3,2 mm.
Buch
Eine bestimmte Anzahl von Prepreg-Lagen, die zusammen mit Innenschichtkernen zur Vorbereitung für die Aushärtung in einer Laminierpresse zusammengesetzt werden.
Haftfestigkeit
Die Kraft pro Flächeneinheit, die erforderlich ist, um zwei benachbarte Schichten einer Platte durch eine Kraft senkrecht zur Plattenoberfläche zu trennen.
Biegung
Die Abweichung von der Ebenheit eines Bretts, die durch eine annähernd zylindrische oder sphärische Krümmung gekennzeichnet ist, so dass, wenn das Produkt rechteckig ist, seine vier Ecken in derselben Ebene liegen.
Grenzbereich
Der Bereich eines Grundmaterials, der außerhalb des Bereichs des darin hergestellten Endprodukts liegt.
Grat
Ein Grat, der das Loch umgibt und nach dem Bohren auf der äußeren Kupferoberfläche zurückbleibt.
Ball Grid Array – (Abk. BGA)
Ein Flip-Chip-Gehäuse, bei dem die internen Chip-Anschlüsse eine gitterartige Anordnung bilden und mit Lötkugeln (Löthöckern) in Kontakt stehen, die die elektrische Verbindung zur Außenseite des Gehäuses transportieren .
Der PCB-Footprint verfügt über runde Landepads, auf die die Lotkugeln gelötet werden, wenn das Gehäuse und die PCB in einem Reflow-Ofen erhitzt werden. Vorteile des Ball-Grid-Array-Gehäuses sind (1) seine kompakte Größe und (2) seine Anschlüsse werden bei der Handhabung nicht beschädigt (im Gegensatz zu den geformten „Gull Wing“-Anschlüssen eines QFP) und haben daher eine lange Haltbarkeit. Die Nachteile des BGA bestehen darin, dass 1) sie oder ihre Lötstellen anfällig für belastungsbedingte Ausfälle sind. Zum Beispiel kann die starke Vibration raketenbetriebener Raumfahrzeuge dazu führen, dass sie direkt von der Platine abspringen, 2) sie können nicht von Hand gelötet werden (sie erfordern einen Reflow-Ofen), was das Füllen von Erstmuster-Prototypen etwas teurer macht, 3) mit Ausnahme der In den äußeren Reihen sind die Lötstellen optisch nicht kontrollierbar und 4) schwierig nachzubearbeiten.
Basis
Die Elektrode eines Transistors, die durch ein darauf angelegtes elektrisches Feld die Bewegung von Elektronen oder Löchern steuert. Es ist das Element, das dem Steuergitter einer Elektronenröhre entspricht.
Strahlleiter
Ein Metallstrahl (flacher metallischer Leiter, der sich vom Rand eines Chips aus erstreckt, ähnlich wie Holzbalken von einem Dachüberstand), der im Rahmen des Wafer-Verarbeitungszyklus bei der Herstellung eines integrierten Schaltkreises direkt auf der Oberfläche des Chips aufgebracht wird. Nach der Trennung des einzelnen Chips (normalerweise durch chemisches Ätzen anstelle der herkömmlichen Ritz- und Brechtechnik) ragt der freitragende Balken über die Kante des Chips hinaus und kann ohne Notwendigkeit direkt mit Verbindungspads auf dem Schaltungssubstrat verbunden werden für Einzeldrahtverbindungen. Diese Methode ist ein Beispiel für Flip:Chip-Bonden im Gegensatz zum Lötbump.
Leiterplatte
: Eine CAD-Datenbank, die das Layout einer Leiterplatte darstellt.
Körper
Der Teil einer elektronischen Komponente ohne Stifte oder Leitungen.
Stückliste [ausgesprochen „Bombe“] Stückliste Eine Liste der Komponenten, die in einer Baugruppe, beispielsweise einer Leiterplatte, enthalten sein sollen. Für eine Leiterplatte muss die Stückliste Referenzbezeichnungen für die verwendeten Komponenten und Beschreibungen enthalten, die jede Komponente eindeutig identifizieren. Eine Stückliste wird zum Bestellen von Teilen und zusammen mit einer Montagezeichnung verwendet, um festzulegen, welche Teile wohin gehen, wenn die Platine gefüllt wird.
Boundary-Scan-Test
Edge-Connector-Testsysteme, die den IEEE 1149-Standard zur Beschreibung von Testfunktionen nutzen, die in bestimmte Komponenten eingebettet sein können.
Basiskupfer
Der dünne Kupferfolienanteil eines kupferkaschierten Laminats für Leiterplatten. Es kann auf einer oder beiden Seiten der Platte sowie auf inneren Schichten vorhanden sein.
Abschrägung. Eine abgewinkelte Kante einer Leiterplatte.
Blind Via
Ein leitendes Oberflächenloch, das eine äußere Schicht mit einer inneren Schicht einer mehrschichtigen Platine verbindet.
B:Stage-Material
Blattmaterial, imprägniert mit einem Harz, das auf eine Zwischenstufe ausgehärtet ist (B:Stage-Harz). Prepreg ist der beliebte Begriff.
B:Stage Resin
Ein wärmehärtendes Harz, das sich in einem Zwischenstadium der Aushärtung befindet.
Bauzeit
Die Annahmeschlusszeit für den Eingang von Bestellungen und Dateien ist Montag bis Freitag 14:00 Uhr (PST) für Boards mit vollem Funktionsumfang. Es ist bekannt, dass das Navigieren im Internet bei einigen Dateien 45 Minuten dauert. Bitte rechnen Sie damit ein. Die Erstellungszeit beginnt am folgenden Werktag, es sei denn, es kommt zu einer „Haltung“.
CAD – (Computer Aided Design)
Ein System, bei dem Ingenieure einen Entwurf erstellen und das vorgeschlagene Produkt auf einem Grafikbildschirm oder in Form eines Computerausdrucks oder Plots vor sich sehen. In der Elektronik wäre das Ergebnis ein gedrucktes Schaltungslayout.
CAM – (Computer Aided Manufacturing)
Die interaktive Nutzung von Computersystemen, Programmen und Verfahren in verschiedenen Phasen eines Fertigungsprozesses, wobei die Entscheidungsfindung beim menschlichen Bediener liegt und ein Computer die Datenmanipulationsfunktionen bereitstellt.
CAM-Dateien
v Die Datendateien, die direkt bei der Herstellung gedruckter Leitungen verwendet werden. Die Dateitypen sind: (1) Gerber-Dateien, die einen Fotoplotter steuern. (2) NC-Bohrdatei, die eine NC-Bohrmaschine steuert. (3) Fertigungszeichnungen in Gerber, HPGL oder einem anderen elektronischen Format. Möglicherweise sind auch Ausdrucke in Papierform erhältlich. CAM-Dateien stellen das Endprodukt des PCB-Designs dar. Diese Dateien werden an das Board House übergeben, das CAM in seinen Prozessen weiter verfeinert und manipuliert, beispielsweise bei der Step-and-Repeat-Panelisierung.
Fase
Eine gebrochene Ecke, um eine ansonsten scharfe Kante zu beseitigen.
Karte
Ein anderer Name für eine Leiterplatte.
Kapazität
Die Eigenschaft eines Systems aus Leitern und Dielektrika, die die Speicherung von Elektrizität ermöglicht, wenn zwischen den Leitern eine Potentialdifferenz besteht.
Katalysator
Eine Chemikalie, die verwendet wird, um die Reaktion zwischen einem Harz und einem Härter auszulösen oder die Geschwindigkeit der Reaktion zu erhöhen.
Ceramic Ball Grid Array (CBGA)
Ein Ball Grid Array-Gehäuse mit einem Keramiksubstrat.
CEM1- oder CEM3-
Leiterplattenmaterialien, Standard-Epoxidharz mit gewebter Glasverstärkung über einem Papierkern, die sich nur in der verwendeten Papiersorte unterscheiden. Sie sind günstiger als Fr4.
Mitte-zu-Mitte-Abstand
Der nominelle Abstand zwischen den Mittelpunkten benachbarter Merkmale auf einer einzelnen Schicht einer Leiterplatte, z. B.; Goldfinger und Oberflächenmontage.
Prüfplots
Stiftplots oder geplottete Filme, die zur Überprüfung und zur Entwurfsfreigabe durch den Kunden geeignet sind.
Chip on Board (COB)
Eine Konfiguration, bei der ein Chip durch Lot oder leitfähige Klebstoffe direkt auf einer Leiterplatte oder einem Substrat befestigt wird.
Prüfdiagramme
Stiftdiagramme, die nur zur Überprüfung geeignet sind. Pads werden als Kreise und dicke Spuren als rechteckige Umrisse statt als ausgefüllte Grafik dargestellt. Diese Technik wird verwendet, um die Transparenz mehrerer Schichten zu verbessern.
Chip
Ein integrierter Schaltkreis, der auf einem Halbleitersubstrat hergestellt und dann aus dem Siliziumwafer herausgeschnitten oder weggeätzt wird. (Auch Die genannt.) Ein Chip ist erst einsatzbereit, wenn er verpackt und mit externen Anschlüssen versehen ist. Wird üblicherweise für ein verpacktes Halbleiterbauelement verwendet.
Chip-Scale-Gehäuse
Ein Chipgehäuse, bei dem die Gesamtgröße des Gehäuses nicht mehr als 20 % größer ist als die Größe des Chips darin. Beispiel: Micro BGA.
Schaltkreis
Eine Reihe elektrischer Elemente und Geräte, die miteinander verbunden sind, um eine gewünschte elektrische Funktion auszuführen.
Leiterplatte
Eine verkürzte Version der Leiterplatte.
CIM (Computer Integrated Manufacturing)
Diese Software wird von einem Montagehaus verwendet und gibt Montagedaten aus einem PCB-CAM/CAD-Paket, wie z. B. Gerber und BOM, als Eingabe ein und gibt mithilfe eines vordefinierten Fabrikmodellierungssystems die Routenführung von Komponenten zu Maschinenprogrammierungspunkten aus sowie Montage- und Prüfdokumentation. In High-End-Systemen kann CIM mehrere Fabriken mit Kunden und Lieferanten integrieren.
Schaltkreisschicht
Eine Schicht einer Leiterplatte, die Leiter enthält, einschließlich Erdungs- und Spannungsebenen.
Verkleidet
Ein Kupfergegenstand auf einer Leiterplatte. Die Angabe bestimmter Textelemente für eine Tafel, dass sie „verkleidet“ sein sollen, bedeutet, dass der Text aus Kupfer und nicht aus Siebdruck bestehen sollte
Abstände
Ein Abstand (oder Isolation) ist ein Begriff, den wir verwenden, um den Abstand vom Kupfer der Strom-/Erdungsschicht bis zum Durchgangsloch zu beschreiben. Um Kurzschlüsse zu verhindern, müssen die Abstände zwischen Masse und Leistungsschicht 0,025 ö größer sein als die Endlochgröße für die inneren Schichten. Dies ermöglicht Registrierungs-, Bohr- und Beschichtungstoleranzen.
Durchgangsloch
Ein Loch im Leiterbild, das größer und koaxial zu einem Loch im Grundmaterial einer Leiterplatte ist.
CNC (Computer Numerical Control)
Ein System, das einen Computer und Software als primäre numerische Steuerungstechnik nutzt.
Komponente
Alle grundlegenden Teile, die beim Bau elektronischer Geräte verwendet werden, wie z. B. ein Widerstand, ein Kondensator, ein DIP oder ein Stecker usw.
Komponentenloch
Ein Loch, das für die Befestigung und/oder elektrische Verbindung von Komponentenanschlüssen, einschließlich Stiften und Drähten, an einer Leiterplatte verwendet wird.
Komponentenseite
Um zu verhindern, dass eine Platine von innen nach außen gebaut wird, müssen wir in der Lage sein, die korrekte Ausrichtung Ihres Designs zu ermitteln. Komponente, Schicht 1 oder „oberste“ Schicht sollte nach oben zeigen. Alle anderen Schichten sollten so ausgerichtet sein, als ob sie von oben durch die Platine blicken würden.
Leitfähiges Muster
Das Konfigurationsmuster oder Design des leitfähigen Materials auf einem Grundmaterial. (Dazu gehören Leiter, Anschlussflächen, Durchkontaktierungen, Kühlkörper und passive Komponenten, wenn diese integrale Bestandteile des Leiterplattenherstellungsprozesses sind.
Leiterabstand
Der beobachtbare Abstand zwischen benachbarten Kanten (nicht der Abstand von Mitte zu Mitte) isolierter Muster in einer Leiterschicht.
Kontinuität
Ein ununterbrochener Pfad für den Stromfluss in einem Stromkreis.
Konforme Beschichtung
Eine isolierende und schützende Beschichtung, die sich an die Konfiguration des beschichteten Objekts anpasst und auf die fertige Platinenbaugruppe aufgetragen wird.
Verbindung
Ein Bein eines Netzes.
Konnektivität
Die der PCB-CAD-Software innewohnende Intelligenz, die die korrekten Verbindungen zwischen den Pins der Komponenten gemäß der Definition im Schaltplan aufrechterhält.
Steckverbinder
Ein Stecker oder eine Steckdose, die leicht mit dem Gegenstück verbunden oder davon getrennt werden kann. Mehrfachkontaktverbinder verbinden zwei oder mehr Leiter miteinander in einer mechanischen Baugruppe.
Anschlussbereich
Der Teil der Leiterplatte, der für die Bereitstellung elektrischer Verbindungen verwendet wird.
Kontrollierte Impedanz
Die Anpassung der Eigenschaften des Substratmaterials an die Abmessungen und Positionen der Leiterbahnen, um eine spezifische elektrische Impedanz für ein Signal zu erzeugen, das sich entlang einer Leiterbahn bewegt. Herkömmliche Leiterplatte: Eine starre Leiterplatte mit einer Dicke von 0,062 ø mit drahtgebundenen Komponenten, die nur auf einer Seite der Leiterplatte montiert ist und bei der alle Durchgangslöcher verlötet und befestigt sind. Herkömmliche Schaltungen lassen sich bei der Oberflächenmontage leichter debuggen und reparieren.
Kerndicke
Die Dicke der Laminatbasis ohne Kupfer.
Beschichtung
Eine dünne Schicht aus leitfähigem, magnetischem oder dielektrischem Material, die auf einer Substanzoberfläche abgeschieden wird.
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE)
Das Verhältnis der Dimensionsänderung eines Objekts zur ursprünglichen Abmessung bei Temperaturänderungen, ausgedrückt in %/¦C oder ppm/¦C.
Kontaktwinkel (Benetzungswinkel)
Der Winkel zwischen den Kontaktflächen zweier Objekte beim Kleben. Der Kontaktwinkel wird durch die physikalischen und chemischen Eigenschaften dieser beiden Materialien bestimmt.
Kupferfolie (Basiskupfergewicht)
Beschichtete Kupferschicht auf der Platine. Sie kann entweder durch das Gewicht oder die Dicke der beschichteten Kupferschicht charakterisiert werden. Beispielsweise entsprechen 0,5, 1 und 2 Unzen pro Quadratfuß 18, 35 und 70 µm dicken Kupferschichten.
Kupferfolie
Gewicht des fertigen Kupfers = 1 Unze.
Steuercode
Ein nicht druckbares Zeichen, das eingegeben oder ausgegeben wird, um eine besondere Aktion auszulösen, anstatt als Teil der Daten zu erscheinen.
Kerndicke
Die Dicke der Laminatbasis ohne Kupfer.
Korrosives Flussmittel
Ein Flussmittel, das ätzende Chemikalien wie Halogenide, Amine, anorganische oder organische Säuren enthält, die eine Oxidation von Kupfer- oder Zinnleitern verursachen können.
Kreuzschraffur
Das Aufbrechen einer großen leitenden Fläche durch die Verwendung eines Hohlraummusters im leitenden Material.
Aushärten
Der irreversible Prozess der Polymerisation eines duroplastischen Epoxidharzes in einem Temperatur-Zeit-Profil.
Aushärtezeit
Die Zeit, die benötigt wird, um ein Epoxidharz bei einer bestimmten Temperatur vollständig auszuhärten.
Schnittlinien
Eine Schnittlinie ist das, was unser System verwendet, um die Fräserspezifikationen zu programmieren. Es stellt die Außenmaße Ihres Boards dar. Dies ist erforderlich, damit das Board die gewünschte Größe hat.
Datenbank
Eine Sammlung miteinander verbundener Datenelemente, die ohne unnötige Redundanz zusammen gespeichert werden, um eine oder mehrere Anwendungen zu bedienen.
Datumscode-
Kennzeichnung von Produkten zur Angabe des Herstellungsdatums. Der ACI-Standard ist WWYY (weekweekyearyear).
Bezugspunkt
Der theoretisch: exakte Punkt, Achse oder Ebene, der den Ursprung darstellt, von dem aus die Position geometrischer Merkmale von Merkmalen eines Teils festgelegt wird.
Delaminierung
Eine Trennung zwischen Lagen innerhalb eines Grundmaterials, zwischen einem Grundmaterial und einer leitfähigen Folie oder jede andere planmäßige Trennung bei einer Leiterplatte.
Überprüfung der Entwurfsregeln
Die Verwendung eines computergestützten Programms zur Durchführung einer Durchgangsprüfung aller Leiterführungen gemäß den entsprechenden Entwurfsregeln.
Desmear
Das Entfernen von durch Reibung geschmolzenem Harz und Bohrrückständen von einer Lochwand.
Zerstörungsprüfung: Schneiden eines Teils einer Leiterplatte und Untersuchen der Abschnitte mit einem Mikroskop. Dies wird auf Coupons durchgeführt, nicht auf dem funktionalen Teil der Leiterplatte.
Entnetzung
Ein Zustand, der entsteht, wenn geschmolzenes Lot eine Oberfläche bedeckt und sich dann zurückzieht. Es hinterlässt unregelmäßig geformte Hügel, die durch Bereiche aus dünnem Lot getrennt sind. Das Grundmaterial wird nicht freigelegt.
DFSM
Trockenfilm-Lötmaske.
Der
integrierte Schaltkreischip wird aus einem fertigen Wafer gewürfelt oder geschnitten.
Die Bonder
Die Platzierungsmaschine, die IC-Chips auf ein Chip-on-Board-Substrat bindet.
Die Bonding
Die Befestigung eines IC-Chips an einem Substrat.
Dimensionsstabilität
Ein Maß für die Dimensionsänderung eines Materials, die durch Faktoren wie Temperaturänderungen, Feuchtigkeitsänderungen, chemische Behandlung und Spannungseinwirkung verursacht wird.
Bemaßtes Loch
Ein Loch in einer Leiterplatte, dessen Position durch physikalische Abmessungen oder Koordinatenwerte bestimmt wird, die nicht unbedingt mit dem angegebenen Raster übereinstimmen.
DoubleSidePCB
Die Leiterplatte verfügt über zwei Schaltkreisschichten mit Pads und Leiterbahnen auf beiden Seiten der Platine.
Doppelseitiges Laminat: Ein blankes PCB-Laminat mit Leiterbahnen auf beiden Seiten, normalerweise PTH-Löchern, die die Schaltkreise auf beiden Seiten miteinander verbinden.
Doppelseitige Bestückung.
Montage von Bauteilen auf beiden Seiten der Leiterplatte, z. B. für SMD-Technik.
DrillToolDescription
Dies ist eine Textdatei, die die Bohrwerkzeugnummer und die entsprechende Größe beschreibt. Einige Berichte enthalten auch Mengenangaben. Bitte beachten Sie: Sofern nicht anders angegeben, gelten alle Bohrergrößen als plattierte bis fertige Größen.
Bohrdatei
Zur Bearbeitung Ihrer Bestellung benötigen wir eine Bohrdatei (mit x:y-Koordinaten), die in jedem Texteditor angezeigt werden kann.
Trockenfilmresists
Beschichteter lichtempfindlicher Film auf der Kupferfolie von Leiterplatten mithilfe fotografischer Methoden. Sie sind beständig gegen Galvanisierungs- und Ätzprozesse im Herstellungsprozess von Leiterplatten.
Trockenfilm-Lötstopplack
Ein Lötstopplackfilm, der mit fotografischen Methoden auf eine Leiterplatte aufgetragen wird. Mit dieser Methode kann die höhere Auflösung erreicht werden, die für das Design feiner Linien und die Oberflächenmontage erforderlich ist.
Randverbinder
Ein Verbinder am Leiterplattenrand in Form von vergoldeten Pads oder Reihen beschichteter Löcher, der zum Anschluss anderer Leiterplatten oder elektronischer Geräte verwendet wird.
Kantenabstand
Der kleinste Abstand von Leitern oder Komponenten zum Rand der Leiterplatte.
Elektrodenabscheidung
Die Abscheidung eines leitfähigen Materials aus einer Galvanisierungslösung durch Anlegen von elektrischem Strom.
Stromlose Abscheidung/Plattierung
Die Abscheidung von leitfähigem Material durch eine autokatalytische Reduktion eines Metallions auf bestimmten katalytischen Oberflächen.
Galvanisieren
Die Elektrodenposition einer Metallbeschichtung auf einem leitfähigen Objekt. Der zu plattierende Gegenstand wird in einen Elektrolyten gelegt und an einen Anschluss einer Gleichspannungsquelle angeschlossen. Das abzuscheidende Metall wird ebenfalls eingetaucht und mit dem anderen Anschluss verbunden. Ionen des Metalls sorgen für die Übertragung auf das Metall, da sie für den Stromfluss zwischen den Elektroden sorgen.
Elektrischer Test
(einseitig/zweiseitig) Der Test wird hauptsächlich zum Testen auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse verwendet. PCBpro empfiehlt Tests für alle oberflächenmontierten Platinen und mehrschichtigen Bestellungen (3 Schichten und mehr). Der angegebene Preis ist bis zu 1000 Testpunkte für eine einseitige Testvorrichtung und bis zu 600 Punkte für eine doppelseitige oberflächenmontierte Testvorrichtung genau.
End-to-End-Design
Eine Version von CAD, CAM und CAE, bei der die verwendeten Softwarepakete sowie ihre Ein- und Ausgänge miteinander integriert sind und einen reibungslosen Designablauf ermöglichen, ohne dass manuelle Eingriffe erforderlich sind (außer ein paar Tastenanschlägen oder Menüauswahlen). ), um von einem Schritt zum anderen zu gelangen. Die Strömung kann in beide Richtungen erfolgen. Im Bereich des PCB-Designs bezieht sich End-to-End-Design manchmal nur auf die Schnittstelle zwischen elektronischem Schaltplan und PCB-Layout, dies ist jedoch eine eingeschränkte Sicht auf die Möglichkeiten des Konzepts
E-Pad
„Ingenieur-Pad“. Ein durchkontaktiertes Loch oder ein oberflächenmontiertes Pad auf einer Leiterplatte, das auf der Platine platziert wird, um einen Draht durch Löten zu befestigen. Diese werden in der Regel mit Siebdruck beschriftet. E-Pads werden verwendet, um das Prototyping zu erleichtern, oder einfach, weil Drähte für Verbindungen anstelle von Stiftleisten oder Klemmenblöcken verwendet werden.
Epoxid
Eine Familie duroplastischer Harze. Epoxide bilden eine chemische Bindung zu vielen Metalloberflächen.
Epoxidharzschmiere
Epoxidharz, das sich beim Bohren entweder als gleichmäßige Beschichtung oder in vereinzelten Bereichen auf Kupferkanten in Löchern abgelagert hat. Dies ist unerwünscht, da es die leitenden Schichten elektrisch von den durchkontaktierten Verbindungen isolieren kann.
ESR
Elektrostatisch aufgetragener Lötstopplack.
Ätzen
Entfernen unerwünschter metallischer Substanzen durch chemische oder chemische/elektrolytische Verfahren
Rückätzen
Das kontrollierte Entfernen von nichtmetallischen Materialien von den Seitenwänden von Löchern durch einen chemischen Prozess bis zu einer bestimmten Tiefe, um Harzverschmierungen zu entfernen und zusätzliche interne Leiteroberflächen freizulegen.
Excellon-Bohrdatei
Zur Bearbeitung Ihrer Bestellung benötigen wir eine Bohrdatei (mit xy-Koordinaten), die in jedem Texteditor angezeigt werden kann.
Tolle
Herstellung.
Fertigungszeichnung
Eine Zeichnung, die den Aufbau einer Leiterplatte unterstützt. Es zeigt alle Positionen der zu bohrenden Löcher, ihre Größen und Toleranzen, die Abmessungen der Plattenkanten sowie Hinweise zu den zu verwendenden Materialien und Methoden. Kurz gesagt „fab Drawing“ genannt. Es bezieht die Platinenkante auf mindestens eine Lochposition als Referenzpunkt, damit die NC-Bohrdatei richtig ausgerichtet werden kann.
Schnelle Abwicklung:
Leiterplatten werden innerhalb weniger Tage und nicht erst nach Wochen hergestellt und versandt
bestellt.
Referenzmarkierung
Ein Merkmal (oder Merkmale) einer Leiterplatte, das im selben Prozess wie das Leitermuster erstellt wird und einen gemeinsamen messbaren Punkt für die Komponentenmontage in Bezug auf ein Anschlussmuster oder Anschlussmuster bietet.
Fine Pitch
Bezieht sich auf Chipgehäuse mit Bleiabständen unter 0,050. Die größte Teilung dieser Teileklasse beträgt etwa 0,031. Es werden Bleiabstände von nur 0,020 verwendet.
Finger
Ein vergoldeter Anschluss eines Card-Edge-Steckers. (Abgeleitet von seiner Form.)
Erster Artikel
Ein Musterteil oder eine Musterbaugruppe, die typischerweise vor Produktionsbeginn hergestellt wird, um sicherzustellen, dass der Hersteller in der Lage ist, ein Produkt herzustellen, das bestimmte Anforderungen erfüllt.
Dateien: Gerber
Unser Industriestandardformat für Dateien, die zum Generieren von Grafiken für die Leiterplattenbebilderung verwendet werden. Das bevorzugte Gerber-Format von PCBpro ist RS274X, das die Blenden in die spezifischen Dateien einbettet (siehe Blendeninformationen). Wenn Dateien nicht in RS274X gespeichert werden, benötigt PCBpro „Eine“ Blendenliste, die mit den Dateien gesendet wird. Wenn Ihre Software mehr als eine Liste ausgibt, besteht das Risiko, dass die falschen D-Codes angewendet werden oder dass zusätzliche Kosten anfallen an Sie, wenn wir die Werte manuell eingeben müssen. Mit diesem Dateibetrachter können Sie eine Vorschau Ihrer Gerber-Dateien anzeigen, wie sie von unserer Plotsoftware interpretiert werden.
Dateien Ivex
Sie können die Gerber RS274X- und Excellon Drill-Dateien aus Ihrer Ivex .brd-Datei ausgeben. Mit diesem Viewer können Sie eine Vorschau der Produktionsdateien anzeigen, wie sie von unserer Plotsoftware interpretiert werden.
Dateien: Eagle
Sie können die Gerber RS274X- und Excellon Drill-Dateien aus Ihrer Eagle.brd-Datei ausgeben. Mit diesem Viewer können Sie eine Vorschau der Produktionsdateien anzeigen, wie sie von unserer Plotsoftware interpretiert werden.
DateienProtel
Sie können die Gerber RS274X- und Excellon Drill-Dateien aus Ihrer Protel-Datei ausgeben. Mit diesem Viewer können Sie eine Vorschau der Produktionsdateien anzeigen, wie sie von unserer Plotsoftware interpretiert werden.
Dateiübermittlung
Zusätzliche Dateien sorgen für Verwirrung und fehlende Dateien führen zu Verzögerungen. Wenn Sie eine 4-Lagen-Platine mit Lötstopplack und einseitigem Siebdruck bestellen, senden Sie 7 Lagen und eine Bohrfeile ein. Eine fehlende Dateiebene führt zu einer Verzögerung. Zusätzliche Dateien werden verzögert, wenn sie Informationen enthalten, die im Widerspruch zum Bestellformular stehen, z. B. Ausdruck, Readme, alte Tool-Datei, die nicht geändert wurde usw. Das Einsenden aller Dinge, die das Programm ausgibt, führt nur zu Verwirrung und möglichen Verzögerungen
Fertiges Kupfer
Dies ist das fertige Gewicht der Basis und des galvanisierten Kupfers pro Quadratfuß Material.
Fine Pitch Unter
Fine Pitch versteht man üblicherweise oberflächenmontierte Komponenten mit einem Anschlussabstand von 25 mil oder weniger.
Feinliniendesign.
Gedrucktes Schaltungsdesign, das zwei (selten drei) Leiterbahnen zwischen benachbarten DIP-Pins ermöglicht. Dabei wird entweder eine Trockenfilm-Lötmaske oder eine flüssige, fotoabbildbare Lötmaske (LPI) verwendet, die beide genauer sind als eine Nass-Lötmaske.
Flex-Schaltkreis
Flexibler Schaltkreis oder Flex-Schaltkreis; eine gedruckte Schaltung aus dünnem, flexiblem Material.
Flussmittel
Das Material, das verwendet wird, um Oxide von Metalloberflächen zu entfernen und das Benetzen des Metalls mit Lot zu ermöglichen.
Flying Probe
Eine Art elektrische Testmaschine für unbestückte Platinen, die Sonden an den Enden mechanischer Arme verwendet, um die Pads auf der Platine zu lokalisieren und zu berühren. Die Sonden bewegen sich schnell über die Platine und überprüfen die Kontinuität jedes Netzes sowie den Widerstand zu benachbarten Netzen.
FR-1
Ein Papiermaterial mit einem Phenolharzbindemittel. FR-1 hat eine TG von etwa 130 °C.
FR-2
Ein Papiermaterial mit Phenolharzbindemittel ähnlich FR-1 – jedoch mit einem TG von etwa 105 °Cl
FR-3
Ein Papiermaterial, das FR-2 ähnelt – außer dass als Bindemittel ein Epoxidharz anstelle von Phenolharz verwendet wird. Wird hauptsächlich in Europa verwendet.
FR-4
Das am häufigsten verwendete Leiterplattenmaterial. „FR“ steht für Flame Retardant und „4“ bedeutet glasfaserverstärktes Epoxidharzgewebe.
FR-6
Feuerhemmendes Substratmaterial aus Glas und Polyester für elektronische Schaltkreise. Preiswert; beliebt für die Automobilelektronik
Funktionstest
Der elektrische Test eines zusammengebauten elektronischen Geräts mit simulierter Funktion, die von der Testhardware und -software generiert wird.
Gerber-Dateien
Industriestandardformat für Dateien, die zum Generieren von Grafiken verwendet werden, die für die Leiterplattenbebilderung erforderlich sind. Das bevorzugte Gerber-Format ist RS274X, das die Blenden in die spezifischen Dateien einbettet. Die Öffnungen weisen den Designdaten bestimmte Werte zu (spezifische Pad-Größe, Leiterbahnbreite usw.), und diese Werte bilden eine D-Code-Liste. Wenn Dateien nicht als RS274X gespeichert werden, muss eine Textdatei mit Werten eingefügt werden, da die Werte von unseren CAM-Mitarbeitern manuell eingegeben werden müssen. Dies verlangsamt den Prozess und
erhöht die Spielraum für menschliches Versagen sowie die Durchlaufzeit und die Kosten.
G10
Ein Laminat bestehend aus gewebtem Epoxidglasgewebe, das unter Druck und Hitze mit Epoxidharz imprägniert wird. G10 verfügt nicht über die feuerhemmenden Eigenschaften von FR-4. Wird hauptsächlich für dünne Schaltkreise wie beispielsweise in Uhren verwendet.
Gerber-CAM-Viewer
Es gibt viele Gerber-Viewer auf dem Markt. Hier ist eine kurze Liste: GC Prevue, View Mate, GerbTool, CAM 350, CAMTASTIC, CAMCAD, CAM Expert, Evgraver, View Plot usw. Gerber Viewer-Empfehlungen – View Mate: Nutzen Sie die Parameter auf unserer Seite mit den PCB-Funktionen, um mehr über unsere Fertigung zu erfahren Informieren Sie sich vor dem Layout Ihres Entwurfs über die erforderlichen Funktionen und verhindern Sie Verarbeitungsfehler. Indem Sie die Pad-Größen, -Abstände, -Mindestleiterbahnen und -Abstände so festlegen, dass Ihr Design den Herstellungsprozess übersteht und Platinenausfälle vermieden werden.
GI
Das mit Polyimidharz imprägnierte gewebte Glasfaserlaminat.
Glob Top
Ein Klumpen aus nicht leitendem Kunststoff, oft schwarz, der den Chip und die Drahtverbindungen auf einem verpackten IC und auch auf einem Chip auf der Platine schützt. Dieser Spezialkunststoff hat einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, sodass Änderungen der Umgebungstemperatur die Drahtverbindungen, die er schützen soll, nicht lösen. Bei der großvolumigen Chip-on-Board-Produktion werden diese von automatisierten Maschinen abgelegt und sind rund. Bei Prototypenarbeiten werden sie von Hand aufgetragen und können individuell geformt werden; Beim Entwurf für die Herstellbarkeit geht man jedoch davon aus, dass ein Prototypprodukt „abheben“ wird und letztendlich eine hohe Marktnachfrage hat, und legt daher den Chip auf der Platine so an, dass ein runder Glob-Top mit ausreichender Toleranz für maschinengesteuertes „Slop-Over“ untergebracht werden kann. .
Kleberauftrag
Der Kleber wird automatisch in der Mitte eines Bauteils platziert und sorgt so für zusätzliche strukturelle Integrität als Bindemittel zwischen dem Bauteil und der Platine.
Goldfinger
Der vergoldete Anschluss eines Card-Edge-Steckers.
Vergoldet.
Bestimmte Bereiche der Leiterplatte sind für die Verwendung von Kontaktpads vorgesehen. Sofern nicht die gesamte Leiterplatte geätzt wird, ist diese Technik in dieser Anwendung normalerweise auf die Kontaktflächen am Rand der Leiterplatte beschränkt, da eine elektrolytische Beschichtungsschiene an den Kontaktstellen angebracht und dann während des Herstellungsprozesses der Leiterplatte entfernt werden muss.
Der Leiterplattenhersteller
Erde
Ein gemeinsamer Bezugspunkt für die Rückführung, Abschirmung oder Wärmeableitung elektrischer Schaltkreise.
Masseebene
Eine leitende Ebene als gemeinsame Massereferenz in einer mehrschichtigen Leiterplatte für Stromrückführungen der Schaltungselemente und Abschirmung.
HASL – (Hot Air Solder Leveling)
Eine Methode zum Beschichten von freiliegendem Kupfer mit Lot, indem eine Platte in ein Bad aus geschmolzenem Lot eingelegt und die Platte dann schnell an Heißluftstrahlen vorbeigeführt wird.
HDI – (High Density Interconnect)
Mehrschichtige Leiterplatte mit ultrafeiner Geometrie, konstruiert mit leitfähigen Mikrovia-Verbindungen. Diese Platinen verfügen in der Regel auch über vergrabene und/oder blinde Durchkontaktierungen und werden durch sequentielles Laminieren hergestellt.
Luftdichtes
Verschließen eines Objekts.
Header
Der Teil einer Steckverbinderbaugruppe, der auf einer Leiterplatte montiert ist.
Lochausbruch
Ein Zustand, bei dem ein Loch nicht vollständig vom Land umgeben ist.
Lochdichte
Die Anzahl der Löcher in einer Flächeneinheit einer Leiterplatte.
Lochmuster
Die Anordnung aller Löcher in einer Leiterplatte in Bezug auf einen Referenzpunkt.
Bildgebung
Der Prozess der Übertragung elektronischer Daten an den Fotoplotter, der wiederum Licht verwendet, um ein negatives Bildschaltkreismuster auf die Platte oder den Film zu übertragen.
Tauchplattieren
Die chemische Abscheidung einer dünnen Metallschicht auf bestimmten Grundmetallen, die durch eine teilweise Verdrängung des Grundmetalls erreicht wird.
Impedanz
Der Widerstand gegen den Stromfluss, dargestellt durch ein elektrisches Netzwerk aus kombiniertem Widerstand, Kapazität und Induktivitätsreaktion, in einem Leiter, gesehen von einer Wechselstromquelle mit zeitlich variierender Spannung. Die Maßeinheit ist Ohm.
Einschlüsse
Metallische oder nichtmetallische Fremdpartikel, die in einem Isoliermaterial, einer leitenden Schicht, einer Beschichtung, einem Grundmaterial oder einer Lötverbindung eingeschlossen sein können.
In-Circuit-Test
Elektrischer Test einzelner Komponenten oder eines Teils des Schaltkreises in einer Leiterplattenbaugruppe anstelle des Testens des gesamten Schaltkreises.
Tintenstrahlen
Das Verteilen wohldefinierter Tintenpunkte auf einer Leiterplatte. Tintenstrahlgeräte verwenden Hitze, um ein festes Tintenkügelchen zu verflüssigen und die Tinte in eine Flüssigkeit umzuwandeln, die dann über eine Düse auf die bedruckte Oberfläche getropft wird, wo sie schnell trocknet.
Isolationswiderstand
Der elektrische Widerstand eines Isoliermaterials, der unter bestimmten Bedingungen zwischen einem Paar von Kontakten, Leitern oder Erdungsgeräten in verschiedenen Kombinationen bestimmt wird.
Inspektionsrichtlinien
Alle Boards erfüllen die IPC-Richtlinien der Klasse 2.
Interne Schicht
Ein leitfähiges Muster, das vollständig in einer mehrschichtigen Leiterplatte enthalten ist
Interne Strom- und Erdungsschichten
Dies sind normalerweise massive Kupferebenen einer mehrschichtigen Platine, die Strom führen oder geerdet sind. Bitte generieren Sie diese Ebenen als Negative. Lassen Sie auf diesen Schichten etwaige Abstände von 0,035 Zoll über der Bohrer-/Werkzeuggröße. Dadurch wird verhindert, dass es zu Kurzschlüssen durch Schichtverschiebungen auf den inneren Schichten kommt.
Belastungstest für Verbindungen
Das IST-System ist darauf ausgelegt, die Fähigkeit der gesamten Verbindung zu quantifizieren, thermischen und mechanischen Belastungen vom Herstellungszustand bis zum Erreichen des Verbindungsversagens des Produkts standzuhalten.
Interstitial Via Hole
Ein eingebettetes Durchgangsloch mit Verbindung von zwei oder mehr Leiterschichten in einer mehrschichtigen Leiterplatte.
Tauchbeschichtung.
Chemische Beschichtung von Kupfer bei der herkömmlichen Leiterplattenherstellung, um die Grundlage für die Durchkontaktierung von Löchern zu schaffen, und/oder die stromlose Abscheidung von Zinn, Silber oder Nickel und Gold auf Pads und Löchern, um der Schaltung eine lötbare Oberfläche zu verleihen. Aus bestimmten Gründen können auch Leiterbahnen auf diese Weise beschichtet werden. IPC – (The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits) Die letzte amerikanische Autorität für die Entwicklung und Herstellung von Leiterplatten.
Sprungkerbung:
Es ermöglicht einfach, dass eine Kerblinie über den größten Teil des Plattenrandes springt, wobei der Rand weitgehend intakt bleibt und dadurch fester und steifer wird, was zu einer steiferen und stabileren Montageplatte führt.
KGB – (Bekannt gute Platine)
Eine Platine oder Baugruppe, die nachweislich frei von Mängeln ist. Auch als Goldene Tafel bekannt.
Laminat
Ein Verbundmaterial, das durch die Verbindung mehrerer Schichten aus gleichen oder unterschiedlichen Materialien hergestellt wird.
Laminierung
Der Prozess der Herstellung eines Laminats unter Verwendung von Druck und Hitze.
Laminatdicke
Dicke des metallkaschierten Grundmaterials, ein- oder doppelseitig, vor einer eventuellen Weiterverarbeitung.
Laminathohlraum
Fehlen von Epoxidharz in allen Querschnittsbereichen, die normalerweise Epoxidharz enthalten sollten.
Land
Der Teil des Leiterbildes auf gedruckten Schaltkreisen, der für die Montage oder Befestigung von Komponenten vorgesehen ist. Auch Pad genannt.
Laser-Fotoplotter
Ein Plotter, der einen Laser verwendet, der einen Vektor-Fotoplotter simuliert, indem er mithilfe von Software ein Rasterbild der einzelnen Objekte in einer CAD-Datenbank erstellt und das Bild dann als eine Reihe von Punktlinien mit sehr feiner Auflösung zeichnet Auflösung. Ein Laser-Fotoplotter ist in der Lage, genauere und konsistentere Plots zu erstellen als ein Vektorplotter.
Schichtenfolge Die
Schichtenfolge hilft beim Aufbau des Schichtenstapels von oben nach unten und kann dem CAD dabei helfen, den Typ der Schicht zu identifizieren.
Schichten
Die Schichten geben Aufschluss über die verschiedenen Seiten der Leiterplatte. Integrierter Text wie Firmenname, Logo oder Teilenummer, der rechts auf der obersten Ebene ausgerichtet ist, ermöglicht es uns schnell festzustellen, ob die Dateien korrekt importiert wurden. Dieser einfache Schritt kann eine zeitaufwändige Warteschleife und potenzielle Verzögerungen ersparen. Bitte beachten Sie: Für alle Leiterbahnen auf der Außenschicht mit einer Breite von 0,010 Zoll oder weniger ist ein Ausgangsgewicht von ½ Unze Kupfer erforderlich, um eine übermäßige Reduzierung der Leiterbahnbreite zu verhindern.
Auflegen
Der Prozess, bei dem behandelte Prepegs und Kupferfolien zum Pressen zusammengefügt werden.
Leckstrom
Eine kleine Strommenge, die über einen dielektrischen Bereich zwischen zwei benachbarten Leitern fließt.
Legende
Ein Format gedruckter Buchstaben oder Symbole auf der Leiterplatte, z. B. Teilenummern und Produktnummern oder Logos.
Los
Eine Menge Leiterplatten, die ein gemeinsames Design haben.
Chargencode
Einige Kunden verlangen, dass zur späteren Nachverfolgung ein Chargencode des Herstellers auf der Platine angebracht wird. In einer Zeichnung können die Position, die Schicht und ob sie in Kupfer, Maskenöffnung oder Siebdruck vorliegen soll, angegeben werden. Diese Option ist für das Sofortangebot mit vollem Funktionsumfang verfügbar.
LPI – (Liquid Photo-Imageable Solder Mask)
Eine Tinte, die mithilfe fotografischer Bildgebungstechniken entwickelt wird, um die Abscheidung zu kontrollieren. Dies ist die genaueste Methode zum Auftragen einer Maske und führt zu einer dünneren Maske als eine Trockenfilm-Lötmaske. Es wird häufig für dichtes SMT bevorzugt. Die Anwendung kann als Sprüh- oder Vorhangauftrag erfolgen.
Schwerwiegender Mangel
Ein Mangel, der wahrscheinlich zum Ausfall einer Einheit oder eines Produkts führt und dessen Brauchbarkeit für den vorgesehenen Zweck erheblich beeinträchtigt.
Maske
Ein Material, das aufgetragen wird, um selektives Ätzen, Plattieren oder das Auftragen von Lot auf eine Leiterplatte zu ermöglichen. Auch Lötstopplack oder Lötstopplack genannt.
Master-Blendenliste
Jede Blendenliste, die für zwei oder mehr PCBs verwendet wird, wird als Master-Blendenliste für diesen PCB-Satz bezeichnet.
Maserung:
Diskrete weiße Flecken oder Kreuze unter der Oberfläche des Basislaminats, die eine Trennung der Fasern im Glasgewebe an der Kreuzungsstelle der Webart widerspiegeln.
Metallfolie
Die Ebene aus leitendem Material einer Leiterplatte, aus der Schaltkreise gebildet werden. Metallfolie besteht im Allgemeinen aus Kupfer und wird in Blechen oder Rollen geliefert.
Mikroschneiden
Die Vorbereitung einer Probe eines Materials oder mehrerer Materialien, die bei der metallografischen Untersuchung verwendet wird. Dies besteht normalerweise aus dem Ausschneiden eines Querschnitts, dem anschließenden Einkapseln, Polieren, Ätzen und Färben.
Mikrovia
Wird normalerweise als leitendes Loch mit einem Durchmesser von 0,005 Zoll oder weniger definiert, das Schichten einer mehrschichtigen Leiterplatte verbindet. Wird oft verwendet, um Verbindungslöcher mit kleiner Geometrie zu bezeichnen, die durch Laserbohren entstehen.
Mil
Ein Tausendstel Zoll.
Minimale Leiterbahnen und Abstandsleiterbahnen
sind die „Drähte“ der Leiterplatte (auch als Leiterbahnen bekannt). Leerzeichen sind die Abstände zwischen Leiterbahnen, die Abstände zwischen Pads oder die Abstände zwischen einem Pad und einer Leiterbahn. Wie breit ist die kleinste Leiterbahn (Leitung, Schiene, Draht) oder der Abstand zwischen Leiterbahnen oder Pads? Für die Auswahl des Bestellformulars gilt, welcher Wert kleiner ist.
Montageloch
Ein Loch, das zur mechanischen Halterung einer Leiterplatte oder zur mechanischen Befestigung von Komponenten an einer Leiterplatte verwendet wird.
Minimale Leiterbreite
Die kleinste Breite aller Leiter, z. B. Leiterbahnen, auf einer Leiterplatte.
Minimaler Leiterabstand
Der kleinste Abstand zwischen zwei benachbarten Leitern, z. B. Leiterbahnen, auf einer Leiterplatte.
Geringfügiger Mangel
Ein Mangel, der wahrscheinlich nicht zum Ausfall einer Produkteinheit führt oder die Verwendbarkeit
für den vorgesehenen Zweck nicht beeinträchtigt.
Mehrschichtige Leiterplatte.
Die Pads und Leiterbahnen befinden sich auf beiden Seiten und es sind auch Leiterbahnen in die Platine eingebettet. Solche Leiterplatten werden Multilayer-Leiterplatten genannt.
NC-
Bohrmaschine mit numerischer Steuerung zum Bohren von Löchern an genauen Stellen einer Leiterplatte, die in der NC-Bohrdatei angegeben sind.
NC-Bohrdatei
Eine Textdatei, die einem NC-Bohrer mitteilt, wo er seine Löcher bohren soll.
Negativ
Eine umgekehrte Bildkopie eines Positivs, die zur Überprüfung von Revisionen einer Leiterplatte nützlich ist und häufig zur Darstellung innerer Schichtebenen verwendet wird. Wenn ein Negativbild für eine Innenschicht verwendet wird, weist es normalerweise Freiräume (ausgefüllte Kreise) und Thermikelemente (segmentierte Donuts) auf, die entweder Löcher von der Ebene isolieren bzw. thermisch entlastete Verbindungen herstellen.
Netz
Eine Ansammlung von Anschlüssen, die alle elektrisch verbunden sind oder sein müssen. Auch als Signal bekannt.
Netzliste
Liste der Namen von Symbolen oder Teilen und ihrer Verbindungspunkte, die in jedem Netz einer Schaltung logisch verbunden sind. Eine Netzliste kann aus ordnungsgemäß vorbereiteten Schaltplanzeichnungsdateien einer elektrischen CAE-Anwendung erfasst werden.
Knoten
Ein Stift oder eine Leitung, mit dem mindestens zwei Komponenten über Leiter verbunden sind.
Notation
Ein Diagramm auf einer Leiterplatte zur Angabe der Ausrichtung und Position von Komponenten.
Nomenklatur
Identifikationssymbole, die mittels Siebdruck, Tintenstrahl- oder Laserverfahren auf die Platine aufgebracht werden.
Kerbe
Wird auch als Schlitz bezeichnet und ist nur auf der Außenseite der Platine zu sehen, im Allgemeinen in mechanischen Schichten, die für das Routing verwendet werden.
NPTH,
nicht plattiert, Durchgangsloch. Wir empfehlen Ihnen, eine Bohrzeichnung beizufügen, um die nicht plattierten Löcher in Ihrem Design zu identifizieren. Da Designpakete den Abstand um ein nicht plattiertes Loch oft anders berechnen als um ein plattiertes Loch, kann es sein, dass die nicht plattierten Löcher weniger Spielraum für den Durchgang durch Massivkupfer-Erdungs- und Stromebenen haben. Während dies kein Problem darstellt, wenn die nicht plattierten Informationen in einer Bohrzeichnung angegeben werden, wird es nur dann zu einem Problem, wenn die nicht plattierten Informationen weggelassen werden. Das Ergebnis sind Montagelöcher, die die Strom- und Masseebenen kurzschließen. Denken Sie daran, immer Ihre nicht plattierten Löcher zu identifizieren.
Anzahl der Löcher
Dies ist die Gesamtzahl der Löcher im Brett. Es gibt keinen Einfluss auf den Preis und keine Begrenzung der Anzahl der Löcher auf der Leiterplatte.
Offener
Stromkreis. Eine unerwünschte Unterbrechung der Kontinuität eines Stromkreises, die den Stromfluss verhindert.
OSP
Organic Lotkonservierungsmittel, auch bekannt als Organic Surface Protection, ist ein bleifreies Verfahren und erfüllt alle Anforderungen der RoHS-Konformität.
Außenschicht
Die Ober- und Unterseite jeder Art von Leiterplatte.
Pad
Der Teil des Leiterbildes auf gedruckten Schaltkreisen, der für die Montage oder Befestigung von Komponenten vorgesehen ist.
Pad-Ring
bezieht sich typischerweise auf die Breite des Metallrings um ein Loch in einem Pad.
Teilenummer
Der Name oder die Nummer, die Ihrer Leiterplatte zur Vereinfachung zugeordnet ist.
Panel
Eine rechteckige Platte aus Grundmaterial oder metallbeschichtetem Material vorgegebener Größe, die für die Verarbeitung von Leiterplatten und bei Bedarf eines oder mehrerer Testcoupons verwendet wird.
Muster
Die Anordnung leitender und nicht leitender Materialien auf einer Platte oder Leiterplatte. Auch die Schaltungskonfiguration auf zugehörigen Werkzeugen, Zeichnungen und Mastern.
Musterbeschichtung
Die selektive Beschichtung eines leitfähigen Musters.
PCB-
Leiterplatte. Auch „Printed Wiring Board“ (PWB) genannt.
PCB-Datenbank
Alle für ein PCB-Design grundlegenden Daten, gespeichert als eine oder mehrere Dateien auf einem Computer.
PCB-Design-Software/Tools
Software, die Designer bei der Erstellung von Schaltplänen, Layout-Entwürfen, Routing und Optimierungen usw. unterstützt. Es gibt viele Design-Software und -Tools auf dem Markt. Einige davon sind kostenlose PCB-Designsoftware. Hier ist eine
kurze Liste: ExpressPCB, EAGLE, PROTEL, CADSTAR, ORCAD, CIRCUIT MAKER, P-CAD 2000, PCB ELEGANCE, EDWIN, VISUALPC, BPECS32, AUTOENGINEER, EXPERT PCB, CIRCAD, LAYOUT, CIRCUIT LAYOUT, MCCAD, DREAM CAD, E-CAD, POWERPCB, PCB ASSISTANT, PCB DESIGNER, QCAD, QUICK ROUTE, TARGET 3001, WIN CIRCUIT 98, BOARD EDITOR, PCB, VUTRAX, CIRCUIT CREATOR, PADSPCB, DESIGN WORKS, OSMOND PPC, LAY01, SCORE, GElectronic, PRO- Board, PRO-Net, CSIEDA, VISUALPCB, WINBOARD, ULTIBOARD, EASY PC, RANGER, PROTEUS, EPD –
Elektronikverpackungsdesigner, AutoTrax Eda, Sprint Layout, CADINT, KICAD, Merlin PCB Designer, FREE-PCB, TinyCAD, WINQCAD, Pulsonix, DIPTRACE.
PCB-Herstellungsprozess
Ein allgemeiner Prozess kann wie folgt vereinfacht werden: Kupferlaminat -> Bohrplatte -> Cu abscheiden -> Fotolithographie -> Zinn-Blei-Platte oder Endbearbeitung -> Ätzen -> Heißluftniveau -> Lötmaske -> E-Testing -> Routing/V-Scoring -> Produktinspektion -> Endreinigung -> Verpackung. (Hinweis: Das Verfahren ist für die Herstellung gleich, unterscheidet sich jedoch je nach Hersteller.)
PCMCIA
Personal Computer Memory Card International Association.
PEC
gedruckte elektronische Komponente.
Phenolisches PCB.
Es ist ein billigeres Laminatmaterial, das sich von Glasfasermaterial unterscheidet.
Fotografisches Bild
Ein Bild in einer Fotomaske oder in einer Emulsion, das sich auf einem Film oder einer Platte befindet.
Fotodruck
Der Prozess der Bildung eines Schaltkreismusterbildes durch Aushärten eines lichtempfindlichen Polymermaterials, indem Licht durch einen fotografischen Film geleitet wird.
Fotoplotten
Ein fotografischer Prozess, bei dem ein Bild durch einen kontrollierten Lichtstrahl erzeugt wird, der ein lichtempfindliches Material direkt belichtet.
Fotolack
Ein Material, das auf Teile des Lichtspektrums reagiert und bei richtiger Belichtung Teile eines Grundmetalls mit einem hohen Maß an Integrität maskieren kann.
Fototool
Ein transparenter Film, der das Schaltkreismuster enthält, das durch eine Reihe von Punktlinien mit hoher Auflösung dargestellt wird.
Pin
Ein Anschluss an einer Komponente, egal ob SMT oder Durchgangsloch. Wird auch als Lead bezeichnet.
Pitch
Der Mitte-zu-Mitte-Abstand zwischen Leitern, wie Pads und Pins, auf einer Leiterplatte.
Pick-and-Place
Ein Fertigungsvorgang des Montageprozesses, bei dem Komponenten ausgewählt und entsprechend der Montagedatei der Schaltung an bestimmten Stellen platziert werden.
PTH-
plattiertes Durchgangsloch, ein Loch mit plattiertem Kupfer an den Seiten, um elektrische Verbindungen zwischen Leitermustern auf den Ebenen einer Leiterplatte herzustellen. Es gibt zwei Arten von PTH. Einer dient zur Montage von Komponenten und der andere dient nicht der Montage von Komponenten.
Galvanisieren
Der chemische oder elektrochemische Prozess, bei dem Metall auf einer Oberfläche abgeschieden wird.
Beschichtungshohlraum
Der Bereich, in dem in einer bestimmten Querschnittsfläche kein bestimmtes Metall vorhanden ist.
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
Ein Komponentengehäuse mit J-Anschlüssen.
Beschichtungsresistmaterial
wird als Abdeckfilm auf einen Bereich aufgetragen, um eine Beschichtung auf diesem Bereich zu verhindern.
Plots
Die aus Gerber-Dateien erstellten Master für Fototools.
Positiv
Entwickelte Bilder einer fotografisch geplotteten Datei, bei der die vom Fotoplotter selektiv belichteten Bereiche schwarz und die unbelichteten Bereiche klar erscheinen. Bei Außenschichten weist die Farbe auf Kupfer hin. Positive Innenschichten weisen klare Bereiche auf, die auf Kupfer hinweisen.
Prepreg
Eine Materialbahn, die mit einem zwischenzeitlich ausgehärteten Harz imprägniert wurde. Dh Harz im B-Stadium.
Platte
Eine flache Metallplatte innerhalb der Laminierpresse dazwischen, auf der beim Pressen Stapel platziert werden.
Prototyp
Eine Leiterplatte, die zum Testen eines Designs hergestellt und gebaut wird.
Menge
Dies wird verwendet, um die Informationen in der Preismatrix-Preistabelle zu generieren.
QFP
Quad Flat Pack, ein SMT-Gehäuse mit feinem Rastermaß, das rechteckig oder quadratisch ist und an allen vier Seiten flügelflügelförmige Anschlüsse aufweist.
Ratsnest
Eine Reihe gerader Linien (nicht geroutete Verbindungen) zwischen Pins, die die Konnektivität einer PCB-CAD-Datenbank grafisch darstellen.
Referenzbezeichner
Der Name von Komponenten auf einer gedruckten Schaltung gemäß Konvention, beginnend mit einem oder zwei Buchstaben, gefolgt von einem numerischen Wert. Der Buchstabe bezeichnet die Klasse der Komponente; Beispielsweise wird „Q“ häufig als Präfix für Transistoren verwendet. Referenzbezeichnungen erscheinen normalerweise als weiße oder gelbe Epoxidtinte (der „Siebdruck“) auf einer Leiterplatte. Sie werden in der Nähe ihrer jeweiligen Komponenten platziert, jedoch nicht darunter. Damit sie auf der bestückten Platine sichtbar sind.
Referenzmaß
Ein Maß ohne Toleranz, das nur zu Informationszwecken verwendet wird und keine Inspektion oder andere Fertigungsvorgänge regelt.
Registrierung
Der Grad der Übereinstimmung der Position eines Musters oder eines Teils davon, eines Lochs oder eines anderen Merkmals mit der vorgesehenen Position auf einem Produkt.
Readme-Datei
Eine in der ZIP-Datei enthaltene Textdatei, die die für die Herstellung Ihrer Bestellung erforderlichen Informationen enthält. Telefonnummern oder E-Mail-Adressen von Ansprechpartnern für Designer oder Ingenieure für dieses Projekt sollten angegeben werden, um die Lösung potenzieller Herstellungsprobleme zu beschleunigen, die Ihre Bestellung verzögern könnten.
Reflow-Ofen.
Platinen durchlaufen einen Ofen, in dem zuvor die Lotpaste aufgetragen wurde.
Reflow-Löten
Schmelzen, Verbinden und Erstarren zweier beschichteter Metallschichten durch Wärmeeinwirkung auf die Oberfläche und vorab abgeschiedene Lotpaste.
Resist-
Beschichtungsmaterial, das zum Maskieren oder Schützen ausgewählter Bereiche eines Musters vor der Einwirkung eines Ätzmittels, Lots oder einer Plattierung verwendet wird.
Harz (Epoxidharz) Schmierharz
, das vom Grundmaterial auf die Oberfläche des Leiterbildes in der Wand eines Bohrlochs übertragen wird.
Starrflex
Eine PCB-Konstruktion, die flexible Schaltkreise und starre Mehrschichten kombiniert, normalerweise um eine integrierte Verbindung bereitzustellen oder eine dreidimensionale Form zu schaffen, die Komponenten enthält.
Revision
Wenn Sie dieselbe Zeichnungsnummer, aber aktualisierte Revisionen haben, geben Sie diese bitte hier ein. Dadurch vermeiden Sie Verwirrung bei der Herstellung Ihrer gewünschten Platinen. Bitte stellen Sie sicher, dass Ihre Revisionsnummer in Ihren Zeichnungen enthalten ist.
RF (Radiofrequenz) und drahtloses Design
Ein Schaltungsdesign, das in einem Bereich elektromagnetischer Frequenzen oberhalb des Audiobereichs und unterhalb des sichtbaren Lichts arbeitet. Alle Rundfunkübertragungen, vom AM-Radio bis hin zu Satelliten, fallen in diesen Bereich, der zwischen 30 kHz und 300 GHz liegt.
Die RoHS-
Beschränkung gefährlicher Stoffe ist eine von wenigen europäischen Rechtsvorschriften, die darauf abzielen, die Verwendung von Cadmium, sechswertigem Chrom und Blei in allen Produkten von Automobilen bis hin zu Unterhaltungselektronik zu eliminieren oder stark einzuschränken.
RoHS-konforme
Leiterplatten, die gemäß den RoHS-Vorschriften verarbeitet werden.
Route (oder Spur): Ein Layout oder eine Verkabelung einer elektrischen Verbindung.
Router
Eine Maschine, die Teile des Laminats wegschneidet, um die gewünschte Form und Größe der Leiterplatte zu erhalten.
Schaltplan
Ein Diagramm, das anhand grafischer Symbole die elektrischen Verbindungen und Funktionen einer bestimmten Schaltungsanordnung zeigt.
Ritzen
Eine Technik, bei der Nuten auf gegenüberliegenden Seiten einer Platte bis zu einer Tiefe eingearbeitet werden, die es ermöglicht, einzelne Platten nach der Komponentenmontage von der Platte zu trennen.
Siebdruck
Ein Verfahren zum Übertragen eines Bildes von einem gemusterten Sieb auf ein Substrat durch eine Paste, die durch eine Rakel eines Siebdruckers gepresst wird.
Kurzschluss: Kurzschluss
Eine abnormale Verbindung mit relativ geringem Widerstand zwischen zwei Punkten eines Stromkreises. Das Ergebnis ist ein übermäßiger (häufig schädlicher) Strom zwischen diesen Punkten. Eine solche Verbindung gilt in einer CAD-Datenbank oder Grafik für gedruckte Verkabelungen immer dann als aufgetreten, wenn sich Leiter verschiedener Netze berühren oder näher kommen als der für die verwendeten Entwurfsregeln zulässige Mindestabstand.
Kurze Auflage
Hängt von der Größe der Produktionsanlage und der Größe der herzustellenden Leiterplatten ab. Eine kurze Fertigungsserie von gedruckten Schaltungen bedeutet, dass zur Erfüllung der Bestellung nur ein bis mehrere Dutzend Leiterplattenplatten erforderlich sind, statt Hunderte.
Siebdruck (Seidenlegende)
Legende mit Epoxidtinte auf Leiterplatte gedruckt. Die am häufigsten verwendeten Farben sind Weiß und Gelb.
Sieber Meyer
Zur Bearbeitung Ihrer Bestellung benötigen wir eine in jedem Texteditor darstellbare Bohrdatei (mit x:y-Koordinaten).
Einseitige Leiterplatte.
Die Pads und Leiterbahnen befinden sich nur auf einer Seite der Leiterplatte.
Einspuriges
PCB-Design mit nur einer Route zwischen benachbarten DIP-Pins.
Small Outline Integrated Circuit (SOIC)
Ein integrierter Schaltkreis mit zwei parallelen Stiftreihen in einem oberflächenmontierten Gehäuse.
Größe X und Y.
Alle Maße sind in Zoll oder metrisch angegeben. Wenn das Board metrisch ist, rechnen Sie es bitte in Zoll um. Bitte beachten Sie, dass die maximale X- und Y-Konfiguration 108 Zoll beträgt. Das heißt, wenn die Breite (X) 14 Zoll beträgt, beträgt die maximale Länge (Y) 7,71 Zoll.
SMOBC-
Lötmaske über blankem Kupfer.
SMD-
Oberflächenmontagegerät.
SMT-
Oberflächenmontagetechnologie.
Lötbrücken:
Lötmittel verbinden, in den meisten Fällen, zwei oder mehr benachbarte Pads, die in Kontakt kommen, um einen leitenden Pfad zu bilden.
Lotbumps
Runde Lotkugeln, die mit Face-Down-Bondtechniken auf die Pads von Bauteilen geklebt werden.
Lotschicht
Eine Lotschicht, die direkt aus einem geschmolzenen Lotbad auf ein leitfähiges Muster aufgetragen wird.
Lotausgleich
Der Prozess, bei dem die Platine heißem Öl oder heißer Luft ausgesetzt wird, um überschüssiges Lot aus Löchern und Lötaugen zu entfernen.
Lötstopplack oder Lötstopplack
, um zu verhindern, dass sich Lot darauf ablagert.
Lötmaske
Zum Schutz der Platine und der Schaltkreise während der Montage- und Verpackungsvorgänge. Unter anderem trägt die Lötstoppmaske dazu bei, Lötbrücken zwischen benachbarten Pads und Leiterbahnen während des Wellenlötprozesses zu verhindern.
Lötmaske (Grafik)
Um Ihre Lötmasken-Grafik zu erstellen, addieren Sie Ihr kleinstes Abstandsmaß zur Pad-Größe. Verwenden Sie für Platinen mit Abständen von 0,006 Zoll eine Padgröße von bis zu +0,006 Zoll bis zu 0,010 Zoll für 0,010 Zoll. Abstände, die größer als 0,010 Zoll sind, sollten eine Pad-Größe von +0,010 Zoll haben. Bitte beachten Sie: Obwohl wir uns bemühen, zwischen den Oberflächenmontagen einen Maskendamm zu lassen, werden Bereiche mit feinem Rastermaß in Streifen zurückbleiben. Unser Herstellungsprozess erfordert einen Maskendamm von mindestens 0,005 Zoll zwischen den Pads, um an der Platine zu haften. Bei einem Pad-zu-Pad-Abstand von weniger als 0,013 Zoll ist möglicherweise keine Lötmaske dazwischen vorhanden.
SolderMaskColor
Es gibt verschiedene Arten von Farben, die für die Lötmaske verwendet werden, z. B. Grün, Rot, Blau und Weiß usw.
Lötpaste
im Zusammenhang mit SMT. Eine Paste, die auf eine Leiterplatte oder Leiterplattenplatte aufgetragen wird, um das Platzieren und Löten von oberflächenmontierten Komponenten zu erleichtern. Wird auch verwendet, um auf die Gerber-Datei zu verweisen, die zur Erstellung der Schablone/des Bildschirms verwendet wurde.
Lötdocht
Ein Drahtband entfernt geschmolzenes Lot von einer Lötverbindung oder einer Lötbrücke oder einfach zum Entlöten.
SPC
Statistische Prozesskontrolle. Die Erfassung von Prozessdaten und die Erstellung von Kontrolldiagrammen ist ein Werkzeug zur Überwachung von Prozessen und zur Sicherstellung, dass sie unter Kontrolle oder stabil bleiben. Regelkarten helfen dabei, Prozessschwankungen aufgrund zuweisbarer Ursachen von solchen zu unterscheiden, die auf nicht zuweisbare Ursachen zurückzuführen sind.
Step-and-Repeat
Die sukzessive Belichtung eines einzelnen Bildes zur Erstellung eines Produktionsmasters mit mehreren Bildern. Wird auch in CNC-Programmen verwendet.
Stuff-
Komponenten werden auf einer Leiterplatte befestigt und verlötet. Wird oft von einem Montagehaus durchgeführt.
Sub-Panel
Eine Gruppe gedruckter Schaltkreise, die in einem Panel angeordnet sind und sowohl vom Platinenhaus als auch vom Montagehaus so behandelt werden, als wäre es eine einzelne Leiterplatte. Die Unterplatte wird normalerweise im Platinenhaus vorbereitet, indem der größte Teil des Materials, das die einzelnen Module trennt, so verlegt wird, dass kleine Laschen zurückbleiben.
Substrat
Ein Material, auf dessen Oberfläche Klebstoff zum Kleben oder Beschichten aufgetragen wird. Außerdem jedes Material, das eine Stützfläche für andere Materialien bietet, die zur Unterstützung gedruckter Schaltkreismuster verwendet werden.
Oberflächenmontage
Der Abstand der Oberflächenmontage ist definiert als die Abmessung in Zoll von Mitte zu Mitte der Oberflächenmontage-Pads. Der Standard-Pitch liegt bei >0,025″, der Fein-Pitch bei 0,011″-0,025″ und der Ultra-Fein-Pitch bei <0,011″. Da die Platinen einen feineren Pitch aufweisen, steigen die Kosten für Verarbeitung und Testvorrichtungen.
Oberflächenbeschaffenheit
Dies ist die Art der Beschaffenheit, die der Kunde für seine Platine benötigt. Die verschiedenen Oberflächenveredelungsverfahren sind HASL, OSP Immersionsgold, Immersionssilber und Vergoldung für alle regulären Platinen.
Automatisiertes Kleben mit TAB- Klebeband
Laschenführung (mit und ohne Perforationslöcher)
Anstatt den Routenpfad um die Brettkante herum zu vervollständigen, werden „Laschen“ belassen, sodass die Bretter zur einfacheren Montage auf Paletten befestigt bleiben. Darüber hinaus verleiht es der Platine eine gute mechanische Festigkeit.
Temperaturkoeffizient (TC)
Das Verhältnis einer Mengenänderung eines elektrischen Parameters wie Widerstand oder Kapazität einer elektronischen Komponente zum ursprünglichen Wert bei Temperaturänderungen, ausgedrückt in %/ºC oder ppm/ºC.
Tented Via
Ein Via mit Trockenfilm-Lötmaske, die sowohl das Pad als auch das durchkontaktierte Loch vollständig bedeckt. Dies isoliert die Durchkontaktierung vollständig von Fremdkörpern und schützt so vor unbeabsichtigten Kurzschlüssen, macht die Durchkontaktierung aber auch als Testpunkt unbrauchbar. Manchmal werden Durchkontaktierungen auf der Oberseite der Platine angebracht und auf der Unterseite unbedeckt gelassen, um eine Prüfung von dieser Seite nur mit einer Texthalterung zu ermöglichen.
Zelten
Das Abdecken von Löchern in einer Leiterplatte und dem umgebenden Leiterbild mit einem Trockenfilmresist.
Klemme
Ein Verbindungspunkt für zwei oder mehr Leiter in einem Stromkreis; Einer der Leiter ist normalerweise ein elektrischer Kontakt oder eine Leitung einer Komponente.
Testplatine
Eine Leiterplatte, die als geeignet erachtet wird, um die Eignung einer Gruppe von Platinen zu bestimmen. Oder werden mit dem gleichen Herstellungsverfahren hergestellt.
Testvorrichtung
Ein Gerät, das eine Schnittstelle zwischen Testausrüstung und dem zu testenden Gerät darstellt.
Testpunkt
Ein spezifischer Punkt auf einer Leiterplatte, der für spezifische Tests zur Funktionsanpassung oder Qualitätsprüfung im schaltungsbasierten Gerät verwendet wird.
Testen
Eine Methode zur Bestimmung, ob Unterbaugruppen, Baugruppen und/oder ein fertiges Produkt einer Reihe von Parametern und Funktionsspezifikationen entsprechen. Zu den Testtypen gehören: In-Circuit, Funktion, Systemebene, Zuverlässigkeit, Umgebung.
Testcoupon
Ein Teil einer Leiterplatte oder eines Panels, der gedruckte Coupons enthält und zur Bestimmung der Eignung einer solchen Leiterplatte verwendet wird.
TG (Tg)
Glasübergangstemperatur. Der Punkt, an dem steigende Temperaturen dazu führen, dass das Harz im Inneren des Laminats mit fester Basis anfängt, weiche, plastikähnliche Symptome zu zeigen. Diese wird in Grad Celsius (°C) ausgedrückt.
Dieb
Eine zusätzliche Kathode, die so platziert ist, dass sie einen Teil des Stroms von Teilen der Platine ableitet, die sonst eine zu hohe Stromdichte erhalten würden.
Durchkontaktierung
mit Stiften, die in Löcher eingeführt und mit Pads auf einer Leiterplatte verlötet werden können. Wird auch „durch das Loch“ geschrieben.
Werkzeugausstattung
Die Prozesse und/oder Kosten für die erstmalige Herstellung einer Reihe von Leiterplatten.
Werkzeuglöcher
Der allgemeine Begriff für Löcher, die auf einer Leiterplatte oder einer Leiterplattenplatte zu Ausrichtungs- und Haltezwecken während des Herstellungsprozesses angebracht werden.
Trace/Track
Segment einer Leiterstrecke oder eines Netzes.
Traveler
Die Liste der Anweisungen, die das Board beschreiben, einschließlich aller spezifischen Verarbeitungsanforderungen. Wird auch als „Shop Traveler“, „Routing Sheet“, „Job Order“ oder „Production Order“ bezeichnet.
Schlüsselfertig
Eine Art Outsourcing-Methode, bei der alle Aspekte der Fertigung, einschließlich Materialbeschaffung, Montage und Prüfung, an den Subunternehmer übergeben werden. Das Gegenteil ist die Konsignation, bei der das Outsourcing-Unternehmen alle für die Produkte erforderlichen Materialien bereitstellt und der Subunternehmer nur Montageausrüstung und Arbeitskräfte bereitstellt.
Verdrehung
Ein Laminatfehler, bei dem eine Abweichung von der Ebenheit zu einem verdrehten Bogen führt.
UL: (Underwriters Laboratories Inc.)
Ein von einigen Underwritern unterstütztes Unternehmen zum Zweck der Festlegung von Sicherheitsstandards für Arten von Geräten oder Komponenten.
Underwriters-Symbol
Ein Logo, das anzeigt, dass ein Produkt von Underwriters Laboratories Inc. (UL) anerkannt (akzeptiert) wurde.
Unbeschichtetes
, ausgehärtetes Epoxidglas ohne jegliche Kupferschicht(en).
UV-Härtung
Polymerisieren, Härten oder Vernetzen eines Harzmaterials mit niedrigem Molekulargewicht in einer nassen Beschichtungstinte unter Verwendung von ultraviolettem Licht als Energiequelle.
Wertvolle endgültige Gestaltungsarbeit
Ein Begriff, der in „Streamlined PCB Design“ verwendet wird. Gestaltungsarbeit für elektronische Schaltkreise, die in Formularen ausgelegt und dokumentiert wurden, die perfekt für die fotografische Bildbearbeitung und numerisch gesteuerte Werkzeugprozesse bei der Herstellung gedruckter Schaltkreise geeignet sind. Sie wird als „endgültig“ bezeichnet, da sie gründlich auf Fehler überprüft und bei Bedarf korrigiert wurde und nun ohne weitere Arbeit des PCB-Designers zur Herstellung bereit ist. Es ist wertvoll, weil es mit einem Kunden gegen Geld oder andere Unterstützung eingetauscht werden kann.
Via
Ein durchkontaktiertes Loch (PTH) in einer Leiterplatte, das zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einer Leiterbahn auf einer Schicht der Leiterplatte und einer Leiterbahn auf einer anderen Schicht dient. Da es nicht zur Montage von Komponentenleitungen verwendet wird, handelt es sich im Allgemeinen um kleine Löcher und Pad-Durchmesser.
Void
Das Fehlen jeglicher Substanzen in einem begrenzten Bereich. (z. B. fehlende Beschichtung in einem Loch oder fehlende Spur).
V-Ritzung
Anstatt einen Routenpfad um die Brettkante herum zu erstellen, werden die Kanten „geritzt“, um das Auseinanderbrechen der Bretter nach dem Zusammenbau zu ermöglichen. Dies ist eine weitere Möglichkeit, die Bretter zu palettieren/panelisieren. Diese Methode erzeugt zwei abgeschrägte Ritzlinien entlang des Umfangs Ihrer Dielen. Dies erleichtert das spätere Auseinanderbrechen der Bretter. Sie erhalten Ihre Platinen in Panelform wie Tab-Routing.
Wellenlöten
Ein Prozess, bei dem zusammengebaute Leiterplatten mit einer kontinuierlich fließenden und zirkulierenden Lotmasse in Kontakt gebracht werden, typischerweise in einem Bad, um die Anschlüsse von Bauteilen mit Durchgangsloch-Pads und -Zylindern zu verbinden, wird Wellenlöten genannt.
Nasse Lötmaske
Eine nasse Lötmaske ist eine Verteilung von nasser Epoxidtinte durch einen Siebdruck. Die Auflösung ist für einspuriges Design geeignet, für das Design mit feinen Linien jedoch nicht genau genug.
Dochtwirkung
Migration von Kupfersalzen in die Glasfasern des Isoliermaterials im Zylinder eines plattierten Lochs.
Draht
Neben der üblichen Definition eines Leiterstrangs bedeutet Draht auf einer Leiterplatte auch eine Route oder Spur.
Wire-Wrap-Bereich
Ein Teil einer Platine, der in einem 100-mil-Raster mit durchkontaktierten Löchern übersät ist. Sein Zweck ist die Aufnahme von Schaltkreisen, die nach der Herstellung, Bestückung, Prüfung und Fehlerbeseitigung einer Leiterplatte als notwendig erachtet werden.
X-Achse
Die horizontale oder Links-nach-rechts-Richtung in einem zweidimensionalen Koordinatensystem.
Y-Achse
Die vertikale oder von unten nach oben verlaufende Richtung in einem zweidimensionalen Koordinatensystem.
Zip-Datei
Alle für die Abwicklung Ihrer Bestellung benötigten Dateien müssen in einer Zip-Datei komprimiert werden. Aufgrund der großen Anzahl eingegangener Bestellungen. WinZip oder Pkzip können von der PCB-Linkseite heruntergeladen werden.
Z-Achse
Die Achse senkrecht zur Ebene, die durch die X- und Y-Bezugsreferenzen gebildet wird. Diese Achse stellt normalerweise die Dicke der Bretter dar.