MBF-2003 Mini-Vibrationswendelförderer für SMT-Maschinen
Der MBF-2003 wurde für die Zuführung kleiner elektronischer und mechanischer Bauteile zu SMT-Maschinen entwickelt.
Er eignet sich für Anschlüsse, Kristalle, ICs, Chip-Dioden, SMD-Transistoren, Metallteile und weitere kompatible Komponenten.
Hauptmerkmale
Kompakte Bauform: Für Anwendungen mit begrenztem Installationsraum geeignet.
200 mm Breite: Spart Platz an der SMT-Maschine.
Schneller Zyklus: Referenz-Zykluszeit ≤0,8 Sekunden.
Vibrationssteuerung: Spannung und Frequenz können über den Vibrationsverstärker gesteuert werden.
Vielseitige Anwendungen: Geeignet für Anschlüsse, Kristalle, ICs, Chip-Dioden, SMD-Transistoren und Metallteile.
SMT-Integration: Mechanische Höhe und Kommunikation können angepasst werden.
Stabile Konstruktion: Hauptsächlich aus Stahl und Aluminiumlegierung gefertigt.
Technische Daten
| Modell | MBF-2003 |
|---|---|
| Typ | Mini-Vibrationswendelförderer |
| Geeignete Bauteile | Anschlüsse, Kristalle, ICs, Chip-Dioden, SMD-Transistoren, Metallteile und kompatible Komponenten |
| Abmessungen | 850 × 200 × 930 mm |
| Breite | 200 mm |
| Stromversorgung | 110 / 220 V |
| Zykluszeit | ≤0,8 Sekunden |
| Steuerung | Vibrationsverstärker (V & Hz) |
| Hauptmaterial | Stahl und Aluminiumlegierung |
Anwendungen
Anschlusszuführung
Kristallbauteil-Zuführung
IC-Zuführung
Chip-Dioden-Zuführung
SMD-Transistor-Zuführung
Metallteil-Zuführung
SMT-Kompatibilität
Der MBF-2003 kann entsprechend den mechanischen und kommunikationstechnischen Anforderungen an Panasonic-, JUKI-, FUJI-, ASM- und Universal-Maschinen sowie weitere SMT-Anlagen angepasst werden.
Kundenspezifische Anpassung
Die endgültige Kompatibilität muss anhand des tatsächlichen Bauteils und des SMT-Maschinenmodells bestätigt werden.
