Akzeptanz für elektronische Baugruppen: Anforderungen an die Lötakzeptanz
Zielklasse 1,2,3
. Die Lotkehle erscheint im Allgemeinen glatt und weist eine gute Benetzung der zu verbindenden Teile mit dem Lot auf.
.Umrisse der Teile sind leicht zu bestimmen.
.Durch Löten am zu verbindenden Teil entsteht eine geschwungene Kante.
.Filet hat eine konkave Form.
Beispiele für Lötanomalien finden Sie im Bild.
Akzeptable Klasse 1, 2, 3. Es gibt Materialien und Prozesse, z. B. bleifreie Legierungen und langsames Abkühlen bei Leiterplatten mit großen Massen, die zu mattmatten, grauen oder körnig aussehenden Loten
führen können, die für das betreffende Material oder den betreffenden Prozess normal sind. Diese
Lötverbindungen
sind akzeptabel.
.Der Benetzungswinkel der Lötverbindung (Lötmittel zum Bauteil und Lötmittel zum PCB-Anschluss) darf 90° nicht überschreiten (Abbildung). .Ausnahmsweise
kann die Lötverbindung zu einem Anschluss einen Benetzungswinkel von mehr als 90° aufweisen (Abbildung), wenn dies der Fall ist
entsteht dadurch, dass die Lötkontur über den Rand des lötfähigen Anschlussbereichs bzw. Lötstopplacks hinausragt.
Die folgenden Abbildungen veranschaulichen akzeptable Lötverbindungen mit verschiedenen Lotlegierungen und Prozessbedingungen.
SnPb-Lötmittel; kein sauberer Prozess. SnAgCu-Lötmittel; kein sauberer Prozess
SnPb-Lötmittel, wasserlösliches Flussmittel, SnAgCu-Lötmittel, wasserlösliches Flussmittel
SnPb-Lot; Wasserlösliches Flussmittel SnAgCu-Lötmittel;Wasserlösliches Flussmittel
SnAgCu-Lötmittel, kein sauberer Prozess, N2-Reflow. SnAgCu-Lötmittel, kein sauberer Prozess, Luft-Reflow
SnPb-Lötmittel; kein sauberer Prozess. SnAgCu-Lötmittel; kein sauberer Prozess
SnPb-Lötmittel; kein sauberer Prozess. SnAgCu-Lötmittel; kein sauberer Prozess
SnPb-Lot SnAgCu-Lot
SnPb-Lot SnAgCu-Lot
SnPb-Lot; OSP-Finish SnAgCu-Lötmittel; OSP-Finish
SnAg CuSolder SnAg CuSolder
SnAgCu-Lötmittel SnAgCu-Lötmittel
Lötanomalien – freiliegendes Basismetall
Freiliegendes Basismetall auf Bauteilanschlüssen, Leitern oder Anschlussflächen durch Kerben, Kratzer oder andere Bedingungen darf die
Anforderungen von 7.1.2.3 für Anschlüsse und 10.2.9.1 für Leiter und Anschlussflächen nicht überschreiten.
Komponentenanschlüsse, Seiten von Anschlussflächenmustern, Leitern und die Verwendung von flüssigem, fotoabbildbarem Lötstopplack können je
nach Originaldesign ein freiliegendes Basismetall aufweisen.
Einige Leiterplatten- und Leiteroberflächen weisen unterschiedliche Benetzungseigenschaften auf und benetzen möglicherweise nur
bestimmte Bereiche mit dem Lot. Freiliegende Grundmetalle oder Oberflächenbeschaffenheiten sollten unter diesen Umständen als normal angesehen werden, vorausgesetzt, die
erzielten Benetzungseigenschaften der Lötverbindungsbereiche sind akzeptabel.
Akzeptable Klasse 1,2,3
. Freiliegendes Basismetall auf:
Vertikalen Leiterkanten.
.Schneiden Sie die Enden der Komponentenleitungen oder -drähte ab.
.Mit organischem Lötschutzmittel (OSP) beschichtete Flächen.
.Freiliegende Oberflächen, die nicht zum erforderlichen Lotkehlbereich gehören.
Akzeptabel – Klasse 1
Prozessindikator-Klasse 2,3
.Freiliegendes Basismetall auf Bauteilleitungen, Leitern oder Kontaktflächen durch Kerben oder Kratzer, sofern die Bedingungen gegeben sind
Überschreiten Sie nicht die Anforderungen von 7.1.2.3 für Leitungen und 10.2.9.1 für Leiter und Anschlussflächen.
Lötanomalien – Stiftlöcher/Blaslöcher
Acceptable-Class1
ProcessIndicator-Class2,3
. Lunker (Abbildungen 1,2), Nadellöcher (Abbildung 3), Hohlräume (Abbildungen 4,5) usw., sofern die Lötverbindung alle anderen Anforderungen erfüllt.
1 2
3 4
5
Fehlerklasse 2,3
Lötverbindungen, bei denen Nadellöcher, Lunker, Hohlräume usw. vorhanden sind.
Reduzieren Sie die Verbindungen unter die Mindestanforderungen (nicht dargestellt).
Lötanomalien – Reflow von Lotpaste
Fehlerklasse 1,2,3
. Unvollständiger Reflow der Lotpaste.
Lötanomalien – Nichtbenetzung
IPC-T-50 definiert Nichtbenetzung als die Unfähigkeit von geschmolzenem Lot, eine metallische Bindung mit dem Grundmetall einzugehen. In dieser Norm
umfasst dies auch Oberflächenbeschaffenheiten.
Fehlerklasse 1,2,3
. Das Lot ist nicht bis zur Kontaktstelle oder zum Anschluss gelangt, wo Lot erforderlich ist.
.Die Lötabdeckung entspricht nicht den Anforderungen für diesen Anschlusstyp .
Lötanomalien – Entnetzung
Fehlerklasse 1,2,3
. Anzeichen einer Entnetzung, die dazu führt, dass die Lötverbindung die Anforderungen an SMT- und Durchgangsloch-Lötkehlen nicht erfüllt.
Lötanomalien – überschüssiges Lot – Lotkügelchen/Lotfeinteile
Lotkügelchen sind Lotkügelchen, die nach dem Lötvorgang zurückbleiben. Lotfeinteile sind typischerweise kleine Kügelchen des Originals
Lötpasten-Metallsiebgröße, die während des Fließvorgangs um die Verbindung herum verspritzt ist.
Zielklasse 1,2, 3.
Keine Spuren von Lotkugeln auf der gedruckten Verdrahtungsbaugruppe.
Akzeptable Klasse 1,2,3
. Lötkugeln sind eingeschlossen/eingekapselt und verletzen nicht den elektrischen Mindestabstand.
Hinweis: „Eingeschlossen/eingekapselt/befestigt“ bedeutet, dass die normale Betriebsumgebung des Produkts nicht dazu führt, dass sich eine Lötkugel löst.
Defekt – Klasse 1,2,3
. Lötkugeln verletzen den elektrischen Mindestabstand.
.Lötkugeln sind nicht in No-Clean-Rückständen eingeschlossen oder mit einer Schutzbeschichtung versehen.
oder nicht an einer Metalloberfläche befestigt (gelötet) .
Lötanomalien – überschüssiges Lot – Brückenbildung
Fehlerklasse 1,2,3
. Eine Lötverbindung zwischen Leitern, die nicht verbunden werden sollten.
.Lötmittel hat eine Brücke zum angrenzenden nicht gemeinsamen Leiter oder Bauteil hergestellt.
Lötanomalien – überschüssiges Lot – Lotband/Spritzer
Fehlerklasse 1,2,3
.Lötspritzer/Gewebe.
Lötanomalien – gestörtes Lot
Das Oberflächenaussehen mit Kühllinien, wie im akzeptablen Bild gezeigt, tritt eher bei bleifreien Legierungen auf und ist kein gestörter Lötzustand.
Fehlerklasse 1,2,3
Gekennzeichnet durch Spannungslinien aus Bewegung in der Verbindung (SnPb-Legierung).
Lötanomalien – gebrochenes Lot
Fehlerklasse 1,2,3
Gebrochenes oder rissiges Lot.
Lötanomalien – Lötvorsprünge
Fehlerklasse 1,2,3
. Lötvorsprünge, Abbildung 1, verstoßen gegen
die Anforderungen an die maximale Bauhöhe oder die Anforderungen an den Leitungsüberstand.
.Projektion, Abbildung 2, verletzt den elektrischen Mindestabstand(1).
1 2
Lötanomalien – Bleifreier Fillet-Lift
Akzeptable Klasse 1, 2.3
. Kehlnaht-Trennung der Unterseite des Lots und der
Oberseite des Anschlusses (Primärseite der durchkontaktierten Halteverbindung ).
Prozessindikator-Klasse 2,
Fehlerklasse 3
.Kehlhebe-Trennung der Unterseite des Lots und der Oberseite des Anschlusses (Sekundärseite der durchkontaktierten Halteverbindung ) (nicht dargestellt).
Fehlerklasse 1,2,3
. Das Anheben des Filets beschädigt die Landbefestigung.
Lötanomalien – Heißriss/Schrumpfloch
Akzeptabel-Klasse 1,2,3
. Für Verbindungen aus bleifreien Legierungen:
Die Unterseite des Risses ist sichtbar.
.Das Riss- oder Schrumpfloch hat keinen Kontakt mit der Leitung, dem Steg oder
der Laufwand.
Fehlerklasse 1,2,3
. Schrumpflöcher oder Heißriss in Verbindungen mit SnPb- Lötlegierungen:
.Bei Verbindungen aus bleifreien Legierungen:
.Der Grund des Schrumpflochs oder Heißrisses ist nicht sichtbar.
.Das Riss- oder Schrumpfloch berührt die Leitung oder den Steg.
Ende