Nachdem die Leiterplatte fertiggestellt ist, sollten die elektrischen Elemente angebracht werden, damit eine funktionsfähige Leiterplattenbaugruppe entsteht. Es gibt zwei Konstruktionsprozesse, die zum Typisieren der Leiterplattenbestückung verwendet werden können. Eines könnte das Durchsteckgehäuse sein, bei dem die Komponentenleitungen in die Löcher eingeführt werden, während das andere ein oberflächenmontierbares Gehäuse sein könnte, bei dem sich die Komponenten auf Pads befinden, die um die Außenflächen der Leiterplatte herum angeordnet sind. Jede Art von Konstruktion verfügt über Elementanschlüsse, die durch ein geschmolzenes Metalllot sowohl mechanisch als auch elektrisch an der Platine befestigt sind.
Darüber hinaus gibt es eine Vielzahl von Lötlösungen, die zum Verbinden der Leiterplattenelemente verwendet werden können, um sicherzustellen, dass die Leiterplattenmontage möglich ist.
Bei der Produktion größerer Stückzahlen muss auf maschinelle Platzierung und Massenwellenlöten zurückgegriffen werden. Allerdings verfügen erfahrene Techniker über die Fähigkeit, unglaublich kleine Teile von Hand unter einem Mikroskop zu löten. Dies geschieht normalerweise mithilfe einer Pinzette und eines Lötkolbens mit feiner Spitze, der für Prototypen mit kompaktem Volumen geeignet ist. Dennoch gibt es Teile, die nicht mit den Händen zusammengelötet werden können, wie zum Beispiel das Ball Grid Array.
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Leiterplatten, aus denen die Leiterplattenbaugruppe besteht, verfügen über eine konforme Beschichtung, die durch Eintauchen oder Sprühen aufgetragen wird, sobald die Elemente verlötet sind. Diese Schicht schützt im Allgemeinen vor Korrosion und dem Austreten bestehender oder möglicher Kurzschlüsse aufgrund von Kondensation. Die Leiterplattenbestückung ist daher empfindlich gegenüber statischer Elektrizität. Es sollte in antistatischen Beuteln aufbewahrt werden, obwohl es transportiert werden kann. Unsachgemäße Techniken bei der Handhabung könnten statische Aufladung über die Platine übertragen und dadurch die Elemente beschädigen.