3D-Ansicht des Schneidens und Einpressens der Leiterplattenbaugruppe

In der Welt der Leiterplattenbestückung gibt es zwei Hauptmethoden zum Verbinden von Komponenten mit der Platine: Durchstecktechnik (THT) und Oberflächenmontagetechnik (SMT). Während sich SMT in den letzten Jahren zur vorherrschenden Methode entwickelt hat, hat THT in bestimmten Anwendungen immer noch seinen Platz. In diesem Artikel konzentrieren wir uns auf die THT-Montage und zwei spezifische Techniken: Schneiden und Clinch.

Beim Cut-and-Clinch-Verfahren handelt es sich um ein Verfahren zum Sichern von Bauteilen mit Anschlüssen, die zu kurz sind, um gebogen und in die Platine eingesetzt zu werden. Stattdessen werden die Leitungen auf die entsprechende Länge zugeschnitten und dann geklemmt, um sie an Ort und Stelle zu halten. Diese Technik wird häufig für Komponenten wie Transformatoren, Induktivitäten und Steckverbinder verwendet.

Eine der Herausforderungen beim Schneiden und Clinch besteht darin, sicherzustellen, dass die Leitungen auf die richtige Länge geschnitten werden. Hier kommt die 3D-Ansichtstechnologie ins Spiel. Mithilfe der 3D-Ansicht kann der Monteur das Bauteil aus allen Winkeln betrachten und präzise Schnitte ausführen. Diese Technologie ermöglicht auch eine bessere Inspektion des fertigen Produkts und stellt sicher, dass die Leitungen ordnungsgemäß befestigt und gesichert sind.

Bei Smart EMS Factory Partner wissen wir, wie wichtig Präzision und Qualität bei der Leiterplattenmontage sind. Aus diesem Grund verwenden wir modernste Technologie, einschließlich 3D-Ansicht, um sicherzustellen, dass jedes Bauteil ordnungsgemäß geschnitten und gestanzt wird. Unser erfahrenes Montageteam ist für die Handhabung selbst der komplexesten THT-Baugruppen geschult und liefert stets qualitativ hochwertige Produkte.

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